FPC外型切割機(jī)

機(jī)器尺寸:1750mm×1350mm×1800mm

機(jī)器重量:2800KG

綜合精度:±20um

重復(fù)精度: 2um

切割幅面: 304mm×400mm

振鏡加工幅面: 40mm×40mm

激光器波長(zhǎng):355nm

激光器功率:不小于7W

支持文件格式:標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件,兼容 DXF文件

切割線寬:30um

切割厚度:1mm, 可以切割6層板

切割速度:200mm/s

環(huán)境溫度: 20±1℃

環(huán)境濕度: <60%

地基震動(dòng): <5umm

激光機(jī)供應(yīng)電源:AC220V

將大于7W的紫外激光應(yīng)用到撓性電路板的切割;

極大地提高了激光切割的精度和效率;

保證切割面邊緣的垂直度; 成功地補(bǔ)償了由于FPC變形所帶來的加工誤差;

加工出來的FPC板切縫窄，無炭化現(xiàn)象，有效的保證了產(chǎn)品的尺寸和品質(zhì)。

更加有效的節(jié)省材料成本，讓您的利潤(rùn)更加可觀。

概述

撓由于其具有可連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn)，配線密度高，重量輕、體積小，配線錯(cuò)誤少，可撓性及可彈性改變形狀等特性，被廣泛應(yīng)用于軍工、國(guó)防和消費(fèi)性電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機(jī)、手表、筆記本電腦等領(lǐng)域。

FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

基于目前中國(guó)大陸FPC的廣闊市場(chǎng)，日本、美國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)等大型FPC企業(yè)都已在中國(guó)大陸搶奪客戶，中國(guó)大陸地區(qū)大批FPC民營(yíng)企業(yè)興起。預(yù)測(cè)2009年，中國(guó)大陸FPC產(chǎn)業(yè)仍將高速度向前健康發(fā)展。

未來幾年內(nèi)，中國(guó)大陸FPC產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)，接近日本，其中產(chǎn)量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。

中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)指出，中國(guó)大陸撓性板需求近年來呈高增長(zhǎng)率56.5%發(fā)展，遠(yuǎn)高于世界平均增長(zhǎng)率的8.4%。自2001年以來中國(guó)大陸撓性板市場(chǎng)需求連續(xù)三年增幅達(dá)70%，美國(guó)約45%，占全球10%~20%。

CPCA預(yù)測(cè)指出，2005年中國(guó)大陸FPC的產(chǎn)值達(dá)到135.94億元人民幣，比2004年的84.95億元人民幣增長(zhǎng)65%左右，預(yù)期今后幾年市場(chǎng)增幅仍將保持在這個(gè)水平。市場(chǎng)需求主要來自于手機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCD顯示屏等高端、小型化電子產(chǎn)品領(lǐng)域，進(jìn)而推動(dòng)中國(guó)大陸PCB廠商開發(fā)更薄、更輕和密度更高的FPC，F(xiàn)PC在整個(gè)行業(yè)的比例也將越來越大。

柔性電路的成本

柔性裝配的價(jià)格正在下降，變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進(jìn)了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到3m.1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認(rèn)證過程又可進(jìn)一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進(jìn)一步地降低。在未來數(shù)年中，更小、更復(fù)雜和組裝造價(jià)更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合柔性電路。對(duì)于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，保持與計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)需求以及活躍的市場(chǎng)同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動(dòng)中起到重要的作用。

激光在撓性電路板制造過程中有三個(gè)主要功能:FPC 外型切割，覆蓋膜開窗，鉆孔等;

直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期;

不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度;

進(jìn)行覆蓋膜開窗口時(shí)，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開窗難免在窗口附近會(huì)有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會(huì)直接影響其后的鍍層質(zhì)量。

撓性板樣品加工經(jīng)常由于客戶需要出現(xiàn)線路、焊盤位置的修改而導(dǎo)致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或修改模具。而采用激光加工，此問題卻可以迎刃而解，因?yàn)橹恍枰銓⑿薷暮蟮腃 A D 數(shù)據(jù)導(dǎo)入就可以很輕松快捷地加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時(shí)間和費(fèi)用上將為您贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。

激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。經(jīng)聚焦后的激光可以將材料加工成任意形狀。

在以往的大批量生產(chǎn)中，許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長(zhǎng)的交付周期對(duì)小部件的加工和成型而言顯得不實(shí)用且成本高。

應(yīng)用領(lǐng)域:

MicroVector紫外激光設(shè)備可以應(yīng)用在撓性板生產(chǎn)中的多個(gè)領(lǐng)域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鉆孔，覆蓋膜開窗口等等。

武漢華源拓銀激光科技有限公司聯(lián)合華中科技大學(xué)光電子科學(xué)與工程學(xué)院成功開發(fā)出MicroVector型FPC紫外激光加工設(shè)備，極大地縮短了FPC線路板廠家制作樣品的周期，幫助FPC廠家提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

MicroVector紫外激光加工設(shè)備采用高精度直線電機(jī)工作臺(tái)和振鏡聯(lián)合運(yùn)動(dòng)加工方式，充分發(fā)揮振鏡的高速優(yōu)勢(shì)，大幅提高了加工效率，和傳統(tǒng)的激光切割方式相比效率提高了近8倍。

該系統(tǒng)充分考慮FPC的變形。FPC由于生產(chǎn)工藝復(fù)雜，材料容易產(chǎn)生變形，并且不同的部位由于材料不同，導(dǎo)致變形程度不一樣，因此對(duì)切割系統(tǒng)的控制方式、材料變形的適應(yīng)性以及切割精度，提出了很高的要求;拓銀激光針對(duì)以上問題采用先進(jìn)的基于圖像處理的CCD自動(dòng)定位和變形矯正技術(shù)確保加工精度。

系統(tǒng)通過改進(jìn)工藝后，切割縫隙更細(xì)，無明顯碳化現(xiàn)象且拐彎處無尖角過燒，整體加工精度達(dá)到20μm;在確保加工精度和加工效率的基礎(chǔ)上，MicroVector紫外激光加工設(shè)備采用一體化設(shè)計(jì)，整機(jī)結(jié)構(gòu)更加合理，控制軟件界面更加友好，文件轉(zhuǎn)換速度更高，操作更加簡(jiǎn)易。相信該設(shè)備會(huì)給廣大FPC生產(chǎn)廠商帶來無與倫比的性價(jià)比和全方位的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

基于中國(guó)FPC的廣闊市場(chǎng)，日本、美國(guó)、臺(tái)灣各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

那么，F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;

2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

因此，從這四個(gè)方面對(duì)FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí)，方能讓其迎來第二春!

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).

主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品

柔性電路板SMT貼片(6張)