柔性電路基材用環(huán)氧膠黏劑

在溫度為50°C左右的條件下，將羧基丁腈橡膠加入丁酮一甲苯混合溶劑。(體積比1：1)中攪拌溶解然后加入F一51酚醛環(huán)氧樹脂、E一20固體環(huán)氧樹脂和E-44液體環(huán)氧樹脂以露三聚磷腈環(huán)氧樹脂，.攪拌溶解后加入固化劑DDS，攪拌均勻后加入固化促進劑2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，繼續(xù)攪拌均勻制得柔性基材用膠黏劑，并且使膠黏劑的固含量為20%。

將配好的柔性電路基材用環(huán)氧膠黏劑 膠液涂布到聚酰亞胺薄膜止、120°C干燥10min，然后與銅箔進行復合，在120~C固化4h得到柔性電路基材，該基材不含鹵素，經(jīng)測試剝離強度1.5kg/cm)耐錫焊溫度325°C，30s不起泡不分層;在高溫(60°C)、轉速300r/min的條件下，耐彎折次數(shù)達1000萬次以上;Tg溫度85°C，阻燃通過UL-94。

柔性電路基材用環(huán)氧膠黏劑原材料與配方(單位：質量份)

雙酚A環(huán)氧樹脂40~60

F-51酚醛環(huán)氧樹脂20~30

E-20固體環(huán)氧樹脂適量

E-44液體環(huán)氧樹脂適量

三聚磷腈環(huán)氧樹脂20～30

固化劑DDS5～15

固化促進劑2一乙基一4一甲基咪唑(2E4MZ)適量

丁酮一甲苯{昆合溶劑)20～40(體積比1：1)

羧基丁腈橡膠 20~45

1.一種柔性電路板，其特征在于，該柔性電路板的正面具有電極接觸層，該柔性電路板的背面具有卡擎層，所述電極接觸層和卡擎層之間具有基材層，所述基材層具有一個以上能夠將所述電極接觸層和卡擎層導通的連通部，該連通部中填充的材料與所述電極接觸層或卡擎層的材料相同。

2.根據(jù)權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述卡擎層具有焊接孔，且該焊接孔對應處于基材層的連通部的上方。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的柔性電路板，其特征在于，所述電極接觸層連接OLED屏體，所述卡擎層連接外部電源。

4.根據(jù)權利要求1或2所述的柔性電路板，其特征在于，所述卡擎層的外圍還設置有基材層，使所述卡擎層凹設于所述基材層的內部。

5.根據(jù)權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述焊接孔的側壁對應處于所述卡擎層和連通部的內部，所述焊接孔的底部對應處于基材層的內部或底部。

6.根據(jù)權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述連通部的形狀為圓孔，且所述連通部的孔徑大于所述焊接孔的孔徑。

7.根據(jù)權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述焊接孔的孔徑為0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔的個數(shù)為1個～2個。

8.根據(jù)權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述電極接觸層與卡擎層的材料相同，均為導電材料。

9.根據(jù)權利要求8所述的柔性電路板，其特征在于，所述導電材料為銅。

10.根據(jù)權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述基材層的材料為聚酰亞胺，所述基材層的厚度為10微米～1000微米。

11.根據(jù)權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述電極接觸層和所述卡擎層的厚度為10微米～500微米。

12.一種OLED器件，其特征在于，所述OLED器件應用權利要求1至10中任意一項所述的柔性電路板。

《一種柔性電路板及應用該柔性電路板的OLED器件》提供一種柔性電路板，如圖1所示，該柔性電路板正面具有電極接觸層1，該柔性電路板背面具有卡擎層2，所述電極接觸層1和卡擎層2之間具有基材層3，所述基材層3中具有一個以上能夠將所述電極接觸層1和卡擎層2導通的連通部4，所述連通部4的形狀可以為圓孔，該連通部4中填充的材料與所述電極接觸層1或卡擎層2的材料相同。所述電極接觸層1連接OLED屏體，所述卡擎層2連接外部電源。

如圖2所示，所述卡擎層2中可以具有焊接孔5，且該焊接孔5對應處于基材層3的連通部4的上方。該焊接孔5可以處于卡擎層2內部，也可以將該孔的深度設置深一些，對應處于基材層3的連通部4內部，即所述焊接孔5的側壁對應處于所述卡擎層2和連通部4的內部，所述焊接孔5的底部對應處于基材層3的內部或底部。所述連通部4的形狀為圓孔，且所述連通部4的孔徑大于所述焊接孔5的孔徑。所述焊接孔5的孔徑為0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔5可以根據(jù)需要設置1個～2個。

如圖3所示，所述卡擎層2的外圍還設置有基材層3，使卡擎層2凹設于所述基材層3的內部。

所述電極接觸層1與卡擎層2的材料相同，均為導電材料，該導電材料可以為銅。所述卡擎層2的厚度可以與電極接觸層1的厚度相同，均為10微米～500微米。所述基材層3的材料為聚酰亞胺，厚度為微米級，一般為10微米～1000微米。

《一種柔性電路板及應用該柔性電路板的OLED器件》提供的柔性電路板，其于柔性電路板上同時設計焊接孔5或電連接平整部位，以便于實現(xiàn)電連接。在采用焊接孔5的形式時，于屏體上使用時，焊接孔5直接設計在背面表面，方便連接外部電源，使用時需要先將焊接用的焊線引出，直接將屏體放入外殼內部，不會超出屏體，這樣使裝配進入模具比較規(guī)整。

該實用新型還提供一種應用上述柔性電路板的OLED器件，包括所述柔性電路板和OLED屏體，在使用所述柔性電路板與OLED屏體進行連接時，如圖4的示意圖所示，其中左上角和右下角為柔性電路板，四周的橫豎長條形狀為處于中心OLED屏體的四周電極端示意圖，其分別通過連接柔性電路板與外部電源通過焊接孔焊線方式。

如圖5所示，為柔性電路板通過卡槽或卡扣方式實現(xiàn)電連接，具體實施時，將該實用新型提供的柔性電路板粘貼于OLED屏體的電極端以后，將OLED整體尤其是柔性電路板的那一端嵌入到外界電源的電接觸模具內，柔性電路板的卡擎層2部位與外模具可以進行簡單方便的面接觸，從而實現(xiàn)電連接。

《一種柔性電路板及應用該柔性電路板的OLED器件》提供的柔性電路板能夠避免柔性電路板折斷的隱患，同時，其易于與外部通過卡位或卡槽等電連接方式進行連接。

一種柔性電路板及應用該柔性電路板的OLED器件專利目的

《一種柔性電路板及應用該柔性電路板的OLED器件》提供一種柔性電路板及應用該柔性電路板的OLED器件，可以省略延伸部分，防止折斷。

該實用新型還提供一種所述柔性電路板的OLED器件。

一種柔性電路板及應用該柔性電路板的OLED器件技術方案

《一種柔性電路板及應用該柔性電路板的OLED器件》提供一種柔性電路板，該柔性電路板的正面具有電極接觸層，該柔性電路板的背面具有卡擎層，所述電極接觸層和卡擎層之間具有基材層，所述基材層具有一個以上能夠將所述電極接觸層和卡擎層導通的連通部，該連通部中填充的材料與所述電極接觸層或卡擎層的材料相同。

進一步地，所述卡擎層具有焊接孔，且該焊接孔對應處于基材層的連通部的上方。

進一步地，所述電極接觸層連接OLED屏體，所述卡擎層連接外部電源。

進一步地，所述卡擎層的外圍還設置有基材層，使所述卡擎層凹設于所述基材層的內部。

進一步地，所述焊接孔的側壁對應處于所述卡擎層和連通部的內部，所述焊接孔的底部對應處于基材層的內部或底部。

進一步地，所述連通部的形狀為圓孔，且所述連通部的孔徑大于所述焊接孔的孔徑。

進一步地，所述焊接孔的孔徑為0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔的個數(shù)為1個～2個。

進一步地，所述電極接觸層與卡擎層的材料相同，均為導電材料。

進一步地，所述導電材料為銅。

進一步地，所述基材層的材料為聚酰亞胺，所述基材層的厚度為10微米～1000微米。

進一步地，所述電極接觸層和所述卡擎層的厚度為10微米～500微米。

一種柔性電路板及應用該柔性電路板的OLED器件改善效果

《一種柔性電路板及應用該柔性電路板的OLED器件》提供的柔性電路板，于所述基材層中設計能夠將電極接觸層和卡擎層導通的連通部，進而可以直接實現(xiàn)二者間的導通，進而可以不設計延伸部分，在與屏體組裝時不用彎折，外觀比較整齊，并能夠防止與OLED屏體連接時回折的柔性電路板折斷問題出現(xiàn)，同時易于與外部電源之間通過卡槽卡扣方式接或者焊接孔焊線方式實現(xiàn)電連接。

《一種柔性電路板及應用該柔性電路板的OLED器件》提供的柔性電路板，其制作工藝簡單，沒有增加復雜的制作步驟，因此不增加制作成本。