中文名 | 一種大尺寸電路板鉆孔加工方法 | 類(lèi)????別 | 科技成果 |
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完成單位 | 廣德新三聯(lián)電子有限公司 | 登記時(shí)間 | 2020年7月15日 |
張華弟;徐宏博;郭世永;邱有珠
成果名稱(chēng) |
一種大尺寸電路板鉆孔加工方法 |
成果完成單位 |
廣德新三聯(lián)電子有限公司 |
批準(zhǔn)登記單位 |
安徽省科學(xué)技術(shù)廳 |
登記日期 |
2020-07-15 |
登記號(hào) |
2020N993Y004577 |
成果登記年份 |
2020 |
分為主要材料和輔助材料。主材包括FCCL即銅箔基材。鉆針以及CVL即覆蓋膜屬于輔材。輔材還有補(bǔ)強(qiáng),雙面膠,導(dǎo)電膠,PSR即感光阻焊性油墨,EMI即層,文字油墨,噴碼油墨,銀漿,銅漿,ACP等等
規(guī)格很多比如:5CM X 7CN, 7CM X 9CM, 9CM X 15CM, 13CM X 25CM, 16.55X14.45CM,18CM X 18CM ,一塊板可以做很多的應(yīng)用電路
可以鉆!用中心鉆打中心孔,采用啄式鉆法,一次進(jìn)給量不要太大,用臺(tái)鉆的話(huà)自己可以隨時(shí)把握切削量的,鉆起來(lái)沒(méi)問(wèn)題! 兩頭鉆埋頭孔要做到同軸的話(huà)得有
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大?。?span id="oj5yymz" class="single-tag-height">150KB
頁(yè)數(shù): 3頁(yè)
評(píng)分: 4.6
分析了普通的麻花鉆結(jié)構(gòu)特點(diǎn),通過(guò)選擇合適結(jié)構(gòu)參數(shù)的麻花鉆頭,采用合理的麻花鉆研磨方法,并針對(duì)紫銅材料的特點(diǎn),選擇合理的切削用量與操作方法,解決了紫銅零件較深小尺寸孔的加工工藝問(wèn)題。
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頁(yè)數(shù): 4頁(yè)
評(píng)分: 4.5
隨著電子信息產(chǎn)品功能的不斷強(qiáng)大,對(duì)撓性電路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm線寬/50μm間距、75μm微孔導(dǎo)通已經(jīng)成為撓性電路板產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢(shì),而近年來(lái)技術(shù)日益更新的高轉(zhuǎn)速鉆機(jī)為撓性板機(jī)械鉆微孔創(chuàng)造了條件。本文主要研究撓性板機(jī)械鉆微孔技術(shù),通過(guò)正交實(shí)驗(yàn),對(duì)輔材搭配、基材材質(zhì)特性、基材銅箔類(lèi)型、鉆孔參數(shù)等進(jìn)行了系統(tǒng)試驗(yàn),找出影響機(jī)械鉆微孔的關(guān)鍵因子,并通過(guò)優(yōu)化鉆孔參數(shù),以達(dá)到提高微孔鉆孔品質(zhì)、提高鉆孔效率、降低微孔制作成本的目的。
成果名稱(chēng) |
一種方便清理的電路板生產(chǎn)用鉆孔設(shè)備 |
成果完成單位 |
淮北市華明工業(yè)變頻設(shè)備有限公司 |
批準(zhǔn)登記單位 |
安徽省科學(xué)技術(shù)廳 |
登記日期 |
2020-06-02 |
登記號(hào) |
2020N993Y002694 |
成果登記年份 |
2020 |
蓋板電路板鉆孔用
蓋板(Entry board)是印制電路板數(shù)控鉆孔中使用的上蓋板。蓋板的主要作用是提高鉆孔質(zhì)量、提高成品率,是目前印制電路板數(shù)控鉆孔工序中不可缺少的一種板材。
按照所用材料,目前市場(chǎng)上的蓋板大致可分為以下幾類(lèi):
1、酚醛紙蓋板(如:冷沖板)
2、涂樹(shù)脂鋁蓋板(如:LE鋁片)
3、復(fù)合鋁蓋板
4、鋁箔蓋板
1、硬度要求。一定的表面硬度防止鉆孔上表面毛刺,但太硬會(huì)磨損鉆頭;
2、本身成分不含樹(shù)脂,否則鉆孔時(shí)將膩污孔;
3、要求導(dǎo)熱系數(shù)大,能迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走,降低鉆頭的溫度;
4、要有一定的剛性防止提鉆時(shí)板材顫動(dòng),又要有一定彈性,當(dāng)鉆頭下鉆接觸的瞬間立即變形,使鉆頭精確地對(duì)準(zhǔn)被鉆孔的位置,保證鉆孔位置精確。
5、厚度與公差要求。不平整的表面將對(duì)鉆孔造成影響。
現(xiàn)在蓋板已經(jīng)編訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(CPCA 4402—2010)。
本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板的陶瓷封裝方法,包括以下步驟:對(duì)電路板表面進(jìn)行清潔,去除表面的油污和灰塵;在電路板上確定各個(gè)芯片以及元器件的具體位置;根據(jù)步驟二中確定好的位置在電路板的頂層繪出各個(gè)元器件的位置分布圖,制備銅膜走線、焊盤(pán)、通孔和盲孔;在焊盤(pán)上涂覆一層助焊膜,在電路板上除助焊膜之外的位置均涂覆一層陶瓷涂料;在電路板頂層各元器件位置處設(shè)置絲印層,來(lái)標(biāo)識(shí)元器件的基礎(chǔ)信息即完成陶瓷封裝;抽樣檢測(cè),合格后進(jìn)行包裝入庫(kù)。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)在于:散熱性能較好,有效提供電路板的運(yùn)行速度以及使用壽命,提高適用范圍。