微模組件基本信息

中文名 微模組件 外文名 Micro module
全????稱 微型電子功能部件 時????代 50年代初期
常用基片 方形陶瓷基片

50年代初期，由于電子設(shè)備小型化的迫切需要，利用晶體管電路低電壓低功耗的特點，制造出幾種微型化電子功能部件，其中發(fā)展較快、成熟最早的是微模組件。

到1957年，這種組件在美國已經(jīng)大量生產(chǎn)。微模組件為電子設(shè)備小型化創(chuàng)造了條件，并且對混合集成電路的發(fā)展有顯著的影響。為了便于緊密組裝和自動化生產(chǎn)，微模組件本身和它所用的基片都有標準的形狀和尺寸。

微模組件造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報價日期
LED屏模組 規(guī)格:P1.25;模組尺寸:常規(guī)尺寸320mm×160mm,支持不規(guī)則形狀定制;像素密度:640000Dots/㎡;燈珠及封裝:標準國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動芯片;對比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時; 查看價格 查看價格

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LED屏模組 規(guī)格:P2;模組尺寸:常規(guī)尺寸320mm×160mm,支持不規(guī)則形狀定制;像素密度:250000Dots/㎡;燈珠及封裝:標準國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動芯片;對比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時; 查看價格 查看價格

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LED屏模組 規(guī)格:P1.56;模組尺寸:常規(guī)尺寸320mm×160mm,支持不規(guī)則形狀定制;像素密度:409600Dots/㎡;燈珠及封裝:標準國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動芯片;對比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時; 查看價格 查看價格

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LED屏模組 規(guī)格:P2.5;模組尺寸:常規(guī)尺寸320mm×160mm,支持不規(guī)則形狀定制;像素密度:160000Dots/㎡;燈珠及封裝:標準國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動芯片;對比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時; 查看價格 查看價格

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LED屏模組 規(guī)格:P3;模組尺寸:常規(guī)尺寸192mm×192mm;像素密度:111111Dots/㎡;燈珠及封裝:標準國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動芯片;對比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時; 查看價格 查看價格

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LED屏模組 規(guī)格:P4;模組尺寸:常規(guī)尺寸160mm×160mm;像素密度:62500Dots/㎡;燈珠及封裝:標準國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動芯片;對比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時; 查看價格 查看價格

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柔性LED屏模組 規(guī)格:P2;模組尺寸:常規(guī)尺寸320mm×160mm,柔性雙曲面屏,支持不規(guī)則形狀定制;像素密度:250000Dots/㎡;燈珠及封裝:標準國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動芯片;對比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時; 查看價格 查看價格

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柔性LED屏模組 規(guī)格:P1.8;模組尺寸:常規(guī)尺寸320mm×160mm,柔性雙曲面屏,支持不規(guī)則形狀定制;像素密度:284440Dots/㎡;燈珠及封裝:標準國星封燈,PWM低亮高灰高刷驅(qū)動芯片;對比度:大于8000:1LED使用壽命:不小于10萬小時; 查看價格 查看價格

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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
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個 韶關(guān)市2008年10月信息價
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個 韶關(guān)市2007年2月信息價
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應(yīng)商 報價地區(qū) 最新報價時間
微基站 名稱:微基站|1套 1 查看價格 上海羅捷物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司 廣東   2020-04-16
防雷組件 系統(tǒng)防雷組件|3套 1 查看價格 科通通信技術(shù)(深圳)有限公司    2015-08-12
組件支架 適配450W 組件安裝|11 2 查看價格 東莞市星火機電設(shè)備工程有限公司 廣東  佛山市 2021-03-10
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微渦流絮凝器 微渦流絮凝器|120m2 1 查看價格 江蘇靖江市聯(lián)誠水務(wù)設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-11-25
微信對接 與微信平臺對接|1項 1 查看價格 浙江大華技術(shù)股份有限公司 廣東   2021-04-20

基片有方形和六邊形兩種，其中最常用的是方形陶瓷基片（7.9×7.9×0.25毫米）。

這種基片的每邊有三個金屬化的半圓形槽，用以固定和焊接引線，每個基片上一般有幾個元件，其中電阻器的電阻膜用蒸發(fā)或燒滲金屬的方法制成，阻值可以通過微調(diào)達到設(shè)計精度；電容器利用基片作為介質(zhì)。其他元件（如大容量電容器、電感器等）和半導(dǎo)體器件則采用外貼方法，將它們安裝到基片上。

在組裝時，將各個基片按一定順序上下疊合，在四個側(cè)面的槽中依次焊上12根導(dǎo)線，使各個元件、器件實現(xiàn)電路連接。然后灌注樹脂或其他有機合成劑，固化后形成獨石結(jié)構(gòu)。微模組件的高度依所用基片多少而定，常用尺寸為12～25毫米。

另一種結(jié)構(gòu)是熱電子集成微模組件。這種組件的特點是工作溫度高(50度),能耐受各種輻射。利用微模組件可以制成各種電子電路。

它設(shè)計靈活、更換方便、適于自動化大量生產(chǎn)。但與混合集成電路相比，組裝密度小、焊點多，不適應(yīng)電子設(shè)備進一步減小體積和提高可靠性，因此發(fā)展受到很大限制。

它是在若干個標準微型基片上分別制作無源元件或者安裝有源元件或分立元件，然后按一定的電路將這些基片疊合，并用豎導(dǎo)線在側(cè)面互連，最后封裝而成。

微模組件常見問題

  • led模組的分類

    按顏色種類可以分為單色、七彩、全彩單點控制三種，單色就是單種顏色的模組，一般有紅色、綠色、黃色、白色等等是比較常用的；七彩LED模組就是由七種不同顏色進行變換的模組產(chǎn)品，它色彩更多，更有變化性；全彩L...

  • LED模組哪里有？

  • 什么是LED模組?

    應(yīng)該是把LED放置到一塊電路板上，然后把行線和列線接出來，不過內(nèi)部可能還有一些驅(qū)動電路，或者控制電路，如果有控制電路的話，接口就不是行線和列線這么簡單了，要看datasheet是怎么寫的

微模組件文獻

LED模組與TCON LED模組與TCON

格式：pdf

大小：20.3MB

頁數(shù)： 90頁

評分： 4.7

LED模組與TCON

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LED表貼模組 LED表貼模組

格式：pdf

大?。?span id="uyqm2ws" class="single-tag-height">20.3MB

頁數(shù)： 4頁

評分： 4.4

1 / 4 LED表貼模組 對 LED表貼模組顯示屏是怎樣節(jié)能的，深圳綠色大地照明科技有限公司桂 朝華相信越來越多的業(yè)內(nèi)人士都已了如指掌，不外乎就是從高亮 LED燈、驅(qū)動 I C、開關(guān)電源、產(chǎn)品功耗設(shè)計、智能節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計與結(jié)構(gòu)節(jié)能設(shè)計這些方面 著手實施。誠然，如何在這幾方面找到最佳平衡點，便能實現(xiàn)最佳的 LED顯示 屏節(jié)能效果了。 但不知何時起，不知道是什么原因，或許是在某些廠家的有意無意推崇 下，高節(jié)能的概念卻悄悄地被 “高亮度”模糊甚至替代了： 在同一成本前提下，顯示屏的亮度越高就越 “節(jié)能”，越超值！并逐漸成為 了他們反饋給客戶的超值 “性價比”優(yōu)勢。 其實，就為達到良好的節(jié)能目標而言，過分追求高亮度是與節(jié)能相背離 的。下面，我們來分析一下 “高亮度”與“高節(jié)能”的潛在關(guān)系。 目前國內(nèi)較流行的 12000cd/m2 高亮度 LED燈基本都是使用大尺寸 LED芯 片。這種大尺寸的 L

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COM是基于組件對象方式概念來設(shè)計的，在基礎(chǔ)中，至少要讓每個組件都可以支持二個功能:

這二個功能即為COM的根:IUnknown接口所提供的IUnknown::QueryInterface()，IUnknown::AddRef()及IUnknown::Release()三個方法的由來。所有的COM組件都要實現(xiàn)IUnknown，表示每個COM組件都有相同的能力。

只由COM派生實現(xiàn)出來的組件，稱為純COM組件。

但在Windows持續(xù)發(fā)展時，Visual Basic 4.0開始支持OCX，也就是OLE Custom Control，這讓微軟開始思考要如何讓COM組件可以跨語言支持，在這樣的要求下，必須要提供一個一致的接口，以及提供一組可以調(diào)用接口內(nèi)方法的能力，由于純COM組件只能夠支持C/C++的直接訪問，為了要達到跨語言的能力，在COM中必須要支持在外部調(diào)用內(nèi)部方法的機能，這個機能造就了Invoke()方法，另外為了跨語言的支持，COM應(yīng)該要提供簡單的組件訪問識別方式，這也就是會有GetIDsOfNames()的原因，將這些方法組合起來，定義出的必要接口，稱為IDispatch接口，所有實現(xiàn)此接口的，都可以支持跨語言的支持。

微軟將實現(xiàn)此接口的組件都稱為自動化(Automation)組件。

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中文名稱
組件模型
英文名稱
cassette model
定　　義
若干特定元件組合成具有功能的整套系統(tǒng)序列。用于解釋酵母交配型轉(zhuǎn)換機制的一種基因表達調(diào)節(jié)模式等。
應(yīng)用學(xué)科
生物化學(xué)與分子生物學(xué)（一級學(xué)科），基因表達與調(diào)控（二級學(xué)科）

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?COM是微軟自1993年便提出的組件式軟件平臺，用來做進程間通信(Inter-process communication, IPC)以及當(dāng)作組件式軟件開發(fā)的平臺。COM提供跟編程語言無關(guān)的方法實現(xiàn)一個軟件對象，因此可以在其他環(huán)境中運行。COM要求軟件組件必須遵照一個共同的接口，該接口與實現(xiàn)無關(guān)，因此可以隱藏實現(xiàn)屬性，并且被其他對象在不知道其內(nèi)部實現(xiàn)的情形下正確的使用。

COM并被實現(xiàn)于多個平臺之上，并不限于Windows操作系統(tǒng)之上。但還是只有Windows最常使用COM，且某些功能已被目前的.NET平臺取代。

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