主晶相為九鈦酸鋇(Ba2Ti9O20)的微波陶瓷(微波介質(zhì)陶瓷)材料。
中文名稱 | 九鈦酸鋇陶瓷 | 外文名稱 | barium nonatitanate ceramics |
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主要原料 | 碳酸鋇、二氧化鈦或四氯化鈦 | 用????于 | 制作高頻電容器、微波集成電路 |
主晶相為九鈦酸鋇(Ba2Ti9O20)的微波陶瓷(微波介質(zhì)陶瓷)材料。
相對介電常數(shù)約為40。機(jī)械品質(zhì)因數(shù)大于8000(4Gc)。
主要原料碳酸鋇、二氧化鈦或四氯化鈦、碳酸鋇以固相反應(yīng)或共沉淀合成Ba2Ti9O20,再添加少量改性氧化物,采用一般電子陶瓷工藝燒結(jié)或熱壓燒結(jié)。
主要用于制作高頻電容器、微波集成電路基片、微波介質(zhì)諧振器等。
以鈦酸鋇(BaTiO3)或其固溶體為主晶相的陶瓷材料。 純鈦酸鋇陶瓷的居里溫度約為120℃,介電常數(shù)較高。但其溫度系數(shù)差,常需引入改性添加物。如經(jīng)人工極化處理,其機(jī)電耦合系數(shù)可達(dá)0.36,機(jī)械品質(zhì)因素...
陶瓷主要是由硅酸鹽構(gòu)成,一般情況下,硅酸鹽的耐腐蝕性是比較優(yōu)異的,當(dāng)然陶瓷當(dāng)中也分情況,各種陶瓷的耐酸堿性也是有區(qū)別的。
一般是耐酸的啊
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采用氧化鋁磨料對鈦酸鋇(BaTiO3)陶瓷基片進(jìn)行雙面研磨加工,分析磨料粒徑、研磨壓力、研磨盤轉(zhuǎn)速、磨料濃度以及研磨液流量等研磨工藝參數(shù)對基片表面粗糙度和材料去除率的影響。采用雙面研磨工藝,依次用W14、W7、W5的氧化鋁磨料對鈦酸鋇陶瓷基片(原始粗糙度Ra0.219μm)在研磨壓力3.26kPa、研磨盤轉(zhuǎn)速為37r/min、磨料質(zhì)量濃度為9%、研磨液流量10mL/min的研磨參數(shù)下,進(jìn)行粗研、半精研、精研,取得了表面粗糙度Ra0.076 6μm的研磨片。對研磨片繼續(xù)用W0.2SiO2拋光可獲得表面粗糙度Ra為6nm的超光滑表面。同時(shí),用激光共聚焦顯微鏡和掃描電鏡觀察了不同加工階段的基片表面形貌,并分析了材料去除機(jī)理;采用氧化鋁磨料的研磨過程中,材料以脆性斷裂去除為主;采用SiO2磨料拋光過程中,工件材料以塑性去除為主。
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評分: 4.5
筆者首先從配方角度出發(fā)綜述了配方的不同對鈦酸鋇性能的影響,其次從預(yù)燒溫度、保溫時(shí)間、制備方法的角度分析工藝的差異對試樣最終的性能的影響,并指明鈦酸鋇陶瓷現(xiàn)存的問題以及對未來的展望。