SmartFusion

高效的Cortex-M3系統(tǒng)內(nèi)嵌的Cortex-M3運(yùn)行速度可達(dá)100MHz，1.25DMIPS/MHz的執(zhí)行效率;內(nèi)部最高可達(dá)64Kbyte的SRAM和512Kbyte的Flash;內(nèi)部的AHB總線陣列，最高可達(dá)16Gbps的片內(nèi)總線帶寬;內(nèi)部帶有1路10/100以太網(wǎng)的MAC;2路的IC接口;2路的16C550全功能的UART;2路的SPI接口;2個(gè)32位的定時(shí)器和1個(gè)32位的看門狗定時(shí)器;集成8通道的DMA控制器;內(nèi)部集成100MHz精度為1%的RC振蕩器，外部可接1.5MHz~20MHz的時(shí)鐘以及提供給RTC的32KHz低功耗的時(shí)鐘。高性能的FPGA基于Actel Flash架構(gòu)的ProASIC3的內(nèi)核，采用130nm，7層金屬的CMOS工藝;可編程并且掉電非易失性;最多11,520個(gè)Tile(觸發(fā)器);最高可達(dá)350MHz的性能;內(nèi)部最多96Kbit的SRAM或FIFO;具有128位的AES和128位的Flash LOCK加密技術(shù);最多具有2個(gè)PLL，輸入1.5~350MHz，輸出0.75~350MHz，可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)的配置。可編程的模擬模塊內(nèi)部最多可達(dá)3路12位的ADC，在8位模式下最高速度可達(dá)600Ksps;內(nèi)部帶有2.56V的參考電壓;內(nèi)部具有可輸出1.5V的電壓調(diào)整模塊;最多可達(dá)3路12位的DAC，最高速度可達(dá)600KHz;內(nèi)部具有最多5個(gè)高性能的模擬信號(hào)配置單元(SCB)，每個(gè)SCB單元里面包含電壓監(jiān)控、溫度監(jiān)控和電流監(jiān)控模塊;最多可達(dá)10路高速的比較器(tpd=50ns);其他特性FPGA的I/O支持LVDS、PCI、PCI-X、LVTTL、LVCOMS等I/O電平標(biāo)準(zhǔn)，最高可輸出24mA的電流，最高速度可達(dá)350MHz;Cortex-M3處理器系統(tǒng)的I/O帶有斯密特觸發(fā)器，輸出電流可達(dá)8mA，速度最高為180MHz;可使用TKStudio、Keil等開發(fā)軟件，以及AK100等仿真工具;用戶最多可用I/O為204個(gè)。