熱膨脹失配,組成陶瓷材料的不同物相之間熱膨脹系數(shù)的差異。在高溫制備工藝結(jié)束冷卻后往往在材料中形成殘余應(yīng)力。
14.2*0.000001/攝氏度
Q345熱膨脹系數(shù)與Q235熱膨脹系數(shù)各是多少啊
Q345熱膨脹系數(shù)Q345熱膨脹系數(shù):(10.6-12.2)×10的-6次方/K(當(dāng)20-100℃時(shí))。Q235熱膨脹系數(shù)Q235熱膨脹系數(shù):(10.6-12.2)×10的-6次方/K(當(dāng)20-100...
銅17.7X10^-6/。C 無(wú)氧銅18.6X10^-8/。C 鋁23X10^-6/。C 鐵12X10^-6/。C 普通碳鋼、馬氏體不銹鋼的熱膨脹系...
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要求精確定位的半導(dǎo)體工業(yè)和光學(xué)通訊經(jīng)常遇到熱膨脹難題。最近發(fā)現(xiàn)鈣鈦礦型Bi1-xLaxNi03和Bi-Ni1-xFexO3呈現(xiàn)巨大負(fù)熱膨脹(常溫附近)。
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要求精確定位的半導(dǎo)體工業(yè)和光學(xué)通訊經(jīng)常遇到熱膨脹難題。最近發(fā)現(xiàn)鈣鈦礦型Bi1-xLaxNi03和Bi-Ni1-xFexO3呈現(xiàn)巨大負(fù)熱膨脹(常溫附近)。
晶格失配是指由于襯底和外延層的晶格常數(shù)不同而產(chǎn)生的失配現(xiàn)象
當(dāng)在某種單晶襯底上生長(zhǎng)另一種物質(zhì)的單晶層時(shí),由于這兩種物質(zhì)的晶格常數(shù)不同,會(huì)在生長(zhǎng)界面附近產(chǎn)生應(yīng)力,進(jìn)而產(chǎn)生晶體缺陷——失配位錯(cuò).通常把這種由于襯底和外延層的晶格常數(shù)不同而產(chǎn)生的失配現(xiàn)象叫晶格失配
晶格失配度 (以下簡(jiǎn)稱失配度 ), 即晶格錯(cuò)配度 ,是描述襯底和外延膜晶格匹配的參量 。晶格失配和熱膨脹系數(shù)失配不同程度地影響晶體的外延生長(zhǎng) ,在外延層中產(chǎn)生大量缺陷, 甚至無(wú)法生長(zhǎng)單晶 ,影響器件的性能和壽命。 2100433B
抗熱震性是影響耐火材料高溫使用效果的重要指標(biāo),但目前熱震穩(wěn)定性的評(píng)價(jià)指標(biāo)主要針對(duì)單一熱膨脹系數(shù)材料體系,而耐火材料在很多情況下是由兩個(gè)或多個(gè)熱膨脹系數(shù)不同的二相或多相材料組成,對(duì)此類熱膨脹失配耐火材料的熱震損傷機(jī)理尚缺少系統(tǒng)研究。本課題針對(duì)熱膨脹失配耐火材料相界面微空間的熱震穩(wěn)定機(jī)理開展研究工作,擬通過Raman Mapping研究熱震過程中相界面微空間應(yīng)力場(chǎng)分布與熱膨脹失配程度的關(guān)系,并以非線性彈性理論為基礎(chǔ)對(duì)熱膨脹失配界面的應(yīng)力場(chǎng)進(jìn)行模擬分析,進(jìn)而深入研究相界面微空間應(yīng)力分布與裂紋行為,揭示相界面微空間對(duì)熱震穩(wěn)定性的影響規(guī)律,闡明熱膨脹失配的復(fù)合耐火材料體系熱震損傷本質(zhì)機(jī)理,為提高耐火材料抗熱震穩(wěn)定性提供理論依據(jù)。
按照項(xiàng)目計(jì)劃的安排,針對(duì)熱膨脹失配復(fù)相耐火材料相界面微空間的熱震穩(wěn)定機(jī)理開展研究工作,研究了不同基質(zhì)相/分散相微結(jié)構(gòu)特征、力學(xué)性能、成型與燒結(jié)工藝、界面結(jié)合特性、熱膨脹失配類型與失配度等因素對(duì)熱震過程中界面應(yīng)力的影響關(guān)系,討論了物相組成、微結(jié)構(gòu)與熱失配特征對(duì)復(fù)相耐火材料熱震穩(wěn)定性的影響規(guī)律;研究了多種分散相結(jié)構(gòu)下耐火材料試樣的粉料含量、成型條件、燒成溫度等對(duì)抗熱震性能的影響規(guī)律,研究了分散相結(jié)構(gòu)對(duì)裂紋/微裂紋成核、擴(kuò)展、釘扎、偏轉(zhuǎn)等的影響規(guī)律,考察了分散相結(jié)構(gòu)對(duì)熱震應(yīng)力耗散機(jī)制的影響;以Raman光譜技術(shù)研究了熱震前后復(fù)相耐火材料熱膨脹失配相界面微空間的局域應(yīng)力對(duì)基質(zhì)相與分散相介質(zhì)譜線頻移的影響,開展了相界面微空間局域應(yīng)力場(chǎng)的逆向重構(gòu);以非線性彈性理論為基礎(chǔ)對(duì)熱膨脹失配界面的應(yīng)力場(chǎng)進(jìn)行模擬分析,研究了相界面微空間應(yīng)力分布與裂紋行為,討論了相界面微空間對(duì)熱震穩(wěn)定性的影響規(guī)律;開展了非均質(zhì)界面Micro-Raman光譜與微區(qū)應(yīng)力研究工作,利用電鏡原位檢測(cè)技術(shù)和基于Piezotronics與Piezo-photonics原理的微納米應(yīng)力敏感器件對(duì)耐火材料相界面及裂紋特征區(qū)域進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)的原位表征,構(gòu)筑了一系列微納米應(yīng)力傳感器,實(shí)現(xiàn)了耐火材料相界面局域應(yīng)力場(chǎng)的原位檢測(cè)。迄今為止,本項(xiàng)目在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊發(fā)表研究論文全文17篇,其中SCI收錄12篇,影響因子累計(jì)超過90,EI收錄4篇,ISTP收錄5篇,國(guó)內(nèi)核心刊物2篇,有5篇重要的學(xué)術(shù)論文發(fā)表在材料學(xué)領(lǐng)域頂尖期刊Adv Mater和Nano Lett上;國(guó)際和國(guó)內(nèi)學(xué)術(shù)會(huì)議報(bào)告5次;出版學(xué)術(shù)著作1部;申請(qǐng)國(guó)家發(fā)明專利3項(xiàng)。目前,該研究已經(jīng)基本完成預(yù)定計(jì)劃。