膠水雙核是使用特殊方法將兩個(gè)或更多芯片封裝在一起制造的處理器。由于這種特殊方法像是將兩個(gè)或更多核心用膠水粘在一起,由此而得名"膠水雙核"。
中文名稱 | 膠水雙核 | 提出 | AMD |
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重視 | CPU性能 | 架構(gòu)缺點(diǎn) | 功耗和成本大 |
最后,我們可以感受到,一些國(guó)際大廠為何要在最王牌尖端的芯片產(chǎn)品上使用我們俗稱的MCM"膠水"技術(shù),其實(shí)有時(shí)候膠水技術(shù)也未必是落后的象征,只是針對(duì)的實(shí)現(xiàn)目的方法而已:
1.實(shí)現(xiàn)更高的芯片間傳輸性能-例如Intel Pentium Pro是為了性能而嵌入L2 Cache,或如Microsoft/ATI Xenos也是為求取性能而內(nèi)嵌eDRAM,此外IBM大型主機(jī)用處理器,以及POWER4/4+/5/5+等,也都是為了性能而使用MCM"膠水"技術(shù),求性能為首要,整合度更提升則為次要。
2.更高整合、多核競(jìng)賽-Intel為求在雙核、多核的推出進(jìn)度上能夠加快,因此三步并兩步來加緊追趕,如此不僅使用裸晶層面的多核整合技術(shù),同時(shí)也使用封裝層面的多核整合技術(shù)。
3.為求彈性、快速發(fā)展-Xenos之所以實(shí)行嵌入式eDRAM的原因還有一個(gè),那就是彈性發(fā)展、加速發(fā)展。由于eDRAM技術(shù)并非是ATI的專長(zhǎng),而是NEC的強(qiáng)項(xiàng),雖然ATI與NEC可以更密切合作,在裸晶層面就將eDRAM與C1一同設(shè)計(jì),進(jìn)而量產(chǎn),但如此做也有部份問題要顧慮。例如,ATI與NEC必須花費(fèi)更多的協(xié)同合作心力,特別是在實(shí)體電路的設(shè)計(jì)層面,且在更換實(shí)體電路制程時(shí),雙方就必須再次對(duì)實(shí)體電路的設(shè)計(jì)進(jìn)行再協(xié)同溝通與再設(shè)計(jì)。再者,除了設(shè)計(jì)協(xié)同與電路改版等溝通心力外,也會(huì)羈絆雙方在原先自有領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)度,使原有自己擅長(zhǎng)的本務(wù)進(jìn)步動(dòng)力減緩,反而使其他同業(yè)有機(jī)會(huì)追趕。
所以,還是以各自分開設(shè)計(jì)與分開發(fā)展為宜,最后再運(yùn)用MCM封裝方式來加速互連,以獲得比PCB電路板層次更高的性能,但又有Die裸晶層次所不具備的發(fā)展、設(shè)計(jì)彈性。如此很明顯的:MCM將是整合度、互連性能高于板卡層,但電路發(fā)展與設(shè)計(jì)彈性又高于裸晶層的一種技術(shù),相信未來此種技術(shù)的應(yīng)用將愈來愈廣泛。
2005年中,Intel和AMD相繼發(fā)布雙核心處理器Pentium D和Athlon64 X2,雙方的產(chǎn)品是各有特色:AMD繼續(xù)保持單核Athlon64系列高效能低功耗的優(yōu)勢(shì),而Intel繼續(xù)保持Pentium4系列高頻率高功耗的特色。
當(dāng)然最大的不同還是在核心架構(gòu)方面,Athlon64 X2是經(jīng)過重新設(shè)計(jì)的單一芯片原生雙核方案,而Pentium D則是兩把兩顆Pentium 4核心封裝在一起而已。Intel的高頻低能與膠水雙核的確是一大軟肋,于是AMD最先發(fā)難,挑起了真假雙核之爭(zhēng),下面我們就來簡(jiǎn)單回顧下:
2005年5月,AMD宣稱,其用于服務(wù)器和臺(tái)式機(jī)的雙核處理器產(chǎn)品為"真雙核"架構(gòu),以與Intel的Pentium D產(chǎn)品進(jìn)行區(qū)分。
2005年6月7日,AMD大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)王嫵蓉表示:我們非常尊重我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,無意對(duì)它進(jìn)行抵毀,我們只是想說明在雙核處理器方面AMD的架構(gòu)與英特爾的架構(gòu)并不相同,AMD的產(chǎn)品在架構(gòu)上的優(yōu)勢(shì)更為明顯,性能更強(qiáng)。
2005年12月上旬,Intel總裁來華公關(guān),稱AMD轉(zhuǎn)讓給中國(guó)的處理器技術(shù)過時(shí)。
2005年12月中旬,AMD發(fā)起"我為雙核狂AMD真雙核體驗(yàn)風(fēng)暴活動(dòng)",再拋"真假雙核論"的王牌,認(rèn)為自己是一個(gè)芯片上的兩個(gè)核,是真正的雙核,而Intel是一個(gè)處理器上的兩個(gè)芯片,是假雙核,并從網(wǎng)上招募電腦愛好者進(jìn)行線上體驗(yàn)雙核應(yīng)用。同時(shí)在北京舉行的小型媒體交流會(huì),展示AMD雙核處理器性能優(yōu)勢(shì)的大量測(cè)試數(shù)據(jù)。
Intel中國(guó)公司新聞發(fā)言人劉捷對(duì)于AMD發(fā)起挑戰(zhàn)的問題回答很簡(jiǎn)單:"沒必要"。其表示,Intel作為首先提出雙核概念并且實(shí)現(xiàn)大范圍市場(chǎng)化的領(lǐng)先企業(yè),對(duì)于自己的產(chǎn)品十分有信心。沒有必要通過這種評(píng)測(cè)來證明。
2006年02月27日,Intel中國(guó)北方區(qū)總經(jīng)理曾明指出AMD在雙核上制造了一個(gè)"謊言"。這是Intel半年來第一次針對(duì)AMD雙核挑戰(zhàn)表明立場(chǎng)。同時(shí),曾明還拿出一家第三方最新的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù),稱AMD雙核產(chǎn)品在執(zhí)行多任務(wù)時(shí)的低性能。
2006年2月28日,AMD公司就Intel的系列指責(zé)做出回應(yīng),表示"此測(cè)試結(jié)果的出現(xiàn)純屬軟件原因,AMD無意攻擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。Intel公司引用的數(shù)據(jù)是斷章取義。" 并表示從未對(duì)Intel的處理器稱假雙核,更沒有對(duì)Intel進(jìn)行過抨擊,所謂"假雙核"的說法屬于空穴來風(fēng)。
自從雙核處理器問世以來,AMD曾在美國(guó)、新加坡等地邀請(qǐng)英特爾"決戰(zhàn)雙核",對(duì)此Intel一直不予理會(huì),Intel唯一一次公開回應(yīng),使得延續(xù)一年多的"真假雙核處理器"之爭(zhēng)愈演愈烈。
資深的玩家應(yīng)該知道,AMD在當(dāng)年的確占有性能和功耗方面的雙重優(yōu)勢(shì),所以AMD理直氣壯、咄咄逼人的態(tài)勢(shì)讓Intel無言以對(duì)。但當(dāng)年Athlon64 X2的價(jià)格可是高得離譜,最便宜的型號(hào)都要2000左右,而Intel則非常親民,Pentium D 805還不足千元,處于劣勢(shì)的Intel擔(dān)任了雙核普及使者。
膠水雙核"膠水"處理器的發(fā)展
我們?nèi)セ仡櫼幌绿幚砥鞯陌l(fā)展史上有哪些產(chǎn)品屬于"膠水"處理器的行列:
1.最古老的"膠水"處理器
發(fā)布于1995年的Pentium Pro是首款支持超過4GB內(nèi)存的處理器,它利用36位物理地址擴(kuò)展(PAE)技術(shù)最大可支持64GB內(nèi)存。這款CPU也是第一款P6架構(gòu)(酷睿2核心也源自于此)處理器,也是首次在CPU內(nèi)部集成L2緩存。
Pentium Pro最大特色在于首先采用了雙核封裝。由于那時(shí)CPU的制造工藝還停留在350nm-500nm階段,高速二級(jí)緩存單元還不能像現(xiàn)在這樣直接與運(yùn)算核心加工在同一個(gè)晶圓顆粒上面,必須要用兩顆晶圓顆粒分別加工,即一顆晶圓加工運(yùn)算核心,另一顆晶圓加工緩存,然后再將它們"膠合"在一起。其實(shí),這在當(dāng)時(shí)已經(jīng)是一種非常先進(jìn)的制造方法了。別忘了,在這之前,運(yùn)算核心只能和主板上的系統(tǒng)內(nèi)存交換數(shù)據(jù)。當(dāng)二級(jí)緩存和運(yùn)算核心被一起封存裝進(jìn)CPU后,二級(jí)緩存就可以與運(yùn)算核心以相同的頻率運(yùn)行,不必像以前那樣和速度較慢的系統(tǒng)內(nèi)存通信,為數(shù)據(jù)通信提供了捷徑,直接提升了性能。
2.引發(fā)口水大戰(zhàn)的"膠水"處理器:Intel奔騰D雙核
其實(shí)這還是要從AMD X2系列說起:當(dāng)時(shí)在AMD推出X2以后,Intel P4依然無法擺脫高熱量、高能耗、低性能,導(dǎo)致Intel瞬間敗北。之后Intel為了應(yīng)急推出了PD雙核產(chǎn)品,這款把兩個(gè)單核處理器粘在一起的產(chǎn)品,顯然沒有達(dá)到預(yù)期的效果,面對(duì)著AMD X2的"真雙核"有備而來,Intel首款膠水雙核也是為多核之路充當(dāng)了回小白鼠,也正是這樣才讓Intel開始發(fā)展自己的"真雙核",不過"膠水"CPU也從那以后成為Intel的最愛。"真假雙核"的說法從那時(shí)開始應(yīng)運(yùn)而生,對(duì)立雙方各執(zhí)一詞。
3."膠水"處理器再次升級(jí):Intel酷睿2四核
2006年對(duì)AMD和英特爾來說,雙核斗法成了貫穿全年的唯一主題。起初,AMD憑借Athlon 64 X2 和Athlon 64 FX處理器的良好表現(xiàn)橫掃千軍,在市場(chǎng)中威風(fēng)八面。不曾想,英特爾靠PD假雙核臥薪嘗膽之后,鑄劍Core 2大獲成功,重奪"性能"王座,從此,攻守易幟。 2007年年初的時(shí)候,Intel發(fā)布了全新的Core 2 Quad Q6600四核處理器。作為世界上第一款四核處理器,這款處理器再度被牽涉進(jìn)了"真假"問題的紛爭(zhēng)當(dāng)中。眾所周知,Intel的Pentium D雙核處理器,就是將兩個(gè)Prescott核心集成在一起而成為了第一代雙核心的Smithfield處理器。之后Intel的酷睿雙核回歸到了"真雙核"行列里,而到了從雙核到四核架構(gòu)過渡之時(shí),Intel再次故技重施,將兩顆Conroe核心集成到一起,成為了Intel第一款四核心Kentsfield處理器。這樣的設(shè)計(jì)雖然簡(jiǎn)單,并且2+2模式的也可以縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。不過由于先進(jìn)的架構(gòu)和設(shè)計(jì)的關(guān)系,這款"膠水"的性能不錯(cuò),可能是由于Intel"膠水"配方好,和"膠水"工藝提高了,使得酷睿2四核產(chǎn)品性能十分優(yōu)秀。
4."膠水"玩上癮:功耗最低的雙核Atom N330
伴隨著"膠水"CPU一路走來的Intel,雖然在全新架構(gòu)i7中,重登真四核領(lǐng)域,但是"膠水"的理念卻已根深蒂固,這不就在低功耗領(lǐng)域明目張膽的又重操舊業(yè)玩起了"膠水"雙核。圖中就是Intel發(fā)布的雙核Atom低功耗處理器,型號(hào)為Atom 330,該處理器擁有1.6 GHz的主頻,采用45nm工藝,擁有2個(gè)核心,TDP僅有8W,擁有533 MHz的FSB,1MB二級(jí)緩存,售價(jià)達(dá)到了43美元。
"真雙核"與"假雙核"的說法是由AMD提出來的,Intel將兩顆Pentium 4核心封裝在一個(gè)基板上,組成了Pentium  ...
你好,膠水四核就是兩個(gè)芯片封裝起來(膠水4核就是兩塊雙核心的芯片上下封裝在一起),如兩個(gè)E8400再拿膠水一粘就是QX9650,俗稱膠水四核。 優(yōu)點(diǎn): 1、四核,LGA775插...
美甲鉆點(diǎn)鉆時(shí)用的通常是指甲專用膠水,比如說日本的尖嘴膠,優(yōu)點(diǎn)是不傷指甲卻不太耐用,mxbon很牢固但對(duì)指甲有一定的損傷,較為普遍的是韓國(guó)的401膠水,如果只是練手,用透明的指甲油也行,和膠水的材質(zhì)差不...
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評(píng)分: 4.7
. ;. 金盾( KEYDAK ) 400 系列快干膠 是以α -氰基丙烯酸酯為主要成分的瞬干膠粘劑,本品與粘接面的微量水分發(fā)生 反應(yīng)后,瞬時(shí)間就發(fā)揮出強(qiáng)力的粘接性, 本產(chǎn)品備有各種可適應(yīng)不同目的和用途 的級(jí)別。適合快速粘接大多數(shù)材料,如金屬、橡膠、塑料、玻璃、皮革、木材、 陶瓷等。 簡(jiǎn)介 金盾 401 膠水 是一種高強(qiáng)度,快速粘著劑,可使用于多種類材之高速成接著工 作,特別適合使用于木器工業(yè);對(duì)于緊密貼合,多孔性材質(zhì),例如橡膠、金屬、塑膠、 木器等可達(dá)最強(qiáng)之接著效果;此膠水為一單一成份,無溶劑,不需添加觸媒、加熱或 加壓之粘著劑, 只需要微薄的一層膠水, 它便能利用空氣中的大氣濕度產(chǎn)生高度聚合, 達(dá)到最佳之貼接效果。 詳細(xì)資料 用途: 通用型 ,中粘度 . 用于惰性表面 ,粘接多孔 ,酸性及吸收性的材料 . 顏色: 透明 最大填充間隙: 0.05MM 類型: 表面不敏感 ,乙基
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評(píng)分: 4.6
金盾( KEYDAK ) 400 系列快干膠 是以α-氰基丙烯酸酯為主要成分的瞬干膠粘劑,本品與粘接面的微量水分發(fā)生 反應(yīng)后,瞬時(shí)間就發(fā)揮出強(qiáng)力的粘接性, 本產(chǎn)品備有各種可適應(yīng)不同目的和用途 的級(jí)別。適合快速粘接大多數(shù)材料,如金屬、橡膠、塑料、玻璃、皮革、木材、 陶瓷等。 簡(jiǎn)介 金盾 401 膠水 是一種高強(qiáng)度,快速粘著劑,可使用 于多種類材之高速成接著工 作,特別適 合使用于木器工業(yè);對(duì)于緊 密貼合,多孔性材質(zhì),例如橡膠、金屬、塑膠 、 木器等可達(dá)最 強(qiáng)之接著效果;此膠水為一單 一成份,無溶劑,不需添加 觸媒、加熱或 加壓之粘著劑 ,只需要微薄的一層 膠水,它便能利用 空氣中的大氣濕度產(chǎn)生高度聚合 , 達(dá)到最佳之貼 接效果。 詳細(xì)資料 用途 : 通用型 ,中粘度 . 用于 惰性表面 ,粘接多孔 ,酸性及吸收性的材 料 . 顏色 : 透明 最大 填充間隙: 0.05MM 類型 : 表