印刷電路

印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board）或?qū)慞WB（Printed wire board），以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

第1章緒論

1.1研究背景及意義

1.2國內(nèi)外研究現(xiàn)狀

1.3本書的主要工作

參考文獻

第2章 印刷電路板光電圖像獲取與預處理

2.1 印刷電路板光電圖像獲取

2.1.1自動光學檢測的圖像獲取系統(tǒng)

2.1.2印刷電路板自動光學檢測的局部圖像的獲取

2.1.3印刷電路板自動光學檢測的全景圖像的獲取

2.2 印刷電路板光電圖像去噪

2.2.1常見圖像去噪方法

2.2.2基于VMDIE濾波器的印刷電路板光電圖像去噪

2.2.3基于改進的全變分模型自適應印刷電路板光電圖像去噪

2.2.4印刷電路板光電圖像去噪結(jié)論

2.3 印刷電路板光電圖像增強處理算法

2.3.1 RGR與GT相結(jié)合的圖像增強算法

2.3.2 RGR與BHPBFT融合的圖像增強算法

2.4本章小結(jié)

參考文獻

第3章含噪聲印刷電路板光電圖像邊緣檢測

3.1 幾種常見的圖像邊緣檢測算法

3.1.1梯度算子

3 1 2 LOG算子

3.1.3 Canny邊緣檢測算子

3.1.4幾種常見邊緣檢測算子的實驗比較

3.2小波變換模極大值與改進灰值數(shù)學形態(tài)學印刷電路板光電圖像融合邊緣檢測

3.2.1基本原理

3.2.2實驗結(jié)果及分析

3.3 小波變換模極大值與Canny邊緣檢測算子融合印刷電路板光電圖像邊緣檢測

3.3.1基本原理

3.3.2實驗結(jié)果及分析

3.4二階曲線擬合、模式聚類與閾值比較法相結(jié)合印刷電路板光電圖像邊緣檢測

3.4.1基本原理

3.4.2實驗結(jié)果及分析

3.5 本章小結(jié)

參考文獻

第4章 印刷電路板光電圖像的圓檢測

4.1 Hough變換和圓擬合中的LSM

4.1.1 Hough變換

4.1.2圓擬合中的LSM

4.2 印刷電路板光電圖像中的單圓檢測

4.2.1基于Hough變換的圓檢測

4.2.2基于PHT的印刷電路板光電圖像單圓檢測

4.3 印刷電路板光電圖像同心圓檢測

4.3.1常見的同心圓檢測方法

4.3.2印刷電路板光電圖像中的同心圓

4.3.3基于Hough變換的印刷電路板光電圖像同心圓檢測

4.4 印刷電路板光電圖像缺陷圓孔檢測

4.4.1印刷電路板光電圖像的圓孔缺陷

4.4.2印刷電路板光電顯微圖像缺陷圓孔檢測方法

4.5本章小結(jié)

參考文獻

第5章基于光照不均蛻化校正的印刷電路板光電圖像目標分割

5.1 CCD獲取的印刷電路板光電圖像光照不均蛻化的產(chǎn)生及校正方法

5.1.1光照不均蛻化的產(chǎn)生

5.1.2光照不均蛻化的校正方法

5.2基于光照不均蛻化的印刷電路板光電圖像目標分割方法

5.2.1基于光照不均蛻化的印刷電路板光電圖像閩值分割方法

5.2.2基于光照不均蛻化的印刷電路板光電圖像改進的FCM分割方法

5.3 本章小結(jié)

參考文獻

第6章基于CCD攝像系統(tǒng)的印刷電路板光電圖像畸變校正

6.1 圖像畸變及其校正

6.1.1圖像畸變

6.1.2圖像畸變的校正

6.2 印刷電路板光電圖像畸變校正

6.2.1基于圖像空間坐標變換方法一的印刷電路板光電圖像畸變校正

6.2.2基于圖像空間坐標變換方法二的印刷電路板光電圖像畸變校正

6.2.3 PCB光電圖像畸變校正實驗結(jié)果誤差及其分析

6.3 本章小結(jié)

參考文獻

第7章 印刷電路板光電圖像走線檢測

7.1 印刷電路板光電圖像中的走線

7.1.1 印刷電路板光電圖像中的走線種類

7.1.2印刷電路板光電圖像中的走線邊緣

7.2印刷電路板光電圖像中的走線檢測

7.2.1 RHT的直線檢測

7.2.2 LSM擬合直線

7.2.3 RHT與LSM相結(jié)合的印刷電路板光電圖像走線檢測

7.2.4印刷電路板光電圖像中的走線檢測實驗結(jié)果及分析

7.3本章小結(jié)

柔性印刷電路板主要由五部分組成:

基板:常用材料為聚酰亞胺(PI)。

銅箔:分為電解銅與壓延銅兩種。

接著劑:一般為0.5mil環(huán)氧樹脂熱固膠。

保護膜:表面絕緣用。常用材料為聚酰亞胺(PI)。

補強:加強柔性印刷電路板的機械強度。