MALCOM可焊性測試儀 SP-2

MALCOM可焊性測試儀 SP-2是焊接周邊計測器。適合無鉛時濕潤測試，是由電腦的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結果。

MALCOM可焊性測試儀 SP-2基本信息

中文名稱 MALCOM可焊性測試儀 SP-2 測定范圍 0℃~300℃
融點設定 預先設定焊錫的溶點 原????理 電子平衡傳感器
數(shù)據(jù)輸出 RS232C

(1)手動印刷機

(2)金屬罩(銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0)

(3)測定裝備(銅板、銅試驗片)

(4)附帶貼裝元件

(5)系統(tǒng)分析小型冷卻換氣扇

MALCOM可焊性測試儀 SP-2造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應商 報價日期
測試儀 測試儀;智能測試儀 查看價格 查看價格

普天領粵

 個 13% 廣東易初科技股份有限公司貴州辦事處
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 個 13% 重慶德源勝儀器有限公司
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一舟

 臺 13% 重慶瑞網(wǎng)科技有限公司
測試儀 測試儀;智能測試儀 查看價格 查看價格

普天領粵

 個 13% 廣東易初科技股份有限公司內(nèi)蒙辦事處
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臺 13% 東莞市鉅威儀器有限公司
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固緯儀器

 個 13% 重慶德源勝儀器有限公司
安規(guī)測試儀 品種:安規(guī)測試儀;產(chǎn)品型號:GPT-705A;產(chǎn)品描述:AC0-5KVAC耐壓測試儀; 查看價格 查看價格

固緯儀器

 個 13% 重慶德源勝儀器有限公司
材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
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材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應商 報價地區(qū) 最新報價時間
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(1)O2濃度計、立體顯微鏡

(2)潤濕平衡法測定治具

1、最適合無鉛時濕潤測試(錫膏?零件?溫度條件);

2、可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程;

3、可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項);

4、能實現(xiàn)實際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預熱機能?內(nèi)藏強力加熱 >;

5、可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力>;

6、由電腦(專用系統(tǒng))的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結果;

7、也可以做評估焊錫絲的測試。

MALCOM可焊性測試儀 SP-2常見問題

  • 測試儀種類?

    回路電阻測試儀的種類及用途 回路電阻測試儀的種類很多，用途不同，所用范圍廣泛。 回路電阻測試儀：ZC8接地電阻表用途及適用范圍： ZC-8接地電阻適用直接測量各種接地裝置的接地電阻值，亦可供一般低電阻...

  • 阻燃性能測試儀可以做哪些測試？

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  • 介損測試儀？

    請問你具體是問什么問題呢，如果你想要買得話，可以選擇一些操作方便的，博電的感覺不怎么理想，武漢華超的挺好，出什么問題了 售后也很快的處理了

品名:可焊性測試儀SP-2負荷傳感器

原理:電子平衡傳感器

測定范圍:10.00gf~-5.00gf

測定精度: ±(10mgf+1digits)※除振動的誤差外

分辨能:(900mgf 未滿)0.001gf;(900mgf 以上):0.005gf

溫度傳感器:(測定范圍測)0℃~300℃;(測定精度)±3℃

加熱裝置:(爐內(nèi)溫度)室溫~300℃;(O2濃度)簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴

溫度曲線設定:(1)預熱溫度;(2)預熱時間;(3)溫度上升速度 標準3℃/秒;(4)最高溫度

融點設定:預先設定焊錫的溶點

桌臺移動:(自動)電腦控制;(手動)上下移動按紐(從3個速度里選擇)

數(shù)據(jù)輸出:RS232C

氣體供給:(原來氣體壓)0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm);(調整氣體壓)0.2MPa(約 2kgf/cm)

電源:AC100V 50/60Hz 700W

重量:約 20kg(本體)

MALCOM可焊性測試儀 SP-2文獻

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格式：pdf

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評分： 4.5

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原理:電子平衡傳感器

測定范圍:10.00gf~-5.00g

測定精度:±(10mgf+1digits) ※除振動的誤差外

分辨能:900mgf未滿:0.001gf 900mgf以上:0.005gf

測定范圍:0℃~300℃

測定精度:±3℃

爐內(nèi)溫度:室溫~300℃

氧氣濃度:簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴

可焊性測試儀溫度曲線設定

(1)預熱溫度

(2)預熱時間

(3)溫度上升速度 標準3℃/秒

(4)最高溫度

(5)最高溫度時間

可焊性測試儀附屬品

手動印刷機

金屬罩(銅試驗片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)

測定裝備(銅板、銅試驗片)

附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析

小型冷卻換氣

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J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測試

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MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應力試驗

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可焊性測試焊接過程

焊接過程大致分為三個階段。其中一個過程是擴散，基底金屬的溶解和最終金屬間化合物的形成。為了能夠進行焊接，焊接材料首先需要加熱成液態(tài)，然后熔融的焊料才會潤濕基底金屬的表面，這個過程現(xiàn)實世界中的任何潤濕現(xiàn)象都一致。他們之間的關系也就滿足所謂的楊氏方程：γsf=γls γlfcosθ

可焊性測試楊氏方程定義

界面化學的基本方程之一。

它是描述固氣、固液、液氣界面自由能γsv，γSL，γLv與接觸角θ之間的關系式，亦稱潤濕方程，表達式為：γsv-γSL=γLvCOSθ。

該方程適用于均勻表面和固液間無特殊作用的平衡狀態(tài)。

在這個公式中：

γsf表示基底金屬和助焊劑流體之間的界面張力

γls表示熔融的焊料和基底金屬之間的界面張力

γlf表示熔融的焊料和助焊劑流體中間的界面張力

θ表示液體焊料和基底之間形成的接觸角度

我們通常期望一個良好的焊縫，這樣可以減少應力集中。也就是說我們需要一個較小的潤濕角度θ，從而最終保證如前所述的應力的集中和優(yōu)良的冶金潤濕性。

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