基于Proteus的單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)

《基于Proteus的電路與PCB設(shè)計(jì)》內(nèi)容簡(jiǎn)介:Proteus是最完善的從電路設(shè)計(jì)、仿真到PCB(印制電路板)設(shè)計(jì)完成的EDA工程系統(tǒng)。它具有獨(dú)一無(wú)二的單片機(jī)/嵌入式系統(tǒng)仿真功能和易操作、高效的PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)。

《基于Proteus的電路與PCB設(shè)計(jì)》從實(shí)驗(yàn)、實(shí)踐、實(shí)用角度出發(fā)，重點(diǎn)敘述Proteus系統(tǒng)中進(jìn)行從ISIS電路設(shè)計(jì)到ARESPCB設(shè)計(jì)。書中有大量來(lái)自教學(xué)、生產(chǎn)的實(shí)例，引領(lǐng)讀者快速掌握Proteus電路及PCB設(shè)計(jì)。

《基于Proteus的電路與PCB設(shè)計(jì)》共16章，涵蓋Proteus快速入門、工作環(huán)境設(shè)置、各種對(duì)象的操作、多頁(yè)層次電路設(shè)計(jì)、元件模型與封裝的制作、庫(kù)管理、自動(dòng)和手工布局布線、覆銅、3D預(yù)覽、PCB生產(chǎn)文件的導(dǎo)出和打印、單層及多層板設(shè)計(jì)方法等。

第1章 TEUS概述和PROTEUS設(shè)計(jì)快速入門

1.1 PROTEUS概述

1.1.1 PROTEUS結(jié)構(gòu)體系

1.1.2 PROTEUS電子設(shè)計(jì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程

1.1.3 PROTEUS ISIS窗口與特性

1.1.4 ARES窗口與特性

1.2 PROTEUS設(shè)計(jì)快速入門(電路設(shè)計(jì)、仿真、PCB設(shè)計(jì))

1.2.1 RC橋式振蕩器及其元件

1.2.2 RC橋式振蕩器的電路設(shè)計(jì)(ISIS)

1.2.3 RC橋式振蕩器的PCB設(shè)計(jì)(ARES)

1.2.4 RC橋式振蕩器PCB的3D視圖

1.2.5 RC橋式振蕩器PCB生產(chǎn)文件的輸出

1.3 實(shí)踐1:"數(shù)字電路彩燈裝置"的PROTEUS設(shè)計(jì)

1.3.1 實(shí)踐任務(wù)

1.3.2 實(shí)踐參考

第2章 PROTEUS ISIS電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

2.1 ISIS系統(tǒng)設(shè)置

2.1.1 設(shè)置顯示選項(xiàng)

2.1.2 設(shè)置環(huán)境

2.1.3 設(shè)置快捷鍵

2.1.4 設(shè)置路徑

2.1.5 設(shè)置圖紙大小

2.1.6 設(shè)置文本編輯器

2.1.7 恢復(fù)默認(rèn)設(shè)置

2.2 ISIS視圖查看

2.2.1 刷新、網(wǎng)格顯示、偽原點(diǎn)和光標(biāo)形狀

2.2.2 以光標(biāo)點(diǎn)為中心顯示、放大、縮小

2.2.3 開、關(guān)工具條顯示

2.3 主要操作模式

2.4 可視化助手

2.5 ISIS電路設(shè)計(jì)的基本操作

2.5.1 從庫(kù)中查找和選取元件

2.5.2 放置、替換元件

2.5.3 選中對(duì)象與取消選中

2.5.4 復(fù)制、粘貼、刪除對(duì)象

2.5.5 放置、刪除終端

2.5.6 編輯對(duì)象屬性

2.5.7 移動(dòng)、轉(zhuǎn)向和對(duì)齊對(duì)象

2.5.8 電氣連線操作和總線操作

2.5.9 結(jié)點(diǎn)操作

2.5.10 標(biāo)簽操作

2.5.11 腳本操作

2.5.12 編輯區(qū)右鍵快捷操作

2.6 實(shí)踐2:"籃球競(jìng)賽30秒倒計(jì)時(shí)裝置"的ISIS 電路設(shè)計(jì)

2.6.1 實(shí)踐任務(wù)

2.6.2 設(shè)計(jì)參考

第3章 PROTEUS ISIS電路設(shè)計(jì)進(jìn)階

3.1 模板設(shè)計(jì)

3.1.1 電路圖全局風(fēng)格設(shè)置

3.1.2 母頁(yè)設(shè)計(jì)

3.1.3 將母頁(yè)保存為設(shè)計(jì)模板

3.1.4 裝載設(shè)計(jì)模板

3.1.5 導(dǎo)入其他電路圖的模板

3.2 屬性分配工具和查找、選中工具

3.2.1 屬性分配工具PAT對(duì)話框

3.2.2 PAT操作類型

3.2.3 PAT應(yīng)用模式

3.2.4 PAT應(yīng)用實(shí)例

3.2.5 查找選中工具Search and Tag

3.2.6 屬性分配工具和查找、選中工具的聯(lián)合應(yīng)用

3.3 對(duì)象選擇器操作

3.3.1 清理未用元件

3.3.2 更新元件

3.3.3 選中當(dāng)前頁(yè)的所有實(shí)體

3.3.4 查看某類元件的封裝

3.3.5 自動(dòng)隱藏對(duì)象選擇器

3.4 全局標(biāo)注與查看幫助

3.4.1 全局標(biāo)注

3.4.2 查看幫助

3.5使用設(shè)計(jì)瀏覽器

3.5.1 打開瀏覽器

3.5.2 瀏覽器中的工具條

3.5.3 瀏覽器中的符號(hào)

3.5.4 元件瀏覽模式

3.5.5 網(wǎng)絡(luò)瀏覽模式

3.5.6 從瀏覽器查看電路圖

3.5.7 從瀏覽器查看PCB設(shè)計(jì)

3.6實(shí)踐3:"數(shù)字模擬電路的電子時(shí)鐘"的ISIS電路設(shè)計(jì)

3.6.1 實(shí)踐任務(wù)

3.6.2 實(shí)踐參考

第4章 PROTEUS ISIS電路多頁(yè)設(shè)計(jì)

4.1 多頁(yè)設(shè)計(jì)的基本概念

4.1.1 多頁(yè)設(shè)計(jì)與多頁(yè)設(shè)計(jì)的兩種類型

4.1.2與多頁(yè)設(shè)計(jì)有關(guān)的菜單命令和工具按鈕

4.2 多頁(yè)平行設(shè)計(jì)實(shí)例──"單片機(jī)控制的流水燈"設(shè)計(jì)

4.2.1 "流水燈"原理圖及使用元件

4.2.2 "流水燈"多頁(yè)平行設(shè)計(jì)

4.2.3 多頁(yè)平行設(shè)計(jì)的仿真

4.3 層次電路設(shè)計(jì)實(shí)例──"簡(jiǎn)易數(shù)字電路電子琴"設(shè)計(jì)

4.3.1 "電子琴"電路原理圖與使用元件

4.3.2 "電子琴"層次電路設(shè)計(jì)中的"子電路"設(shè)計(jì)

4.3.3 "電子琴"層次電路設(shè)計(jì)中的"模塊元件"設(shè)計(jì)

4.3.4有"子電路"、"模塊元件"的"電子琴"電路設(shè)計(jì)

4.3.5 有"子電路"、"模塊元件"的"電子琴"仿真

4.4 設(shè)置元件、子頁(yè)為非PCB輸出

4.4.1 設(shè)置某個(gè)子頁(yè)為非PCB輸出

4.4.2 設(shè)置所有子頁(yè)為非PCB輸出

4.4.3 設(shè)置元件為非PCB輸出為

4.5 實(shí)踐4:"凈水機(jī)控制板"電路的ISIS多頁(yè)設(shè)計(jì)

4.5.1 實(shí)踐任務(wù)

4.5.2 實(shí)踐參考

第5章 Proteus庫(kù)及元件、符號(hào)模型制作基礎(chǔ)

5.1PROTEUS 庫(kù)

5.1.1 庫(kù)結(jié)構(gòu)

5.1.2 庫(kù)管理

5.2 制作元件模型

5.2.1 模型分類和制作元件模型流程

5.2.2 制作元件模型命令、按鈕和可視化封裝工具

5.2.3 制作單組件元件模型(以制作60進(jìn)制計(jì)數(shù)器模型為例)

5.2.4 制作同類多組件元件(以制作7436模型為例)

5.2.5 制作異類多組件元件(以制作7431模型為例)

5.2.6 制作帶總線引腳的器件(以74LS373.BUS為例)

5.2.7 制作模塊元件

5.2.8 具有外部模塊的元件

5.2.9 電源引腳處理

5.2.10 元件分解與重建

5.3 制作符號(hào)模型

5.3.1 圖形符號(hào)

5.3.2 制作終端

5.3.3 制作模塊端口

5.3.4 制作引腳

5.3.5 用符號(hào)組合新符號(hào)

5.4 實(shí)踐4:"4排阻"模型制作

5.4.1 實(shí)踐任務(wù)

5.5.2 實(shí)踐參考

第6章 BOM、ERC、網(wǎng)表

6.1 元件清單報(bào)表(BOM)

6.1.1 元件清單報(bào)表(BOM)格式及報(bào)表擴(kuò)展名

6.1.2 BOM格式

6.1.3 BOM格式設(shè)置

6.1.4 BOM配置腳本導(dǎo)入、導(dǎo)出

6.1.5 由BOMPARTx屬性對(duì)BOM添加部件

6.2 電氣檢測(cè)報(bào)表ERC

6.2.1 ERC操作與保存

6.2.2 ERC錯(cuò)誤信息

6.3 網(wǎng)絡(luò)報(bào)表

6.3.1 網(wǎng)絡(luò)名規(guī)則

6.3.2 全局網(wǎng)絡(luò)

6.3.3 電源網(wǎng)絡(luò)

6.3.4 網(wǎng)表編譯器設(shè)置

6.3.5 網(wǎng)表格式

6.3.6 SDF網(wǎng)表實(shí)例

6.3.7 常見的網(wǎng)表錯(cuò)誤

6.4 實(shí)踐4:生成"數(shù)字彩燈"的各種報(bào)表文件

6.4.1 實(shí)踐任務(wù)

6.4.2 實(shí)踐參考

第7章 電路設(shè)計(jì)文件類型及圖紙輸出

7.1文件類型

7.2導(dǎo)入/導(dǎo)出電路設(shè)計(jì)塊

7.3電路設(shè)計(jì)圖紙輸出

7.3.1 位圖輸出

7.3.2 圖元輸出

7.3.3 DXF輸出

7.3.4 EPS輸出

7.3.5 PDF輸出

7.3.6 向量輸出

7.4打印輸出

7.4.1 打印機(jī)設(shè)置

7.4.2 打印設(shè)置

7.5 實(shí)踐4:"30秒倒計(jì)時(shí)電路"圖的輸入/輸出

7.5.1 實(shí)踐任務(wù)

7.5.2 實(shí)踐參考

第8章 ARES PCB基本設(shè)置

8.1ARES PCB設(shè)計(jì)環(huán)境

8.1.1 進(jìn)入ARES

8.1.2 ARES窗口

8.1.3 工具條及工具按鈕

8.2PCB板層結(jié)構(gòu)及術(shù)語(yǔ)

8.2.1 PCB板層結(jié)構(gòu)

8.2.2 層

8.2.3 封裝及其他對(duì)象

8.2.4 設(shè)計(jì)單位說(shuō)明

8.3ARES系統(tǒng)設(shè)置

8.3.1 工作區(qū)設(shè)置

8.3.2 工作環(huán)境設(shè)置

8.3.3 顯示設(shè)置

8.3.4 模板設(shè)置

8.3.5 過(guò)濾器設(shè)置

8.3.6 網(wǎng)格設(shè)置

8.3.7 路徑、快捷鍵設(shè)置

8.3.8 層及層對(duì)設(shè)置

8.3.9 默認(rèn)的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置

8.3.10 恢復(fù)默認(rèn)設(shè)置

8.4實(shí)踐8:ARES系統(tǒng)的基本設(shè)置

8.4.1 實(shí)踐任務(wù)

8.4.2 實(shí)踐參考

第9章 ARES PCB設(shè)計(jì)環(huán)境與基本操作

9.1ARES PCB基本設(shè)計(jì)環(huán)境

9.1.1 層的顯示、顏色、切換

9.1.2 選擇過(guò)濾器

9.1.3 狀態(tài)欄

9.1.4 坐標(biāo)單位與柵格

9.1.5 光標(biāo)、原點(diǎn)、坐標(biāo)

9.2PCB設(shè)計(jì)的基本操作

9.2.1 編輯區(qū)右鍵快捷操作

9.2.2 封裝操作

9.2.3 焊盤操作、新建焊盤

9.2.4 過(guò)孔操作、新建過(guò)孔

9.2.5 基本布線操作

9.2.6 ARES中的2D對(duì)象操作

9.2.7 Search and Tag(查找與選中)工具

9.2.8 Auto Name Generator(自動(dòng)編號(hào))工具

9.2.9 塊操作

9.2.10 對(duì)象選擇器中的操作

9.2.11 文件操作

9.3 實(shí)踐9:手工設(shè)計(jì)"555時(shí)基電路"PCB圖

9.3.1 實(shí)踐任務(wù)

9.3.2 實(shí)踐參考

第10章 封裝庫(kù)與封裝制作

10.1封裝庫(kù)與封裝管理

10.1.1 封裝庫(kù)的組成

10.1.2 封裝庫(kù)管理

10.1.3 從新封裝更新舊封裝

10.1.4 清理未用的封裝

10.2封裝編輯、制作及其3D預(yù)覽

10.2.1 編輯封裝、將RES40改為RES

10.2.2 制作表貼封裝SQFP44-0

10.2.3 制作通孔封裝4PIN-BUT

10.3 實(shí)踐10:制作4腳按鈕封裝

10.3.1 實(shí)踐任務(wù)

10.3.2 實(shí)踐參考

第11章 網(wǎng)表

11.1 裝載、清除網(wǎng)表

11.1.1 各種狀態(tài)下裝載網(wǎng)表

11.1.2 清除網(wǎng)表

11.2 飛線與力向量

11.2.1 動(dòng)態(tài)飛線

11.2.2 飛線模式下的操作

11.2.3 力向量

11.3 引腳、門交換

11.3.1 手工交換

11.3.2 自動(dòng)交換命令

11.3.3 因引腳、門交換而更新電路圖

11.4布線網(wǎng)絡(luò)類

11.4.1 自定義網(wǎng)絡(luò)類

11.4.2 用Bridge線型連接不同的網(wǎng)絡(luò)

11.5 從ARES回注到ISIS

11.6 在ARES中導(dǎo)出/導(dǎo)入網(wǎng)表

11.6.1 在ARES中導(dǎo)出網(wǎng)表

11.6.2 導(dǎo)入其他格式網(wǎng)表到ARES

11.7 實(shí)踐11:飛線、布線與網(wǎng)表操作

11.7.1 實(shí)踐任務(wù)

11.7.2 實(shí)踐參考

第12章 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、布局、布線

12.1 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則管理器

12.1.1 設(shè)計(jì)規(guī)則頁(yè)

12.1.2 網(wǎng)絡(luò)類型頁(yè)

12.2 PCB布局

12.2.1 PCB板框

12.2.2 手工布局

12.2.3 自動(dòng)布局

12.2.4 布局實(shí)例

12.3 自動(dòng)布線器

12.3.1 自動(dòng)布線器原則技術(shù)和自動(dòng)布線器對(duì)話框

12.3.2 自動(dòng)布線模式

12.3.3 自動(dòng)布線器的設(shè)計(jì)規(guī)則

12.3.4 自動(dòng)布線沖突處理

12.3.5 自動(dòng)布線命令按鈕

12.4 PCB 設(shè)計(jì)實(shí)例

12.4.1 "可編程電源(PPSU)"的PCB設(shè)計(jì)

12.4.2 "簡(jiǎn)易電子秒表"的PCB設(shè)計(jì)

12.5 實(shí)踐12:"流水燈"的PCB設(shè)計(jì)

12.5.1 實(shí)踐任務(wù)

12.5.2 實(shí)踐參考

第13章 CRC、DRC檢測(cè)與覆銅

13.1 CRC與DRC檢測(cè)

13.1.1 CRC檢測(cè)

13.1.2 DRC檢測(cè)

13.2 覆銅

13.2.1 菜單覆銅命令

13.2.2 工具按鈕覆銅命令

13.2.3 覆銅編輯框

13.2.4 覆銅操作

13.3 實(shí)踐13:覆銅練習(xí)

13.3.1 實(shí)踐任務(wù)

13.3.2 實(shí)踐參考

第14章 3D視圖

14.1 3D視圖查看與設(shè)置

14.1.1 3D預(yù)覽窗口

14.1.2 3D視圖按鈕與命令

14.1.3 3D平移、旋轉(zhuǎn)預(yù)覽

14.1.4 3D預(yù)覽設(shè)置

14.2 3D模型及幫助文件

14.3 3D預(yù)覽時(shí)的文件操作

14.4 實(shí)踐14:3D預(yù)覽操作

14.4.1 實(shí)踐任務(wù)

14.4.2 實(shí)踐參考

第15章 ARES PCB圖形、生產(chǎn)文件的輸出

15.1 ARES輸出菜單

15.2 圖形文件輸出及打印

15.2.1 圖形文件輸出

15.2.2 打印輸出

15.3PCB生產(chǎn)文件輸出

15.3.1 CADCAM輸出命令

15.3.2 數(shù)控鉆孔輸出

15.3.3 erber視圖

15.3.4 拾放文件

15.3.5 測(cè)試點(diǎn)信息文件

15.3.6 ODB++輸出

15.3.7 拼板

15.4實(shí)踐15:圖形、文件輸出

15.4.1 實(shí)踐任務(wù)

15.4.2 實(shí)踐參考

第16章 綜合設(shè)計(jì)實(shí)例

16.1單面PCB設(shè)計(jì)-凈水機(jī)控制板設(shè)計(jì)

16.1.1 凈水機(jī)板電路設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備

16.1.2 凈水機(jī)板PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置、布局

16.1.3 凈水機(jī)板PCB布線、覆銅、3D預(yù)覽

16.2雙面PCB設(shè)計(jì)-多功能實(shí)驗(yàn)板設(shè)計(jì)

16.2.1 實(shí)驗(yàn)板電路設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備

16.2.2實(shí)驗(yàn)板PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置、布局

16.2.3 實(shí)驗(yàn)板PCB布線、覆銅、3D預(yù)覽

16.34層PCB設(shè)計(jì)-數(shù)字溫度計(jì)控制板設(shè)計(jì)

16.3.1 溫度計(jì)原理電路設(shè)計(jì)

16.3.2 制作并聯(lián)4數(shù)碼管封裝

16.3.3 指定封裝、PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備

16.3.4 溫度計(jì)板PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置

16.3.5 溫度計(jì)板的PCB布局

16.3.6 溫度計(jì)板PCB布線、覆銅、3D預(yù)覽

16.4 SMT、通孔混合安裝的PCB設(shè)計(jì)-熱電偶溫度儀控制板設(shè)計(jì)

16.4.1 溫度儀板電路設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備

16.4.2 溫度儀板PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置

16.4.3 溫度儀板PCB布局、布線

16.4.4 溫度儀板PCB覆銅、3D預(yù)覽

附錄 PCB元器件封裝

參考文獻(xiàn)