機(jī)械零部件失效分析典型60例

序

前言

第1章緒論

1.1失效分析的基礎(chǔ)知識

1.2失效分析的思路與方法

1.2.1失效分析思路

1.2.2失效分析方法

1.3失效分析的難點(diǎn)與不足

1.4本書的研究內(nèi)容與案例結(jié)構(gòu)

1.4.1研究內(nèi)容

1.4.2案例結(jié)構(gòu)

第2章設(shè)計(jì)因素為主引起的失效

案例1鋁型材模具開裂

案例2楔形塊斷裂

案例3軸套開裂

案例4活塞桿斷裂

案例5花鍵軸斷裂

案例6套圈開裂

案例7電刷蓋鋁殼對比

案例8中間環(huán)開裂

案例9軸承端部螺栓斷裂

第3章冶金及材質(zhì)因素為主引起的失效

案例10花鍵軸表面磁痕

案例11壓潰體開裂

案例12密封環(huán)斷裂

案例13主動(dòng)齒輪齒面缺陷

案例14機(jī)車齒輪開裂

案例15大型齒輪心部缺陷

案例16從板開裂

案例17閘片托開裂

第4章熱加工因素為主引起的失效

4.1鑄造缺陷為主引起的失效

案例18鐵裙開裂

案例19懸掛梁開裂

案例20軸箱體開裂

案例21銷座開裂

4.2鍛造缺陷為主引起的失效

案例22車軸斷裂

案例23牽引桿開裂

案例24軸承滾柱表面裂紋

案例25連桿斷裂

案例26轂裂紋

4.3焊接及補(bǔ)焊缺陷為主引起的失效

案例27搖臂開裂

案例28碳鋼焊板開裂

案例29轉(zhuǎn)向架開裂

案例30模具開裂

案例31懸掛梁開裂

案例32彎軸表面缺陷

4.4熱處理相關(guān)的失效

案例33從動(dòng)齒輪環(huán)油槽裂紋

案例34棒料開裂

案例35鉤舌盤開裂

案例36軸承圈表面缺陷

案例37模具開裂

案例38車軸斷裂

案例39齒輪軸斷裂

案例40主動(dòng)齒輪斷裂

案例41尾框和扁銷斷裂

案例42缸套淬火缺陷

第5章冷加工及裝配因素為主引起的失效

案例43機(jī)車軸箱彈簧斷裂

案例44空調(diào)風(fēng)機(jī)支架開裂

案例45杠桿圓銷表面缺陷

案例46墊圈斷裂

案例47壓潰體開裂

案例48從動(dòng)齒輪斷齒

案例49套管開裂

案例50螺栓表面缺陷

案例51從動(dòng)齒輪齒面缺陷

第6章環(huán)境及使用因素為主引起的失效

案例52鋁散熱器泄漏

案例53導(dǎo)輥表面缺陷

案例54齒輪表面缺陷

案例55氣閥桿斷裂

案例56凸輪軸齒輪斷齒

案例57大齒輪端面開裂

案例58軸承振動(dòng)報(bào)警

案例59軸承內(nèi)圈開裂

案例60螺栓斷裂

參考文獻(xiàn)2100433B

本書提供了60個(gè)機(jī)械零部件的失效分析案例，這些案例多涉及鐵路與汽車領(lǐng)域的零部件，大多數(shù)為狹義的失效分析范疇，希望對初涉失效分析領(lǐng)域的科技工作者提供一定的幫助。本書首先對作者在失效分析工作中的心得進(jìn)行總結(jié)，隨后按照多種零部件的失效原因?qū)⑷膭澐譃槲逭?，從設(shè)計(jì)，冶金，冷、熱加工，裝配，使用，環(huán)境等多方面進(jìn)行闡述。本書案例多采用四步走形式：實(shí)例簡介、測試分析、失效原因和改進(jìn)方案，結(jié)構(gòu)上簡潔明了，方便讀者閱讀。本書主要供初涉失效分析領(lǐng)域的一線科技工作者作為參考，同時(shí)可作為高等院校材料專業(yè)學(xué)生學(xué)習(xí)的參考書。

本書系統(tǒng)地介紹了電子元器件失效分析技術(shù)及典型分析案例。全書分為基礎(chǔ)篇和案例篇?；A(chǔ)篇闡述電子元器件失效分析的目的和意義、失效分析程序、失效分析技術(shù)以及失效分析主要儀器設(shè)備與工具；案例篇按照元器件門類分為九章，即集成電路、微波器件、混合集成電路、分立器件、阻容元件、繼電器和連接器、電真空器件、板極電路和其它器件，共計(jì)138個(gè)失效分析典型案例，各章節(jié)突出介紹了該類器件的失效特點(diǎn)、主要失效模式及相關(guān)失效機(jī)理，提出了預(yù)防和控制使用失效發(fā)生的必要措施。

本書具有較強(qiáng)的實(shí)用性，可供失效分析專業(yè)工作者以及元器件和整機(jī)研制、生產(chǎn)單位的工程技術(shù)人員使用，也可作為高等學(xué)校半導(dǎo)體器件專業(yè)的教學(xué)參考書。

第一篇　基礎(chǔ)篇

第一章　電子元器件失效分析概論

1.1　失效分析的目的和意義

1.2　失效分析的基本內(nèi)容

1.3　失效分析要求

1.4　主要失效模式及其分布

1.5　主要失效機(jī)理及其定義

第二章　失效分析程序

2.1　失效環(huán)境調(diào)查

2.2　失效樣品保護(hù)

2.3　失效分析方案設(shè)計(jì)

2.4　外觀檢查

2.5　電測

2.6　應(yīng)力試驗(yàn)分析

2.7　故障模擬分析

2.8　內(nèi)部分析

2.9　糾正措施

2.10　結(jié)果驗(yàn)證

第三章　失效分析技術(shù)

3.1　以失效分析為目的的電測技術(shù)

3.2　無損失效分析技術(shù)

3.3　樣品制備技術(shù)

3.4　顯微形貌像技術(shù)

3.5　以測量電壓效應(yīng)為基礎(chǔ)的失效分析定位技術(shù)

3.6　以測量電流效應(yīng)為基礎(chǔ)的失效分析定位技術(shù)

3.7　電子元器件化學(xué)成分分析技術(shù)

3.8　失效分析技術(shù)列表

第四章　失效分析主要儀器設(shè)備與工具

4.1　光學(xué)顯微鏡

4.2　X射線透視儀

4.3　掃描聲學(xué)顯微鏡

4.4　塑封器件噴射腐蝕開封機(jī)

4.5　等離子腐蝕機(jī)

4.6　反應(yīng)離子腐蝕機(jī)

4.7　聚集離子束系統(tǒng)

4.8　掃描電子顯微鏡及x射線能譜儀

4.9　俄歇電子能譜儀

4.10　二次離子質(zhì)譜儀

4.11　透射式電子顯微鏡

4.12　電子束測試系統(tǒng)

4.13　顯微紅外熱像儀

4.14　光輻射顯微鏡

4.15　內(nèi)部氣氛分析儀

4.16　紅外顯微鏡

第二篇　案例篇

第五章　集成電路的失效分析典型案例

5.1　集成電路主要失效模式及失效機(jī)理

5.2　集成電路典型案例綜合分析

5.3　集成電路的失效控制措施

5.4　集成電路失效分析典型案例

第六章　微波器件失效分析典型案例

6.1　微波器件的主要失效模式及失效機(jī)理

6.2　微波器件典型案例綜合分析

6.3　微波器件的失效控制措施

6.4　微波器件失效分析典型案例

第七章　混合集成電路失效分析典型案例

7.1　混合集成電路的主要失效模式及失效機(jī)理

7.2　混合集成電路典型案例綜合分析

7.3　混合集成電路的失效控制措施

7.4　混合集成電路失效分析典型案例

第八章　分立器件失效分析典型案例

8.1　分立器件的主要失效模式及失效機(jī)理

8.2　分立器件典型案例綜合分析

8.3　分立器件失效分析典型案例

第九章　阻容元件失效分析典型案例

9.1　電阻器的主要失效模式、失效機(jī)理以及預(yù)防措施

9.2　電容器的主要失效模式、失效機(jī)理以及預(yù)防措施

9.3　阻容元件典型案例綜合分析

9.4　阻容元件失效分析典型案例

第十章　繼電器和連接器失效分析典型案例

10.1　繼電器、連接器的主要失效模式及失效機(jī)理

10.2　繼電器和連接器典型案例綜合分析

10.3　繼電器和連接器失效分析典型案例

第十一章　板級電路失效分析典型案例

11.1　板級電路的主要失效模式及失效機(jī)理

11.2　板級電路典型案例綜合分析

11.3　板級電路失效分析典型案例

第十二章　電真空器件失效分析典型案例

12.1　電真空器件的主要失效模式及失效原因

12.2　電真空器件典型案例綜合分析

12.3　電真空器件失效分析典型案例

第十三章　其它器件失效分析典型案例

13.1　其它器件主要失效模式及失效機(jī)理

13.2　其它器件典型案例綜合分析

13.3　其它器件失效分析典型案例