《數(shù)字電路設(shè)計(jì)·仿真·測試》是根據(jù)教育部高等學(xué)校電子信息科學(xué)與電氣信息類基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)制定的“數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程教學(xué)基本要求編寫的。全書分為6章。按照學(xué)生的能力培養(yǎng)層次編排了8個(gè)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目和9個(gè)綜合設(shè)計(jì)性課題.并將電路的軟件仿真與可編程邏輯器件應(yīng)用到具體的實(shí)驗(yàn)中。主要內(nèi)容包括第l章“實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)”、第2章"Proteus仿真軟件快速入門”、第3章“數(shù)字電路基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)”、第4章“數(shù)字電路綜合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)”、第5章“VHDL語言基礎(chǔ)”、第6章“數(shù)字電路的CPLD/FPGA實(shí)現(xiàn)”。在教學(xué)過程中可按照基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)-設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)-綜合設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)-EDA實(shí)驗(yàn)的教學(xué)模式.根據(jù)不同專業(yè)、不同層次學(xué)生的實(shí)驗(yàn)教學(xué)要求,選擇相關(guān)內(nèi)容組織教學(xué)。
《數(shù)字電路設(shè)計(jì)·仿真·測試》內(nèi)容豐富,編排體系結(jié)構(gòu)新穎,基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目均含有基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)和設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn);綜合設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)以設(shè)計(jì)、仿真、測試為主線,保證了從基礎(chǔ)到應(yīng)用和綜合,再到設(shè)計(jì)與創(chuàng)新的全過程訓(xùn)練。
《數(shù)字電路設(shè)計(jì)·仿真·測試》可作為高等學(xué)校本、??茖W(xué)生的實(shí)驗(yàn)教材.適合不同專業(yè)、不同學(xué)時(shí)的數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)或課程設(shè)計(jì),也可供從事電子技術(shù)工作的工程技術(shù)人員參考。
1 實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)
1.1 數(shù)字集成電路簡介
1.1.1 概述
1.1.2 TTL集成電路
1.1.3 CMOS集成電路
1.2 數(shù)字集成電路型號命名規(guī)則
1.2.1 國內(nèi)TTL、CMOS集成電路型號命名規(guī)則
1.2.2 國際TTL、CMOS集成電路型號命名規(guī)則
1.3 數(shù)字集成電路主要性能參數(shù)
1.3.1 直流電源電壓
1.3.2 輸入/輸出邏輯電平
1.3.3 傳輸延時(shí)時(shí)間
1.3.4 輸入/輸出電流
1.3.5 功耗
1.4 數(shù)字集成電路使用注意事項(xiàng)
1.5 實(shí)驗(yàn)報(bào)告的基本要求
2 Proteus仿真軟件快速入門
2.1 Proteus概述
2.2 電路原理圖編輯
2.2.1 ProteusISIS編輯環(huán)境
2.2.2 ProteusISIS原理圖輸人
2.2.3 電路原理圖編輯實(shí)例
2.3 ProteusISIS的庫元件
2.3.1 庫元件的分類
2.3.2 各子類介紹
2.4 Proteus中常用儀器簡介
2.4.1 激勵(lì)源
2.4.2 虛擬儀器
2.4.3 圖表仿真工具
2.5 Proteus電路仿真方法
2.5.1 ProteusISIS實(shí)時(shí)仿真
2.5.2 實(shí)時(shí)仿真中的電路測量
2.5.3 基于數(shù)字圖表的電路分析
3 數(shù)字電路基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
3.1 常用集成門電路實(shí)驗(yàn)
3.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
3.1.2 實(shí)驗(yàn)儀器及元器件
3.1.3 預(yù)習(xí)要求
3.1.4 實(shí)驗(yàn)原理
3.1.5 基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.1.6 設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.1.7 思考題
3.2 組合邏輯電路實(shí)驗(yàn)(一)
3.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
3.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器及元器件
3.2.3 預(yù)習(xí)要求
3.2.4 實(shí)驗(yàn)原理
3.2.5 基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.2.6 設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.2.7 思考題
3.3 組合邏輯電路實(shí)驗(yàn)(二)
3.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
3.3.2 實(shí)驗(yàn)儀器及元器件
3.3.3 預(yù)習(xí)要求
3.3.4 實(shí)驗(yàn)原理
3.3.5 基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.3.6 設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.3.7 思考題
3.4 時(shí)序邏輯電路實(shí)驗(yàn)(一)
3.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
3.4.2 實(shí)驗(yàn)儀器及元器件
3.4.3 預(yù)習(xí)要求
3.4.4 實(shí)驗(yàn)原理
3.4.5 基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.4.6 設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.4.7 思考題
3.5 時(shí)序邏輯電路實(shí)驗(yàn)(二)
3.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
3.5.2 實(shí)驗(yàn)儀器及元器件
3.5.3 預(yù)習(xí)要求
3.5.4 實(shí)驗(yàn)原理
3.5.5 基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.5.6 設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.5.7 思考題
3.6 555定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
3.6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
3.6.2 實(shí)驗(yàn)儀器及元器件
3.6.3 預(yù)習(xí)要求
3.6.4 實(shí)驗(yàn)原理
3.6.5 基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.6.6 設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.6.7 思考題
3.7 D/A轉(zhuǎn)換器實(shí)驗(yàn)_
3.7.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
3.7.2 實(shí)驗(yàn)儀器及元器件
3.7.3 預(yù)習(xí)要求¨
3.7.4 實(shí)驗(yàn)原理
3.7.5 基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.7.6 設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.7.7 思考題
3.8 A/D轉(zhuǎn)換器實(shí)驗(yàn)
3.8.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
3.8.2 實(shí)驗(yàn)儀器及元器件
3.8.3 預(yù)習(xí)要求
3.8.4 實(shí)驗(yàn)原理
3.8.5 基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.8.6 設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)任務(wù)及要求
3.8.7 思考題
4 數(shù)字電路綜合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
4.1 數(shù)字密碼鎖設(shè)計(jì)
4.1.1 設(shè)計(jì)任務(wù)與要求
4.1.2 課題分析及設(shè)計(jì)思路
4.1.3 集成電路及元器件選擇
4.1.4 原理圖繪制與電路仿真
4.1.5 電路安裝與調(diào)試
4.1.6 設(shè)計(jì)、仿真及實(shí)驗(yàn)問題研究
4.2 十進(jìn)制數(shù)的動(dòng)態(tài)顯示電路設(shè)計(jì)
4.2.1 設(shè)計(jì)任務(wù)與要求
4.2.2 課題分析及設(shè)計(jì)思路
4.2.3 集成電路及元器件選擇
4.2.4 原理圖繪制與電路仿真
4.2.5 電路安裝與調(diào)試
4.2.6 設(shè)計(jì)、仿真及實(shí)驗(yàn)問題研究
4.3 模M的十進(jìn)制加/減可逆計(jì)數(shù)器設(shè)計(jì)
4.3.1 設(shè)計(jì)任務(wù)與要求
4.3.2 課題分析及設(shè)計(jì)思路
4.3.3 集成電路及元器件選擇
4.3.4 原理圖繪制與電路仿真
4.3.5 電路安裝與調(diào)試
4.3.6 設(shè)計(jì)、仿真及實(shí)驗(yàn)問題研究
4.4 多功能數(shù)字鐘設(shè)計(jì)
4.4.1 設(shè)計(jì)任務(wù)與要求
4.4.2 課題分析及設(shè)計(jì)思路
4.4.3 集成電路及元器件選擇
4.4.4 原理圖繪制與電路仿真
4.4.5 電路安裝與調(diào)試
4.4.6 設(shè)計(jì)、仿真及實(shí)驗(yàn)問題研究
4.5 多路搶答器設(shè)計(jì)
4.5.1 設(shè)計(jì)任務(wù)與要求
4.5.2 課題分析及設(shè)計(jì)思路
……
5 VHDL語言基礎(chǔ)
6 數(shù)字電路的CPLD/FPGA實(shí)現(xiàn)
附錄
數(shù)字電路設(shè)計(jì) D觸發(fā)器能組成計(jì)數(shù)器嗎?具體的電路圖?
把N個(gè)帶有反相輸出端(D非)的D觸發(fā)器串聯(lián)起來,每個(gè)D觸發(fā)器的反相輸出端接到自己的D輸入端,前一級的輸出作為后級的時(shí)鐘輸入信號,就構(gòu)成N位二進(jìn)制異步計(jì)數(shù)器。
數(shù)字電路設(shè)計(jì):全自動(dòng)單向流水燈.不是用單片機(jī)
數(shù)字電路4017可以做十路流水燈用NE555做脈沖發(fā)生器可以隨意調(diào)節(jié)速度。
這個(gè)要根據(jù)學(xué)的電路的方向而定。。。要是偏硬件的,就是需要制作實(shí)物出來,需要焊接電路板或者PCB仿真的話我覺得Protel就已經(jīng)可以了。90或者99的版本雖然很老但是很實(shí)用。要是偏數(shù)字方向的。尤其是數(shù)字...
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評分: 4.8
現(xiàn)在我國電子技術(shù)已經(jīng)得到了很大的發(fā)展前進(jìn),集成電路也已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用.在數(shù)字電路之中,數(shù)字集成電路已經(jīng)成為了不可或缺的一部分.這是因?yàn)閿?shù)字集成電路存在很大的優(yōu)勢,比如說具有極強(qiáng)的抗干擾性,同時(shí)其噪聲容限也相對較強(qiáng),但是其也和其他電路類型相同,容易被數(shù)字電路內(nèi)部因素以及外部因素的干擾,同時(shí)若是在使用階段不能夠科學(xué)裝配,則可能會(huì)造成數(shù)字電路因受到過大的干擾,造成其不能夠正常運(yùn)行.所以一定要使用有效的抑制干擾辦法,從而使干擾的影響可以減少到最低.本文主要探究了在數(shù)字電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),抗干擾技術(shù)的主要應(yīng)用.
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評分: 4.4
文章結(jié)合實(shí)際設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),對數(shù)字電路設(shè)計(jì)中的抗干擾技術(shù)作了詳細(xì)論述,為提高數(shù)字電路的抗干擾能力提供參考。
射頻信號在穿越大氣時(shí)因受到空氣和環(huán)境條件的損害 ( 包括多徑散射效應(yīng) ) 而產(chǎn)生失真。采用信道仿真的新型數(shù)字實(shí)現(xiàn)方案可以降低一些難度太大和成本超高的測試試驗(yàn)的難度和成本。
在基站發(fā)射機(jī)和移動(dòng) ( 或固定 ) 接收機(jī)之間的通信質(zhì)量取決于多種因素,其中包括信號傳播信道的總體質(zhì)量。由于空氣吸收作用以及建筑物和樹木的反射作用,信號在傳播中的幅度和相位都將產(chǎn)生量值不定的波動(dòng)。這種現(xiàn)象通常被稱為衰落 (fading),有時(shí)稱為多徑衰落 ( 一種特殊類型的衰落 ) ,或者更一般地稱為信道損害 (impairment)。
由于反射、衍射和局部散射效應(yīng),從基站發(fā)出的信號可能經(jīng)不同的路徑到達(dá)接收機(jī),因而產(chǎn)生了多徑衰落。不同的路徑具有不同的長度,這使得接收機(jī)將在不同的到達(dá)時(shí)間“看到”該信號幅度不一的多個(gè)副本。還有,當(dāng)被局部實(shí)體反射或散射的時(shí)候,這個(gè)信號會(huì)產(chǎn)生相位偏移。隨著接收機(jī)的天線在空間中移動(dòng),當(dāng)這些干涉小波在接收機(jī)端相互加強(qiáng)或減弱時(shí),接收機(jī)將感受到信號強(qiáng)度的高峰和低谷。
無線設(shè)備設(shè)計(jì)人員必須在真實(shí)信道條件下對其設(shè)計(jì)進(jìn)行測試。信道損害可以依靠模仿衰落信道響應(yīng)的數(shù)學(xué)模型模擬出來。這些模型使用統(tǒng)計(jì)方法來表達(dá)當(dāng)電磁波遇到物理障礙時(shí)將發(fā)生的變化,包括瑞利衰落、 Rician 衰落和鈴木衰落。瑞利衰落是一個(gè)用來描述信道傳播規(guī)律的數(shù)學(xué)分布,適用于在從發(fā)射機(jī)到接收機(jī)之間沒有強(qiáng)視距 (line-of-sight ) 路徑的情況。這個(gè)分布可以表達(dá)在一個(gè)繁忙的城市街道上看到的信道條件,這種情況下基站被隱藏在幾個(gè)街區(qū)之外的建筑物背后。在鄉(xiāng)村環(huán)境中,多徑衰落模型由幾個(gè)反射路徑與一個(gè)強(qiáng)視距路徑組合而成,其頻譜功率遵循 Rician分布。直接射束和多徑射束的能量之比被稱為 K 系數(shù)。如果在頻域觀察這個(gè)效應(yīng),會(huì)看到一個(gè)功率毛刺,其幅度由K系數(shù)決定。鈴木衰落把來自多路徑的小幅度衰落疊加在反射和散射造成的大幅度衰落之上。大幅度衰落遵循對數(shù)正態(tài)分布,小幅度衰落遵循瑞利分布。雖然來自遮蔽和大幅度反射的平均路徑損失呈正態(tài) ( 高斯 ) 分布,信號衰減的典型值為 6-10 dB ,但在非視距小幅度衰落的最壞情況下,多徑各部分完全反相而發(fā)生最深度衰落,此時(shí)的信號衰減將達(dá)到 20-30dB 。
對于設(shè)備設(shè)計(jì)者而言,這意味著在鏈接預(yù)算中必須提供足夠的“衰落裕度”。為了能夠承受 40-50dB 以上的深度衰落,系統(tǒng)必須具有足夠高的信號發(fā)射功率或者足夠高的接收機(jī)靈敏度。
信道仿真方法是在射頻輸入、射頻輸出的基礎(chǔ)上或在模擬 I/Q 輸入、射頻輸出的基礎(chǔ)上運(yùn)行的。在這個(gè)過程中,首先對將被衰落的信號進(jìn)行下行轉(zhuǎn)換或數(shù)字化,或兩者都進(jìn)行。然后把衰落仿真信號加入到數(shù)字信號中,再把其結(jié)果上行轉(zhuǎn)換回射頻信號。這樣,就加入了附帶噪聲的白色高斯噪聲 (AWGN)。由于 AWGN 獨(dú)立于任何一個(gè)多徑信道響應(yīng),故噪聲必須同衰落仿真信號分開。
對于剛剛進(jìn)入高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的工程技術(shù)人員而言,高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)所涉及的信號完整性(SI)、電源完整性(PI)、電磁完整性(EMI)的內(nèi)容和問題實(shí)在太多,需要面對復(fù)雜的理論推導(dǎo)、建模和仿真分析,以及名目繁多的高速現(xiàn)象,大量的、甚至矛盾的經(jīng)驗(yàn)法則和設(shè)計(jì)原則。
本書是為從事高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員編寫的一本介紹高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)基本知識(shí)、設(shè)計(jì)要求與方法的參考書。本書沒有大量的理論介紹、公式推導(dǎo)和仿真分析,而是從工程設(shè)計(jì)要求出發(fā),通過介紹大量的設(shè)計(jì)實(shí)例,圖文并茂地來說明高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中的一些技巧與方法,以及應(yīng)該注意的問題,具有很好的工程性和實(shí)用性。
本書共分10章。第1章電阻元件,介紹了電阻元件的基本特性,以及高速數(shù)字電路中的電阻器的阻抗頻率特性,單位長度、互連線、方塊電阻的特性。
第2章電容元件,介紹了電容元件的基本特性,電容器的阻抗頻率特性和衰減頻率特性,電容器的ESR和ESL特性,片狀電容器的使用與PCB設(shè)計(jì),低ESL電容器的結(jié)構(gòu)和阻抗頻率特性,片狀三端子電容器的頻率特性與PCB設(shè)計(jì),X2Y?電容器特性與PCB設(shè)計(jì),可藏于PCB基板內(nèi)的電容器,PCB的平行板、導(dǎo)線、過孔電容和互容,埋入式電容特性與應(yīng)用,以及IC的封裝電容。
第3章電感元件,介紹了電感元件的基本特性,電感器的阻抗頻率特性和Q值頻率特性,電感器的電感值DC(直流)電流特性,電感器的選擇,互感,局部電感,回路電感,PCB的導(dǎo)線、過孔電感和互感,IC封裝的電感,電感引起的"地彈"與控制,以及LC串聯(lián)/并聯(lián)電路的阻抗特性。
第4章鐵氧體元件,介紹了鐵氧體和鐵氧體磁珠的基本特性,信號線用、電源線用片式鐵氧體磁珠特性、選擇與應(yīng)用,EMC(電磁兼容)用鐵氧體類型和阻抗頻率特性。
第5章高速數(shù)字電路的PDN設(shè)計(jì),介紹了PDN與SI、PI和EMI的關(guān)系,PDN的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),VRM與高速數(shù)字系統(tǒng)的供電要求,去耦電容器,PCB電源/地平面的功能和設(shè)計(jì)的一般原則,多層電源/地平面的設(shè)計(jì),電源/地平面的主要缺點(diǎn)和負(fù)作用,封裝電源/地平面和芯片電源分配網(wǎng)絡(luò),目標(biāo)阻抗的定義,基于目標(biāo)阻抗的PDN設(shè)計(jì),利用目標(biāo)阻抗計(jì)算去耦電容器的電容量,基于功率傳輸?shù)腜DN設(shè)計(jì)方法,以及利用電源驅(qū)動(dòng)的負(fù)載計(jì)算電容量方法。
第6章高速數(shù)字電路的去耦電路設(shè)計(jì),介紹了高速數(shù)字電路去耦電路的結(jié)構(gòu)與特性,去耦電路的插入損耗測量,電容器、電感器和鐵氧體磁珠的插入損耗特性,影響電容器噪聲抑制效果的因素,LC濾波器(去耦電路),使用去耦電容抑制電源電壓波動(dòng)的方法,使用去耦電容降低IC的電源阻抗方法,PDN中的去耦電容和去耦電容器的容量計(jì)算。
第7章FPGA的PDN設(shè)計(jì),介紹了FPGA的PDN模型,F(xiàn)PGA PDN對去耦電容器的要求,PCB 電流通路電感,PCB 疊層和層序, VirtexTM-5 FPGA的PDN設(shè)計(jì)例,F(xiàn)PGA PDN設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,以及仿真工具。
第8章高速數(shù)字電路的信號完整性,介紹了模擬信號與數(shù)字信號特性,信號的時(shí)域與頻域的相關(guān)概念,脈沖(數(shù)字)信號的參數(shù),上升時(shí)間與帶寬(頻寬)的關(guān)系,電路的全波、離散、集總電性等效模型,傳輸線的定義,PCB傳輸線結(jié)構(gòu)與特性,反射的產(chǎn)生,傳輸線的反射,反彈圖,反射現(xiàn)象的改善方法,電容耦合產(chǎn)生的串?dāng)_(容性串?dāng)_),電感耦合產(chǎn)生的串?dāng)_(感性串?dāng)_),減小PCB上串?dāng)_的一些措施,SSN(同時(shí)開關(guān)噪聲)成因以及降低SSN的一些措施,抖動(dòng)和噪聲對信號的影響,產(chǎn)生抖動(dòng)和噪聲的根源,時(shí)鐘抖動(dòng)的基本特性時(shí)鐘的相位抖動(dòng)、周期抖動(dòng)和周期間抖動(dòng),時(shí)鐘抖動(dòng)對同步系統(tǒng)和異步系統(tǒng)的影響,時(shí)鐘電路的PCB設(shè)計(jì),眼圖的構(gòu)成、參數(shù)和特性以及應(yīng)用。
第9章高速數(shù)字電路的EMI抑制,介紹了抑制EMI噪聲(降噪)的基本原理,高速數(shù)字電路的差模輻射模型與控制,高速數(shù)字電路的共模輻射模型與控制,數(shù)字電路板中的IC電源線、PCB布局、電纜的輻射噪聲與控制,數(shù)字系統(tǒng)中的LCD面板、DC電源線、機(jī)箱、總線、GND、USB線、外部插卡、DC電源輸入端、接口電纜端口、LVDS電纜連接部分、時(shí)鐘線的輻射噪聲與控制,AC電源線上的差模噪聲與共模噪聲,AC電源線降噪處理用的共模扼流線圈和混合扼流線圈特性與應(yīng)用,開關(guān)電源的AC電源線降噪處理措施。
第10章高速信令標(biāo)準(zhǔn),介紹了高速信令標(biāo)準(zhǔn)GTL系列標(biāo)準(zhǔn)、LVDS標(biāo)準(zhǔn)、HSTL標(biāo)準(zhǔn)、SSTL標(biāo)準(zhǔn)、ECL標(biāo)準(zhǔn)、CML標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范要求與特性,以及LVDS PCB布線的一般原則,不同高速信令標(biāo)準(zhǔn)之間的DC耦合,不同高速信令標(biāo)準(zhǔn)之間的AC耦合。
《測試技術(shù)與虛擬仿真實(shí)驗(yàn)教程》是綜合傳感器與測試技術(shù)、虛擬儀器技術(shù)等方面的基礎(chǔ)知識(shí),結(jié)合虛擬儀器實(shí)驗(yàn)教學(xué)平臺(tái)(NIELVIS)的實(shí)驗(yàn)教學(xué)項(xiàng)目編寫而成的?!稖y試技術(shù)與虛擬仿真實(shí)驗(yàn)教程》反映了虛擬儀器技術(shù)在測試技術(shù)類課程實(shí)驗(yàn)教學(xué)上的應(yīng)用情況,介紹了實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)理論、傳感器的基本知識(shí)、實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目的基本原理和實(shí)驗(yàn)步驟。
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