在《高速電路設計實踐》的編寫過程中,作者避免了純理論的講述,而是結合設計實例敘述經(jīng)驗,將復雜的高速電路設計,用通俗易懂的語言陳述給讀者。
高速電路設計實踐目錄
第1章 概述 11.1 低速設計和高速設計的例子 1
【案例1-1】 簡化的存儲電路模塊 1
1.1.1 低速設計 1
1.1.2 高速設計 2
1.2 如何區(qū)分高速和低速 3
1.3 硬件設計流程 5
1.3.1 需求分析 6
1.3.2 概要設計 7
1.3.3 詳細設計 7
1.3.4 調試 9
1.3.5 測試 9
1.3.6 轉產(chǎn) 10
1.4 原理圖設計 11
第2章 高速電路中的電阻、電容、電感和磁珠的選型及應用 13
2.1 電阻的應用 13
2.1.1 與電阻相關的經(jīng)典案例 13
【案例2-1】 串聯(lián)電阻過大,導致板間告警失敗 13
【案例2-2】 電阻額定功率不夠造成的單板潛在缺陷 14
【案例2-3】 電阻在時序設計中的妙用 15
2.1.2 電阻應用要點 16
2.2 電容的選型及應用 17
2.2.1 與電容相關的經(jīng)典案例 17
【案例2-4】 電容失效導致低溫下硬盤停止工作 17
【案例2-5】 多次帶電插拔子板導致母板上鉭電容損壞 18
【案例2-6】 高速電路中電容應用問題導致CPU工作不穩(wěn)定 18
2.2.2 高速電路設計中電容的作用及分析 19
【案例2-7】 交流耦合電容選擇不當引起數(shù)據(jù)幀出錯 20
【案例2-8】 利用0612封裝的電容增強濾波性能 21
【案例2-9】 LDO電源應用中的濾波電容ESR問題 22
【案例2-10】 高頻電路中1?F 0.01?F是否能展寬低阻抗頻帶 24
2.2.3 高速電路設計常用電容及其應用要點 26
【案例2-11】 陶瓷電容選型錯誤導致單板丟數(shù)據(jù)包 27
【案例2-12】 根據(jù)電路要求進行鉭電容選型 29
2.2.4 去耦電容和旁路電容 31
2.3 電感的選型及應用 32
2.3.1 與電感相關的經(jīng)典案例 32
【案例2-13】 LC低通濾波導致輸出電源電壓紋波偏大 32
【案例2-14】 大電流通路PI型濾波造成電壓衰減 33
2.3.2 高速電路設計中電感的作用 35
2.3.3 高速電路設計常用電感及其應用要點 36
2.4 磁珠的選型及應用 39
2.4.1 磁珠的濾波機理 39
2.4.2 高速電路設計中磁珠的選型及其應用要點 40
【案例2-15】 誤用磁珠造成過流保護電路失效 41
2.4.3 磁珠和電感的比較 42
第3章 高速電路中的邏輯器件選型及高速邏輯電平應用 44
3.1 與邏輯器件相關的經(jīng)典案例 44
【案例3-1】 邏輯器件輸入端上拉太弱造成帶電插拔監(jiān)測功能失效 44
3.2 邏輯器件應用要點 47
3.2.1 邏輯器件概要 47
【案例3-2】 邏輯器件驅動能力過強造成信號振鈴 51
【案例3-3】 同一型號邏輯器件的差異性造成PHY配置錯誤 51
3.2.2 邏輯器件參數(shù)介紹 52
3.2.3 邏輯器件功耗計算 60
3.2.4 邏輯器件熱插拔功能介紹 62
3.2.5 邏輯器件使用中注意事項的總結 68
3.3 高速邏輯電平應用 68
3.3.1 高速邏輯電平概述 68
【案例3-4】 差分對走線附近信號分布不均衡造成電磁輻射 70
3.3.2 LVDS邏輯電平介紹及其應用要點 71
【案例3-5】 空閑輸入引腳處理有誤導致FPGA檢測到錯誤輸入 73
3.3.3 LVPECL邏輯電平介紹及其應用要點 75
3.3.4 CML邏輯電平介紹及其應用要點 77
3.3.5 高速邏輯電平的比較 78
3.3.6 高速邏輯電平的互連及其應用要點 78
第4章 高速電路中的電源設計 87
4.1 與電源相關的經(jīng)典案例 87
【案例4-1】 LDO輸出電源電平低于設置值 87
【案例4-2】 電源芯片欠壓保護電路導致上電時序不滿足設計的要求 88
【案例4-3】 多電源模塊并聯(lián)工作時的均壓措施 89
4.2 高速電路設計的電源架構 90
4.2.1 集中式電源架構 90
4.2.2 分布式電源架構 90
4.3 高速電路電源分類及其應用要點 91
4.3.1 LDO電源介紹及其應用要點 92
【案例4-4】 計算LDO工作時的結溫 95
【案例4-5】 SENSE功能導致電源芯片輸出電壓不穩(wěn)定 97
4.3.2 DC/DC電源介紹及其應用要點 100
【案例4-6】 計算柵極電流 105
【案例4-7】 MOSFET同時導通導致MOSFET損壞 108
【案例4-8】 ?48V緩啟電路中MOSFET燒壞 111
【案例4-9】 基于ADM1066對多路電源實現(xiàn)監(jiān)控 114
【案例4-10】 基于LTC1422實現(xiàn)上電速度的控制 115
【案例4-11】 基于電源芯片實現(xiàn)上電速度的控制 115
【案例4-12】 基于RC阻容電路實現(xiàn)延時功能 116
【案例4-13】 上電電流過大引起電感嘯叫 116
【案例4-14】 輸入電源上電過緩造成輸出電源上電波形不單調 117
4.3.3 電源管理 124
4.3.4 保險管的選型及應用 124
【案例4-15】 熱插拔單板的保險管選型 126
第5章 高速電路中的時序設計 127
5.1 時序設計概述 127
5.2 時序參數(shù)介紹 127
5.3 源同步系統(tǒng)時序設計 129
5.3.1 源同步系統(tǒng)時序設計原理 129
5.3.2 源同步系統(tǒng)時序設計范例一 131
5.3.3 源同步系統(tǒng)時序設計范例二 134
5.4 共同時鐘系統(tǒng)時序設計 136
5.5 源同步系統(tǒng)與共同時鐘系統(tǒng)的比較 137
第6章 高速電路中的復位、時鐘設計 139
6.1 復位電路設計 139
6.1.1 與復位電路相關的經(jīng)典案例 139
【案例6-1】 主控板無法通過PCI-X總線查詢到接口板 139
6.1.2 復位設計介紹及其應用要點 141
【案例6-2】 存儲模塊讀取的錯誤 141
6.1.3 專用復位芯片的使用 142
6.2 時鐘電路設計 145
6.2.1 與時鐘電路相關的經(jīng)典案例 145
【案例6-3】 系統(tǒng)時鐘偏快的問題 145
【案例6-4】 PHY寄存器無法讀取的問題 147
【案例6-5】 高溫流量測試丟包問題 148
6.2.2 晶體、晶振介紹及其應用要點 150
【案例6-6】 利用首個時鐘沿啟動組合邏輯導致CPU工作不穩(wěn)定 153
6.2.3 鎖相環(huán)及其應用 157
【案例6-7】 兩級鎖相環(huán)的應用導致MPC8280的PCI時鐘失鎖 162
6.2.4 時鐘抖動與相位噪聲 164
第7章 高速電路中的存儲器應用與設計 172
7.1 與存儲器相關的經(jīng)典案例 172
【案例7-1】 時序裕量不足導致存儲器測試出錯 172
7.2 常用存儲器介紹及其應用要點 174
7.2.1 存儲器概述 174
7.2.2 SDRAM介紹及其應用要點 176
7.2.3 DDR SDRAM介紹及其應用要點 188
【案例7-2】 DLL缺陷造成DDR SDRAM時序出錯 192
【案例7-3】 VREF不穩(wěn)定造成存儲器讀寫操作出錯 198
7.2.4 DDR2 SDRAM介紹及其應用要點 203
【案例7-4】 CPU存儲系統(tǒng)不能識別8位內(nèi)存條的問題 211
7.2.5 SRAM介紹及其應用要點 212
【案例7-5】 片選處理不當導致SRAM數(shù)據(jù)丟失 214
7.2.6 FLASH與EEPROM介紹 227
【案例7-6】 熱插拔導致單板FLASH損壞 227
【案例7-7】 讀取百兆光模塊信息出錯 231
第8章 高速電路中的PCB及其完整性設計 232
8.1 與PCB及完整性設計相關的經(jīng)典案例 232
【案例8-1】 回流路徑缺陷對高速信號質量的影響 232
8.2 PCB層疊結構與阻抗計算 234
8.2.1 Core和PP 234
8.2.2 PCB的層疊結構和阻抗設計 234
8.3 高速電路PCB設計要點 241
8.3.1 PCB設計與信號完整性 241
【案例8-2】 傳輸線的判斷 241
【案例8-3】 反射的計算 242
【案例8-4】 DDR SDRAM設計時,終端電阻RTT布放位置的選擇 244
【案例8-5】 大驅動電流信號對高速數(shù)據(jù)信號的串擾 250
【案例8-6】 高速接口器件批次更換造成輻射超標 252
【案例8-7】 TCK信號出現(xiàn)回溝導致無法通過JTAG接口對CPLD進行加載 256
8.3.2 PCB設計與電源完整性 257
8.3.3 PCB設計中的EMC 260
【案例8-8】 網(wǎng)口指示燈信號線引發(fā)的輻射問題 264
【案例8-9】 接口芯片與時鐘驅動器共用電源,導致輻射超標 266
8.3.4 PCB設計中的ESD防護 267
【案例8-10】 TVS管布放位置不合理導致靜電放電測試失敗 268
【案例8-11】 GND和HV_GND混用導致電源控制電路失效 270
8.3.5 PCB設計與結構、易用性 272
【案例8-12】 網(wǎng)口指示燈排列順序出錯 273
【案例8-13】 網(wǎng)口連接器堆疊方式與易插拔特性 273
8.3.6 PCB設計與散熱 274
8.3.7 PCB設計與可測試性 275
參考文獻 279
……
《大設計》無所不在。在會議室和戰(zhàn)場上;在工廠車間中也在超市貨架上;在自家的汽車和廚房中;在廣告牌和食品包裝上;甚至還出現(xiàn)在電影道具和電腦圖標中。然而,設計卻并非只是我們?nèi)粘I瞽h(huán)境中的一種常見現(xiàn)象,它...
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頁數(shù): 4頁
評分: 4.5
為了提高PDLC液晶光閥的響應速度,需要對液晶光閥進行高速電路驅動。文章通過大量電路試驗分析證明,提出一種單臂半H橋的驅動方法,它有效地減小了PDLC液晶光閥驅動RC的充放電時間,實現(xiàn)其高速驅動。
該書論述了高速脈沖電路中組件、器件和電路的特性,系統(tǒng)地講述了變壓器、傳輸線、級聯(lián)電路、梯形網(wǎng)絡、面結型二極管模型、隧道二極管模型、晶體管的高速參數(shù)、發(fā)射極耦合電路的開關特性、高速數(shù)字輸出電路以及適用于集成電路的線性放大器等,著重分析了上述各種電路的瞬變過程及其優(yōu)化問題.可供從事數(shù)字電路方面工作的工人、研究人員和相應專業(yè)的師生參考.
第一篇基礎篇
第1章高速電路PCB概述
1.1高速信號
1.1.1高速的界定
1.1.2高速信號的頻譜
1.1.3高速電路與射頻電路的區(qū)別
1.2無源器件的射頻特性
1.2.1金屬導線和走線
1.2.2電阻
1.2.3電容
1.2.4電感和磁珠
1.3PCB基礎概念
1.4高速電路設計面臨的問題
1.4.1電磁兼容性
1.4.2信號完整性
1.4.3電源完整性
第2章高速電路電磁兼容
2.1電磁兼容的基本原理
2.1.1電磁兼容概述
2.1.2電磁兼容標準
2.1.3電磁兼容設計的工程方法
2.2電磁干擾
2.2.1電磁干擾概述
2.2.2電磁干擾的組成要素
2.3地線干擾與接地技術
2.3.1接地的基礎知識
2.3.2接地帶來的電磁兼容問題
2.3.3各種實用接地方法
2.3.4接地技術概要
2.4干擾濾波技術
2.4.1共模和差模電流
2.4.2干擾濾波電容
2.4.3濾波器的安裝
2.5電磁屏蔽技術
2.5.1電磁屏蔽基礎知識
2.5.2磁場的屏蔽
2.5.3電磁密封襯墊
2.5.4截止波導管
2.6PCB的電磁兼容噪聲
2.6.1PCB線路上的噪聲
2.6.2PCB的輻射
2.6.3PCB的元器件
2.7本章小結
第3章高速電路信號完整性
3.1信號完整性的基礎
3.1.1信號完整性問題
3.1.2高速電路信號完整性問題的分析工具
3.2傳輸線原理
3.2.1PCB中的傳輸線結構
3.2.2傳輸線參數(shù)
3.2.3傳輸線模型
3.3時序分析
3.3.1傳播速度
3.3.2時序參數(shù)
3.3.3時序設計目標和應用舉例
3.4反射
3.4.1瞬態(tài)阻抗及反射
3.4.2反彈
3.4.3上升沿對反射的影響
3.4.4電抗性負載反射
3.5串擾
3.5.1串擾現(xiàn)象
3.5.2容性耦合和感性耦合
3.5.3串擾的模型描述
3.5.4串擾噪聲分析
3.5.5互連參數(shù)變化對串擾的影響
3.6本章小結
第4章高速電路電源完整性
4.1電源完整性問題概述
4.1.1芯片內(nèi)部開關噪聲
4.1.2芯片外部開關噪聲
4.1.3減小同步開關噪聲的其他措施
4.1.4同步開關噪聲總結
4.2電源分配網(wǎng)絡系統(tǒng)設計
4.2.1PCB電源分配系統(tǒng)
4.2.2電源模塊的模型
4.2.3去耦電容的模型
4.2.4電源/地平面對的模型
4.3本章小結
第5章去耦和旁路
5.1去耦和旁路特性
5.2去耦和旁路電路屬性參數(shù)
5.2.1能量儲存
5.2.2阻抗
5.2.3諧振
5.2.4其他特性
5.3電源層和接地層電容
5.4電容選擇舉例
5.4.1去耦電容的選擇
5.4.2大電容的選擇
5.4.3選擇電容的其他考慮因素
5.5集成芯片內(nèi)電容
5.6本章小結
第6章高速電路PCB的布局和布線
6.1走線與信號回路
6.1.1PCB的走線結構
6.1.2網(wǎng)絡、傳輸線、信號路徑和走線
6.1.3"地"、返回路徑、鏡像層和磁通最小化
6.2返回路徑
6.2.1返回電流的分布
6.2.2不理想的參考平面
6.2.3參考平面的切換
6.2.4地彈
6.3高速PCB的疊層設計
6.3.1多層板疊層設計原則
6.3.2盡量使用多層電路板
6.3.36層板疊層配置實例
6.4高速PCB的分區(qū)
6.4.1高速PCB的功能分割
6.4.2混合信號PCB的分區(qū)設計
6.5高速PCB的元件布局
6.5.1布線拓撲和端接技術
6.5.2如何選擇端接方式
6.5.3端接的仿真分析
6.6高速PCB布線策略和技巧
6.6.1過孔的使用
6.6.2調整走線長度
6.6.3拐角走線
6.6.4差分對走線
6.6.5走線的3?W原則
6.7本章小結
第二篇應用篇
第7章現(xiàn)代高速PCB設計方法及EDA
7.1現(xiàn)代高速PCB設計方法
7.1.1傳統(tǒng)的PCB設計方法
7.1.2基于信號完整性分析的PCB設計方法
7.2高速互連仿真模型
7.2.1SPICE模型
7.2.2IBIS模型
7.2.3Verilog-AMS/VHDL-AMS模型
7.2.4三種模型的比較
7.2.5傳輸線模型
7.3常用PCB設計軟件
7.3.1Protel
7.3.2OrCAD
7.3.3ZUKENCR
7.3.4CadenceAllegro系統(tǒng)互連設計平臺
7.3.5MentorGraphicsPADS
7.4本章小結
第8章PowerLogic&PowerPCB--高速電路設計
8.1PADS軟件套裝
8.2PowerLogic--原理圖設計
8.2.1PowerLogic的用戶界面
8.2.2建立一個新的設計
8.2.3環(huán)境參數(shù)設置
8.2.4添加、刪除和復制元件
8.2.5PADS元件庫與新元件的創(chuàng)建
8.2.6建立和編輯連線
8.2.7在PowerLogic下的疊層設置
8.2.8在PowerLogic下定義設計規(guī)則
8.2.9輸出網(wǎng)表到PCB
8.3PowerPCB--版圖設計
8.3.1PowerPCB的用戶界面
8.3.2設計準備
8.3.3單位設置
8.3.4建立板邊框
8.3.5設置禁布區(qū)
8.3.6輸入網(wǎng)表
8.3.7疊層設計
8.3.8定義設計規(guī)則
8.3.9顏色設置
8.4元件布局
8.4.1準備
8.4.2散開元器件
8.4.3設置網(wǎng)絡的顏色和可見性
8.4.4建立元件組合
8.4.5原理圖驅動布局
8.4.6放置連接器
8.4.7順序放置電阻
8.4.8使用查找(Find)命令放置元件
8.4.9極坐標方式放置(RadialPlacement)元件
8.4.10布局完成
8.5布線
8.5.1布線準備
8.5.2幾種布線方式
8.5.3布線完成
8.6定義分割/混合平面層
8.6.1選擇網(wǎng)絡并指定不同的顯示顏色
8.6.2設置各層的顯示顏色和平面層的屬性
8.6.3定義平面層區(qū)域
8.6.4定義平面層的分隔
8.6.5灌注平面層
8.6.6初步完成PCB設計
8.7本章小結
第9章HyperLynx--信號完整性及EMC分析
9.1HyperLynx軟件
9.2LineSim--布線前仿真
9.2.1利用LineSim進行反射分析
9.2.2利用LineSim進行EMC/EMI分析
9.2.3傳輸線損耗仿真
9.2.4利用LineSim進行串擾分析
9.3BoardSim--布線后分析
9.3.1生成BoardSim電路板
9.3.2BoardSim的批處理板級分析
9.3.3BoardSim的交互式仿真
9.3.4BoardSim端接向導
9.3.5BoardSim串擾分析
9.4本章小結
第10章實例--基于信號完整性分析的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計
10.1系統(tǒng)組成
10.1.1AD9430芯片簡介
10.1.2CPLD芯片簡介
10.1.3USB2.0設備控制芯片--CY7C
10.1.4SDRAM
10.2基于信號完整性的系統(tǒng)設計過程
10.2.1原理圖的信號完整性設計
10.2.2PCB的信號完整性設計
10.3設計驗證
10.3.1差分時鐘網(wǎng)絡仿真
10.3.2數(shù)據(jù)通道仿真
10.4本章小結
附錄A常用導體材料的特性參數(shù)
附錄B常用介質材料的特性參數(shù)
附錄C變化表
附錄D國際單位的前綴
參考文獻
《景觀森林 設計實踐》集中展示了景虎國際十多年來在景觀設計實踐中的成果。包含了文化旅游項目、城市公共項目、居住區(qū)項目三大類型23個項目的設計理念及建成實景效果。這其中有側重展示當?shù)氐赜蛭幕捻椖?,也有位于文物層之上,基地原生古樹的保護性開發(fā)項目,也有基于地產(chǎn)產(chǎn)品系思路設計的地產(chǎn)項目的分享。景虎專注于景觀設計,不斷思考、探索、實踐,多年經(jīng)驗與成果集成《景觀森林 設計實踐》?!毒坝^森林 設計實踐》可作為景觀設計行業(yè)從業(yè)者研究參考讀物。