SMT制造工藝實訓(xùn)教程內(nèi)容簡介

《SMT制造工藝實訓(xùn)教程》全面、系統(tǒng)地闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的核心工藝——SMT生產(chǎn)設(shè)備的基本工作原理、生產(chǎn)工藝流程和質(zhì)量安全控制等內(nèi)容。《SMT制造工藝實訓(xùn)教程》共7章，分別介紹了SMT生產(chǎn)流程、SMT外圍設(shè)備與輔料、釬劑印刷、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測與維修、SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制。 《SMT制造工藝實訓(xùn)教程》涵蓋了SMT整個生產(chǎn)過程的主要核心工藝，選取的生產(chǎn)設(shè)備具有通用性，能適用于大多數(shù)高職院校?！禨MT制造工藝實訓(xùn)教程》本著實用的原則，主要以實訓(xùn)操作為主，將理論知識貫穿于實際操作中，練習(xí)和考核也以實際操作為主，適用于將所有課程安排在實訓(xùn)室中完成。 《SMT制造工藝實訓(xùn)教程》適合作為高職高專院校電子類、通信類相關(guān)專業(yè)學(xué)生的教材，也可作為打算從事SMT生產(chǎn)的學(xué)習(xí)者的參考書。

出版說明

前言

第1章 SMT生產(chǎn)流程

1.1 SMT概述

1.1.1 SMT的特點

1.1.2 SMT的優(yōu)點

1.2 SMT元器件

1.2.1 SMT元件

1.2.2 SMT器件

1.3 SMT典型工藝與流程

1.3.1 SMT基本工藝

1.3.2 SMT典型流程

1.4 SMT典型案例介紹

1.4.1 SMT生產(chǎn)線的設(shè)備配置

1.4.2 SMT半成品

1.4.3 SMT常用生產(chǎn)工藝

1.5 實訓(xùn)1 SMT元器件識別

1.6 實訓(xùn)2 SMT生產(chǎn)準(zhǔn)備流程

1.7 習(xí)題

第2章 SMT外圍設(shè)備與輔料

2.1 外圍設(shè)備概述

2.2 上板機

2.2.1 上板機的參數(shù)

2.2.2 上板機的操作方法

2.3 測厚儀

2.3.1 測厚儀的基本功能

2.3.2 測厚儀的測量原理

2.3.3 測厚儀的技術(shù)參數(shù)

2.3.4 測厚儀的基本測量步驟

2.4 釬劑攪拌機

2.4.1 釬劑攪拌機的操作流程

2.4.2 釬劑攪拌器操作崗位的工作規(guī)范

2.5 輔料

2.5.1 常用術(shù)語

2.5.2 貼片膠（紅膠）

2.5.3 釬劑

2.6 實訓(xùn)1 上、下板機的操作

2.7 實訓(xùn)2 釬劑及紅膠的貯存及使用

2.8 習(xí)題

第3章 釬劑印刷

3.1 釬劑的印刷原理及設(shè)備

3.1.1 釬劑的印刷原理

3.1.2 釬劑的印刷方式

3.1.3 印刷鋼網(wǎng)模板

3.1.4 釬劑印刷機

3.2 影響印刷質(zhì)量的重要因素

3.2.1 印刷質(zhì)量的重要參數(shù)

3.2.2 缺陷的成因及對策

3.3 實訓(xùn)1 釬劑的手動印刷

3.4 實訓(xùn)2 釬劑的自動印刷

3.5 習(xí)題

第4章 SMT貼片工藝

4.1 SMT貼片機概述

4.1.1 SMT貼片機原理和工作過程

4.1.2 貼片機類型

4.1.3 貼片機的分類

4.1.4 貼片機的工作示意圖

4.2 SMT貼片常見缺陷及分析方法

4.2.1 SMT貼片工藝中的常見缺陷

4.2.2 貼片工藝中常見缺陷的分析方法及對策

4.3 實訓(xùn)1 貼片機的安裝調(diào)試準(zhǔn)備

4.4 實訓(xùn)2 貼片機的準(zhǔn)備及PCB參數(shù)設(shè)置

4.5 實訓(xùn)3 編輯元件信息開始預(yù)生產(chǎn)

4.6 實訓(xùn)4 拼板程序制作及貼片操作

4.7 實訓(xùn)5 元件數(shù)據(jù)庫制作及貼片生產(chǎn)

4.8 習(xí)題

第5章 回流焊接的原理與操作

5.1 回流焊概述

5.1.1 回流焊的原理

5.1.2 回流焊的工作過程

5.2 回流焊機

5.2.1 回流焊爐的組成

5.2.2 回流焊爐的工作示意圖

5.2.3 回流焊機的分類

5.2.4 回流焊機的結(jié)構(gòu)

5.3 回流焊的溫度曲線

5.4 回流焊接工藝

5.4.1 爐溫測定

5.4.2 理想的溫度曲線

5.4.3 典型PCB回流區(qū)間的溫度設(shè)定

5.5 回流焊接的常見缺陷

5.5.1 回流焊的主要缺陷及分析

5.5.2 不良回流溫度曲線

5.6 實訓(xùn)1 回流焊機的設(shè)置及PCB焊接

5.7 實訓(xùn)2 焊接缺陷的檢測及回流焊機的保養(yǎng)

5.8 附錄 某公司回流焊機工位的操作任務(wù)單

5.9 習(xí)題

第6章 SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測與維修

6.1 SMT檢測技術(shù)簡介

6.1.1 SMT檢測技術(shù)的分類

6.1.2 SMT檢測技術(shù)的比較

6.2 SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測的內(nèi)容

6.2.1 SMT測試設(shè)計

6.2.2 來料檢測

6.2.3 組裝質(zhì)量檢測技術(shù)

6.3 實訓(xùn)1 原材料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及檢測

6.4 實訓(xùn)2 貼片質(zhì)量檢測及手工維修

6.5 實訓(xùn)3 SMT產(chǎn)品的清洗

6.6 附錄 某公司爐前檢驗操作崗位的工作規(guī)范

6.7 習(xí)題

第7章 SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制

7.1 品質(zhì)管理概述

7.1.1 品質(zhì)管理的基本概念

7.1.2 現(xiàn)場質(zhì)量

7.2 傳統(tǒng)質(zhì)量管理做法和預(yù)防性品質(zhì)管理

7.2.1 傳統(tǒng)質(zhì)量管理做法——被動的（制造管理）觀念

7.2.2 預(yù)防性品質(zhì)管理

7.3 SMT品質(zhì)管理方法

7.3.1 制訂質(zhì)量目標(biāo)

7.3.2 過程方法

7.4 SMT品質(zhì)管理

7.4.1 SMT品質(zhì)管理流程

7.4.2 SMT生產(chǎn)過程中品質(zhì)控制的典型案例

7.4.3 質(zhì)量認(rèn)證

7.5 附錄 ISO9001:2015標(biāo)準(zhǔn)（節(jié)選）

7.6 習(xí)題

參考文獻

內(nèi)容簡介

《現(xiàn)代機械制造工藝設(shè)計實訓(xùn)教程》是為了指導(dǎo)機械工程及其自動化專業(yè)及近機類專業(yè)的學(xué)生進行“現(xiàn)代機械制造工藝設(shè)計”實訓(xùn)而編寫的。書中介紹了設(shè)計實訓(xùn)的目的、內(nèi)容、要求、設(shè)計進度、設(shè)計方法及步驟等。《現(xiàn)代機械制造工藝設(shè)計實訓(xùn)教程》詳細(xì)地分析介紹了“常規(guī)機械制造工藝規(guī)程及機床夾具設(shè)計”實例和“數(shù)控工藝規(guī)程設(shè)計”實例，供學(xué)生在進行設(shè)計實訓(xùn)時參考。書中還提供了40個零件圖樣，供教師在給學(xué)生布置設(shè)計實訓(xùn)任務(wù)時選用。

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PLC應(yīng)用綜合實訓(xùn)教程基于江蘇大學(xué)機電實驗室 多年的PLC電工實訓(xùn)的教學(xué)經(jīng)驗，在既有《PLC電工實 訓(xùn)指導(dǎo)書》基礎(chǔ)上編寫，既有開展實訓(xùn)的必要基礎(chǔ)知 識及安全知識介紹，又由淺入深、循序漸進、以學(xué)生 個體差異為導(dǎo)向編寫各層次的實訓(xùn)項目，旨在培養(yǎng)學(xué) 生電工技術(shù)水平、PLC控制應(yīng)用能力及實踐動手能力 等，以期達到滿意的教學(xué)效果。

肖鳳、丁艷華編寫的《PLC應(yīng)用綜合實訓(xùn)教程(國 家級實驗教學(xué)示范中心機械大類專業(yè)系列實驗教材) 》內(nèi)容包括兩大部分，**部分由四個章節(jié)組成。第 二部分為實訓(xùn)課題，由兩個章節(jié)組成。

《網(wǎng)絡(luò)綜合布線實訓(xùn)教程》突出實用性和可操作性，語言表述流暢準(zhǔn)確，理論講解深入淺出，具體操作詳略得當(dāng)，注重培養(yǎng)動手能力和分析能力。

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