覆銅箔層壓板

日本工業(yè)規(guī)范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規(guī)范規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關(guān)的有外 形等各種尺寸以及由專項(xiàng)規(guī)范規(guī)定的工程。 另外，本規(guī)范中的印制板是指用jisc6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規(guī)范引用的規(guī)范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實(shí)驗(yàn)方法 jisc5603印制電路術(shù)語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術(shù)語的定義本規(guī)范所用主要術(shù)語的定義是按jisc5001和jisc5603中規(guī)定。 3，等級(jí)本規(guī)范按印制板的圖形精細(xì)程度及品質(zhì)來表示下列等級(jí)。而這里的等級(jí)適用于對(duì)規(guī)定的各個(gè)工程 可以選擇必要的等級(jí)。具

pcb技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧 樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至b一階段，得到預(yù)浸漬材料 （簡(jiǎn)稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓 得到所需要的覆銅箔層壓板。 一、覆銅箔層壓板分類覆銅箔層壓板由銅箔、增強(qiáng)材料、粘合劑三部分組 成。板材通常按增強(qiáng)材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。 1.按增強(qiáng)材料分類覆銅箔層壓板最常用的增強(qiáng)材料為無堿（堿金屬氧化物 含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂 白木漿紙、棉絨紙）等。因此，覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。 pcb資源網(wǎng)-最豐富的pcb資源網(wǎng)2.按粘合劑類型分類覆箔板所用粘合劑主 要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應(yīng) 分成酚醛型、環(huán)氧型、聚

對(duì)于印制電路板或覆銅箔層壓板,由于材料的選用、設(shè)計(jì)、過程控制等因素,或多或少都會(huì)存在一定的翹曲.對(duì)于翹曲的控制,對(duì)后續(xù)的加工過程中有重要的影響和意義.在ipc、國(guó)標(biāo)等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中,對(duì)于印制電路板及覆銅箔層壓板的翹曲計(jì)算方法,各有不同的規(guī)定.有的用百分比、有的用翹曲度、有的用曲率半徑、有的需要轉(zhuǎn)換為跨距計(jì)算.文章通過幾何原理與公式推算,說明相關(guān)公式的含義,以期讓相關(guān)人員能理解,并在實(shí)際工作更好的加以應(yīng)用.

文章介紹了cpca標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》的制定背景、制定原則、制定過程、標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容和標(biāo)準(zhǔn)意義。

一種基于ccl交錯(cuò)并聯(lián)的平面無源集成emi濾波器結(jié)構(gòu),運(yùn)用此結(jié)構(gòu)可將共模電感,差模電感,共模電容集成為一個(gè)元件;相比傳統(tǒng)emi濾波器,集成的emi濾波器實(shí)現(xiàn)了電容等效串聯(lián)電感的最小化。給出了相關(guān)參數(shù)的計(jì)算,仿真集成emi濾波器和傳統(tǒng)emi濾波器的共模插入損耗。最后制作了實(shí)驗(yàn)樣機(jī)并得出了實(shí)驗(yàn)結(jié)果,驗(yàn)證了所提結(jié)構(gòu)的正確性與可行性。

本文介紹一種無鹵無磷fr-4覆銅板的制造技術(shù),通過以聚酰亞胺改性的多官能環(huán)氧樹脂,并添加無機(jī)阻燃填料碳酸根型鋁鎂水滑石,形成以n、al、mg(oh)2為主的阻燃體系,所獲得的覆銅板達(dá)到ul-94v0級(jí),具有無鹵、無磷、良好的耐熱性和高的熱分解溫度的特性。

印制線路板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法JISC64811990

新一代高耐熱性、高模量、低CTE覆銅箔層壓板材料

本文主要分析了覆厚銅箔(04～05mm厚)環(huán)氧玻璃布層壓板的研制難點(diǎn)及解決措施。研制的產(chǎn)品具有抗剝離強(qiáng)度高、平整度好、電性能優(yōu)良等特點(diǎn)。

層壓板、覆銅板翹曲成因與預(yù)防措施 作者：曾光龍 作者單位：廣州太和覆銅板廠,廣州,510540 相似文獻(xiàn)(10條) 1.會(huì)議論文曾光龍層壓板、覆銅板翹曲度檢測(cè)方法2005 層壓板、覆銅板翹曲分弓曲和扭曲,其檢測(cè)方法有懸掛檢測(cè)法與平放檢測(cè)法,在ccl及pcb行業(yè)中,基本上都采用ipc-tm-650檢測(cè)方法.本文對(duì)此進(jìn)行了 介紹. 2.期刊論文張慶云.zhangqing-yun高玻璃化溫度fr-4層壓板氣泡產(chǎn)生原因分析-絕緣材料2001,""(3) 本文從原材料、浸膠條件和半固化片指標(biāo)控制以及壓制條件等方面，對(duì)高玻璃化溫度(tg)fr-4層壓板氣泡產(chǎn)生原因進(jìn)行了分析，并介紹了避免層壓 板氣泡產(chǎn)生的工藝控制方法。 3.學(xué)位論文周文勝高性能阻燃型樹脂基覆銅板的研制2005 以4,4'—雙馬來酰亞胺基二苯甲烷、二烯丙基雙酚a等為

一種鋁基覆銅層壓板及其工藝

jpca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復(fù)合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es03-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es04-2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es05-2007》《多層印制線路板用無鹵型玻纖布·環(huán)氧樹脂粘結(jié)片jpca-es06-2007》五個(gè)有關(guān)無鹵型覆銅箔板方面的標(biāo)準(zhǔn),馬明誠(chéng)將其翻譯為中文,供行業(yè)同仁學(xué)習(xí)參考,以促進(jìn)無鹵型ccl行業(yè)的發(fā)展。

多層印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板-玻纖布基材環(huán)氧樹脂 jpca-es-05-2000 作者：馬明誠(chéng) 作者單位：上海華印電路板有限公司,201108 刊名：印制電路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2003，""(6) 被引用次數(shù)：0次 參考文獻(xiàn)(2條) 1.無鹵型覆銅箔層壓板與一般銅箔板的區(qū)別參考識(shí)別標(biāo)識(shí)示于下 2.相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)jpca-es-04印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板玻纖布基材環(huán)氧樹脂 本文鏈接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/periodical_yzdlxx200306016.aspx 授權(quán)使用：華南理工大學(xué)(hnlgdx)，授權(quán)號(hào)：18e32986-ac23-428d-8c66-9e38016221f7 下載時(shí)間：2010年11月24日

2．電解銅箔electrodepositedcopperfoil（edcopperfoil） 指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、 “生箔”）。其制造過程是一種電解過程。電解設(shè)備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極 輥，以優(yōu)質(zhì)可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（dsa）作為陽極，在陰陽極之間加入硫 酸銅電解液，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，隨著陰極 輥的不斷轉(zhuǎn)動(dòng)，生成的原箔連續(xù)不斷的在輥上吸附并剝離。再經(jīng)過水洗、烘干、纏繞成卷狀 原箔。 3．壓延銅箔rolledcopperfoil 用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔（wroughtcopperfoil）。 4．雙面處理銅箔doubletreatedcopperfoil 指對(duì)電解銅箔的粗糙面進(jìn)行處理外，對(duì)

銅箔

銅箔培訓(xùn)

銅箔介紹 按銅箔的不同制法，可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。 (1)壓延銅箔(rolledcopperfoil)是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的 原箔(也叫毛箔)，根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬 度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于 壓延銅箔耐折性和彈性 系數(shù)大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99．9％)高于電解 銅箔(99．89／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號(hào)的快速傳遞。 因此，近幾年國(guó)外在高頻高速信號(hào)傳輸、細(xì)導(dǎo)線印制板的基材上，采用壓延銅箔。 它在音響設(shè)備上的印制板基材使用，還可提高音質(zhì)效果。它還用于為了降低細(xì)導(dǎo) 線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(tce)而制的“金屬夾心板”上。日本近 年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具

2017年7月頒布,2018年2月實(shí)施的gb/t4724-2017《印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板》是覆銅板行業(yè)關(guān)于復(fù)合基板材的一份重要基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。本文對(duì)它的編制過程、實(shí)用意義、修訂及增添內(nèi)容作以解讀。

pca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復(fù)合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es03—2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es04—2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es05．2007》

微波電路基板材料——覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板

本發(fā)明層壓建筑板包含：（i）由含阻燃劑填料的氯化聚丙烯樹脂制成的基板．其中阻燃劑采用sktaikacoat、grabdsa100或wester4501；（ⅱ）層壓于基板上的阻燃劑涂布層。

本文以２，６－二氟苯甲腈和４，４’－二羥基二苯砜為主要原料合成了聚芳醚腈砜，利用ｉｒ、１３ｃ－ｎｍｒ和熱分析等手段對(duì)其結(jié)構(gòu)和熱性能進(jìn)行了表征。以聚芳醚腈砜為基體樹脂采用特殊的溶液浸膠工藝，一次即可制得膠含量達(dá)４５％的預(yù)浸料。制得的碳布層壓板和玻璃布層壓板皆具有優(yōu)異的力學(xué)性能和熱性能，可在１８０℃使用。