一種階梯電路板制作工藝技術(shù)領(lǐng)域

《一種階梯電路板制作工藝》屬于線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種廣泛應(yīng)用于微型設(shè)備的階梯線路板的制作工藝。

一種階梯電路板制作工藝專利目的

《一種階梯電路板制作工藝》的目的在于提供一種全新的階梯線路板的制作工藝。

一種階梯電路板制作工藝技術(shù)方案

《一種階梯電路板制作工藝》包括步驟：

A）對(duì)線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層印制圖形后內(nèi)層蝕刻、鑼階梯槽、銑墊片，棕化、壓板處理后，對(duì)其外層進(jìn)行鉆孔；

B）將鉆孔后的線路板基板銑鍍通孔（PTH）槽后進(jìn)行外層沉銅，然后將整個(gè)線路板基板進(jìn)行電鍍；

C）對(duì)沉銅電鍍后的線路板基板通過鍍孔菲林進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；

D）將圖形轉(zhuǎn)移后的線路板基板進(jìn)行圖形鍍銅，并對(duì)圖形鍍銅后的線路板基板鑼連接片（SET）外形，然后進(jìn)行外層蝕刻；

E）阻焊塞孔后絲印阻焊及文字；

F）全板沉鎳金后絲印字符，成型線路板；

G）測試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品。

優(yōu)選的是：所述步驟A）所述的壓板處理采用的層壓墊片為聚四氟乙烯（PTFE）墊片。

更優(yōu)選的是：所述步驟A）所述的鉆孔為將線路板基板的所有孔一次性鉆出，并對(duì)鉆出的孔進(jìn)行孔金屬化。

在進(jìn)行鑼連接片（SET）外形時(shí)，其外形公差為 /-0.10毫米；所述阻焊為綠油阻焊。

所述的墊片為PP墊片和/或PTFE墊片。

所述步驟A）墊片比階梯槽槽位單邊縮小0.3毫米。

《一種階梯電路板制作工藝》在制作階梯槽的時(shí)候采用先銑階梯槽，墊片縮小0.3毫米，防止層壓時(shí)流膠，后使用聚四氟乙烯PTFE高溫阻膠墊片層壓的方式制作，可以有效避免因后銑槽而產(chǎn)生的層間縫隙。

制作階梯槽若采用銑盲槽的方法，壓合后再銑槽，極易導(dǎo)致階梯連接位層間縫隙問題產(chǎn)生。因?yàn)閺膶訅褐脸尚停€存在大量的微蝕、磨板過程，層間縫隙內(nèi)極易藏藥水，導(dǎo)致爆板，或開路短路等問題。

階梯板層壓時(shí)，一般都會(huì)向階梯位墊相應(yīng)的墊片，保證階梯板模仿正常板制作，怎樣選取合適的墊片，保證層壓等工序品質(zhì)的可靠性，是一個(gè)研發(fā)重點(diǎn)，選用的墊片厚度或大小補(bǔ)償不合適，就會(huì)造成在層壓過程中的凹陷或凸起問題。

《一種階梯電路板制作工藝》采取的技術(shù)方案為：采用熱膨脹系數(shù)小，具有較好阻膠性的的PTFE墊片作為槽位墊片，可以更好的控制墊片的補(bǔ)償大小和厚度，有效避免了因?yàn)镻P片補(bǔ)償不當(dāng)而造成的槽位凹陷或凸起不良。

在槽位的大小基礎(chǔ)上，墊片單邊減小0.3毫米左右，厚度與層壓后的階梯槽厚度一致制作。層壓過程中，階梯槽位會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的膨脹，若墊片大小與槽位大小一致，則在層壓時(shí)板材膨脹的內(nèi)應(yīng)力不能有效釋放，從而造成階梯槽邊緣凸起現(xiàn)象。經(jīng)過反復(fù)驗(yàn)證，將墊片單邊減小0.3毫米，可有效避免此現(xiàn)象的發(fā)生。另外，墊片厚度必須與層壓完成后階梯槽的厚度一致，才能使階梯槽層壓厚度與墊片厚度一致，墊片過厚會(huì)造成階梯槽位凸起，過薄會(huì)造成凹陷。

一種階梯電路板制作工藝有益效果

《一種階梯電路板制作工藝》在制作階梯槽的時(shí)候采用先銑階梯槽，并預(yù)大0.3毫米，防止層壓時(shí)流膠，后使用聚四氟乙烯PTFE高溫阻膠墊片層壓的方式制作，可以有效避免因后銑槽而產(chǎn)生的層間縫隙。《一種階梯電路板制作工藝》采用熱膨脹系數(shù)小，具有較好阻膠性的的PTFE墊片作為槽位墊片，可以更好的控制墊片的補(bǔ)償大小和厚度，有效避免了因?yàn)镻P片補(bǔ)償不當(dāng)而造成的槽位凹陷或凸起不良。

電子產(chǎn)品的小型多樣化的發(fā)展，使其在空間和安全性上受到較大制約，傳統(tǒng)的平面線路板顯然已經(jīng)不能滿足許多領(lǐng)域電子產(chǎn)品的要求，于是出現(xiàn)了多層或者階梯式的電路板逐漸取代傳統(tǒng)的平面線路板。但是采用三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的階梯式線路板在制作工藝上一直是本領(lǐng)域技術(shù)人員的難題，尤其是對(duì)其階梯槽的制備，往往會(huì)出現(xiàn)凹陷或凸起，或者流膠等缺陷；另外的，階梯槽設(shè)計(jì)不合理的話，對(duì)線路板的外層圖形、貼干膜、鉆孔、阻焊等工藝都會(huì)帶來諸多麻煩。

一種階梯電路板制作工藝，包括步驟：

A）對(duì)線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層印制圖形后內(nèi)層蝕刻、鑼階梯槽、銑墊片，棕化、壓板處理后，對(duì)其外層進(jìn)行鉆孔；

B）將鉆孔后的線路板基板銑鍍通孔（PTH）槽后進(jìn)行外層沉銅，然后將整個(gè)線路板基板進(jìn)行電鍍；

C）對(duì)沉銅電鍍后的線路板基板通過鍍孔菲林進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；

D）將圖形轉(zhuǎn)移后的線路板基板進(jìn)行圖形鍍銅，并對(duì)圖形鍍銅后的線路板基板鑼連接片（SET）外形，然后進(jìn)行外層蝕刻；

E）阻焊塞孔后絲印阻焊及文字；

F）全板沉鎳金后絲印字符，成型線路板；

G）測試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品；其中，在步驟A）中鑼階梯槽的工藝中，采用先銑階梯槽，墊片縮小0.3毫米，防止層壓時(shí)流膠，后使用聚四氟乙烯PTFE高溫阻膠墊片層壓的方式制作；步驟A）所述的鉆孔為將線路板基板的所有孔一次性鉆出，并對(duì)鉆出的孔進(jìn)行孔金屬化；步驟A）所述的壓板處理采用的層壓墊片為聚四氟乙烯（PTFE）墊片。

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)《一種階梯電路板制作工藝》做進(jìn)一步詳細(xì)說明。

階梯電路板制作流程：

1）開料：

開料時(shí)需測量開料基板厚度在公差范圍之內(nèi)，確保開料板材可以滿足壓合板厚要求；

開料尺寸：605*300毫米；材料：IT158和RF-35；

2）內(nèi)層圖形：

L2層和L3層正常制作圖形，L1和L4面只做外圍靶位圖形；

3）銑槽：

從L3層銑槽，將IT158板料的L3-L4層芯板和0.30毫米光板的指定槽位銑空，銑槽系數(shù)與L3層圖形菲林系數(shù)相同；

4）銑PP墊片及PTFE墊片：

使用1.0毫米厚光板將PP或PTFE夾在中間，銑槽系數(shù)與L3層圖形菲林系數(shù)相同；

銑PTFE墊片時(shí)需要每趟換一只新雙刃銑刀，不允許有聚膠，銑邊披鋒缺陷，鉚釘孔完整；

5）壓合

棕化：光板、芯板做棕化，棕化速度：3.0～3.2米/分；

壓合：A、熱壓參數(shù)：使用YB參數(shù)；牛皮紙：上下各20張（全新）；

B、排板時(shí)銑空位使用PTFE墊片填充，銑空面朝上，配合使用鋁片、硅膠墊及離型膜；

C、耐PTFE墊片不能放偏，否則會(huì)出現(xiàn)失壓和凹陷；

D、排版時(shí)，注意清潔階梯板銅面上PP粉；

E、排板層數(shù)：每盤板最多排5層；

6）除板面流膠

退凈棕化膜：先使用噴砂退棕化膜（不開磨刷）再使用98%濃硫酸浸泡5-8分鐘除板面流膠，使用沉銅前磨板機(jī)烘干（不開磨刷）；

7）外層鉆孔

用全新UC系列鉆刀；

在銑空位放PP墊片填充再蓋鋁片，防止階梯位孔披鋒；

首板確認(rèn)孔粗小于25微米，無扯銅異常，檢查無孔口披鋒和孔內(nèi)毛刺；

鉆孔后疊板烘板150攝氏度×3H，每疊板數(shù)不能超過15PNL；

8）等離子活化

活化參數(shù)

使用H2進(jìn)行活化35分鐘；

表1：等離子活化參數(shù)

9）PTH&全板電鍍

沉銅兩次：第一次從除油缸進(jìn)缸，第2次沉銅從預(yù)浸缸開始（不能過化學(xué)除膠渣）；

孔切片：板電后切片檢查：孔銅、表銅符合MI要求；孔粗≤25微米；

10）外層圖形

壓膜前加放PTFE墊片填充階梯位，使用殷田DF-40干膜，手動(dòng)貼膜機(jī)壓膜；

顯影后將耐高溫阻膠墊片取出；

11）阻焊

使用芯板塞孔，塞孔芯板必須張貼在網(wǎng)版上，不允許塞孔不飽滿和發(fā)紅；

阻焊使用擋點(diǎn)網(wǎng)印刷生產(chǎn)，不允許綠油塞孔，為防止盲槽位堆積油墨，不允許使用靜電噴涂生產(chǎn)；

12）沉鎳金

來料檢查阻焊塞孔需飽滿，化金前處理只過噴砂處理，不過機(jī)械磨刷；

延長活化30秒，首板檢查漏鍍、不上金缺陷，測量完成金、鎳厚；

13）成型

采用混壓板銑板參數(shù)，使用全新銑刀生產(chǎn)；

為防止金面擦花，銑板時(shí)每PNL間放白紙隔開，檢查首板無板邊毛刺、披鋒。

此流程實(shí)例為一個(gè)四層階梯板制作流程，總體制作思路，即先制作內(nèi)層圖形，再將需要制作槽的層鑼空，然后再與不需要制作槽的層進(jìn)行壓合時(shí)候，在槽位墊一個(gè)PTFE墊片，墊片比槽位單邊縮小0.3毫米；鉆孔時(shí)給槽位墊一個(gè)PP墊片，防止槽位鉆孔毛刺披鋒；鉆孔完成后為了除去孔內(nèi)殘留膠渣，并且防止化學(xué)除膠對(duì)基材的傷害，所以采用等離子除膠方法代替化學(xué)除膠方法。

制作關(guān)鍵點(diǎn)是第3、4、5、7、8步。

第3步是將需要制作槽位的層鑼空，尺寸和設(shè)計(jì)尺寸一致；

第4步是鑼墊片，包括PP墊片和PTFE墊片，都比槽位尺寸縮小0.3毫米，因?yàn)椴畚辉趬汉蠒r(shí)候會(huì)板材膨脹（即會(huì)溢膠），墊片如果不縮小，則會(huì)阻止槽位的膨脹，壓合后就會(huì)板曲；

第5步是進(jìn)行壓合，使用指定參數(shù)，給槽位處墊PTFE墊片，進(jìn)行壓合，壓合完成后去掉PTFE墊片；

第7步鉆孔時(shí)候給槽位墊一個(gè)PP墊片，防止槽位鉆孔毛刺或披鋒，鉆孔完成后去掉PP墊片；

第8步是使用等離子活化除去鉆孔后的膠渣，防止化學(xué)除膠對(duì)基材造成傷害，保證后續(xù)電鍍孔金屬化良好。

取得的效果：使用縮小0.3毫米的PTFE墊片墊入槽位處進(jìn)行壓合，可以保證槽位平整和控制溢膠量；使用鉆孔墊片可以防止鉆孔毛刺；使用等離子除膠可以保證除膠量合適，不傷害基材，保證后續(xù)電鍍孔金屬化良好。

2018年12月20日，《一種階梯電路板制作工藝》獲得第二十屆中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。 2100433B

一種柔性電路板及應(yīng)用該柔性電路板的OLED器件專利目的

《一種柔性電路板及應(yīng)用該柔性電路板的OLED器件》提供一種柔性電路板及應(yīng)用該柔性電路板的OLED器件，可以省略延伸部分，防止折斷。

該實(shí)用新型還提供一種所述柔性電路板的OLED器件。

一種柔性電路板及應(yīng)用該柔性電路板的OLED器件技術(shù)方案

《一種柔性電路板及應(yīng)用該柔性電路板的OLED器件》提供一種柔性電路板，該柔性電路板的正面具有電極接觸層，該柔性電路板的背面具有卡擎層，所述電極接觸層和卡擎層之間具有基材層，所述基材層具有一個(gè)以上能夠?qū)⑺鲭姌O接觸層和卡擎層導(dǎo)通的連通部，該連通部中填充的材料與所述電極接觸層或卡擎層的材料相同。

進(jìn)一步地，所述卡擎層具有焊接孔，且該焊接孔對(duì)應(yīng)處于基材層的連通部的上方。

進(jìn)一步地，所述電極接觸層連接OLED屏體，所述卡擎層連接外部電源。

進(jìn)一步地，所述卡擎層的外圍還設(shè)置有基材層，使所述卡擎層凹設(shè)于所述基材層的內(nèi)部。

進(jìn)一步地，所述焊接孔的側(cè)壁對(duì)應(yīng)處于所述卡擎層和連通部的內(nèi)部，所述焊接孔的底部對(duì)應(yīng)處于基材層的內(nèi)部或底部。

進(jìn)一步地，所述連通部的形狀為圓孔，且所述連通部的孔徑大于所述焊接孔的孔徑。

進(jìn)一步地，所述焊接孔的孔徑為0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔的個(gè)數(shù)為1個(gè)～2個(gè)。

進(jìn)一步地，所述電極接觸層與卡擎層的材料相同，均為導(dǎo)電材料。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電材料為銅。

進(jìn)一步地，所述基材層的材料為聚酰亞胺，所述基材層的厚度為10微米～1000微米。

進(jìn)一步地，所述電極接觸層和所述卡擎層的厚度為10微米～500微米。

一種柔性電路板及應(yīng)用該柔性電路板的OLED器件改善效果

《一種柔性電路板及應(yīng)用該柔性電路板的OLED器件》提供的柔性電路板，于所述基材層中設(shè)計(jì)能夠?qū)㈦姌O接觸層和卡擎層導(dǎo)通的連通部，進(jìn)而可以直接實(shí)現(xiàn)二者間的導(dǎo)通，進(jìn)而可以不設(shè)計(jì)延伸部分，在與屏體組裝時(shí)不用彎折，外觀比較整齊，并能夠防止與OLED屏體連接時(shí)回折的柔性電路板折斷問題出現(xiàn)，同時(shí)易于與外部電源之間通過卡槽卡扣方式接或者焊接孔焊線方式實(shí)現(xiàn)電連接。

《一種柔性電路板及應(yīng)用該柔性電路板的OLED器件》提供的柔性電路板，其制作工藝簡單，沒有增加復(fù)雜的制作步驟，因此不增加制作成本。

2019年9月29日，《一種柔性電路板及應(yīng)用該柔性電路板的OLED器件》獲2018年河北省專利獎(jiǎng)優(yōu)秀獎(jiǎng)。