電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)（第6版）

第1章　常用電子測量儀器儀表

1.1 指針式萬用表的概述（模擬式萬用表）

1.1.1 指針式萬用表的測量內(nèi)容

1.1.2 指針式萬用表的主要性能指標

1.1.3 指針式萬用表的類型

1.1.4 指針式萬用表的面板及表盤字符含義

1.1.5 指針式萬用表的使用注意事項

1.2 指針式萬用表的使用

1.2.1 電壓擋的使用

1.2.2 電流擋的使用

1.2.3 電阻擋的使用

1.3 數(shù)字式萬用表

1.3.1 數(shù)字式萬用表的概述

1.3.2 數(shù)字式萬用表的的特點

1.3.3 數(shù)字式萬用表的基本結(jié)構(gòu)

1.3.4 數(shù)字式萬用表常用的符號及其意義

1.3.5 使用注意事項

1.3.6 數(shù)字式萬用表的面板

1.3.7 數(shù)字式萬用表顯示屏所顯示的內(nèi)容

1.4 數(shù)字式萬用表的使用

1.4.1 電阻擋的使用

1.4.2 電壓擋的使用

1.4.3 電流擋的使用

1.4.4 二極管擋的使用

1.5 晶體管毫伏表

1.6 信號發(fā)生器

1.6.1 信號發(fā)生器的分類

1.6.2 XD-2 低頻信號發(fā)生器

1.6.3 函數(shù)信號發(fā)生器

1.6.4 高頻信號發(fā)生器

1.7 示波器

1.7.1 示波器的分類

1.7.2 ST-16示波器

1.8 頻率特性測試儀

1.8.1 掃頻儀的主要技術(shù)性能

1.8.2 掃頻儀面板及面板上各旋鈕的作用

1.8.3 掃頻儀在使用前的準備

1.8.4 頻率特性的測試

1.8.5 增益的測試

1.8.6 鑒頻特性曲線的測試

1.8.7 掃頻儀的測試實例

1.9 晶體管測試儀

1.9.1 XJ4810型晶體管特性圖示儀主要技術(shù)指標

1.9.2 XJ4810型晶體管特性圖示儀面板結(jié)構(gòu)

1.9.3 XJ4810晶體管特性圖示儀的使用方法

1.9.4 XJ4810晶體管特性圖示儀測試舉例

本章小結(jié)

操作練習1

習題1

第2章 電子元器件

2.1 電阻器

2.1.1 電阻器的主要參數(shù)

2.1.2 電阻器的標稱阻值及誤差的標注方法

2.1.3 電阻器的種類

2.1.4 特殊用途的電阻器

2.1.5 集成電阻器

2.1.6 電阻器的檢測與代換

2.1.7 電阻器在電路圖中單位的標注規(guī)則

2.2 電位器

2.2.1 電位器的主要參數(shù)

2.2.2 常用電位器介紹

2.2.3 非接觸式電位器

2.2.4 電位器的檢測

2.3 電容器

2.3.1 電容器的主要參數(shù)及其標注方法

2.3.2 常用電容器介紹

2.3.3 電容器的檢測

2.3.4 在電路圖中電容器容量單位的標注規(guī)則

2.4 電感線圈

2.4.1 電感線圈的參數(shù)標注方法

2.4.2 電感線圈的種類

2.4.3 常用電感線圈的介紹

2.4.4 電感線圈的檢測

2.5 變壓器

2.5.1 變壓器的結(jié)構(gòu)

2.5.2 常用變壓器的介紹

2.5.3 變壓器的檢測

2.6 傳感器

2.7 二極管

2.7.1 二極管的主要參數(shù)

2.7.2 二極管的導電特性、結(jié)構(gòu)和種類

2.7.3 檢波、整流二極管的特點與選用、檢測

2.7.4 穩(wěn)壓二極管的特點與檢測

2.7.5 普通發(fā)光二極管的特點、種類與檢測

2.7.6 紅外發(fā)光二極管

2.7.7 紅外接收二極管

2.7.8 光電二極管（光敏二極管）

2.7.9 全橋

2.8 晶體管

2.8.1 晶體管的主要參數(shù)

2.8.2 晶體管的種類與結(jié)構(gòu)

2.8.3 晶體三極管的封裝

2.8.4 晶體管型號的識別

2.8.5 晶體三極管的功率

2.8.6 晶體管的檢測

2.9　集成電路

2.9.1 集成電路的種類和封裝

2.9.2 集成電路的選用、使用與檢測

2.10 晶閘管與場效應(yīng)管

2.10.1 晶閘管

2.10.2 場效應(yīng)管

2.11 電聲器件

2.11.1 揚聲器的種類

2.11.2 傳聲器

2.11.3 耳機

2.11.4 揚聲器、傳聲器、耳機的檢測與修理

2.12 CD唱機和VCD、DVD視盤機用器件

2.12.1 激光頭的種類

2.12.2 激光頭的基本結(jié)構(gòu)

2.12.3 CD、VCD激光頭結(jié)構(gòu)特點

2.12.4 DVD激光頭的結(jié)構(gòu)特點

2.12.5 激光二極管

2.12.6 光盤

2.13 開關(guān)、繼電器、插接件、光耦合器

2.13.1 開關(guān)

2.13.2 各種接插件

2.13.3 繼電器

2.13.4 光耦合器

2.14 過熱保護元件

2.15 顯像器件

2.15.1 顯像管（CRT）

2.15.2 LED點陣式顯示器

2.15.3 液晶顯示器（LCD）

2.15.4 真空熒光顯示器（VFD）

2.15.5 等離子體顯示器（PDP）

本章小結(jié)

操作練習2

習題2

第3章　表面組裝技術(shù)與表面安裝元器件

3.1 表面組裝技術(shù)的特點

3.2 表面組裝（SMT）與通孔插裝（THT）的主要區(qū)別

3.2.1 元器件的區(qū)別

3.2.2 印制電路板的區(qū)別

3.2.3 組裝方法與焊接方法的區(qū)別

3.3 表面組裝焊接工藝

3.3.1 波峰焊

3.3.2 再流焊

3.3.3 波峰焊工藝流程

3.3.4 再流焊工藝流程

3.3.5 混合焊組裝方式的工藝流程

3.4 表面組裝元器件的安裝方式

3.5 表面組裝用印制電路板（SMB）

3.6 表面安裝元器件

3.6.1 表面安裝元器件的分類

3.6.2 片式電阻器

3.6.3 片式電位器

3.6.4 片式電容器

3.6.5 片式電感器

3.6.6 片式二極管

3.6.7 片式晶體管

3.6.8 片式集成電路

3.7 表面安裝設(shè)備介紹

本章小結(jié)

操作練習3

習題3

第4章　電路圖的識讀

4.1 識讀電路圖的基本知識

4.1.1 電路圖形符號

4.1.2 文字符號

4.1.3 元器件的參數(shù)標注符號

4.1.4 圖形符號及連線的使用說明

4.1.5 電路圖的種類

4.2 識讀電路圖的方法

4.2.1 如何識讀方框圖

4.2.2 如何識讀電路原理圖

4.2.3 如何識讀印制電路板圖

4.2.4 如何識讀集成電路圖

本章小結(jié)

操作練習4

習題4

第5章　裝配常用工具

5.1 裝配常用工具

5.1.1 螺絲刀

5.1.2 鉗子

5.1.3 鑷子

5.1.4 扳手

5.1.5 熱熔膠槍

5.2 鉆孔

5.2.1 鉆孔的工具

5.2.2 鉆孔方法及過程

5.3 銼削

5.3.1 銼刀

5.3.2 銼削操作方法

本章小結(jié)

操作練習5

習題5

第6章　印制電路板

6.1 印制電路板的概述

6.1.1 采用印制電路板的優(yōu)點

6.1.2 印制電路板的種類

6.1.3 印制電路板的選用

6.1.4 印制電路板的組裝方式

6.2 如何設(shè)計印制電路板圖

6.2.1 設(shè)計印制電路板圖的步驟

6.2.2 繪制印制電路板圖的要求

6.2.3 繪制印制電路板圖時應(yīng)注意的幾個問題

6.2.4 印制電路板對外連接的方式

6.2.5 繪制印制電路板圖實例

6.3 印制電路板的手工制作方法

6.3.1 手工制作印制電路板的基本工序

6.3.2 熱轉(zhuǎn)印法

6.4 印制電路板的制作工藝流程簡介

6.4.1 印制電路板的制作工藝流程（基本過程）

6.4.2 單面印制電路板的生產(chǎn)工藝流程

6.4.3 雙面印制電路板的生產(chǎn)工藝流程

6.4.4 多層印制電路板的生產(chǎn)工藝

6.5 計算機繪制印制電路板圖的簡介

本章小結(jié)

操作練習6

練習6

第7章　焊接技術(shù)

7.1 焊接工具

7.1.1 電烙鐵的種類

7.1.2 電烙鐵頭

7.1.3 電烙鐵的選用

7.1.4 電烙鐵的使用方法

7.1.5 電烙鐵的常見故障及其維護

7.2 焊接材料

7.2.1 焊料

7.2.2 助焊劑（也稱焊劑）

7.2.3 阻焊劑

7.3 手工焊接工藝

7.3.1 對焊接的要求

7.3.2 手工焊接操作方法

7.3.3 焊接的操作要領(lǐng)

7.3.4 印制電路板的手工焊接工藝

7.3.5 拆焊

7.3.6 片式電阻器、電容器、電感器的手工焊接與拆焊

7.4 焊接質(zhì)量的檢查

7.4.1 目視檢查

7.4.2 手觸檢查

7.4.3 焊接缺陷及產(chǎn)生的原因和排除方法

7.5 印制電路板的工業(yè)自動焊接介紹

7.5.1 浸焊

7.5.2 波峰焊

7.5.3 再流焊

本章小結(jié)

操作練習7

習題7

笫8章 電子裝配工藝

8.1 裝配的準備工藝

8.1.1 導線的加工

8.1.2 元器件引腳的加工

8.1.3 元器件引腳的浸錫

8.1.4 元器件的插裝方法

8.1.5 線把的扎制

8.1.6 絕緣套管的使用

8.2 連接工藝

8.2.1 螺紋連接

8.2.2 鉚接

8.2.3 黏接（膠接）

8.3 整機總裝工藝

8.3.1 整機總裝概述

8.3.2 整機總裝工藝流程

本章小結(jié)

操作練習8

習題8

第9章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝與電子電路的檢修

9.1 調(diào)試的目的

9.2 電子產(chǎn)品的調(diào)試類型

9.3 調(diào)試的準備工作

9.4 調(diào)試工藝方案所含的內(nèi)容

9.5 調(diào)試工藝程序

9.6 調(diào)試工藝的過程

9.7 電子產(chǎn)品的調(diào)試內(nèi)容

9.7.1 靜態(tài)測試與調(diào)整

9.7.2 動態(tài)測試與調(diào)整

9.8 整機性能測試與調(diào)整

9.9 調(diào)試中的安全及注意事項

9.10 電路故障的檢測與排除方法

9.10.1 直觀檢測法

9.10.2 電阻檢測法

9.10.3 電壓檢測法

9.10.4 電流檢測法

9.10.5 示波器檢測法

9.10.6 代替檢測法

9.10.7 信號注入法

9.10.8 短路法

本章小結(jié)

操作練習9

習題9

第10章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件

10.1 設(shè)計文件

10.2 工藝文件

本章小結(jié)

習題10

參考文獻 2100433B

主本書是依據(jù)行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范及電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀而編寫的，經(jīng)過6次修訂其內(nèi)容，使其更加完善和充實，使學生所學知識與技能，更符合用人單位對實操技能人員的要求。本書的主要內(nèi)容有：儀器儀表的使用方法；元器件（通孔插裝、表面組裝）的認識、應(yīng)用與檢測；表面組裝技術(shù)；電路圖的識讀；印制電路板的種類、選用與制作；常用工具的使用方法；手工焊接工藝；整機裝配與調(diào)試；電路故障的檢測方法等。

1　電子工藝概論

1.1電子制造與電子工藝

1.1.1制造與電子制造

1.1.2工藝與電子工藝

1.1.3電子制造工藝

1.2電子工藝技術(shù)及其發(fā)展

1.2.1電子工藝技術(shù)發(fā)展概述

1.2.2電子工藝的發(fā)展歷程

1.3電子工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢

1.3.1　技術(shù)的融合與交匯

1.3.2　綠色化的潮流

1.3.3　微組裝技術(shù)的發(fā)展

1.4生態(tài)設(shè)計與綠色制造

1.4.1電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展與生態(tài)環(huán)境

1.4.2　綠色電子設(shè)計制造

1.4.3電子產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計

1.5電子工藝標準化與國際化

1.5.1　標準化與工藝標準

1.5.2電子工藝標準及國際化趨勢

2　安全用電

2.1　概述

2.2電氣事故與防護

2.2.1　人身安全

2.2.2　設(shè)備安全

2.2.3電氣火災

2.3電子產(chǎn)品安全與電磁污染

2.3.1電子產(chǎn)品安全

2.3.2電子產(chǎn)品的安全標準及認證

2.3.3電磁污染與防護

2.4　用電安全技術(shù)簡介

2.4.1　接地和接零保護

2.4.2漏電保護開關(guān)

2.4.3　過限保護

2.4.4　智能保護

2.5觸電急救與電氣消防

2.5.1　觸電急救

2.5.2電氣消防

3　EDA與DFM簡介

3.1　現(xiàn)代電子設(shè)計

3.2　EDA技術(shù)

3.2.1EDA概述

3.2.2芯片級設(shè)計基礎(chǔ)——ASIC/PLD/SoPC/SoC

3.2.3　硬件描述語言

3.2.4　EDA工具

3.2.5　設(shè)計流程

3.2.6　EDA實驗開發(fā)系統(tǒng)

3.3　DFM

3.3.1　DFM及其發(fā)展

3.3.2DFM與DFX

3.3.3DFX簡介

3.3.4　DFM簡介與技術(shù)規(guī)范舉例

3.3.5　DFM軟件

4　電子元器件

4.1電子元器件的分類及特點

……

5　印制電路板

6　焊接技術(shù)

7　裝聯(lián)與檢測技術(shù)

8　表面貼裝技術(shù)

參考文獻

本書以基本工藝知識和電子裝聯(lián)技術(shù)為基礎(chǔ)，以EDA實踐和現(xiàn)代先進組裝技術(shù)為支柱，對電子產(chǎn)品工藝設(shè)計制造過程作了全面介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印制電路板、焊接技術(shù)、裝聯(lián)與檢測技術(shù)、表面貼裝技術(shù)等內(nèi)容，是電子實踐教學領(lǐng)域中典型的參考書。

作者有二十余年電子技術(shù)工作經(jīng)驗，經(jīng)歷了二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子制造企業(yè)界、學術(shù)界和媒體緊密聯(lián)系，使本書視野開闊、內(nèi)容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。

本書既可作為電子實踐類課程的參考教材，亦可作為電子科技創(chuàng)新實踐、課程設(shè)計、畢業(yè)實踐等活動的實用指導書，同時也可供職業(yè)教育、技術(shù)培訓及其他有關(guān)技術(shù)人員參考。

本書第2版自2008年問世至今已經(jīng)走過6個年頭，承蒙很多高校材料力學教學第一線的老師和同學以及業(yè)余讀者的關(guān)愛和支持，已經(jīng)連續(xù)印刷了10次。 2012年獲得清華大學優(yōu)秀教材特等獎；同年，相應(yīng)的教學成果獲得北京市高等學校優(yōu)秀教學成果一等獎。2012年本書第3版被列入 “十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材；2013年被批準為清華大學“985”三期名優(yōu)教材建設(shè)項目立項。

最近的6年里，著者秉承不斷提高課程重量、著力培養(yǎng)學生創(chuàng)新思維能力的教育與教學理念，先后在清華大學、南京航空航天大學、北京工業(yè)大學以及北京郵電大學從事“材料力學”研究型教學的研究與實踐，堅持全過程講授這門課程，授課對象每年約200名。在同事和同學們的支持與幫助下，對于教育和教學改革又有了一些新的體會和收獲。材料力學（第3版）將著重反映6年來我們在研究型教學方面所取得的成果。主要有: 怎樣在基于普遍提高教學質(zhì)量的基礎(chǔ)上，培養(yǎng)學生的創(chuàng)新思維能力；怎樣提高課程的吸引力，增強課程教學的學術(shù)性；怎樣挖掘基本教學內(nèi)容的深度；怎樣對傳統(tǒng)內(nèi)容中的某些概念、理論和方法加以改革和更新，突出挑戰(zhàn)性。基于此，本書第3版修訂的主要內(nèi)容有以下幾方面。

第一，調(diào)整了部分章節(jié)，將材料的力學性能從“第2章 軸向載荷作用下桿件的材料力學問題”中獨立出來，形成“第3章 常溫靜載下材料的力學性能”； 重寫了“剪力圖與彎矩圖”作為第6章；將原來的第6章分為3章: “第7章 平面彎曲正應(yīng)力分析與強度設(shè)計”和“第8章 彎曲剪應(yīng)力分析與彎曲中心的概念”以及“第9章 斜彎曲、彎曲與拉伸或壓縮同時作用時的應(yīng)力計算與強度設(shè)計”；將原來的第8章分為: “ 應(yīng)力狀態(tài)與應(yīng)變狀態(tài)分析”和“一般應(yīng)力狀態(tài)下的強度設(shè)計準則及其工程應(yīng)用”，分別列為第11章和12章；將原來的12章也分為兩章: “動載荷與動應(yīng)力概述”和“疲勞強度與構(gòu)件壽命估算概述”，分別列為第16章和第17章。

第二，增加了部分教學內(nèi)容，主要有: 部分非金屬材料的力學性能；梁的位移疊加法中的逐段剛化法；應(yīng)變分析；細長壓桿實驗結(jié)果；線性累積損傷與疲勞壽命估算等。

第三，將力系簡化的方法引入橫截面的內(nèi)力分析，改革傳統(tǒng)剪力圖與彎矩圖的畫法。

第四，正確處理變形與位移概念的聯(lián)系與區(qū)別，將確定梁的轉(zhuǎn)角和撓度的章節(jié)名改為“梁的位移分析與剛度設(shè)計”。

第五，在部分章節(jié)引入“反問題”: 相對于正問題，反問題的解答不是唯一的，通過對于反問題的思考，一方面可以加深對于正問題的理解；另一方面可以激勵創(chuàng)新思維。

第六，在部分章節(jié)設(shè)計了“開放式思維案例”作為學生課外學習和研究的資源。最近幾年的教學實踐表明，這對于刺激思維鼓勵創(chuàng)新是一種有效的措施。材料力學（第3版）第七，增加了若干工程案例以及災難性工程事故的力學解析。

第八，增加和改變了部分例題和習題。

隨著課程研究型教學在更多高校開展、深入和發(fā)展，材料力學的課程教學以及教材建設(shè)還會遇到一些新問題，我們將一如既往地堅持“在教學中研究，在研究中教學”，以不斷提高人才培養(yǎng)質(zhì)量為己任，在教學實踐的基礎(chǔ)上，不斷提高材料力學教材的質(zhì)量。

這一版的初稿于2012年下半年—2013年上半年在國內(nèi)完成；2013年7—8月在加拿大多倫多定稿。定稿期間，得到旅加的趙淵先生和范心明女士的大力支持和協(xié)助，在本書出版之際，著者謹表誠摯謝意。

誠摯地感謝廣大讀者對本書的關(guān)愛，希望大家對本書的缺點和不足提出寶貴意見。

范欽珊2014.1.11