一種大尺寸電路板鉆孔加工方法基本信息

中文名 一種大尺寸電路板鉆孔加工方法 類(lèi)????別 科技成果
完成單位 廣德新三聯(lián)電子有限公司 登記時(shí)間 2020年7月15日

張華弟;徐宏博;郭世永;邱有珠

一種大尺寸電路板鉆孔加工方法造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢(xún)價(jià)
材料名稱(chēng) 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
(除稅)
工程建議價(jià)
(除稅)
行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
電路板 HBA 產(chǎn)品編號(hào):39R6525 單口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic 查看價(jià)格 查看價(jià)格

13% 廣州昊群計(jì)算機(jī)科技有限公司
電路板 HBA 產(chǎn)品編號(hào):42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x 查看價(jià)格 查看價(jià)格

13% 廣州昊群計(jì)算機(jī)科技有限公司
門(mén)機(jī)電路板 品種:門(mén)機(jī)電路板;規(guī)格:DMC;編碼:R27C176A50;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

永大

13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
外呼通訊電路板 品種:外呼通訊電路板;規(guī)格:SHLAN;編碼:R29A461A30;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

永大

13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
輸入輸出電路板 品種:輸入輸出電路板;規(guī)格:FIO;編碼:R27C159A20;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

永大

13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
轎頂通訊電路板 品種:轎頂通訊電路板;規(guī)格:SDC;編碼:R27C175A50;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

永大

13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
轎廂通訊電路板 品種:轎廂通訊電路板;規(guī)格:OPBLAN;編碼:R28A924A50;產(chǎn)地:上海; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

永大

13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
消毒柜電路板 適用于RTP350D-5型號(hào)消毒柜 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 13% 廣東康寶電器有限公司
材料名稱(chēng) 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)
含稅
信息價(jià)
行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
控制機(jī)檢測(cè) PEEK型TIC-400EV(埃爾達(dá)斯) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

珠海市2015年7月信息價(jià)
控制機(jī)檢測(cè) PEEK型TIC-400EV(埃爾達(dá)斯) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

珠海市2015年6月信息價(jià)
控制機(jī)檢測(cè) PEEK型TIC-400EV(埃爾達(dá)斯) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

珠海市2014年11月信息價(jià)
控制機(jī)檢測(cè) PEEK型TIC-400EV(埃爾達(dá)斯) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

東莞市2014年10月信息價(jià)
控制機(jī)檢測(cè) PEEK型TIC-400EV(埃爾達(dá)斯) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

珠海市2014年9月信息價(jià)
控制機(jī)檢測(cè) PEEK型TIC-400EV(埃爾達(dá)斯) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

珠海市2014年8月信息價(jià)
控制機(jī)檢測(cè) PEEK型TIC-400EV(埃爾達(dá)斯) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

東莞市2014年8月信息價(jià)
控制機(jī)檢測(cè) PEEK型TIC-400EV(埃爾達(dá)斯) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

珠海市2014年7月信息價(jià)
材料名稱(chēng) 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
(元)
供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
電路板 NJ-DCHUB|1塊 3 查看價(jià)格 湖南瀚杰信息科技有限公司 全國(guó)   2020-01-13
電路板 HBA 產(chǎn)品編號(hào):39R6525 單口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic|5810套 1 查看價(jià)格 廣州昊群計(jì)算機(jī)科技有限公司 廣東  廣州市 2015-09-23
電路板 HBA 產(chǎn)品編號(hào):42C2069 4GB 光纖通道卡 PCI-E (HBA卡)|5893套 1 查看價(jià)格 廣州昊群計(jì)算機(jī)科技有限公司 廣東  廣州市 2015-09-08
電路板 MC1U111|20個(gè) 1 查看價(jià)格 東莞市冠捷機(jī)電工程有限公司 廣東   2019-08-02
電路板 HBA 產(chǎn)品編號(hào):42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x|8466套 1 查看價(jià)格 廣州昊群計(jì)算機(jī)科技有限公司 廣東  廣州市 2015-07-08
連接電路板 664444001P1010條/包背與CBLORE連接柔性電路板適用于紙幣處理模塊|1袋 3 查看價(jià)格 湖南瀚杰信息科技有限公司 全國(guó)   2020-01-13
電路板EK210 電路板EK210|24套 1 查看價(jià)格 廣東歐科空調(diào)制冷有限公司(深圳辦事處) 廣東  深圳市 2014-11-20
CPU電路板 648086001P1適用紙幣處理模塊的補(bǔ)幣箱|1塊 3 查看價(jià)格 湖南瀚杰信息科技有限公司 全國(guó)   2020-01-13

成果名稱(chēng)

一種大尺寸電路板鉆孔加工方法

成果完成單位

廣德新三聯(lián)電子有限公司

批準(zhǔn)登記單位

安徽省科學(xué)技術(shù)廳

登記日期

2020-07-15

登記號(hào)

2020N993Y004577

成果登記年份

2020

一種大尺寸電路板鉆孔加工方法常見(jiàn)問(wèn)題

  • 柔性電路板加工方法是什么?

    分為主要材料和輔助材料。主材包括FCCL即銅箔基材。鉆針以及CVL即覆蓋膜屬于輔材。輔材還有補(bǔ)強(qiáng),雙面膠,導(dǎo)電膠,PSR即感光阻焊性油墨,EMI即層,文字油墨,噴碼油墨,銀漿,銅漿,ACP等等

  • 萬(wàn)用電路板有哪幾種尺寸的!

    規(guī)格很多比如:5CM X 7CN, 7CM X 9CM, 9CM X 15CM, 13CM X 25CM, 16.55X14.45CM,18CM X 18CM ,一塊板可以做很多的應(yīng)用電路

  • 臺(tái)鉆鉆孔的方法?

    可以鉆!用中心鉆打中心孔,采用啄式鉆法,一次進(jìn)給量不要太大,用臺(tái)鉆的話(huà)自己可以隨時(shí)把握切削量的,鉆起來(lái)沒(méi)問(wèn)題!   兩頭鉆埋頭孔要做到同軸的話(huà)得有

一種大尺寸電路板鉆孔加工方法文獻(xiàn)

紫銅零件小尺寸孔的鉆孔加工分析 紫銅零件小尺寸孔的鉆孔加工分析

格式:pdf

大?。?span id="oj5yymz" class="single-tag-height">150KB

頁(yè)數(shù): 3頁(yè)

評(píng)分: 4.6

分析了普通的麻花鉆結(jié)構(gòu)特點(diǎn),通過(guò)選擇合適結(jié)構(gòu)參數(shù)的麻花鉆頭,采用合理的麻花鉆研磨方法,并針對(duì)紫銅材料的特點(diǎn),選擇合理的切削用量與操作方法,解決了紫銅零件較深小尺寸孔的加工工藝問(wèn)題。

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撓性電路板微孔鉆孔技術(shù)研究 撓性電路板微孔鉆孔技術(shù)研究

格式:pdf

大?。?span id="ucqweay" class="single-tag-height">150KB

頁(yè)數(shù): 4頁(yè)

評(píng)分: 4.5

隨著電子信息產(chǎn)品功能的不斷強(qiáng)大,對(duì)撓性電路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm線寬/50μm間距、75μm微孔導(dǎo)通已經(jīng)成為撓性電路板產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢(shì),而近年來(lái)技術(shù)日益更新的高轉(zhuǎn)速鉆機(jī)為撓性板機(jī)械鉆微孔創(chuàng)造了條件。本文主要研究撓性板機(jī)械鉆微孔技術(shù),通過(guò)正交實(shí)驗(yàn),對(duì)輔材搭配、基材材質(zhì)特性、基材銅箔類(lèi)型、鉆孔參數(shù)等進(jìn)行了系統(tǒng)試驗(yàn),找出影響機(jī)械鉆微孔的關(guān)鍵因子,并通過(guò)優(yōu)化鉆孔參數(shù),以達(dá)到提高微孔鉆孔品質(zhì)、提高鉆孔效率、降低微孔制作成本的目的。

立即下載

成果名稱(chēng)

一種方便清理的電路板生產(chǎn)用鉆孔設(shè)備

成果完成單位

淮北市華明工業(yè)變頻設(shè)備有限公司

批準(zhǔn)登記單位

安徽省科學(xué)技術(shù)廳

登記日期

2020-06-02

登記號(hào)

2020N993Y002694

成果登記年份

2020

蓋板電路板鉆孔用

蓋板(Entry board)是印制電路板數(shù)控鉆孔中使用的上蓋板。蓋板的主要作用是提高鉆孔質(zhì)量、提高成品率,是目前印制電路板數(shù)控鉆孔工序中不可缺少的一種板材。

分類(lèi)

按照所用材料,目前市場(chǎng)上的蓋板大致可分為以下幾類(lèi):

1、酚醛紙蓋板(如:冷沖板)

2、涂樹(shù)脂鋁蓋板(如:LE鋁片)

3、復(fù)合鋁蓋板

4、鋁箔蓋板

性能要求

1、硬度要求。一定的表面硬度防止鉆孔上表面毛刺,但太硬會(huì)磨損鉆頭;

2、本身成分不含樹(shù)脂,否則鉆孔時(shí)將膩污孔;

3、要求導(dǎo)熱系數(shù)大,能迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走,降低鉆頭的溫度;

4、要有一定的剛性防止提鉆時(shí)板材顫動(dòng),又要有一定彈性,當(dāng)鉆頭下鉆接觸的瞬間立即變形,使鉆頭精確地對(duì)準(zhǔn)被鉆孔的位置,保證鉆孔位置精確。

5、厚度與公差要求。不平整的表面將對(duì)鉆孔造成影響。

標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)在蓋板已經(jīng)編訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(CPCA 4402—2010)。

本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板的陶瓷封裝方法,包括以下步驟:對(duì)電路板表面進(jìn)行清潔,去除表面的油污和灰塵;在電路板上確定各個(gè)芯片以及元器件的具體位置;根據(jù)步驟二中確定好的位置在電路板的頂層繪出各個(gè)元器件的位置分布圖,制備銅膜走線、焊盤(pán)、通孔和盲孔;在焊盤(pán)上涂覆一層助焊膜,在電路板上除助焊膜之外的位置均涂覆一層陶瓷涂料;在電路板頂層各元器件位置處設(shè)置絲印層,來(lái)標(biāo)識(shí)元器件的基礎(chǔ)信息即完成陶瓷封裝;抽樣檢測(cè),合格后進(jìn)行包裝入庫(kù)。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)在于:散熱性能較好,有效提供電路板的運(yùn)行速度以及使用壽命,提高適用范圍。

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