適用于含金銀氧化礦的槽浸或堆浸。在金銀礦山的生產應用中優(yōu)于氰化鈉,具有環(huán)保無毒,溶金能力強、穩(wěn)定性好、回收快、用量少、成本低、儲存運輸方便等優(yōu)點,真正實現了"綠色礦山、環(huán)保提金"。
序號 | 產品名稱 | 外觀性狀 | 適用范圍 | 使用方法 |
1 | JBK-1#提金劑 | 淡黃色固體粉末 易容于水 | 含金銀氧化礦的槽浸、堆浸、池浸、炭漿工藝 | (1)堿度:PH值11±1; (2)用量:100~1500g/t |
2 | JBK-2#提金劑 | 白色固體粉末 易容于水 | 含金銀酸性燒渣或原料 | (1)酸度:PH值1-4; (2)用量:100~1500g/t |
1、產品不燃、不爆、無氧化劑危險性、無放射性、無其他運輸危險性,可進行公路、鐵路、海運、空運運輸;
2、產品易吸潮,應防潮、防濕、防水、密封,放置于陰涼干燥處密閉封裝保存;
3、產品隔離儲存,嚴禁與酸性化學品、食用物品混裝存放;
4、防止人畜誤食;
5、按國家有關規(guī)定建立健全本產品的安全生產使用制度。
目前世界上大多說的黃金都是用氰化法提取出來的。但是,在氰化過程中使用的氰化物存在三個重大缺陷:1、劇毒,嚴重危及人畜生命,污染生態(tài)環(huán)境,根本沒有發(fā)展前景;2、對于復雜礦石的技術經濟指標惡化,這與我國黃金礦石的特點及世界黃金資源的變化趨勢極不協調;3、浸出速度之慢,作業(yè)的周期自然就長了,設備利用效率就很低;因此開展氰化的替代藥物(無氰浸金劑)的研究具有重大的這回經濟及環(huán)境生態(tài)意義。同時也是我國向美麗中國邁進所必須克服的一道難題。
無氰浸金劑出現較早的是氯化法,優(yōu)于氯氣揮發(fā)會影響環(huán)境及藥耗非常大,近年來不少研究者致力于將其制成緩釋型的液體浸出劑,但效果不好;溴化物也有類似的演化過程,美國、加拿大和澳大利亞推出的Geobrom 3400、K試劑和Bio-d浸出劑是近年來呼聲較高的含溴浸金劑,其特點是浸金速度還可以,是性能力也行,操作范圍也說得過去,不過優(yōu)于經濟成本高而停留在中試階段。進行過浸金性能探索的化合物還包括:有美國人N.Haber開發(fā)的Haber藥劑,蘇聯人的生物藥劑,美國礦務局的丙二腈及碘化物,我國和南非報道的多硫化物、溴氰、硫氰化物(SCNˉ)、硫脲和硫代硫酸鹽,尤其是硫脲及硫代硫酸鹽曾引起了一段非氰藥劑研究熱潮并受到工業(yè)界的廣泛關注,但由于其藥耗高,操作范圍較窄而未能工業(yè)化。數年來,國內外有關學者對此展開了大量的實驗研究工作,努力尋找無氰、無毒或低毒的提金產品,有的已經取得了突破性的成果。并申請了國家專利,有的甚至可以完全替代氰化物。我們向科研工作者致敬,他們?yōu)槲覈沫h(huán)保事業(yè)做出了巨大貢獻。
變黑的原因:錫槽的錫含鉛量過高,就會發(fā)黑,現在各國都已禁止含鉛錫。錫條按環(huán)保分類,包括有鉛錫條和無鉛錫條。無鉛焊錫條的成分在無鉛焊錫條在成分中,由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來替代原...
碳纖維布,就是碳纖維編織的織物。碳纖維預浸料,是碳纖維表面浸上樹脂,但未加熱固化,為以后成型固化的備用料,被稱為碳纖維預浸料。但實際加工時,碳纖維(或碳纖維布),浸膠后,都很快進行下一步成型加工。
沒有,反應性羥基硅油乳液SM系列適用于各類紡織纖維及其制成品的加工過程。由于超大分子量結構特征,它能賦予幾乎所有材料特殊的平滑手感以及意想不到的光亮效果,俗稱平滑劑或光亮劑。在紡織品后整理中,平滑劑與...
無氰浸金劑就是人們在研究中發(fā)現的一種或幾種藥劑,用它幾乎可以完全替代氰化物,達到氰化物的浸金效果。
具體的方法不同,所面對的礦石不同,它的配方也不盡相同,同時,無氰浸金劑還在不斷研究和改進當中,使他不但能解決氰化物污染環(huán)境的問題,還能達到比氰化物更易于操作和節(jié)約成本的問題。
1、因不同的礦石其成份及酸堿度都不同,應根據實際礦石的浸出試驗得出的最佳藥劑濃度配藥,按比例投放提金劑。藥劑濃度可按本公司提供的方法檢測。
2、應用本藥劑提金時,后續(xù)工藝不適宜用鋅粉置換法,可以應用碳吸附、或離子交換樹脂法。
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評分: 4.5
通過赫爾槽試驗與直流電解試驗,研究了添加劑在焦磷酸鹽溶液體系無氰電鍍銅-錫合金(低錫)工藝中的作用。該體系鍍液組成與工藝條件為:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,溫度25℃,pH8.5,電流密度1.0A/dm2。采用掃描電鏡(SEM)、X射線衍射(XRD)、能譜(EDS)、中性鹽霧試驗等方法研究了添加劑對鍍層組成結構、外觀、耐腐蝕性能及微觀形貌的影響。結果表明,焦磷酸鹽溶液體系無氰電鍍銅-錫合金(低錫)時使用有機胺類添加劑可抑制Sn的析出,使合金鍍層致密均勻,耐蝕性能好。鍍層結晶主要為Cu13.7Sn結構,鍍層中Sn含量為9%~11%。鍍液中添加劑的使用量增加,則合金鍍層中的Sn含量降低。
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評分: 4.4
通過赫爾槽試驗研究了鍍液組成、pH和溫度對低錫銅-錫合金鍍層外觀的影響,并用方槽電鍍試驗研究了時間和電流密度對低錫銅-錫合金鍍層的厚度與組成的影響,得到最佳鍍液配方與工藝條件為:Cu2P2O7.3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7.3H2O250g/L,K2HPO4.3H2O60g/L,pH8.5,1.0A/dm2,25°C,20min,通氣攪拌。采用最佳工藝配方制得的低錫銅-錫合金鍍層為金黃色,表面均勻光亮,含銅量為85%~95%(質量分數),與基體的結合力好,抗變色性好。