集成式LED硅膠固化成型后特性

1．膠體呈無(wú)色透明狀體，對(duì)PPA及金屬有極好的粘附和密封性。

2．具有一定硬度，適合用于平面無(wú)透鏡集成型大功率LED封裝。

3．具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-50℃～200℃）.

4．膠水固化后經(jīng)過(guò)270℃的高溫回流焊，膠體對(duì)PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。

1．不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會(huì)獲得更好的效果。生產(chǎn)貼片式（1210、3528、5050等）LED、集成型大功率LED。其配比為A：B=1：1。

2．將AB膠攪拌5～10分鐘，然后加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。

3．在點(diǎn)膠時(shí)膠保持45℃，同時(shí)將支架預(yù)熱150℃60分鐘以上除潮，盡快在支架沒(méi)有吸潮前（除濕后3-4小時(shí)內(nèi)）封膠。封膠后請(qǐng)檢查支架內(nèi)的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除。

4.烘烤方式，70℃烘烤1.5小時(shí)，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時(shí)以提高膠的固化率。

集成式LED硅膠為L(zhǎng)EDTop專業(yè)用膠，專業(yè)為1210、3528、5050等貼片LED及硅膠集成型大功率LED所開(kāi)發(fā)的加溫固化有機(jī)硅橡膠體材料。固化后具有良好的彈性，耐高低溫，可以-50℃～200℃內(nèi)長(zhǎng)期使用。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好、應(yīng)力小、不黃變、耐大氣老化、吸濕性低等特點(diǎn)。

1.AB膠必須攪拌均勻，否則影響固化物性能；

2.膠水?dāng)嚢韬笤?-5H內(nèi)將膠使用完畢，3H內(nèi)完成效果最佳

Ly-1658A

Ly-1658B

外觀

無(wú)色透明液體

無(wú)色透明液體

黏度（CPS）

6600±200

3000±200

比重（25℃）

1.08±0.01

1.08±0.01

混合比

1：1

混合黏度*3（CPS）

3900±200

膠化時(shí)間（100℃）

20sec

可使用時(shí)間@25℃（hrs）

4-5H

硬化條件@70℃/150℃

1.5H/3-4H

項(xiàng)目

測(cè)試值規(guī)格

備注

硬度

60-65

ShoreA

ShoreA硬度計(jì)

彈性系數(shù)

5.1

MPa

拉力測(cè)試

玻璃轉(zhuǎn)化溫度

-

DSC

熱膨脹系數(shù)

322

PPM/℃

TMA

拉升強(qiáng)度

6.1

MPa

拉力測(cè)試

延伸率

108%

拉力測(cè)試

吸水率@100℃×1hr(%)

0.02

Weight%

100℃沸水/2hrs

折色率（%）

1.5

JIS-K-6911

透光率

96%

2MM（厚）

注：A、B膠兩組分1：1使用，使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠。或者在45℃下于10mmHg的真空泵下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無(wú)塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。

某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化。這些最值得注意的物質(zhì)包括：

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來(lái)測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問(wèn)的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說(shuō)明不相容，會(huì)抑制固化。

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃）。

2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄漏。2100433B

LED硅膠在光電行業(yè)己被廣泛應(yīng)用，它因優(yōu)異的性能而受到廣大LED生產(chǎn)廠商的青睞。LED硅膠在光電行業(yè)的應(yīng)用分類可以分為以下幾大類：

1.LED燈珠上的應(yīng)用：

在大功率LED、貼片式LED燈珠上，從芯片的固定、白光LED燈珠的上混合熒光粉、透鏡式的填充等都是由LED硅膠所擔(dān)任的。

（1）固晶用LED硅膠：芯片固定俗稱固晶膠，?；旌香y粉以提高導(dǎo)熱效果，所以市場(chǎng)上稱為固晶銀膠。

（2）LED混熒光粉硅膠：白光LED是由藍(lán)光LED芯片表面均勻覆蓋一層黃色熒光分，藍(lán)色光線通過(guò)熒光粉以達(dá)到白光效果，這就需要用到LED混熒光粉硅膠。

（3）表面填充LED硅膠：在LED燈珠上的表面硅膠目的是保護(hù)LED芯片，常見(jiàn)的有大功率LED透鏡內(nèi)填充、透鏡模封、貼片式平面封裝、COB式大面積不規(guī)格封裝等。

2.LED應(yīng)用產(chǎn)品上的應(yīng)用：LED應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，生活照明、交通警示、航天技術(shù)、地下作業(yè)等都己廣泛使用。LED應(yīng)用產(chǎn)品上用到的LED硅膠目的是為了防水，以達(dá)到保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部電路。常見(jiàn)的有LED顯示屏PCB板保護(hù)用的黑色灌封硅膠、LED燈具上用的密封灌封硅膠等。

1.按分子鏈基團(tuán)的種類分：可分為甲基系有機(jī)硅膠與苯基系有機(jī)硅膠。LED光電市場(chǎng)上所廣泛應(yīng)用的大多數(shù)是甲基系有機(jī)硅膠，苯基系有機(jī)硅膠由于成本較高，只在高要求的領(lǐng)域中使用。

2.按使用領(lǐng)域分：可分為L(zhǎng)ED燈珠封裝用有機(jī)硅膠與LED應(yīng)用產(chǎn)品灌封用硅膠。LED燈珠封裝用有機(jī)硅膠包括透鏡填充硅膠和LED固晶硅膠等，LED應(yīng)用產(chǎn)品灌封用硅膠價(jià)格比較低，只要是防水之用，如LED水低燈灌封硅膠、太陽(yáng)能LED燈密封硅膠、 LED顯示屏保護(hù)硅膠、LED模組透明硅膠等。

3.按硫化條件分：可分為高溫硫化型LED硅膠與室溫硫化型LED硅膠。無(wú)論哪一種類型的硅膠，硫化時(shí)都不發(fā)生放熱現(xiàn)象。高溫硫化硅膠是高分子量的聚硅氧烷（分子量一般為40～80萬(wàn)），室溫硫化硅橡膠一般分子量較低（3～6萬(wàn)），在分子鏈的兩端（有時(shí)中間也有）各帶有一個(gè)或兩個(gè)官能團(tuán)，在一定條件下（空氣中的水分或適當(dāng)?shù)拇呋瘎?，這些官能團(tuán)可發(fā)生反應(yīng)，從而形成高分子量的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。室溫硫化硅橡膠按其硫化機(jī)理可分為縮合型和加成型；按其包裝方式可分為雙組分和單組分兩種類型。