成果名稱 |
一種大尺寸電路板鉆孔加工方法 |
成果完成單位 |
廣德新三聯(lián)電子有限公司 |
批準登記單位 |
安徽省科學技術(shù)廳 |
登記日期 |
2020-07-15 |
登記號 |
2020N993Y004577 |
成果登記年份 |
2020 |
張華弟;徐宏博;郭世永;邱有珠
分為主要材料和輔助材料。主材包括FCCL即銅箔基材。鉆針以及CVL即覆蓋膜屬于輔材。輔材還有補強,雙面膠,導電膠,PSR即感光阻焊性油墨,EMI即層,文字油墨,噴碼油墨,銀漿,銅漿,ACP等等
規(guī)格很多比如:5CM X 7CN, 7CM X 9CM, 9CM X 15CM, 13CM X 25CM, 16.55X14.45CM,18CM X 18CM ,一塊板可以做很多的應用電路
可以鉆!用中心鉆打中心孔,采用啄式鉆法,一次進給量不要太大,用臺鉆的話自己可以隨時把握切削量的,鉆起來沒問題! 兩頭鉆埋頭孔要做到同軸的話得有
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大?。?span id="szvlqta" class="single-tag-height">150KB
頁數(shù): 3頁
評分: 4.6
分析了普通的麻花鉆結(jié)構(gòu)特點,通過選擇合適結(jié)構(gòu)參數(shù)的麻花鉆頭,采用合理的麻花鉆研磨方法,并針對紫銅材料的特點,選擇合理的切削用量與操作方法,解決了紫銅零件較深小尺寸孔的加工工藝問題。
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頁數(shù): 4頁
評分: 4.5
隨著電子信息產(chǎn)品功能的不斷強大,對撓性電路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm線寬/50μm間距、75μm微孔導通已經(jīng)成為撓性電路板產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢,而近年來技術(shù)日益更新的高轉(zhuǎn)速鉆機為撓性板機械鉆微孔創(chuàng)造了條件。本文主要研究撓性板機械鉆微孔技術(shù),通過正交實驗,對輔材搭配、基材材質(zhì)特性、基材銅箔類型、鉆孔參數(shù)等進行了系統(tǒng)試驗,找出影響機械鉆微孔的關(guān)鍵因子,并通過優(yōu)化鉆孔參數(shù),以達到提高微孔鉆孔品質(zhì)、提高鉆孔效率、降低微孔制作成本的目的。
成果名稱 |
一種方便清理的電路板生產(chǎn)用鉆孔設備 |
成果完成單位 |
淮北市華明工業(yè)變頻設備有限公司 |
批準登記單位 |
安徽省科學技術(shù)廳 |
登記日期 |
2020-06-02 |
登記號 |
2020N993Y002694 |
成果登記年份 |
2020 |
蓋板電路板鉆孔用
蓋板(Entry board)是印制電路板數(shù)控鉆孔中使用的上蓋板。蓋板的主要作用是提高鉆孔質(zhì)量、提高成品率,是目前印制電路板數(shù)控鉆孔工序中不可缺少的一種板材。
按照所用材料,目前市場上的蓋板大致可分為以下幾類:
1、酚醛紙蓋板(如:冷沖板)
2、涂樹脂鋁蓋板(如:LE鋁片)
3、復合鋁蓋板
4、鋁箔蓋板
1、硬度要求。一定的表面硬度防止鉆孔上表面毛刺,但太硬會磨損鉆頭;
2、本身成分不含樹脂,否則鉆孔時將膩污孔;
3、要求導熱系數(shù)大,能迅速將鉆孔時產(chǎn)生的熱量帶走,降低鉆頭的溫度;
4、要有一定的剛性防止提鉆時板材顫動,又要有一定彈性,當鉆頭下鉆接觸的瞬間立即變形,使鉆頭精確地對準被鉆孔的位置,保證鉆孔位置精確。
5、厚度與公差要求。不平整的表面將對鉆孔造成影響。
現(xiàn)在蓋板已經(jīng)編訂行業(yè)標準(CPCA 4402—2010)。
本發(fā)明公開了一種電路板的陶瓷封裝方法,包括以下步驟:對電路板表面進行清潔,去除表面的油污和灰塵;在電路板上確定各個芯片以及元器件的具體位置;根據(jù)步驟二中確定好的位置在電路板的頂層繪出各個元器件的位置分布圖,制備銅膜走線、焊盤、通孔和盲孔;在焊盤上涂覆一層助焊膜,在電路板上除助焊膜之外的位置均涂覆一層陶瓷涂料;在電路板頂層各元器件位置處設置絲印層,來標識元器件的基礎信息即完成陶瓷封裝;抽樣檢測,合格后進行包裝入庫。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點在于:散熱性能較好,有效提供電路板的運行速度以及使用壽命,提高適用范圍。