SMT工藝

出版說米

前言

能力單元1 認(rèn)知SMT工藝及SMT生產(chǎn)線

任務(wù)1 了解SMT

任務(wù)2 熟悉SMT工藝流程

任務(wù)3 了解SMT生產(chǎn)線及其生產(chǎn)環(huán)境

知識(shí)拓展 中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展

重點(diǎn)鞏固

能力單元2 識(shí)別及檢測(cè)常用電子元器件

任務(wù)1 了解表面組裝元器件

任務(wù)2 識(shí)別和檢測(cè)電阻器

任務(wù)3 識(shí)別和檢測(cè)電容器

任務(wù)4 識(shí)別和檢測(cè)電感器

任務(wù)5 識(shí)別和檢測(cè)常見的半導(dǎo)體元器件

知識(shí)拓展 現(xiàn)代電子元器件的封裝發(fā)展

重點(diǎn)鞏固

能力單元3 學(xué)會(huì)使用SMT工藝中的輔助材料

任務(wù)1 學(xué)會(huì)使用焊接材料

任務(wù)2 學(xué)會(huì)使用助焊劑

任務(wù)3 學(xué)會(huì)使用貼片膠

知識(shí)拓展 無鉛焊接材料的發(fā)展

重點(diǎn)鞏固

能力單元4 掌握SMT印刷工藝和焊膏印刷機(jī)

任務(wù)1 掌握SMT焊膏印刷工藝

任務(wù)2 學(xué)會(huì)焊膏印刷機(jī)的操作

任務(wù)3 焊膏印刷工藝的品質(zhì)管理

知識(shí)拓展 新型焊膏印刷技術(shù)

重點(diǎn)鞏固

能力單元5 學(xué)會(huì)貼片膠涂敷工藝

任務(wù)1 貼片膠的涂敷

任務(wù)2 點(diǎn)膠機(jī)的操作

知識(shí)拓展 絲網(wǎng)印刷技術(shù)的革命性突破

重點(diǎn)鞏固

能力單元6 掌握貼片設(shè)備及貼片工藝

任務(wù)1 認(rèn)識(shí)貼片機(jī)

任務(wù)2 學(xué)會(huì)操作貼片機(jī)

任務(wù)3 掌握貼片工藝中的質(zhì)量控制

知識(shí)拓展 主要貼片機(jī)制造商

重點(diǎn)鞏固

能力單元7 掌握焊接設(shè)備及焊接工藝

任務(wù)1 熟悉波峰焊工藝

任務(wù)2 掌握回流焊工藝

知識(shí)拓展 綠色電子制造

重點(diǎn)鞏固

能力單元8 掌握SMT工藝質(zhì)量管理方法

任務(wù)1 了解SMT質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容

任務(wù)2 熟悉常用檢測(cè)技術(shù)及返修方法

任務(wù)3 熟悉SMT生產(chǎn)中的品質(zhì)管理

知識(shí)拓展 十大筆記本式計(jì)算機(jī)代工廠商

重點(diǎn)鞏固

參考文獻(xiàn)2100433B

本書以滿足表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology, SMT）生產(chǎn)企業(yè)對(duì)SMT崗位能力要求為目標(biāo)，以任務(wù)為驅(qū)動(dòng)、項(xiàng)目為導(dǎo)向進(jìn)行編寫，注重理論與實(shí)踐相結(jié)合，系統(tǒng)地介紹了SMT工藝流程，詳細(xì)介紹了SMT制造核心工藝流程實(shí)施方法，具有較強(qiáng)的工程實(shí)踐指導(dǎo)性。 本書主要內(nèi)容包括：認(rèn)知SMT工藝及SMT生產(chǎn)線、識(shí)別及檢測(cè)常用電子元器件、學(xué)會(huì)使用SMT工藝中的輔助材料、掌握SMT印刷工藝和焊膏印刷機(jī)、學(xué)會(huì)貼片膠涂敷工藝、掌握貼片設(shè)備及貼片工藝、掌握焊接設(shè)備及焊接工藝和掌握SMT工藝質(zhì)量管理方法。 本書既可作為高等職業(yè)院校、中等職業(yè)學(xué)校電子制造專業(yè)教材，也可作為電子制造工程專業(yè)培訓(xùn)教材，以及電子制造工程技術(shù)人員的參考資料。

出版說明

前言

第1章 SMT生產(chǎn)流程

1.1 SMT概述

1.1.1 SMT的特點(diǎn)

1.1.2 SMT的優(yōu)點(diǎn)

1.2 SMT元器件

1.2.1 SMT元件

1.2.2 SMT器件

1.3 SMT典型工藝與流程

1.3.1 SMT基本工藝

1.3.2 SMT典型流程

1.4 SMT典型案例介紹

1.4.1 SMT生產(chǎn)線的設(shè)備配置

1.4.2 SMT半成品

1.4.3 SMT常用生產(chǎn)工藝

1.5 實(shí)訓(xùn)1 SMT元器件識(shí)別

1.6 實(shí)訓(xùn)2 SMT生產(chǎn)準(zhǔn)備流程

1.7 習(xí)題

第2章 SMT外圍設(shè)備與輔料

2.1 外圍設(shè)備概述

2.2 上板機(jī)

2.2.1 上板機(jī)的參數(shù)

2.2.2 上板機(jī)的操作方法

2.3 測(cè)厚儀

2.3.1 測(cè)厚儀的基本功能

2.3.2 測(cè)厚儀的測(cè)量原理

2.3.3 測(cè)厚儀的技術(shù)參數(shù)

2.3.4 測(cè)厚儀的基本測(cè)量步驟

2.4 釬劑攪拌機(jī)

2.4.1 釬劑攪拌機(jī)的操作流程

2.4.2 釬劑攪拌器操作崗位的工作規(guī)范

2.5 輔料

2.5.1 常用術(shù)語

2.5.2 貼片膠（紅膠）

2.5.3 釬劑

2.6 實(shí)訓(xùn)1 上、下板機(jī)的操作

2.7 實(shí)訓(xùn)2 釬劑及紅膠的貯存及使用

2.8 習(xí)題

第3章 釬劑印刷

3.1 釬劑的印刷原理及設(shè)備

3.1.1 釬劑的印刷原理

3.1.2 釬劑的印刷方式

3.1.3 印刷鋼網(wǎng)模板

3.1.4 釬劑印刷機(jī)

3.2 影響印刷質(zhì)量的重要因素

3.2.1 印刷質(zhì)量的重要參數(shù)

3.2.2 缺陷的成因及對(duì)策

3.3 實(shí)訓(xùn)1 釬劑的手動(dòng)印刷

3.4 實(shí)訓(xùn)2 釬劑的自動(dòng)印刷

3.5 習(xí)題

第4章 SMT貼片工藝

4.1 SMT貼片機(jī)概述

4.1.1 SMT貼片機(jī)原理和工作過程

4.1.2 貼片機(jī)類型

4.1.3 貼片機(jī)的分類

4.1.4 貼片機(jī)的工作示意圖

4.2 SMT貼片常見缺陷及分析方法

4.2.1 SMT貼片工藝中的常見缺陷

4.2.2 貼片工藝中常見缺陷的分析方法及對(duì)策

4.3 實(shí)訓(xùn)1 貼片機(jī)的安裝調(diào)試準(zhǔn)備

4.4 實(shí)訓(xùn)2 貼片機(jī)的準(zhǔn)備及PCB參數(shù)設(shè)置

4.5 實(shí)訓(xùn)3 編輯元件信息開始預(yù)生產(chǎn)

4.6 實(shí)訓(xùn)4 拼板程序制作及貼片操作

4.7 實(shí)訓(xùn)5 元件數(shù)據(jù)庫制作及貼片生產(chǎn)

4.8 習(xí)題

第5章 回流焊接的原理與操作

5.1 回流焊概述

5.1.1 回流焊的原理

5.1.2 回流焊的工作過程

5.2 回流焊機(jī)

5.2.1 回流焊爐的組成

5.2.2 回流焊爐的工作示意圖

5.2.3 回流焊機(jī)的分類

5.2.4 回流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)

5.3 回流焊的溫度曲線

5.4 回流焊接工藝

5.4.1 爐溫測(cè)定

5.4.2 理想的溫度曲線

5.4.3 典型PCB回流區(qū)間的溫度設(shè)定

5.5 回流焊接的常見缺陷

5.5.1 回流焊的主要缺陷及分析

5.5.2 不良回流溫度曲線

5.6 實(shí)訓(xùn)1 回流焊機(jī)的設(shè)置及PCB焊接

5.7 實(shí)訓(xùn)2 焊接缺陷的檢測(cè)及回流焊機(jī)的保養(yǎng)

5.8 附錄 某公司回流焊機(jī)工位的操作任務(wù)單

5.9 習(xí)題

第6章 SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)與維修

6.1 SMT檢測(cè)技術(shù)簡(jiǎn)介

6.1.1 SMT檢測(cè)技術(shù)的分類

6.1.2 SMT檢測(cè)技術(shù)的比較

6.2 SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的內(nèi)容

6.2.1 SMT測(cè)試設(shè)計(jì)

6.2.2 來料檢測(cè)

6.2.3 組裝質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)

6.3 實(shí)訓(xùn)1 原材料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)

6.4 實(shí)訓(xùn)2 貼片質(zhì)量檢測(cè)及手工維修

6.5 實(shí)訓(xùn)3 SMT產(chǎn)品的清洗

6.6 附錄 某公司爐前檢驗(yàn)操作崗位的工作規(guī)范

6.7 習(xí)題

第7章 SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制

7.1 品質(zhì)管理概述

7.1.1 品質(zhì)管理的基本概念

7.1.2 現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量

7.2 傳統(tǒng)質(zhì)量管理做法和預(yù)防性品質(zhì)管理

7.2.1 傳統(tǒng)質(zhì)量管理做法——被動(dòng)的（制造管理）觀念

7.2.2 預(yù)防性品質(zhì)管理

7.3 SMT品質(zhì)管理方法

7.3.1 制訂質(zhì)量目標(biāo)

7.3.2 過程方法

7.4 SMT品質(zhì)管理

7.4.1 SMT品質(zhì)管理流程

7.4.2 SMT生產(chǎn)過程中品質(zhì)控制的典型案例

7.4.3 質(zhì)量認(rèn)證

7.5 附錄 ISO9001:2015標(biāo)準(zhǔn)（節(jié)選）

7.6 習(xí)題

參考文獻(xiàn)

《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》全面、系統(tǒng)地闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的核心工藝——SMT生產(chǎn)設(shè)備的基本工作原理、生產(chǎn)工藝流程和質(zhì)量安全控制等內(nèi)容?！禨MT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》共7章，分別介紹了SMT生產(chǎn)流程、SMT外圍設(shè)備與輔料、釬劑印刷、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)與維修、SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制。 《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》涵蓋了SMT整個(gè)生產(chǎn)過程的主要核心工藝，選取的生產(chǎn)設(shè)備具有通用性，能適用于大多數(shù)高職院校?！禨MT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》本著實(shí)用的原則，主要以實(shí)訓(xùn)操作為主，將理論知識(shí)貫穿于實(shí)際操作中，練習(xí)和考核也以實(shí)際操作為主，適用于將所有課程安排在實(shí)訓(xùn)室中完成。 《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》適合作為高職高專院校電子類、通信類相關(guān)專業(yè)學(xué)生的教材，也可作為打算從事SMT生產(chǎn)的學(xué)習(xí)者的參考書。

第1章　SMT綜述　1

1.1　SMT及其組成　3

1.2　SMT生產(chǎn)線　4

1.3　SMT工藝流程　5

1.3.1　SMA的組裝方式　5

1.3.2　基本工藝流程　5

1.3.3　SMT工藝流程設(shè)計(jì)原則　6

1.3.4　SMT的工藝流程　6

1.4　SMT生產(chǎn)環(huán)境要求　8

1.5　SMT生產(chǎn)工藝要求　9

1.5.1　生產(chǎn)物料的基本要求　9

1.5.2　生產(chǎn)工藝的基本要求　10

1.6　SMT的發(fā)展趨勢(shì)　12

本章小結(jié)　13

習(xí)題與思考　14

第2章　SMT生產(chǎn)物料　15

2.1　表面組裝元器件　16

2.1.1　表面組裝元器件的特點(diǎn)及分類　16

2.1.2　表面組裝元件　17

2.1.3　表面組裝器件　25

2.1.4　表面組裝元器件的包裝　32

2.1.5　濕度敏感器件的保管與使用　35

2.2　表面組裝印制電路板　37

2.2.1　印制電路板的基本知識(shí)　37

2.2.2　表面組裝印制電路板的特征　39

2.2.3　表面組裝用印制電路板的設(shè)計(jì)原則　40

2.3　表面組裝工藝材料　46

2.3.1　焊料　47

2.3.2　助焊劑　51

2.3.3　焊膏　54

2.3.4　貼片膠　59

2.3.5　清洗劑　61

本章小結(jié)　62

習(xí)題與思考　62

第3章　SMT生產(chǎn)設(shè)備與治具　64

3.1　涂敷設(shè)備　64

3.1.1　印刷設(shè)備及治具　65

3.1.2　點(diǎn)涂設(shè)備　72

3.2　貼片設(shè)備　73

3.2.1　貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)　74

3.2.2　貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)　80

3.2.3　貼片設(shè)備的選型　82

3.3　焊接設(shè)備　84

3.3.1　回流爐　84

3.3.2　波峰焊接機(jī)　87

3.3.3　焊接用治具　90

3.4　檢測(cè)設(shè)備　91

3.4.1　自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀　91

3.4.2　自動(dòng)X射線檢測(cè)儀　94

3.4.3　在線針床檢測(cè)儀　95

3.4.4　飛針檢測(cè)儀　96

3.4.5　功能測(cè)試儀　98

3.4.6　檢測(cè)用治具　99

3.5　返修設(shè)備　100

3.5.1　手工返修設(shè)備——電烙鐵　101

3.5.2　自動(dòng)返修設(shè)備——返修工作站　102

3.6　清洗設(shè)備　104

3.6.1　水清洗機(jī)　104

3.6.2　汽相清洗機(jī)　105

3.6.3　超聲清洗機(jī)　105

本章小結(jié)　105

習(xí)題與思考　106

第4章　SMT生產(chǎn)工藝　107

4.1　涂敷工藝　107

4.1.1　焊膏模板印刷工藝　108

4.1.2　貼片膠涂敷工藝　117

4.2　貼裝工藝　124

4.2.1　貼裝元器件的工藝要求　124

4.2.2　貼片機(jī)編程　125

4.2.3　貼裝結(jié)果分析　129

4.3　焊接工藝　130

4.3.1　回流焊工藝　130

4.3.2　波峰焊工藝　141

4.3.3　新型焊接工藝　148

本章小結(jié)　151

習(xí)題與思考　151

第5章　SMT輔助工藝　153

5.1　SMT檢測(cè)工藝　153

5.1.1　組裝前來料檢測(cè)　154

5.1.2　表面組裝工序檢測(cè)　156

5.1.3　組裝后組件檢測(cè)　161

5.1.4　各種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力比較與組合測(cè)試策略　163

5.2　SMT返修工藝　164

5.2.1　返修的工藝要求　164

5.2.2　返修技巧　164

5.2.3　Chip元件的返修　165

5.2.4　SOP、QFP、PLCC器件的返修　166

5.2.5　BGA、CSP芯片的返修　167

5.3　SMT清洗工藝　171

5.3.1　清洗工藝概述　171

5.3.2　幾種典型的清洗工藝　173

5.3.3　清洗的質(zhì)量評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)　175

5.3.4　清洗效果的評(píng)估方法　176

本章小結(jié)　178

習(xí)題與思考　178

第6章　SMT管理　180

6.1　5S管理　180

6.1.1　5S的概念　180

6.1.2　5S之間的關(guān)系　181

6.1.3　5S的作用　182

6.1.4　實(shí)施5S的主要手段　182

6.1.5　5S規(guī)范表　183

6.2　SMT質(zhì)量管理　184

6.2.1　質(zhì)量管理的發(fā)展過程　184

6.2.2　ISO9000　185

6.2.3　統(tǒng)計(jì)過程控制　187

6.2.4　6σ　188

6.2.5　質(zhì)量管理的常用工具　193

6.3　SMT生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)　199

6.3.1　靜電的產(chǎn)生　200

6.3.2　靜電的危害　201

6.3.3　靜電的防護(hù)　202

6.3.4　SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)　205

本章小結(jié)　207

習(xí)題與思考　207

第7章　調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)SMT組裝項(xiàng)目　209

第一部分　項(xiàng)目簡(jiǎn)介　210

第二部分　項(xiàng)目相關(guān)知識(shí)與操作　217

一、表面組裝工藝文件的準(zhǔn)備　217

二、產(chǎn)品生產(chǎn)物料的準(zhǔn)備　224

三、產(chǎn)品印刷工藝　231

四、產(chǎn)品貼裝工藝　239

五、產(chǎn)品回流焊接工藝　256

六、產(chǎn)品檢測(cè)工藝　261

七、產(chǎn)品返修工藝　272

附錄A　SMT中英文專業(yè)術(shù)語　280

附錄B　IPC標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介　291

參考文獻(xiàn)　2972100433B