鍍銀最早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發(fā)表的專(zhuān)利中提出的,現(xiàn)在還在使用,僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多,而且具有很高的導(dǎo)電性,光反射性和對(duì)有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性,故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上,近來(lái)在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來(lái)越多。
中文名稱(chēng) | 鍍銀 | 外文名稱(chēng) | Plate with silver |
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光亮劑 | 二硫化碳 | 早期主要用于 | 裝飾品和餐具上 |
目前主要用于 | 飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用 |
鍍銀最早始于1800年,第一個(gè)鍍銀的專(zhuān)利是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性氰化物鍍液,與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類(lèi)似。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái),鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了,高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無(wú)需再打光,也可鍍厚。近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm,鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層,它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來(lái)鍵合(Bonding)。
用二硫化碳做光亮劑并不能得到全光亮的銀層,且加入鍍液后要等一段時(shí)間才會(huì)發(fā)生作用,估計(jì)真正的光亮劑是二硫化碳與鍍液中的CN一反應(yīng)生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他種硫化物中的某些化合物。
鍍銀線
具有很好的導(dǎo)電性能,以及明亮而光澤的表面,而且銀層具有很高的耐腐蝕性。正因?yàn)檫@些優(yōu)點(diǎn),鍍銀線成為高頻線和有色紡織線的首選產(chǎn)品。
鍍銀層很容易拋光,有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻,提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移,在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生"銀須"造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。
電鍍銀的鍍層用于警備腐化,增長(zhǎng)導(dǎo)電率、反光性和都雅。普遍應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無(wú)氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色,通常要進(jìn)行鍍后處理,經(jīng)常是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化,鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等。
(1)是化學(xué)脫脂采用988脫脂劑、761金屬除油粉等即可。 (2)電解脫脂 NaOH 30~50g/L; Na2C03 20~40g/L; Na3P04 30~50g/L; 溫度 室溫; 電流密度 4...
你好,鍍銀不是純銀,鍍銀就是在這個(gè)東西的表面是鍍了一層銀,而不是這個(gè)東西鍍了一層銀就是純銀了,這兩個(gè)有著本質(zhì)的區(qū)別。希望我的回答可以幫到你。
根據(jù)體溫變色的戒指價(jià)格是150元,變色戒指寶石由稀土材料制作,對(duì)溫度敏感,因?yàn)槿说那榫w變化時(shí),體溫也會(huì)隨之起伏,戒指便可根據(jù)人體溫的變化而呈現(xiàn)不同的顏色如:黑、棕、深藍(lán)、綠等等。希望我的回答能解決你的...
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LED鍍銀支架倉(cāng)儲(chǔ)及使用要求 LED 鍍銀支架是功能性的電鍍,我們注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性,其次是支架 的抗氧化性等功能。為了減少 LED 鍍銀支架在倉(cāng)儲(chǔ)及使用中的不良,在使用方便的同時(shí), 必須關(guān)注以下事項(xiàng): 一、倉(cāng)儲(chǔ)使用中注意事項(xiàng): 1.在未開(kāi)啟包裝的條件下,倉(cāng)儲(chǔ)放置條件:攝氏 25度以下下,相對(duì)濕度小于 65%以下。 2.LED 鍍銀支架的包裝一旦開(kāi)啟,請(qǐng)注意以下事項(xiàng): a.請(qǐng)勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架,汗液會(huì)附著于支架表面,后續(xù)存放或烘烤中將加速 支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化,若徒手接觸支架功能區(qū),其焊線效果極差; b.作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恆定,控制于 25℃以下,相對(duì)濕度 <65%以下,以防止支架氧化生銹; c.在晝夜溫差極大時(shí),應(yīng)儘量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動(dòng),長(zhǎng)時(shí)間不作業(yè)的支架應(yīng)釆用不含 硫框、箱予以密封保護(hù); d.LED 支架在烤箱內(nèi),在維持烤箱正常執(zhí)行下,其排氣
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1 選擇價(jià)值工程對(duì)象 降低產(chǎn)品成本,是增加企業(yè)效益的重要途徑之一。本文就我們?nèi)绾螒?yīng)用價(jià)值工程方法,進(jìn)行鍍件局部鍍銀的分析研究,及投產(chǎn)后增加企業(yè)效益,降低產(chǎn)品成本方面的論述。 我廠電鍍車(chē)間存在著材料利用率低,成本高的現(xiàn)象,為此我們對(duì)1991年6月~12月車(chē)間成本費(fèi)用進(jìn)行了分析。見(jiàn)表1。
我們?nèi)粘J褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過(guò)化學(xué)鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的,對(duì)于熱量所產(chǎn)生的紅外輻射能很好的反射回去,以達(dá)到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用?!?
鍍銀銅線是在優(yōu)質(zhì)無(wú)氧銅上鍍銀或者再經(jīng)拉制而成,具有優(yōu)良的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐腐蝕性和高溫抗氧化性能力。鍍銀銅線廣泛應(yīng)用于電子、通信、航天航空、軍工等領(lǐng)域,以降低金屬表面的接觸電阻、提高焊接性能.銀的化學(xué)穩(wěn)定性高,能耐堿和一些有機(jī)酸的腐蝕,在一般的空氣中不與氧發(fā)生作用,而且銀還易于拋光,有極強(qiáng)的反光能力,所以鍍銀層也常用于餐具、樂(lè)器、首飾及各種工藝品的裝飾。但是,銀在有硫化物或鹵化物存在時(shí),極易失去光澤。
電鍍銀(silver(electro)plating)
銀是一種白色金屬,密度10.5g/cm (20℃),熔點(diǎn) 960.5℃,相對(duì)原子質(zhì)量107.9,標(biāo)準(zhǔn)電極電位 Ag/Ag為 0.799V。銀可鍛、可塑,具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性。被拋光的銀層具有較強(qiáng)的反光性和裝飾性。
銀鍍層很容易拋光,有很強(qiáng)的反光能力和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中,廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻,提高金屬的焊接能力。此外,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。