氧化鋁合銅分子結(jié)構(gòu)
中文名稱:氧化鋁合銅
英文名稱:dialuminium copper tetraoxide
別名:氯化鍶 二氯化鍶
更多名稱:Strontium chloride
CAS號:12042-92-1
分子式:Al2CuO4
分子量:181.5067
1. 性狀:棕色粉末
2. 密度(g/mL,25℃):未確定
3. 相對蒸汽密度(g/mL,空氣=1):未確定
4. 熔點(oC):未確定
5. 沸點(oC,常壓):未確定
6. 沸點(oC,1mmHg):未確定
7. 折射率:未確定
8. 閃點(oC):未確定
9. 比旋光度(o):未確定
10. 自燃點或引燃溫度(oC):未確定
11. 蒸氣壓(20oC):未確定
12. 飽和蒸氣壓(kPa,60oC):未確定
13. 燃燒熱(KJ/mol):未確定
14. 臨界溫度(oC):未確定
15. 臨界壓力(KPa):未確定
16. 油水(辛醇/水)分配系數(shù)的對數(shù)值:未確定
17. 爆炸上限(%,V/V):未確定
18. 爆炸下限(%,V/V):未確定
19. 溶解性:未確定
高純氧化鋁是一種化學(xué)品,化學(xué)式是AL2O3。
主要用于防火板,隔熱板,各種阻燃制品。 耐火材料 電磁專用高溫氧化鋁 主要用于耐火材料(耐火板,耐火磚,填充料)高檔陶瓷,電瓷,玻璃液晶顯示器。 陶瓷 玻璃制品專用氧化鋁 主要用于各種分子篩,凈水劑,...
氧化鋁是白色晶狀粉末,已經(jīng)證實氧化鋁有α、β、γ、δ、η、θ、κ和χ等十一種晶體。
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評分: 4.6
采用分子自組裝活化法在鋁基板表面氧化鋁上實施化學(xué)鍍銅,鍍層有很好的剝離強度,通過SEM、EDS和離子色譜對其進行了表征。研究了硅烷化時間與基體表面硅烷修飾量的關(guān)系,浸鈀時間對基體表面鈀含量的影響,硅烷化時間對鍍層剝離強度的影響。通過正交試驗得到最佳工藝條件:硅烷化處理用3-氨基丙基三乙氧基硅烷,質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.4%,硅烷化時間12h、溫度50℃、浸鈀溶液活化時間30min、30℃;得到的鍍銅層剝離強度為1.00。
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評分: 4.6
隨著大功率模塊與電力電子器件的發(fā)展,陶瓷表面金屬化已得到廣泛應(yīng)用。直接敷鋁技術(shù)是基于氧化鋁陶瓷基板發(fā)展起來的一種陶瓷表面金屬化技術(shù)。在介紹直接敷鋁基板的制備方法和性能特點的基礎(chǔ)上,重點討論影響Al-Al2O3潤濕性能的因素以及這些因素對氧化鋁陶瓷基板敷鋁過程的影響,同時展望了DAB基板在功率電子系統(tǒng)、汽車工業(yè)等方面的應(yīng)用前景。