芯片組專用芯片

上網(wǎng)本的定位是"互聯(lián)網(wǎng)伴侶"和筆記本的延伸，這種定位和用戶的使用習(xí)慣、試用體驗(yàn)都是密切相關(guān)的。對(duì)于高清回放、3D游戲、多窗口復(fù)雜運(yùn)算等功能，用戶可以在輕薄型筆記本上完成，從而獲得更好的使用體驗(yàn)。

上網(wǎng)本市場(chǎng)能夠迅速增長，就得益于上網(wǎng)本作為互聯(lián)網(wǎng)伴侶，開拓了移動(dòng)領(lǐng)域的一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，滿足了用戶需求。它經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、小巧便攜，能夠滿足以互聯(lián)網(wǎng)為核心的簡(jiǎn)單應(yīng)用，同時(shí)具有較長的電池續(xù)航時(shí)間，適合于家里已經(jīng)擁有一臺(tái)電腦，而將上網(wǎng)本作為第二臺(tái)、甚至第三臺(tái)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，用于方便地、隨時(shí)隨地接入互聯(lián)網(wǎng)的用戶;也可以被首次接觸互聯(lián)網(wǎng)的用戶作為其入門的第一臺(tái)移動(dòng)計(jì)算設(shè)備。

作為互聯(lián)網(wǎng)的伴侶，上網(wǎng)本能夠更好地促進(jìn)"下一個(gè)10億美元"的互聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展，有助于讓更多新興市場(chǎng)的用戶接入互聯(lián)網(wǎng)。隨著英特爾及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴不斷推出更好的滿足用戶需求的產(chǎn)品，上網(wǎng)本市場(chǎng)還會(huì)進(jìn)一步成長。

英特爾公司將會(huì)持續(xù)不斷的投入凌動(dòng)處理器(主要應(yīng)用于上網(wǎng)本、MID、消費(fèi)電子類產(chǎn)品和嵌入式市場(chǎng))的產(chǎn)品研發(fā)與市場(chǎng)推廣，為互聯(lián)網(wǎng)用戶帶來更好的互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。

英特爾認(rèn)為基于上網(wǎng)本的定位，更加輕便、電池續(xù)航時(shí)間更長、價(jià)格經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的產(chǎn)品才是滿足用戶需求的產(chǎn)品。而英特爾凌動(dòng)處理器在性能、輕便性、電池續(xù)航時(shí)間和功耗、成本等方面取得了很好的平衡，可以很好地滿足用戶的這些需求。

英特爾將在2009年下半年，為上網(wǎng)本推出新一代的凌動(dòng)處理器以及第一款專為上網(wǎng)本開發(fā)的芯片組，在維持性能的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步降低功耗，為用戶提供更好的使用體驗(yàn)。

鑒于上網(wǎng)本作為互聯(lián)網(wǎng)伴侶的定位，上網(wǎng)本需要完全兼容x86架構(gòu)，性能要足夠好，能夠處理以互聯(lián)網(wǎng)為核心的各種應(yīng)用，并在此基礎(chǔ)上具備很低的功耗、較長的電池續(xù)航時(shí)間、輕薄小巧的外觀和經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的價(jià)格?？梢哉f，對(duì)上網(wǎng)本而言，性能的維持和功耗的控制同樣重要，這也是為什么英特爾推出的解決方案強(qiáng)調(diào)在各方面取得平衡的原因。

Intel Chipset Identification Utility工具是一款功能強(qiáng)大的Intel芯片組識(shí)別工具，而且它還是一款綠色軟件，無需安裝，直接雙擊運(yùn)行即可。通過它可以讓您快速、直觀的得知當(dāng)前主板所使用的Intel芯片的具體型號(hào)，其中包括芯片組(Chipset)名稱，北橋芯片(內(nèi)存控制芯片)(Memory Controller)名稱，南橋芯片(輸入\輸出控制芯片)(I/O Controller)名稱，集成的顯示芯片(Intergrated Graphics)名稱。

3.24版工具更新包括:

1.增加對(duì)Intel 4 Series Express Chipset family、Mobile Intel 4 Series Express Chipset family系列芯片的支持。

2.修正顯示工具版本錯(cuò)誤的問題。

3.解決會(huì)將Intel PM965芯片組顯示成Intel GM965的問題。

4.修正不能正常檢測(cè)并顯示Intel 946GZ芯片組的問題。

3.24版具體支持檢測(cè)芯片組型號(hào)如下:

Intel 910GL Express Chipset

Intel 915G Express Chipset

Intel 915GV Express Chipset

Intel 915P Express Chipset

Intel 925X Express Chipset

Mobile Intel 910GML Express Chipset

Mobile Intel 915GM Express Chipset

Mobile Intel 915GML Express Chipset

Mobile Intel 915GMS Express Chipset

Mobile Intel 915PM Express Chipset

Intel 945G Express Chipset

Intel 945GZ Express Chipset

Intel 945P Express Chipset

Intel 945PL Express Chipset

Mobile Intel 940GML Express Chipset

Mobile Intel 945GM Express Chipset

Mobile Intel 945GMS Express Chipset

Mobile Intel 945PM Express Chipset

Intel 945GT Express Chipset

Intel 946GZ Express Chipset

Intel 946PL Express Chipset

Intel 955X Express Chipset

Intel 975X Express Chipset

Intel G965 Express Chipset

Intel P965 Express Chipset

Intel Q963 Express Chipset

Intel Q965 Express Chipset

Mobile Intel GM965 Express Chipset

Mobile Intel PM965 Express Chipset

Intel 3 Series Express Chipset family

Intel 4 Series Express Chipset family

Mobile Intel 4 Series Express Chipset family

AMD平臺(tái)

ⅥA:

除了支持K7系列CPU(Athlon、Duron、Athlon XP)的KT880、KT600、KT400A以及較早期的KT400、KM400、KT333、KT266A、KT266、KT133、KT133A外，還有有K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro。其中，支持K7系列的KT600和KT880支持400MHz FSB、DDR 400內(nèi)存和AGP 8X規(guī)范，KT880還支持雙通道內(nèi)存技術(shù)。支持K8系列的K8M800和K8T800支持800MHz HyperTransport頻率，K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro支持1000MHz HyperTransport頻率，K8M800、K8T800和K8T800 Pro支持AGP 8X規(guī)范，而K8T890和K8T890 Pro則支持PCI Express X16規(guī)范，并且與nVidia的nForce4 SLI相同，K8T890 Pro同樣也能支持兩塊nVidia的Geforce 6系列顯卡之間的SLI連接以提升系統(tǒng)的圖形性能;K8M800還集成了S3 UniChrome Pro顯示芯片。

比較新的主要有K8M890和K8T900。其中，K8M890還集成了S3 graphics UniChmore Pro顯示核心。

SIS:

主要有支持K7系列CPU的SIS748、SIS746、SIS746FX、SIS745、SIS741、SIS741GX、SIS740、SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755、SIS755FX、SIS760和SIS756。其中，SIS755和SIS760支持800MHz HyperTransport頻率，SIS755FX和SIS756則支持1000MHz HyperTransport頻率;SIS755、SIS755FX和SIS760支持AGP 8X規(guī)范，而SIS756則支持PCI Express X16規(guī)范;SIS760還集成了支持DirectX 8.1的SIS Mirage 2顯示芯片。

比較新的主要有SIS760GX、SIS761GL和SIS761GX。其中，SIS760GX和SIS761GL都只支持800MHz的HyperTransport頻率，而SIS761GX則支持1000MHz的HyperTransport頻率;SIS760GX支持AGP 8X顯卡插槽，SIS761GX支持PCI Express x16顯卡插槽，而SIS761GL則不支持獨(dú)立的顯卡插槽;SIS760GX集成了SIS Mirage 2顯示核心，而SIS761GL和SIS761GX則集成了SIS Mirage 1顯示核心。然后是SIS 771，支持全系列的Socket AM2處理器，支持1000MHz的HyperTransport頻率和PCI Express x16顯卡插槽，還集成了硬件支持DirectX 9.0的SIS Mirage 3顯示核心。

NⅥDIA:

除了早期的支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400等，比較新的是支持K8系列CPU的nForce3系列的nForce3 250、nForce3 250Gb、nForce3 Ultra、nForce3 Pro以及nForce4系列的nForce4、nForce4 Ultra和nForce4 SLI，這些全都是單芯片芯片組，其中nForce3系列支持AGP 8X規(guī)范，而nForce4系列則支持PCI Express X16規(guī)范，nForce4 SLI更能支持兩塊nVidia的Geforce 6系列顯卡(支持SLI技術(shù)的GeForce 6800Ultra 、GeForce 6800GT、GeForce 6600GT)之間的SLI連接，極大地提升系統(tǒng)的圖形性能。

還有有nForce4 SLI X16、GeForce 6100和GeForce 6150。其中，nForce4 SLI X16支持兩條真正全速的PCI Express x16插槽，能最大限度的發(fā)揮SLI技術(shù)的威力;GeForce 6100和GeForce 6150則集成了支持DirectX 9.0c的基于NV44的顯示核心。

最新的是nForce 590 SLI、nForce 570 SLI、nForce 570 Ultra和nForce 550四種Socket AM2平臺(tái)芯片組，支持全系列的Socket AM2處理器，除了nForce 590 SLI仍然采用傳統(tǒng)的南北橋架構(gòu)之外其它全部都是單芯片芯片組。所有的nForce 5系列全部都支持1000MHz的HyperTransport頻率和PCI Express x16顯卡插槽。其中，nForce 590 SLI和nForce 570 SLI還支持NⅥDIA的SLI技術(shù)，nForce 590 SLI更是能支持兩條真正全速的PCI。

ULI:

比較新的主要有M1695和M1697，都支持全系列的AMD K8系列處理器、PCI Express x16顯卡插槽、1000MHz的HyperTransport頻率。其中，M1695除了PCI Express x16顯卡插槽之外還同時(shí)支持AGP 8X顯卡插槽(雖然是基于南橋芯片，但卻具有真正的AGP 8X的帶寬);而且，如果以M1695為北橋同時(shí)再以M1697為南橋，則可以支持兩條真正全速的PCI Express x16顯卡插槽。

ATI:

ATI進(jìn)入AMD平臺(tái)芯片組市場(chǎng)比較晚，早期有支持K8系列CPU的Radeon Xpress 200(北橋芯片是RS480)和Radeon Xpress 200P(北橋芯片是RX480)，這二者都支持PCI Express X16規(guī)范，其中，Radeon Xpress 200還集成了支持DirectX 9.0的Radeon X300顯示芯片。Radeon Xpress 200有兩項(xiàng)技術(shù)比較有特色，一是"HyperMemory"技術(shù)，簡(jiǎn)單的說就是在主板的北橋芯片旁邊板載整合圖形核芯專用的本地顯存，ATI也為HyperMemory技術(shù)做了很靈活的設(shè)計(jì)，可以單獨(dú)使用板載顯存，也可以和系統(tǒng)共用內(nèi)存，更可以同時(shí)使用板載顯存和系統(tǒng)內(nèi)存;二是"SurroundView"功能，即再添加一塊獨(dú)立顯卡配合整合的圖形核心，可以實(shí)現(xiàn)三屏顯示輸出功能。

然后是Radeon Xpress 200 CrossFire(RD480)、Xpress CrossFire 3200(RD580)和Xpress CrossFire 1600，并且都支持CrossFire多顯卡并行技術(shù)。其中，Xpress CrossFire 3200(RD580)更是在北橋芯片內(nèi)具有40條PCI Express Lanes，能支持兩條全速的PCI Express x16顯卡插槽，可以最大限度的發(fā)揮CrossFire技術(shù)的威力。

最新的是Radeon Xpress 1100和Radeon Xpress 1150兩種Socket AM2平臺(tái)芯片組，支持全系列的Socket AM2處理器，并且都集成了ATI Radeon X300顯示核心，只是二者的核心頻率不同，Radeon Xpress 1100的核心頻率是300MHz，而Radeon Xpress 1150的核心頻率是400MHz。

Intel芯片組往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各個(gè)型號(hào)用字母來區(qū)分，命名有一定規(guī)則，掌握這些規(guī)則，可以在一定程度上快速了解芯片組的定位和特點(diǎn):

一、從845系列到915系列以前

PE是主流版本，無集成顯卡，支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存，支持AGP插槽。

E并非簡(jiǎn)化版本，而應(yīng)該是進(jìn)化版本，比較特殊的是，帶E后綴的只有845E這一款，其相對(duì)于845D是增加了533MHz FSB支持，而相對(duì)于845G之類則是增加了對(duì)ECC內(nèi)存的支持，所以845E常用于入門級(jí)服務(wù)器。

G是主流的集成顯卡的芯片組，而且支持AGP插槽，其余參數(shù)與PE類似。

GV和GL則是集成顯卡的簡(jiǎn)化版芯片組，并不支持AGP插槽，其余參數(shù)GV則與G相同，GL則有所縮水。

GE相對(duì)于G則是集成顯卡的進(jìn)化版芯片組，同樣支持AGP插槽。

P有兩種情況，一種是增強(qiáng)版，例如875P;另一種則是簡(jiǎn)化版，例如865P

二、915系列及之后

P是主流版本。

PL相對(duì)于P則是簡(jiǎn)化版本，在支持的FSB和內(nèi)存上有所縮水，無集成顯卡，但同樣支持PCI-E X16。

G是主流的集成顯卡芯片組，而且支持PCI-E X16插槽，其余參數(shù)與P類似。

GV和GL則是集成顯卡的簡(jiǎn)化版芯片組，并不支持PCI-E X16插槽，其余參數(shù)GV則與G相同，GL則有所縮水。

X和XE相對(duì)于P則是增強(qiáng)版本，無集成顯卡，支持PCI-E X16插槽。

總的說來，Intel芯片組的命名方式?jīng)]有什么嚴(yán)格的規(guī)則，但大致上就是上述情況。另外，Intel芯片組的命名方式可能發(fā)生變化，取消后綴，而采用前綴方式，例如P965和Q965等等。

三、965系列之后

從965系列芯片組開始，Intel改變了芯片組的命名方法，將代表芯片組功能的字母從后綴改為前綴，并且針對(duì)不同的用戶群體進(jìn)行了細(xì)分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。

P是面向個(gè)人用戶的主流芯片組版本，無集成顯卡，支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存，支持PCI-E X16插槽。

G是面向個(gè)人用戶的主流的集成顯卡芯片組，而且支持PCI-E X16插槽，其余參數(shù)與P類似。

Q則是面向商業(yè)用戶的企業(yè)級(jí)臺(tái)式機(jī)芯片組，具有與G類似的集成顯卡，并且除了具有G的所有功能之外，還具有面向商業(yè)用戶的特殊功能，例如Active Management Technology(主動(dòng)管理技術(shù))等等。

另外，在功能前綴相同的情況下，以后面的數(shù)字來區(qū)分性能，數(shù)字低的就表示在所支持的內(nèi)存或FSB方面有所簡(jiǎn)化。例如Q963與Q965相比，前者就僅僅只支持DDR2 667。

四、H系列

2009年底，Intel推出了采用全新架構(gòu)的H55/P55/H57/P57系列主板以及酷睿i3/i5/i7處理器。

Intel845系列芯片組的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB(82845GL只支持400MHz FSB)，支持內(nèi)存方面，以上845系列北橋芯片都支持最大2GB內(nèi)存，82845G/82845GL/82845E支持DDR 266，其余都支持DDR 333，另外82845G/82845GL/82845GV還支持PC 133 SDRAM，除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X插槽;865系列芯片組的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB,DDR 400(82865P只支持533MHz FSB,DDR 333，除82848P之外都支持雙通道內(nèi)存以及最大4GB內(nèi)存容量(82848P只支持單通道最大2GB內(nèi)存)，除82865GV之外都支持AGP 8X插槽;Intel桌面AGP平臺(tái)最高端的是875系列的82875P北橋，支持800MHz FSB,4GB雙通道DDR 400以及PAT功能。Intel的芯片組或北橋芯片名稱中帶有"G"字樣的還整合了圖形核心。

還有915/925系列的82910GL、82915P、82915G、82915GV、82915PL、82915GL、82925X和82925XE等八款北橋芯片。在支持的前端總線頻率方面，82910GL只支持533MHz FSB，而82925XE則支持1066MHz FSB，其余的82915P、82915G、82915GV和82925X都支持800MHz FSB;在內(nèi)存支持方面，82910GL、82915PL和82915GL都只支持DDR內(nèi)存(DDR 400)，82925X和82925XE則只支持DDR2內(nèi)存(DDR2 533)，其余的82915P、82915G和82915GV都能支持DDR內(nèi)存(DDR 400)和DDR2內(nèi)存(DDR2 533)，所有這八款北橋芯片都能支持雙通道內(nèi)存技術(shù)，除開82915PL之外最大都支持4GB內(nèi)存容量(82915PL只支持2GB內(nèi)存)，此外82925X還支持ECC內(nèi)存;82910GL、82915G、82915GL和82915GV集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA900顯示核心(Intel Graphics Media Accelerator 900);在外接顯卡接口方面，82915P、82915G、82915PL、82925X和82925XE都提供一條PCI Express X16顯卡插槽，而82910GL、82915GL和82915GV則不支持獨(dú)立的顯卡插槽。

之后Intel發(fā)布了支持雙核心處理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北橋芯片。在支持的前端總線頻率方面，82945GT只支持667MHz FSB，82945GZ和82945PL則只支持800MHz FSB，其余則全部都支持1066MHz FSB;在內(nèi)存支持方面，所有這七款北橋芯片都能支持雙通道內(nèi)存技術(shù)并且都僅支持DDR2內(nèi)存從而不再支持DDR內(nèi)存，其中82945PL和82945GZ僅支持最大2GB的DDR2 533，82945P、82945G和82945GT則支持最大4GB的DDR2 667，82955X和82975X則支持ECC內(nèi)存技術(shù)和最大8GB的DDR2 667;在雙核心處理器的支持方面，82945P、82945G、82945GZ、82945PL僅支持Pentium D，82955X和82975X則支持Pentium D和Pentium EE，82945GT則支持Core Duo;82945G、82945GZ和82945GT集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA950顯示核心(Intel Graphics Media Accelerator 950)，這是GMA900的升級(jí)版;在外接顯卡接口方面，82945P、82945G、82945GT、82945PL、82955X、82975X都提供一條PCI Express X16顯卡插槽，而82945GZ則不支持獨(dú)立的顯卡插槽。

最新的是946系列的82946PL和82946GZ以及965系列的82P965、82G965、82Q965和82Q963等六款北橋芯片，都支持最新的雙核心處理器Core 2 Duo，82P965還支持頂級(jí)的Core 2 Extreme。82946PL和82946GZ只支持800MHz FSB，而82P965、82G965、82Q965和82Q963都支持1066MHz FSB。在內(nèi)存支持方面，82946PL和82946GZ支持最大4GB內(nèi)存，而82P965、82G965、82Q965和82Q963則支持最大8GB內(nèi)存。另外82946PL、82946GZ和82Q963支持雙通道DDR2 667內(nèi)存，而82P965、82G965和82Q965則支持雙通道DDR2 800內(nèi)存。在顯示接口方面，除了82Q963不支持獨(dú)立的顯卡插槽之外，其余五款北橋芯片都能支持PCI Express x16顯卡插槽。并且82946GZ、82Q965和82Q963還集成了支持DirectX 9.0c和OpenGL 1.4的Intel GMA 3000(Intel Graphics Media Accelerator 3000)顯示核心;而82G965則集成了支持DirectX 10和OpenGL 1.5以及Intel Clear Video技術(shù)(英特爾清晰視頻技術(shù))的Intel GMA X3000(Intel Graphics Media Accelerator X3000)顯示核心，并且Intel GMA X3000還在Intel集成顯卡中首次支持硬件T&L(規(guī)格近似的Intel GMA3000只支持軟件T&L)，還支持H.264硬件解碼和HDMI(Hi-Definition Multimedia Interface，高清晰多媒體接口)多媒體影音輸出接口;82P965和82Q965還支持面向數(shù)字家庭的Intel ⅦV(歡躍)技術(shù)。

另外，82P965、82G965、82Q965和82Q963還支持以下特色技術(shù):

⑴Intel Fast Memory Access(Intel FMA，英特爾快速內(nèi)存訪問技術(shù))，通過優(yōu)化可用內(nèi)存帶寬的使用，并降低內(nèi)存訪問延遲時(shí)間，更新的圖形內(nèi)存控制器中樞(GMCH，也就是北橋芯片)骨干架構(gòu)提高了系統(tǒng)性能，基本上可以說是以前82875P北橋所支持的PAT技術(shù)的延續(xù)和升級(jí)

⑵Intel Flex Memory Technology(Intel FMT，英特爾靈活內(nèi)存技術(shù))，允許插入不同大小的內(nèi)存且能繼續(xù)維持雙通道模式，這要比以往在Intel芯片組主板上要啟用雙通道內(nèi)存模式時(shí)必須使用相同容量和相同規(guī)格的內(nèi)存的限制要靈活得多，而且在升級(jí)系統(tǒng)內(nèi)存時(shí)原有的小容量內(nèi)存則必須棄用，有了Intel FMT技術(shù)之后在升級(jí)系統(tǒng)內(nèi)存時(shí)原有的小容量內(nèi)存則不必棄用，減少了升級(jí)成本，從而升級(jí)更加輕松

⑶Intel Quiet System Technology (Intel QST，英特爾靜音系統(tǒng)技術(shù))，智能系統(tǒng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制算法會(huì)根據(jù)系統(tǒng)的工作溫度范圍， 自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，減少風(fēng)扇速度變化，從而降低可以感知的系統(tǒng)噪音

⑷USB Port Disable(USB端口禁用技術(shù))，可根據(jù)需要啟用或禁用單獨(dú)的USB端口，此項(xiàng)功能可防止通過USB端口惡意刪除或插入數(shù)據(jù)，從而增加了又一層數(shù)據(jù)保護(hù)功能。

此外，82Q965和82Q963還具有面向商業(yè)用戶數(shù)字辦公的特殊功能，支持Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP，英特爾穩(wěn)定映像平臺(tái)計(jì)劃)和Intel vPro(博銳)技術(shù)，其中82Q965還支持Intel Active Management Technology(Intel AMT，英特爾主動(dòng)管理技術(shù))，帶系統(tǒng)防御功能，支持帶外網(wǎng)絡(luò)化系統(tǒng)的遠(yuǎn)程、線下管理，而不管系統(tǒng)狀態(tài)如何，可幫助改善IT效率、資產(chǎn)管理以及系統(tǒng)安全性與可用性，"系統(tǒng)防御"功能可幫助阻止軟件攻擊入侵，如果客戶端感染病毒，則將其與網(wǎng)絡(luò)隔離;如果關(guān)鍵的軟件代理遺失，則主動(dòng)向IT管理人員發(fā)出告警，滿足商業(yè)用戶遠(yuǎn)程管理和安全性的要求。

早期支持DDRSDRAM內(nèi)存的SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS656、SIS649以及集成了SiS Mirage顯示芯片的SIS 661FX。其中，SIS655FX、SIS655TX和SIS656支持雙通道內(nèi)存技術(shù);SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX和SIS 661FX支持AGP 8X規(guī)范，而SIS656和SIS649則支持PCI Express X16規(guī)范;所有這六款北橋芯片都支持DDR 400內(nèi)存，而SIS 649則能支持DDR2 533內(nèi)存，SIS 656更能支持DDR2 667內(nèi)存。

比較新的有支持800MHz FSB的SIS662以及支持1066MHz FSB的SIS 649FX和SIS 656FX等北橋芯片。這三款北橋芯片都支持PCI Express x16顯卡插槽和DDR2 667內(nèi)存，其中SIS 656FX還支持雙通道內(nèi)存技術(shù)，而SIS 662則集成了SIS Mirage 1顯示核心。

主要就是Radeon 9100系列北橋芯片。Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330這三款北橋芯片都能支持800MHz FSB、雙通道DDR 400內(nèi)存和AGP 8X規(guī)范，Radeon 9100 IGP和Radeon 9100 Pro IGP還集成了支持DirectX 8.1的Radeon 9200顯示芯片。

比較新的有支持800MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RC410)、Radeon Xpress 200 IE(RXC410)以及支持1066MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RS400)、Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400)、CrossFire Xpress 1600 IE等北橋芯片。所有這些北橋芯片都支持PCI Express x16顯卡插槽;CrossFire Xpress 1600 IE支持雙通道DDR2 800，除此之外其它都同時(shí)支持DDR 400和DDR2 667，并且除了Radeon Xpress 200 IE(RC410)之外都支持雙通道內(nèi)存技術(shù);除了Radeon Xpress 200 IE(RXC410)和CrossFire Xpress 1600 IE之外都集成了支持DirectX 9.0的ATI Radeon X300顯示核心，此外，Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400)和CrossFire Xpress 1600 IE還支持ATI的CrossFire多顯卡并行技術(shù)。

PT800/PT880/PM800/PM880以及較早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，ⅥA芯片組名稱或北橋名稱中帶有"M"字樣的還整合了圖形核心(英特爾平臺(tái)和AMD平臺(tái)都如此)。PT800、PT880、PM800和PM880這四款北橋芯片都能支持800MHz FSB和DDR 400內(nèi)存，并且都支持AGP 8X規(guī)范。其中PT880和PM880支持雙通道內(nèi)存技術(shù)，PM800和PM880還集成了S3 UniChrome Pro顯示芯片。

此后有P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro、PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890等北橋芯片。其中，P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro支持800MHz FSB，PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890支持1066MHz FSB;P4M800和P4M800 Pro支持AGP 8X顯卡插槽，PT880 Pro和PT880 Ultra則同時(shí)支持AGP 8X顯卡插槽和PCI Express x16顯卡插槽(實(shí)際上是基于PCI Express x4)，而PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890則支持真正的PCI Express x16顯卡插槽;在內(nèi)存支持方面，P4M800和P4M800 Pro都僅支持DDR 400內(nèi)存并且不支持雙通道內(nèi)存技術(shù)，而PT880 Pro、PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890則同時(shí)支持DDR 400和DDR2 533，并且除了P4M890和PT890之外都支持雙通道內(nèi)存技術(shù);此外，P4M800、P4M800 Pro和P4M890還集成了S3 Graphics UniChrome Pro顯示核心。

最新的是整合芯片組P4M900，支持Socket 478/Socket 775全系列的所有處理器，并整合了支持DirectX 9.0的ⅥA Chrome HC IGP顯示核心，還支持獨(dú)立的PCI Express x16顯卡插槽。P4M900是所有ⅥA芯片組中最先支持DDR2 667和DirectX 9.0的。

離開芯片組市場(chǎng)多年，產(chǎn)品不多，主要是M1683和M1685，這兩款北橋芯片都能支持800MHz FSB，其中，M1683支持AGP 8X規(guī)范和DDR 500內(nèi)存，而M1685則支持PCI Express X16規(guī)范和DDR2 667內(nèi)存。

進(jìn)入Intel平臺(tái)芯片組市場(chǎng)比較晚，起初主要是定位于中高端市場(chǎng)的nForce4 SLI IE、nForce4 SLI X16 IE、nForce4 SLI XE以及nForce4 Ultra IE。這些北橋芯片都支持1066MHz FSB、雙通道DDR2 667內(nèi)存以及PCI Express x16顯卡插槽，并且除了nForce4 Ultra IE之外都支持NⅥDIA的SLI多顯卡并行技術(shù)。然后是nForce 590 SLI IE、nForce 570 SLI IE和nForce 570 Ultra IE，支持Socket 775接口全系列的所有處理器，包括最新的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme，支持1066MHz FSB和雙通道DDR2 667內(nèi)存。其中，nForce 590 SLI IE和nForce 570 SLI IE還支持NⅥDIA的SLI技術(shù)，nForce 590 SLI IE更是能支持兩條真正全速的PCI Express x16插槽，支持頂級(jí)的Quad SLI技術(shù)，能最大限度的發(fā)揮SLI技術(shù)的威力。

SiS 620芯片組

SiS 620是SiS家族最早推出的整合型芯片組，該芯片組支持P6總線協(xié)議，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ，北橋芯片上集成了獨(dú)立的64位2D/3D圖形處理器--SiS 6326，可選擇外接2MB，4MB或8MB同步顯存，支持230MHz RAMDAC。通過UMA(統(tǒng)一存儲(chǔ)結(jié)構(gòu))可以把主內(nèi)存作為幀緩沖使用，它還支持液晶顯示器輸出，2D性能較佳，但3D性能較弱，所以未能得到個(gè)人用戶的支持，但在商用領(lǐng)域卻使用得較為廣泛。

SiS 630芯片組

SiS 630芯片組繼SiS620之后，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列(包括630、630E、630S)。SiS630系列芯片組整合程度相當(dāng)高，它將南，北橋芯片合二為一，并且整合了3D圖形芯片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D圖形加速引擎，支持許多3D特效，據(jù)稱它比SiS 6326快5倍，性能大概與NⅥDIA的TNT2顯卡相當(dāng)。另外，SiS 301還可以接駁第二臺(tái)CRT顯示器或電視機(jī)，可以滿足用戶的不同需要。

SiS650芯片組

SiS650芯片組主要由北橋芯片SiS650和南橋芯片SiS961組成，支持DDR333，DDR266和PC133內(nèi)存，最高可達(dá)3GB內(nèi)存容量，支持新一代的Pentium4，并且采用矽統(tǒng)獨(dú)創(chuàng)的MuTIOL技術(shù)，提供高達(dá)533M/s的超高帶寬與南橋SiS961相連。而且內(nèi)部集成了矽統(tǒng)自行研發(fā)的256位 2D\3D繪圖芯片SiS315，并擁有高達(dá)2GB/s的顯示內(nèi)存數(shù)據(jù)寬帶。而且南橋SiS961芯片具備強(qiáng)大的功能，支持AC'97聲卡，10 /100M自適應(yīng)以太網(wǎng)卡，V.90Modem，6組PCI插槽以及6個(gè)USB接口等等，在功能上強(qiáng)過它以往推出的整合芯片組。

SiS 730S芯片組

SiS 730S是業(yè)界第一顆支持AMD Athlon處理器平臺(tái)的整合單芯片。與SiS 630相比，除了處理器接口協(xié)議不同以外，其余沒有任何改變。SiS 730S將一塊BGA(672根針腳)封裝的北橋邏輯芯片、SiS 960超級(jí)南橋芯片及128位的SiS 300圖形芯片整合為單芯片?？芍С?D立體眼鏡、DVD硬件加速與雙重顯示輸出，以及內(nèi)建3D立體音效、56kbps Modem、100Mbps以太網(wǎng)卡(Fast Ethernet)、1/10Mbps家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)、ATA/100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB設(shè)備接入的2個(gè)USB控制器。該芯片特別設(shè)計(jì)可供升級(jí)的AGP 4X接口，以滿足消費(fèi)者額外的需求。而共享式顯存設(shè)計(jì)最大可以由主內(nèi)存中分配64MB內(nèi)存作為SiS 300的顯示緩存使用(可以在4/8/16/32/64MB之間選擇共享容量)。支持3GB內(nèi)存的SiS 730S最多可以使用3條DIMM插槽接入，最大支持單條512MB SDRAM。

芯片組的技術(shù)這幾年來也是突飛猛進(jìn)，從ISA、PCI、AGP到PCI-Express，從ATA到SATA，Ultra DMA技術(shù)，雙通道內(nèi)存技術(shù)，高速前端總線等等，每一次新技術(shù)的進(jìn)步都帶來電腦性能的提高。2004年，芯片組技術(shù)又會(huì)面臨重大變革，

臺(tái)式機(jī)芯片組要求有強(qiáng)大的性能，良好的兼容性，互換性和擴(kuò)展性，對(duì)性價(jià)比要求也最高，并適度考慮用戶在一定時(shí)間內(nèi)的可升級(jí)性，擴(kuò)展能力在三者中最高。

英特爾平臺(tái)

VIA、SiS等幾家加起來都只能占有比較小的市場(chǎng)份額，而且主要是在中低端和整合領(lǐng)域。

AMD平臺(tái)

AMD也占有很大的市場(chǎng)份額，NVIDIA、VIA、SiS基本退出了主板芯片組市場(chǎng)。

在最早期的筆記本設(shè)計(jì)中并沒有單獨(dú)的筆記本芯片組，均采用與臺(tái)式機(jī)相同的芯片組，隨著技術(shù)的發(fā)展，筆記本專用CPU的出現(xiàn)，就有了與之配套的筆記本專用芯片組。筆記本芯片組要求較低的能耗，良好的穩(wěn)定性，但綜合性能和擴(kuò)展能力在三者中卻也是最低的。服務(wù)器/工作站芯片組的綜合性能和穩(wěn)定性在三者中最高，部分產(chǎn)品甚至要求全年滿負(fù)荷工作，在支持的內(nèi)存容量方面也是三者中最高，能支持高達(dá)十幾GB甚至幾十GB的內(nèi)存容量，而且其對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度和數(shù)據(jù)安全性要求最高，所以其存儲(chǔ)設(shè)備也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保證數(shù)據(jù)的安全性。

當(dāng)前筆記本電腦所采用的筆記本專用芯片組主要出自Intel、AMD。相對(duì)于臺(tái)式機(jī)，筆記本芯片組的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)并不是很激烈，大頭基本上被Intel所把持，原因很簡(jiǎn)單:處理器決定芯片組。芯片組的開發(fā)是基于為CPU服務(wù)的，芯片組的研發(fā)設(shè)計(jì)非常多的針對(duì)CPU的技術(shù)資料，這些資料相對(duì)CPU廠商來講都是機(jī)密資料，芯片組廠商要向CPU廠商購買專利授權(quán)，得到授權(quán)支持后，才可以開始開發(fā)。而Intel的處理器和Intel芯片組都是同一商家，而Intel的移動(dòng)式處理器在筆記本市場(chǎng)上又具有不可動(dòng)搖的優(yōu)勢(shì)，因此它的"本家"芯片組自然是"近水樓臺(tái)先得月了"。一般認(rèn)為采用英特爾芯片組的筆記本電腦具有更好的穩(wěn)定性及更完善的兼容性，這是得到業(yè)界公認(rèn)的。但在這方面決定也不可以絕對(duì)化，畢竟其它廠商的筆記本電腦芯片組也都通過了相應(yīng)的檢測(cè)和認(rèn)證，質(zhì)量方面絕對(duì)不用擔(dān)心，而且其它廠商往往會(huì)先于Intel推出在規(guī)格功能技術(shù)上都更加先進(jìn)的產(chǎn)品(比如整合南北橋的單芯片結(jié)構(gòu)的芯片組)，價(jià)格上也會(huì)有一定的優(yōu)勢(shì)，特別是AMD的一些芯片組由于整合了性能出色的顯示芯片，在3D功能上比Intel的強(qiáng)多了，因此大家不用太介懷自己使用的是不是Intel的芯片組。

芯片組的綜合性能和穩(wěn)定性在三者中最高，英特爾平臺(tái)更是絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)地位，英特爾自家的服務(wù)器芯片組產(chǎn)品占據(jù)著絕大多數(shù)中、低端市場(chǎng)，而Server Works由于獲得了英特爾的授權(quán)，在中高端領(lǐng)域占有最大的市場(chǎng)份額，甚至英特爾原廠服務(wù)器主板也有采用Server Works芯片組的產(chǎn)品，在服務(wù)器/工作站芯片組領(lǐng)域，Server Works芯片組就意味著高性能產(chǎn)品。

主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率，內(nèi)存類型、容量和性能，顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的;而擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量(如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，筆記本的VGA輸出接口)等，是由芯片組的南橋決定的。還有些芯片組由于納入了3D加速顯示(集成顯示芯片)、AC'97聲音解碼等功能，還決定著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的顯示性能和音頻播放性能等。芯片組，是由過去286時(shí)代的所謂超大規(guī)模集成電路:門陣列控制芯片演變而來的。芯片組的分類，按用途可分為服務(wù)器/工作站，臺(tái)式機(jī)、筆記本等類型，按芯片數(shù)量可分為單芯片芯片組，標(biāo)準(zhǔn)的南、北橋芯片組和多芯片芯片組(主要用于高檔服務(wù)器/工作站)，按 整合程度的高低，還可分為整合型芯片組和非整合型芯片組等等。

主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，

就有了與 之配套的筆記本專用芯片組。

針對(duì)迅馳2平臺(tái)，Intel推出了INTEL GM45系列芯片組，Intel GM45的性能非常的出色，也是目前許多的酷睿2機(jī)型最主要采用的芯片組。ATI、NⅥDIA這對(duì)顯示芯片巨頭也略有涉及芯片組領(lǐng)域，隨著ATI和NⅥDIA對(duì)AMD芯片組市場(chǎng)的介入，AMD移動(dòng)處理器配套平臺(tái)得到了很大的加強(qiáng)。ATI也是移動(dòng)芯片組大軍中的一員，其產(chǎn)品非常有特點(diǎn)，具有一定的廠商針對(duì)性，不過市場(chǎng)占有率不是很高。

一般來說，芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來命名的，例如AMDA75芯片組的北橋芯片是A75 Hudson D3芯片組、最新的也是支持FX 8150處理器的A75系列的北橋芯片。主流的有:A75、A55、990FX、990X、970、870、880G、890GX、890FX、790GX、785G、780G、770、760G、E-APU等等。原因在于:北橋芯片(NorthBridge)是主板芯片組中起主導(dǎo)作用的最重要的組成部分，也稱為主橋(HostBridge)。

芯片組的技術(shù)這幾年來也是突飛猛進(jìn)，從ISA、PCI到AGP，從ATA到SATA，Ultra DMA技術(shù)，雙通道內(nèi)存技術(shù)，高速前端總線等等 ，每一次新技術(shù)的進(jìn)步都帶來電腦性能的提高。2004年，芯片組技術(shù)又有重大變革，最引人注目的就是PCI Express總線技術(shù)，它將取代PCI和AGP，極大的提高設(shè)備帶寬，從而帶來一場(chǎng)電腦技術(shù)的革命。另一方面，芯片組技術(shù)也在向著高整合性方向發(fā)展，例如AMD Athlon 64 CPU內(nèi)部已經(jīng)整合了內(nèi)存控制器，這大大降低了芯片組廠家設(shè)計(jì)產(chǎn)品的難度，而且的芯片組產(chǎn)品已經(jīng)整合了音頻，網(wǎng)絡(luò)，SATA，RAID等功能，大大降低了用戶的成本。對(duì)于不同的芯片組，在性能上的表現(xiàn)也存在差距。 除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，芯片組正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s。

主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能。

北橋芯片

提供對(duì)CPU類型和主頻的支持、系統(tǒng)高速緩存的支持、主板的系統(tǒng)總線頻率、內(nèi)存管理(內(nèi)存類型、容量和性能)、顯卡插槽規(guī)格，ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持;

南橋芯片

提供了對(duì)I/O的支持，提供對(duì)KBC(鍵盤控制器)、RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級(jí)能源管理)等的支持，以及決定擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量;

高度集成的芯片組

大大的提高了系統(tǒng)芯片的可靠性，減少了故障，降低了生產(chǎn)成本。例如有些納入3D加速顯示(集成顯示芯片)、AC'97聲音解碼等功能的芯片組還決定著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的顯示性能和音頻播放性能等。

芯片組的識(shí)別

這個(gè)也非常容易，以Intel440BX芯片組為例，它的北橋芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的發(fā)熱量較高，在這塊芯片上裝有散熱片。南橋芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名稱為Intel 82371EB。其他芯片組的排列位置基本相同。

可按用途、芯片數(shù)量、整合程度的高低來分類。

可分為等類型，

按芯片數(shù)量

可分為，標(biāo)準(zhǔn)的南、北橋芯片組【其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)?！亢投嘈酒酒M(主要用于高檔服務(wù)器/工作站)，

按整合程度的高低

分為整合型芯片組和非整合型芯片組等等。

AMD在整合主板市場(chǎng)上可謂是攻城略地，戰(zhàn)無不勝;不僅成功的配合了自家眾多高性價(jià)比CPU，更扭轉(zhuǎn)了大眾消費(fèi)者對(duì)整合主板的看法。而AMD近兩年推出的整合主板也都達(dá)到了紅得發(fā)紫的境界，無論是最初的690G芯片組還是后來的780G/790G芯片組都是叫好又叫座，而AMD當(dāng)然不會(huì)就此打住。為了配合最新的AM3接口速龍Ⅱ高性價(jià)比處理器的上市，AMD推出了最新的785G芯片組。而今天我們要為大家介紹的也正是采用這款785G芯片組，來自頂級(jí)大廠的技嘉GA-MA785GPMT-UD2H主板。這款主板不僅采用了AMD最新的785G芯片組，更集成了技嘉優(yōu)秀的第三代超耐久技術(shù)，為用戶提供了更穩(wěn)定、更低溫、更節(jié)能的使用體驗(yàn)。

從命名方式上我們就可以看出，785G芯片組將用于替代780G芯片組搶占中低端整合平臺(tái)，因此他的對(duì)手將是上一代的780G芯片組。但是由于AMD還沒有正式發(fā)布785G芯片組，那么就讓我們先來熟悉一下785G芯片組的三大技術(shù)進(jìn)步。

相對(duì)于之前的780G芯片組，這款785G芯片組最明顯的革新就是采用了臺(tái)積電成熟的55nm工藝進(jìn)行制造，不僅在發(fā)熱量上相對(duì)于65nm的780G來說有了巨大的降低，并且能夠有效的降低制造成本，并將更多的晶體管集成在北橋核心中以實(shí)現(xiàn)更高的性能。無論是對(duì)于入門級(jí)游戲玩家還是HTPC用戶來說都是最好的選擇。

芯片組集成了最新設(shè)計(jì)的Radeon HD4200顯示核心。相對(duì)于780G芯片組采用的Radeon HD3200(780V芯片組采用Radeon HD3100顯示核心)顯示核心來說，其無論在規(guī)格上還是在技術(shù)上都有不小的提升。

Radeon HD4200內(nèi)置大受歡迎的高清解碼引擎UVD的升級(jí)版-UVD2.0高清解碼引擎，不但可以以更低的處理器占用率來硬件解碼H.264、VC-1、MPEG-2視頻，還加入了多項(xiàng)改良技術(shù)。其新加入的DVD Upscaling to HD技術(shù)可以將720×480P分辨率的影片升級(jí)為1920×1080ide分辨率，并減少視頻模糊，使用戶獲得更好的全高清視頻體驗(yàn)。此外，Radeon HD4200加入的Dynamic Contrast(動(dòng)態(tài)光暗對(duì)比調(diào)整)技術(shù)，可以增加影片的明暗對(duì)比度，讓用戶的視覺享受在上一層樓。Corel WinDVD9、Cyberlink PowerDVD8及Microsoft Windows Media Player已經(jīng)具備了對(duì)UVD2硬件解碼引擎的支持，而Roxio、Nero及Arcsoft將會(huì)在短期內(nèi)推出支持UVD2的相關(guān)升級(jí)版本。

而Accelerated Video Transcoding(AVT) 技術(shù)的加入則使得整合主板也可以完成以往只有高端工作站才能實(shí)現(xiàn)的高速視頻編碼工作，而這也是AMD GPGPU工程的最新應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)能夠提供比影像實(shí)際播放時(shí)間更快的1080p視頻編碼能力，并支持當(dāng)前流行的H.264及MPEG-2格式。軟件可通過驅(qū)動(dòng)程序內(nèi)置AVT接口，把影像數(shù)據(jù)傳送至GPGPU的Compute Abstraction Layer (CAL)核心，并借助于高度并行化的40個(gè)流處理器進(jìn)行視頻硬件編碼計(jì)算。Cyberlink 的PowerDirector 7已正式支持AVT技術(shù)，而未來支持這一技術(shù)的編碼軟件也會(huì)越來越多。

在規(guī)格方面，AMD Radeon HD4200具有40個(gè)流處理器、8個(gè)紋理尋址單元、8個(gè)紋理過濾單元、4個(gè)光柵化單元。由于采用了先進(jìn)的制程工藝，所以HD4200的核心頻率會(huì)更高，并繼續(xù)支持混合交火，因此此款集成顯卡3D性能將得到進(jìn)一步加強(qiáng)。另外，這款HD4200顯示核心也支持最新的DX10.1應(yīng)用程序接口，讓整合主板也可以正確的顯示各種最新游戲大作中的炫目視覺特效。

隨著DDR3內(nèi)存模組價(jià)格的不斷下跌，越來越多的用戶也開始考慮將DDR3內(nèi)存作為裝機(jī)的首選。但采用Cartwheel核心的780G芯片組并不支持DDR3內(nèi)存，所以用戶只能選擇更高端的790G芯片組主板。而Pisces核心785G芯片組的出現(xiàn)則徹底改變了這一現(xiàn)象。這將是首款全面支持DDR3內(nèi)存的入門級(jí)整合芯片組，用戶可以用更低廉的成本組建高性能DDR3內(nèi)存系統(tǒng)。

NⅥDIA終于承認(rèn)他們將放棄為Intel平臺(tái)高端產(chǎn)品(如Nehalem架構(gòu)的Core i5/i7等)制作芯片組的計(jì)劃，不過他們狡辯說放棄的原因是因?yàn)榕cIntel公司之間的官司糾葛，以及Intel不愿意將新的總線接口DMI授權(quán)給 Nvidia等等，不過，在我們看來，這些狡辯其實(shí)只是一種巧妙轉(zhuǎn)移觀眾視線的托辭而已。

盡管Nvidia曾經(jīng)一度在基于AMD平臺(tái)的芯片組市場(chǎng)上呼風(fēng)喚雨，但是AMD巨資收購ATI后，其芯片組產(chǎn)品和業(yè)務(wù)迅速崛起，特別是在推出牢牢控制在AMD自己手中的交火技術(shù)CrossFire之后，Nvidia的芯片組產(chǎn)品在AMD平臺(tái)上便日漸式微。

而自從Nvidia推出nForce4之后，其后的芯片組產(chǎn)品表現(xiàn)幾乎可以用一塌糊涂來形容。當(dāng)時(shí)Nvidia曾經(jīng)推出過一款配合其芯片組使用的網(wǎng)絡(luò)管理軟件NAM(NⅥDIA Access Manager)，這款軟件本來的目的是保護(hù)系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)安全，不過在實(shí)際使用中卻經(jīng)常導(dǎo)致系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)功能的不正常，而且芯片組中的網(wǎng)絡(luò)功能部分性能也很差。

到680i時(shí)代，這款芯片組則由于內(nèi)存控制器性能低下則飽受批評(píng)。在后來推出的7XX系列芯片組中，他們雖然解決了這個(gè)問題，但是在RAID控制器部分又出現(xiàn)了性能低下的問題。

另外，據(jù)OEM廠商提供的消息稱，基于Nvidia 6xx/7xx系列芯片組的主板退貨率非常之高，根本不值得購買。而且據(jù)說Nvidia早在去年下半年便已有退出芯片組市場(chǎng)的想法，當(dāng)時(shí)Nvidia曾在一次會(huì)議上詢問到場(chǎng)的OEM廠商，自己還有沒有必要再繼續(xù)研發(fā)新的芯片組產(chǎn)品，據(jù)說提問過后會(huì)場(chǎng)鴉雀無聲...

Nvidia已經(jīng)把業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向SOC芯片以及GPGPU技術(shù)的研發(fā)，開發(fā)這些產(chǎn)品自然需要大量的資金支持，因此他們自然會(huì)放棄那些自認(rèn)沒有競(jìng)爭(zhēng)力，商業(yè)價(jià)值小的花錢項(xiàng)目。不過，為了掩蓋事實(shí)的真相，令自己更體面地放棄大部分芯片組業(yè)務(wù)，他們把與Intel之間的紛爭(zhēng)拉來作掩護(hù)，把過錯(cuò)全部推到Intel的所謂"獨(dú)斷專行"身上。

當(dāng)然，Nvidia確實(shí)有表示還會(huì)繼續(xù)生產(chǎn)基于Intel FSB接口的芯片組平臺(tái)，不過我們估計(jì)這種情況不會(huì)持續(xù)太久，當(dāng)Nvidia清空這類產(chǎn)品的庫存之后，恐怕他們一樣也會(huì)停止這種芯片組的生產(chǎn)和研發(fā)。最后，他們甚至還有可能將芯片組部門整個(gè)賣給蘋果，以換取現(xiàn)金。

盡管我們已經(jīng)很長時(shí)間沒有看到VIA制造的Intel/AMD平臺(tái)芯片組消息了，但除了一些業(yè)界傳言外，威盛官方從來沒有確認(rèn)過退出第三方芯片組的消息。日前在接受Custom PC網(wǎng)站采訪時(shí)，威盛副總裁Richard Brown終于承認(rèn)，他們將不再為Intel和AMD平臺(tái)制造主板芯片組。

Richard Brown表示，他們當(dāng)年進(jìn)入x86處理器市場(chǎng)的主要原因，就是因?yàn)樗麄兿嘈诺谌叫酒M市場(chǎng)終將消失。x86處理器廠商都需要有能力提供一個(gè)完整的平臺(tái)，"這一預(yù)測(cè)現(xiàn)在已經(jīng)變成了現(xiàn)實(shí)。目前Intel平臺(tái)的絕大部分芯片組都由自家提供，在收購ATI之后，AMD也有了提供完整平臺(tái)的能力。"

實(shí)際上，有消息稱一批VIA芯片組研發(fā)團(tuán)隊(duì)計(jì)劃跳槽華碩旗下的祥碩公司，VIA的第三方芯片組業(yè)務(wù)實(shí)際上也早已陷入停滯。不過，在擁有了Nano這樣的"完整平臺(tái)"產(chǎn)品后，VIA或許也能走出另外一片天。