李大亮、汪世峰、張維旭、熊明松、張秀俠、劉勇、曲長偉、毛躍榮、張兆麗。
唐山建龍實業(yè)有限公司、冶金工業(yè)信息標(biāo)準(zhǔn)研究院、武漢鋼鐵(集團(tuán))公司。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度不大于0.5mm的封裝支架用冷軋鋼帶(以下簡稱鋼帶)。
退火后的普碳鋼表面洛氏硬度一般為55+-3,不退火軋硬冷軋帶鋼硬度在80以上。冷軋帶鋼和薄板一般厚度為0.1~3mm,寬度為100~2000mm;均以熱軋帶鋼或鋼板為原料,在常溫下經(jīng)冷軋機(jī)軋制成材。冷...
冷軋帶鋼生產(chǎn)的廠家就多了,國內(nèi)一線二線鋼廠,民營企業(yè)。一般的鋼廠都生產(chǎn)冷軋材料。
冷軋帶鋼是易生銹鋼板,表面光澤.有很多種原因。主要是空氣潮濕,還有封密性不好。天津翔宇鑫鋼鐵有限公司回答。
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評分: 4.5
對拉螺栓是鋼筋混凝土模板工程中不可缺少的連接件,有從M12~M22六種規(guī)格,最常用的是M12。但使用對拉螺栓成本高,安裝復(fù)雜,還會損壞模板,如想回收再用,必須在混凝土凝結(jié)前經(jīng)常轉(zhuǎn)動,以便凝結(jié)后取出。 采用冷軋鋼帶代替對拉螺栓,使用截面尺寸為32mm×0.8mm的鋼帶。當(dāng)厚250mm混凝土墻支定型鋼模板時,其長不短于350mm,且要在兩端沖兩個φ12圓孔(孔中心距為250+2×22=294mm)。在支模時,把沖好孔的32mm×0.8mm鋼帶放在鋼模板間的水平縫或垂直縫里,使鋼帶孔和鋼模板上U型卡孔對齊,然后插上U型卡即可。此法操作起來比用~#8~~#10鐵絲或?qū)菟ǘ己啽?也更能保證混凝土墻的厚度。拆
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評分: 4.6
通過優(yōu)化藥芯焊絲用冷軋鋼帶煉鋼和冷軋工藝,解決了用戶提出的成品中P超標(biāo)、表面硬度偏高及藥芯焊絲生產(chǎn)中拉延斷絲等問題,產(chǎn)品質(zhì)量滿足了生產(chǎn)藥芯焊絲時的高拉延性能要求。
采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下,內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小體積,更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升,采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一;與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比,BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。
DIP封裝封裝特點
適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝,通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封裝)薄四方扁平封裝低成本,低高度引線框封裝方案。
薄四方扁平封裝對中等性能、低引線數(shù)量要求的應(yīng)用場合而言是最有效利用成本的封裝方案,且可以得到一個輕質(zhì)量的不引人注意的封裝,TQFP系列支持寬泛范圍的印模尺寸和引線數(shù)量,尺寸范圍從7mm到28mm,引線數(shù)量從32到256。