微處理器類新技術(shù)實(shí)驗(yàn)教程圖書目錄

第一章 微處理器導(dǎo)論

1.1 微處理器的發(fā)展歷程

1.2 單片機(jī)

1.3 嵌入式系統(tǒng)

1.4 數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)

1.5 基于FPGA的模型機(jī)

1.6 微處理器的共性及新技術(shù)實(shí)驗(yàn)

本章參考文獻(xiàn)

第二章 微機(jī)原理與接口技術(shù)實(shí)驗(yàn)

2.1 微機(jī)原理與接口技術(shù)課程主要知識(shí)點(diǎn)總結(jié)

2.2 匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)上機(jī)方法

2.2.1 匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)上機(jī)實(shí)驗(yàn)步驟

2.2.2 源程序的匯編、連接與調(diào)試方法

2.3 匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)1 8086/8088尋址方式練習(xí)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)2 分支程序設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)3 循環(huán)程序設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)4 子程序設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)5 匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)綜合實(shí)驗(yàn)

2.4 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)簡(jiǎn)介

2.4.1 系統(tǒng)安裝與使用

2.4.2 匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)開發(fā)集成環(huán)境

2.4.3 PCI 9054配置寄存器

2.5 接口技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)1 I/O地址譯碼實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)2 基I/O端口設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)3 可編程并行接口8255實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)4 可編程定時(shí)器/計(jì)數(shù)器8253實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)5 8位存儲(chǔ)器讀寫實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)6 中斷應(yīng)用程序?qū)嶒?yàn)

2.6 接口技術(shù)綜合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)1 ADC 0809 A/D模數(shù)轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)2 DAC 0832 D/A轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)3 競(jìng)賽搶答器綜合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)4 數(shù)字式溫度測(cè)量綜合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)5 鍵盤顯示控制綜合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)6 16×16 LED中文字幕移動(dòng)實(shí)驗(yàn)

本章附錄A PCI BIOS函數(shù)

本章附錄B PCI9054D集成操作軟件使用說(shuō)明

本章附錄C Turbo Deblagger調(diào)試器的使用

本章參考文獻(xiàn)

第三章 PIC單片機(jī)原理與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)

3.1 PIC單片機(jī)主要知識(shí)點(diǎn)總結(jié)

3.2 PIC單片機(jī)資源介紹

3.2.1 8/16/32位PIC單片機(jī)介紹

3.2.2 PIC單片機(jī)開發(fā)工具資源介紹

3.3 MPLAB集成開發(fā)環(huán)境軟件的使用介紹

3.3.1 安裝

3.3.2 使用介紹

3.4 ICD 2在線調(diào)試器的使用介紹

3.4.1 MPLAB ICD2系統(tǒng)組件

3.4.2 模塊接口連接

3.4.3 調(diào)試模式

3.4.4 ICD2的安裝、配置和使用

3.5 APP009實(shí)驗(yàn)板介紹

3.6 基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)1 I/O端口實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)2 外部中斷實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)3 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)

3.7 綜合實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)1 輸入捕捉實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)2 輸出比較實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)3 UART/SPI串行通信接口實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)4 10位A/D轉(zhuǎn)換器實(shí)驗(yàn)

本章參考文獻(xiàn)

第四章 英飛凌單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)實(shí)驗(yàn)

4.1 英飛凌單片機(jī)課程的知識(shí)點(diǎn)總結(jié)

4.2 英飛凌單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)方法

4.3 英飛凌單片機(jī)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)1 通用I/O接口實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)2 通用定時(shí)器實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)3 異步串行接口通信實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)4 脈寬調(diào)制(PWM)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)5 ADC轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)6 CAN協(xié)議通信實(shí)驗(yàn)

4.4 英飛凌單片機(jī)綜合應(yīng)用實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)1 串口定時(shí)器中斷綜合實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)2 電子時(shí)鐘設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)3 可調(diào)亮度LED實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)4 CAN協(xié)議組網(wǎng)通信實(shí)驗(yàn)

附錄A 英飛凌單片機(jī)集成開發(fā)環(huán)境使用

附錄B 英飛凌單片機(jī)基本實(shí)驗(yàn)DAvE軟件配置

本章參考文獻(xiàn)

第五章 TI-DSP技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)

5.1 實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)概述

5.1.1 實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)構(gòu)成

5.1.2 TMS320C5402 DSK開發(fā)板

5.1.3 DSK開發(fā)板信號(hào)處理框架

5.2 實(shí)驗(yàn)部分

實(shí)驗(yàn)1 CCS的使用及I/O口和中斷仿真實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)2 C54x外中斷編程實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)3 C54x定時(shí)器實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)4 C54x存儲(chǔ)器及FLASH應(yīng)用編程實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)5 C54x多通道緩沖串口應(yīng)用實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)6 C54x異步通信接口UART實(shí)驗(yàn)

本章參考文獻(xiàn)

第六章 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

6.1 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)知識(shí)要點(diǎn)及難點(diǎn)

6.1.1 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)相關(guān)知識(shí)點(diǎn)

6.1.2 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)系統(tǒng)軟件相關(guān)知識(shí)點(diǎn)

6.1.3 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)用軟件相關(guān)知識(shí)點(diǎn)

6.2 嵌入式系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)綜述

6.2.1 常用嵌入式處理器體系結(jié)構(gòu)

6.2.2 ARM體系結(jié)構(gòu)

6.2.3 Linux操作系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)

6.3 嵌入式開發(fā)平臺(tái)及開發(fā)方式

6.3.1 嵌入式開發(fā)平臺(tái)概述

6.3.2 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)方式

6.4 嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)1 嵌入式開發(fā)平臺(tái)的搭建實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)2 嵌入式系統(tǒng)內(nèi)核及文件系統(tǒng)鏡像的定制實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)3 綜合實(shí)驗(yàn)(1)

實(shí)驗(yàn)4 綜合實(shí)驗(yàn)(2)

本章參考文獻(xiàn)

周佳社、石光明等編著的《微處理器類新技術(shù)實(shí)驗(yàn)教程》每門實(shí)驗(yàn)課程都圍繞理論知識(shí)要點(diǎn)、重點(diǎn)及難點(diǎn)進(jìn)行了總結(jié)，使學(xué)生在做實(shí)驗(yàn)的同時(shí)能對(duì)理論知識(shí)進(jìn)行復(fù)習(xí)與鞏固，從而增強(qiáng)學(xué)生積極參與實(shí)驗(yàn)與科技實(shí)踐的自覺性及積極性。

根據(jù)多年的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，從學(xué)生學(xué)習(xí)、教師講授的角度出發(fā)，內(nèi)容由淺入深，循序漸進(jìn)，每門實(shí)驗(yàn)課程既有基礎(chǔ)型實(shí)驗(yàn)內(nèi)容，也有綜合性、設(shè)計(jì)型實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。在培養(yǎng)學(xué)生扎實(shí)的理論基礎(chǔ)的同時(shí)，注重培養(yǎng)學(xué)生工程設(shè)計(jì)及創(chuàng)新設(shè)計(jì)的能力。

結(jié)合作者多年的教學(xué)、工程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)工程設(shè)計(jì)中常用的實(shí)例及常見問(wèn)題的解決方法等進(jìn)行了較全面的總結(jié)，凝練成實(shí)驗(yàn)題目，使教材具有一定的實(shí)用價(jià)值。

語(yǔ)言流暢，內(nèi)容選擇合理，結(jié)構(gòu)編排適當(dāng)，保證了教材的質(zhì)量。