銅峰電子股份有限公司產(chǎn)品介紹

銅峰電子股份有限公司CBB65

本電容器采用邊緣加厚的金屬化鋅鋁膜作為電極和介質(zhì)。該膜經(jīng)過卷繞機(jī)卷繞后裝入鋁質(zhì)外殼中。再在外殼中裝入高純度的蓖麻油使其保持真空狀態(tài)，并且可以使產(chǎn)品耐高溫。這樣產(chǎn)品的性能更好，適用壽命更長。本產(chǎn)品還采用第二代機(jī)械防爆設(shè)計(jì)作為防爆手段，因而產(chǎn)品的性能有很大的保證和提升。

適用范圍：

廣泛用于家用空調(diào)器等頻率為50Hz/60Hz的交流電源供電的單相電機(jī)啟動(dòng)和運(yùn)行；以及大功率照明燈具的功率因數(shù)補(bǔ)償

銅峰電子股份有限公司CBB61

本電容器采用邊緣加厚的金屬化鋅鋁膜作為電極和介質(zhì)。再在ABS或PBT立方體塑料外殼中裝入阻燃環(huán)氧樹脂。本產(chǎn)品擁有體積小，性能高和使用壽命廠等特點(diǎn)。

適用范圍：

廣泛用于空調(diào)風(fēng)機(jī)、電風(fēng)扇、排風(fēng)扇等頻率為50Hz/60Hz交流電源供電功率相對較小的單相電機(jī)啟動(dòng)和運(yùn)行。

銅峰電子股份有限公司CBB60

本電容器采用邊緣加厚的金屬化鋅鋁膜作為電極和介質(zhì)。其內(nèi)部的元器件被阻燃環(huán)氧樹脂包裹。本產(chǎn)品的外形為圓柱形，ABS或PBT塑料外殼。具有良好的穩(wěn)定性和防潮性。

■技術(shù)規(guī)范

·執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T3667-2005

·氣候類別：40/70/21或40/85/21

·容量偏差：±5%

·絕緣電阻：≥3000S（MΩ·μF）

·損耗角正切：tgδ≤0.002(50Hz～100Hz)

■使用要求：

·海拔：≤2000m

·投入時(shí)的剩余電壓：不超過額定電壓的10%

·最大允許電壓：不超過1.1倍額定電壓

·最大允許電流：不超過1.3倍額定電流

公司恪守“誠信為本、服務(wù)全球”的經(jīng)營理念。通過國際化、專業(yè)化服務(wù)，力爭將中國特色和產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢充分轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品優(yōu)勢，為國內(nèi)外客戶提供最適合的優(yōu)質(zhì)商品。和諧共進(jìn)，同謀發(fā)展！

本公司專業(yè)生產(chǎn)"賽福"牌CBB65、61、60系列電容器，即為空調(diào)、電風(fēng)扇、洗衣機(jī)等電機(jī)配套的電容器；額定電壓450VAC，容量1至100微法之間。

1952年成立被服生產(chǎn)合作社

1975年轉(zhuǎn)產(chǎn)電子、成立無線電元件二廠

1984年從日本引進(jìn)電容器生產(chǎn)線投產(chǎn)

1985年從德國引進(jìn)高真空鍍膜機(jī)竣工投產(chǎn)

1989年從德國引進(jìn)的電工薄膜生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)

1989年更名為薄膜電容總廠

1991年進(jìn)入中國電子元件百強(qiáng)企業(yè)

1992年晉升為國家大型企業(yè)

1994年組建了安徽銅峰電子（集團(tuán)）公司

1996年發(fā)起設(shè)立了安徽銅峰電子股份有限公司

1996年公司黨委榮獲全國先進(jìn)基層黨組織榮譽(yù)稱號

1998年安徽電子基礎(chǔ)材料及元器件工程研究中心

1999年 "雙加工程"電容器用聚丙烯薄膜生產(chǎn)線投產(chǎn)

1999年被國家科技部認(rèn)定為國家高新技術(shù)企業(yè)

2000年銅峰電子股票在上海證券交易所上市

2000年收購銅申電纜廠抵押給工商銀行的部分優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)

2000年成立了進(jìn)出口分公司

2001年與香港金泰力威公司合資成立安徽力威電子有限公司

2001年與安徽大學(xué)聯(lián)合舉辦一屆工商企業(yè)管理研究生課程進(jìn)修班，受訓(xùn)人員達(dá)80余人

2002年電容器用多功能薄膜生產(chǎn)線（第三條拉膜線）竣工投產(chǎn)

2002年第一個(gè)駐外省的子公司――溫州銅峰電子有限公司成立

2002年重組市無線電元件廠部分有效資產(chǎn)，成立峰華電子有限公司

2002年榮獲全國重合同守信用企業(yè)、全國質(zhì)量管理先進(jìn)企業(yè)稱號

2003年全員實(shí)施身份置換，以政府獎(jiǎng)勵(lì)資金和員工身份置換費(fèi)投資設(shè)立天時(shí)公司

2003年位于銅陵市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)規(guī)劃用地503畝的銅峰電子工業(yè)園正式奠基

2003年與北京三科公司、滄州遠(yuǎn)貿(mào)公司合資成立銅陵三科電子有限公司

2004年與韓國SKC公司合資成立安徽銅愛電子材料有限公司

2005年電容器用聚丙烯耐高溫膜生產(chǎn)線（第四條拉膜線）竣工投產(chǎn)

2005年與德國（拜爾）朗盛公司、銅陵信達(dá)公司三方合資成立安徽銅峰盛達(dá)化學(xué)有限公司

2005年股份公司順利完成股權(quán)分置改革

2006年股份公司完成定向增發(fā)（非公開發(fā)行股票）工作

2007年浙江鐵牛集團(tuán)以增資擴(kuò)股方式重組銅峰集團(tuán)

2007年成立集團(tuán)控股子公司――金大眾泰商貿(mào)有限責(zé)任公司

深圳市深峰電子有限公司是一家專業(yè)從事薄膜電容器開發(fā)和生產(chǎn)的公司。

深峰電子的主要產(chǎn)品有CBB62，CBB61，CBB82S, CBB81H, MMKP82，等新型薄膜型電容器，為電子行業(yè)提供了可靠的長壽命薄膜型電容器。

電工業(yè)應(yīng)用

電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè)，在它蒸蒸日上的發(fā)展過程中，不斷開發(fā)出鋼的新產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域。它的應(yīng)用己從電真空器件和印刷電路，發(fā)展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中。

電真空器件

電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等，它們需要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅。

印刷電路

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個(gè)口路上，這樣一個(gè)完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細(xì)布置電路的場合，如無線電、電視機(jī)，計(jì)算機(jī)等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動(dòng)；因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費(fèi)大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比最緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。國際著名的計(jì)算機(jī)公司IBM（國際商業(yè)機(jī)器公司），己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)最新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面。

引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～1/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價(jià)格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個(gè)重要材料。它是目前鋼在微電子器件中用量最多的一種材料。

深圳市正峰科電子有限公司是一家以技術(shù)開發(fā)、方案提供、生產(chǎn)銷售、元器件分銷、技術(shù)服務(wù)為主的專業(yè)電機(jī)控制方案開發(fā)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，擁有多年的半導(dǎo)體行業(yè)市場拓展和技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有校企合作的技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)。多年來秉承"誠信為本，客戶至上"的宗旨贏得了客戶的認(rèn)同。針對客戶的需要快速反應(yīng)，形成自己獨(dú)特的客戶需求解決方案。與優(yōu)勢國際品牌廠商Sanyo,Rohm,IR,NXP,ASAHI,Microchip,MST,OMA,FINCHOS,Holtek,HONEYWELL,SANKEN,MELEXIS,TOSHIBA,JRC,INFINEON,ST等有著長期良好的合作關(guān)系。公司所經(jīng)營的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、網(wǎng)絡(luò)、通信、汽車軍工、儀器儀表、金融設(shè)備、工業(yè)控制、電腦周邊設(shè)備以及電子消費(fèi)類產(chǎn)品。