為直立圓筒形的氣燃式干餾爐。爐上半部中間和爐中部兩側(cè)有長方形燃燒室,由燒嘴通入空氣和干餾循環(huán)氣進行燃燒,生成的熱煙氣作為熱載體進入爐上部的兩個干餾室加熱頁巖,干餾室呈薄層長方形,有利于氣體分布和減少阻力,生成的油蒸氣徑向?qū)С?,減少了再冷凝步驟,也有利于爐型放大。油頁巖塊徑25~100mm,熱效率約73%,日處理1kt油頁巖的干餾爐已投入生產(chǎn)。
亦稱撫順發(fā)生式干餾爐。是世界上塊狀油頁巖干餾煉油最成熟的爐型之一。爐體呈直立圓筒形,內(nèi)徑約3m,高10m以上。塊徑約8~75mm的油頁巖在爐子上半部(干餾段)被熱氣加熱干燥干餾。產(chǎn)生的頁巖油蒸氣自爐子上部逸出,油頁巖轉(zhuǎn)化成頁巖半焦,進入爐子下半部(發(fā)生段),與自爐底進入的空氣、蒸汽相遇而氣化燃燒,最后生成頁巖灰,從爐底排出??諝?、蒸汽與頁巖半焦中的碳反應(yīng)而生成的高溫發(fā)生氣進入爐上部加熱油頁巖;此外自爐中部引入來自蓄熱爐的熱循環(huán)氣(500~700°C),作為干餾段的補充熱源。總的特點是利用了頁巖半焦的氣化反應(yīng)熱,熱效率較高,且能處理貧礦,單爐日處理能力約200t油頁巖,油收率約為實驗室鋁甑油收率的70%。
是一種處于研究階段的特殊爐型,日處理能力為10kt油頁巖。爐體呈倒圓錐形。油頁巖自下而上,靠兩臺巖石泵輪換自爐底進料;加熱用的熱循環(huán)氣自上而下對油頁巖進行干餾;頁巖半焦在爐上部側(cè)面排出,油、氣分別自下側(cè)引出。固體熱載體干餾爐 這類爐子采用干餾后的頁巖灰或加熱的瓷球作為熱載體,適用于干餾顆粒油頁巖,有代表性的爐子有下列兩種。2100433B
適合自己的就好了,具體選用多大功率的爐子,還是要看你實際安裝了多少暖氣片,和你生活熱水的需求,建議找舒爾環(huán)境問問
1、要將里面的爐灰掏干凈,掏爐灰的時候,不僅要把爐膛里面的灰掏出來,也要把下面燃盡的灰掏干凈,爐膛里面沒有完全燃燒過的煤塊不要扔掉,還可以再燒一次。2、當(dāng)爐膛內(nèi)外都掏干凈后,找一些軟柴火引火,用干的玉...
樓主您好!蘇聯(lián)是這樣解體的: 蘇聯(lián)解體以發(fā)生在1991年12月25日的蘇聯(lián)總統(tǒng)戈爾巴喬夫宣布辭職為標(biāo)志,蘇聯(lián)最高蘇維埃于次日通過決議宣布蘇聯(lián)停止存在,長達69年的(前)蘇聯(lián)劃上句號。(前)蘇聯(lián)由15個...
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蘇聯(lián)目前仍以計劃經(jīng)濟為主,表現(xiàn)在報刊發(fā)行上,有較明確的分工;有關(guān)建筑的雜志分門別類?!蹲≌ㄖ肥且槐緦iT刊登城鄉(xiāng)住宅建筑的月刊,每期32頁,定價45戈比。經(jīng)費由國家負責(zé),不刊登廣告。編輯部成員,設(shè)主編1人,副主編1人,編輯集體成員12人,有技術(shù)責(zé)任編輯1人。
密封產(chǎn)品對保護環(huán)境是非常重要的,機械密封就是用在流體泄漏或逸出而有害于環(huán)境的場合下阻止工藝流體向外泄漏或逸出的。要使工藝流體徹底不逸出,必須推廣零逸出密封技術(shù)。因此,世界各國都很重視零逸出密封技術(shù)的研究,研究零逸出密封技術(shù)、研制和開發(fā)零逸出密封系統(tǒng)、零逸出密封和零逸出密封輔助措施。特別是要密封有害介質(zhì)和有危險性的介質(zhì),必須采用零逸出密封、零逸出密封系統(tǒng)和零逸出密封輔助措施。對于石油化工來說,一些關(guān)鍵設(shè)備,例如渦輪壓縮機、汽輪機、攪拌釜必須采用零逸出氣體阻塞密封,關(guān)鍵有害液體泵必須采用零逸出氣體阻塞密封或干運轉(zhuǎn)零逸出密封和抑制密封。
什么是零逸出密封技術(shù)?所謂零逸出,就是指工藝設(shè)備內(nèi)的工藝流體泄漏量和逸出量等于零,也就是無工藝流體逸出。研究零逸出的密封技術(shù)就是零逸出密封技術(shù)。
零逸出密封技術(shù)具體研究零逸出密封系統(tǒng)、零逸出密封、零逸出密封輔助措施和密閉式機泵。零逸出密封系統(tǒng)在零逸出密封系統(tǒng)中采用流體阻塞系統(tǒng)和流體緩沖系統(tǒng)。流體阻塞系統(tǒng)中利用壓力大于工藝流體壓力和大氣壓力的(與工藝流體相容的惰性氣體、蒸汽或油、油品、水)阻塞流體注入密封室中,由于阻塞流體壓力稍大于工藝流體壓力,允許少量阻塞流體通過內(nèi)密封漏人工藝流體側(cè),同時也可能有少量阻塞流體通過外密封漏到大氣中。工藝流體阻塞流體大氣由于液體阻塞系統(tǒng)所采用的是油、油品或水,整個阻塞液體的增壓系統(tǒng)龐大而昂貴,而且油氣對環(huán)境污染,故均采用較簡單,而且不貴又不污染的氣體阻塞系統(tǒng)。流體緩沖系統(tǒng)中利用壓力小于工藝流體壓力但大于大氣壓力的(與工藝流體相容的)緩沖流體注入密封室中,由于工藝流體壓力大于緩沖流體壓力,就有少量工藝流體流到緩沖流體中,隨緩沖流體引出密封室,到密閉系統(tǒng)或放空系統(tǒng)中去處理掉。工藝流體緩沖流體大氣由于同樣的理由,液體緩沖系統(tǒng)的油、油品或水有可能漏到大氣中,仍有危險性和環(huán)境污染,故均采用氣體緩沖系統(tǒng)。因此,零逸出密封技術(shù)中均采用氣體阻塞系統(tǒng)和氣體緩沖系統(tǒng)。零逸出密封為了達到零逸出,對于有害介質(zhì)和有危險性介質(zhì),必須采用氣體阻塞系統(tǒng)或氣體緩沖系統(tǒng)。因此,要求密封能在氣體阻塞系或氣體緩沖系統(tǒng)中干運轉(zhuǎn)的密封作為零逸出密封。零逸出密封中可以是單密封、雙密封、串級密封或多密封。如果介質(zhì)是無害的或無危險性的惰性氣體或空氣,則可采用單密封。
然而,對于有害介質(zhì)或有危險性介質(zhì),則必須采用雙密封、串級密封或多級密封,才能達到零逸出。這樣,零逸出密封中就有靠工藝流體側(cè)的內(nèi)密封和不靠工藝流體側(cè)的外密封和抑制密封。這樣就有各式各樣的密封配置,但其中必然有主密封、副密封和或輔助密封。
一般說來,零逸出密封采用干運轉(zhuǎn)密封。它可以有接觸式干運轉(zhuǎn)密封或非接觸式干運轉(zhuǎn)密封。接觸式干運轉(zhuǎn)密封中有具有固體潤滑性能材料做的普通接觸式機械端面密封、熱流體動力楔密封、唇狀密封分瓣式硬填料密封、軟填料密封、油封、磁流體密封和各種組密封等。非接觸式干運轉(zhuǎn)密封中有非接觸式機械端面密封、迷宮密封、蜂窩密封、節(jié)流環(huán)密封、浮動環(huán)密封、螺旋密封、迷宮螺旋密封、葉輪密封和組合密封等。非接觸式端面密封中,開各種流槽的氣體端面密封發(fā)展較快,出現(xiàn)了螺旋槽、圓弧槽、葉形槽、梯形槽、形槽、形槽、雷列臺階面、斜平面、直槽和各種異形槽等密封。
這些密封的共同特點是利用流槽的各種流體靜動壓效應(yīng)增加流體膜的承載能力和流體膜剛度,同時利用淺槽形成較薄的流體膜和較小的泄漏量。零逸出密封的輔助措施零逸出密封系統(tǒng)中包括阻塞氣體和緩沖氣體的供應(yīng)、氣體過濾(通常采用的雙過濾器)、控制和計量儀表(壓力表和壓力開關(guān)、差壓表和差壓傳送器、壓力調(diào)節(jié)器和壓力指示器、節(jié)流孔板、流量指示器和流量傳送器)、各種閥門(啟閉閥、單向閥、調(diào)節(jié)閥和調(diào)節(jié)控制器)、主密封泄漏量監(jiān)控和報警以及馳放氣體放空、凝液排污或回收裝置。有必要時采用溫度計指示和冷卻器。
簡介
金屬或物料加熱時吸收的熱量與供入爐內(nèi)的熱量之比,稱為爐子熱效率。與之對應(yīng)的是熱損失。熱損失包括三部分:一部分是燃燒損失,只是由于燃燒不完全引起的,包括氣體未完全燃燒損失、固體未完全燃燒損失。氣體未完全燃燒損失是燃燒產(chǎn)物中含有的可燃氣體(包括CO、CH4、H2等)帶走的燃燒反應(yīng)熱占輸入的燃料的化學(xué)反應(yīng)熱的比例。一般的,化學(xué)反應(yīng)熱采用低位發(fā)熱量,即計算反應(yīng)熱時燃燒產(chǎn)物中的水按氣體考慮,不包含水蒸氣凝結(jié)放出的熱量。固體未完全燃燒損失是留存在灰渣中的可燃物(如殘?zhí)己蛽]發(fā)分)燃燒反應(yīng)的反應(yīng)熱占輸入的燃料的化學(xué)反應(yīng)熱的比例。100%減去氣體未完全燃燒損失、固體未完全燃燒損失即為燃燒效率。燃燒效率反應(yīng)了燃燒器和燃燒室的性能水平,一般在97%以上。第二類損失是產(chǎn)物帶走的物理熱損失,包括排煙熱損失、底渣物理熱損失、飛灰物理熱損失。來自環(huán)境的參與燃燒的空氣,其帶入系統(tǒng)的能量是環(huán)境溫度下的物理熱,而燃燒后轉(zhuǎn)化為燃燒產(chǎn)物以排煙溫度排入到環(huán)境中去,排煙溫度一般高于環(huán)境溫度,因此排煙帶走的能量與空氣帶入的能量之差占輸入的燃料的化學(xué)反應(yīng)熱的比例為排煙損失。排煙熱損失與排煙處的過量空氣系數(shù)、排煙溫度有關(guān),一般是熱損失主要部分,一般在6%左右,設(shè)計不當(dāng)或燃燒技術(shù)落后時可達20%。第三類損失是散熱損失,與保溫狀況有關(guān),一般低于2%。2100433B
預(yù)熱區(qū)通常指由室溫升至150℃左右的區(qū)域。在這個區(qū)域,SMA平穩(wěn)升溫,在預(yù)熱區(qū),焊膏中的部分溶劑能夠及時揮發(fā),元器件特別是IC器件緩緩升溫,以適應(yīng)以后的高溫。但SMA表面由于元器件大小不一,其溫度有不均勻現(xiàn)象,在預(yù)熱區(qū)升溫的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升溫太快,由于熱應(yīng)力的作用,導(dǎo)致陶瓷電容的細微裂紋、PCB變形、IC芯片損壞,同時錫膏中溶劑揮發(fā)太快,導(dǎo)致飛珠的發(fā)生。爐子的預(yù)熱區(qū)一般占加熱信道長度的1/4-1/3,其停留時間計算如下:設(shè)環(huán)境溫度為25℃,若升溫速率按3℃/sec計算則(150-25)/3即為42sec,若升溫速率按1.5℃/sec計算則(150-25)/ 1.5即為85sec。通常根據(jù)組件大小差異程度調(diào)整時間以調(diào)控升溫速率在2℃/sec以下為最佳。