中文名 | 道康寧255 | 全????名 | 道康寧255灌封膠, |
---|---|---|---|
顏 色 | 灰色到黑色 | 容 量 | 19.8 g |
電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓電電阻器和繼電器等的灌封
22KG/組
雙組份10:1混合,無腐蝕性,介電性能良好,具有彈性,固化不需加熱,冷藏固化劑,可延長保質(zhì)期。錫觸媒不可抑制;在密封環(huán)境下和加熱加壓條件下可返修。室溫固化迅速,深度區(qū)域可固化,有自動清潔功能,對大多數(shù)基質(zhì)有較強的粘結(jié)力,且隨時間加強。
不知道,只查到這些 美國道康寧公司(Dow Corning Corp.)是美國道化學公司(陶氏化學)和美國康寧公司的子公司,公司股份由美國陶氏化學公司和康寧公司對半持有,是世界上有機硅和固體潤滑技術(shù)最...
道康寧每一箱硅膠紙盒封口處都有防偽貼,每一只硅膠上面都有產(chǎn)品批號,這些防偽貼和產(chǎn)品批號可以通過道康寧官方提供的電話查詢真?zhèn)?,你也可以通過道康寧官方網(wǎng)站查詢當?shù)氐慕?jīng)銷商,從經(jīng)銷商處購買產(chǎn)品,以保證產(chǎn)品為...
手機殼有軟硬之分.軟有軟的好.硬有硬的好,我來給你說說吧: 軟的:就像你所用的硅膠的,如果不小心把手機掉落地上的話.他起到一...
顏 色: 灰色到黑色
容 量: 19.8 g
品 名: 道康寧灌封膠255 19.8kg
單雙組份: 雙組份
化學成分: 硅
固化時間: 4小時/24小時
介電強度: 564
硬 度: 25 A
燃 點: 100℃
產(chǎn)品編號: 3310078
混合比率: 10:1
工作溫度: -45到200℃
切變強度: 44
比 重: 1.3
導熱率: 6.25 x 10(6) cal/cm.secoC
粘稠度: 5500 cP
體積電阻率: 1.1 x 10(15)
操作時間: <5分鐘
格式:pdf
大?。?span id="plt9n21" class="single-tag-height">10KB
頁數(shù): 2頁
評分: 4.8
道康寧 700CN防火膠 ——上海連寶 典型物性 規(guī)格制定者:以下數(shù)值不可用于制訂規(guī)格。 特 性 和 優(yōu) 點 容易使用—以普通打膠槍施用,單組分無需混合 大多數(shù)氣溫下均可使用—在任何季節(jié)中 ,均可施用于干燥、無霜的清潔表面 優(yōu)良的耐候性—不受陽光、雨水、風雪、臭氧及極端溫度的影響 可靠的耐久性—固化后的密封膠于 - 50°C 到 150°C 溫度內(nèi)保持彈性并不會變硬、龜裂 及碎裂 合理的操作時間—令施工人員更好的掌握施打及整平時間,從而可令施打后的密封膠接 縫外觀更光滑 不垂流—可用于垂直及較寬的接口密封 接縫位移能力± 25% 防火時效最高可達 3 小時 耐久、具彈性的硅酮膠密封材料 應(yīng) 用 用于密封防火結(jié)構(gòu)的伸縮縫 為需要伸縮縫幕墻、建筑表面或隔墻提供防火系統(tǒng) 標準 參數(shù) 單位 數(shù)值 供貨時—氣溫 25°C, 相對濕度 50%時測試 GB134771 流動,下垂或垂流 mm 無
格式:pdf
大?。?span id="4n3osva" class="single-tag-height">10KB
頁數(shù): 1頁
評分: 4.6
最近,道康寧公司在上海舉辦了第一期道康寧高性能建筑解決方案技術(shù)培訓班。該項目作為道康寧公司QualityBond項目的一部分,旨在幫助使用有機硅粘接技術(shù)的建筑密封膠廠商在市場上取得成功。
道康寧公司提供增強性能的解決方案,滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅,硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者,道康寧通過Dow Corning® 品牌與XIAMETER ®品牌提供7,000多種產(chǎn)品和服務(wù)。道康寧公司是一家由陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司。公司總部設(shè)在美國密歇根州米德蘭市,在全球擁有45個生產(chǎn)基地及倉儲設(shè)施,全球員工超過了12,000名。公司2011年銷售額達到64.3億美元。一半以上的銷售額來自美國以外地區(qū)。開拓創(chuàng)新是道康寧業(yè)務(wù)的核心。公司每年用于研發(fā)的費用約占銷售額的4-5%,并在全球擁有約4,500項的有效專利。道康寧在全球的運營都遵循美國化學委員會的責任關(guān)懷®計劃。責任關(guān)懷®是為推進和保證化學產(chǎn)品和流程及工藝的安全管理而制訂的一套嚴格標準。
道康寧還擁有Hemlock Semiconductor集團的多數(shù)股權(quán)。Hemlock Semiconductor是世界領(lǐng)先的多晶硅和用于生產(chǎn)半導體設(shè)備、太陽能電池和模塊的硅基產(chǎn)品供應(yīng)商。1961年,Hemlock Semiconductor開始運營,自2005年來已公布投資額超過40億美元。在過去的7年里,道康寧和Hemlock Semiconductor集團宣布投資超過50億美元用于研發(fā)和擴大對太陽能行業(yè)發(fā)展至關(guān)重要的材料的產(chǎn)能。
道康寧成立于1943年,致力于探索和開發(fā)有機硅的應(yīng)用潛力,現(xiàn)為全球硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者。
道康寧791硅酮建筑耐候密封膠以300毫升及310毫升膠管包裝及500毫升和600毫升腸狀鋁箔包裝方式提供給客戶。請和當?shù)氐牡揽祵庝N售處聯(lián)系來獲取有關(guān)信息。
道康寧890-SL密封硅膠具有自動調(diào)平性能,可用于高速公路建設(shè)或舊建筑的維修。