中文名 | 半導(dǎo)體激光加工平臺 | 產(chǎn)????地 | 中國 |
---|---|---|---|
學(xué)科領(lǐng)域 | 材料科學(xué)、電子與通信技術(shù) | 啟用日期 | 2016年12月06日 |
所屬類別 | 工藝試驗儀器 > 加工工藝實(shí)驗設(shè)備 |
激光切割。
連續(xù)輸出功率達(dá)到1KW以上,激光切割精度1微米。
半導(dǎo)體激光器工作原理:半導(dǎo)體激光器工作原理是激勵方式,利用半導(dǎo)體物質(zhì)(既利用電子)在能帶間躍遷發(fā)光,用半導(dǎo)體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡,組成諧振腔,使光振蕩、反饋、產(chǎn)生光的輻射放大,輸...
半導(dǎo)體激光器通過一定的激勵方式,在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶(導(dǎo)帶與價帶)之間,或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)(受主或施主)能級之間,實(shí)現(xiàn)非平衡載流子的粒子數(shù)反轉(zhuǎn),當(dāng)處于粒子數(shù)反轉(zhuǎn)狀態(tài)的大量電子與空穴復(fù)合時便產(chǎn)生受...
如果是光通信的研究,一般用的多的半導(dǎo)體激光器的波長是1550nm波段的,其次是1310nm,也有其他的如,850nm和980nm等等。 半導(dǎo)體激光器的常用參數(shù)可分為:波長、閾值電流Ith?、工作電...
格式:pdf
大?。?span id="ol1cpcf" class="single-tag-height">311KB
頁數(shù): 5頁
評分: 4.5
為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器與單模光纖快速精確耦合對準(zhǔn),需分析對準(zhǔn)平臺的擾動特性.首先,基于半導(dǎo)體激光器與單模光纖的對準(zhǔn)誤差,構(gòu)建了五維對準(zhǔn)平臺.然后,針對半導(dǎo)體激光器與單模光纖對準(zhǔn)過程中運(yùn)動誤差的隨機(jī)性問題,運(yùn)用多體系統(tǒng)理論,建立了對準(zhǔn)平臺的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)模型,并分析了其運(yùn)動過程中的位姿,得到了半導(dǎo)體激光器末端點(diǎn)運(yùn)動誤差模型.最后,利用Monte Carlo方法,結(jié)合該運(yùn)動誤差模型,對運(yùn)動誤差進(jìn)行了概率分析.結(jié)果表明:在不考慮靜止誤差的情況下,半導(dǎo)體激光器末端點(diǎn)的位置在x、y和z三個方向的運(yùn)動誤差近似為中間高兩邊低的對稱分布.此分析可為對準(zhǔn)過程中運(yùn)動誤差補(bǔ)償提供數(shù)據(jù)參考.
格式:pdf
大?。?span id="zamdl0x" class="single-tag-height">311KB
頁數(shù): 未知
評分: 4.6
應(yīng)用ZEMAX光學(xué)設(shè)計軟件模擬了一種多芯片半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊,將12支808nm單芯片半導(dǎo)體激光器輸出光束耦合進(jìn)數(shù)值孔徑0.22、纖芯直徑105μm的光纖中,每支半導(dǎo)體激光器功率10 W,光纖輸出端面功率達(dá)到116.84W,光纖耦合效率達(dá)到97.36%,亮度達(dá)到8.88MW/(cm2·sr)。通過ZEMAX和ORIGIN軟件分析了光纖對接出現(xiàn)誤差以及單芯片半導(dǎo)體激光器安裝出現(xiàn)誤差時對光纖耦合效率的影響,得出誤差對光纖耦合效率影響的嚴(yán)重程度從大到小分別為垂軸誤差、軸向誤差、角向誤差。
焊接平臺在生產(chǎn)過程中,會出現(xiàn)重量的偏差。往往焊接平臺的設(shè)計考慮到鑄造誤差和機(jī)械加工的誤差,鑄鐵平臺的重量誤差一般不得超過10%,超過10%時,要對焊接平臺的質(zhì)量做進(jìn)一步的鑒定才可以確定此鑄鐵平臺是否可以投入使用。
焊接平板規(guī)格:(特殊規(guī)格根據(jù)需方圖紙制作。)
規(guī)格(長×寬) |
精度等級 |
|||
0級 |
1級 |
2級 |
3級 |
|
平面度公差 |
||||
200×200 |
5 |
10 |
20.5 |
|
200×300 |
5.5 |
11 |
22 |
|
300×300 |
5.5 |
11 |
22 |
|
300×400 |
6 |
12 |
24 |
|
400×400 |
6.5 |
12.5 |
25 |
|
400×500 |
6.5 |
13 |
26 |
66 |
400×600 |
7 |
14 |
27.5 |
70 |
500×500 |
6.8 |
14 |
28 |
68 |
500×600 |
7 |
14.2 |
28.5 |
71 |
500×800 |
8 |
15.5 |
31 |
78 |
600×800 |
8 |
16 |
32 |
80 |
600×900 |
8.3 |
16.5 |
33 |
83 |
1000×750 |
9 |
18 |
36 |
90 |
1000×1000 |
20 |
40 |
97 |
|
1000×1200 |
20.5 |
41 |
103 |
|
1000×1500 |
22 |
45 |
112 |
|
1000×2000 |
26 |
52 |
130 |
|
1500×2000 |
28 |
56 |
140 |
|
1500×3000 |
70 |
174 |
||
2000×3000 |
74 |
184 |
||
2000×4000 |
88 |
219 |
焊接平板的檢驗方法 1、焊接平臺工作面上不應(yīng)有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。 2、焊接平臺工作面上不應(yīng)有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應(yīng)徹底清除型砂,且表面平整、涂漆牢固,各稅邊應(yīng)修鈍。 3、T型槽在平板的相對兩側(cè)面上,應(yīng)有安裝手柄或吊裝位置的設(shè)置、螺紋孔或圓柱孔。設(shè)置吊裝位置時應(yīng)考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。 4、焊接平臺應(yīng)經(jīng)穩(wěn)定性處理和去磁。 5、焊接平臺工作面與側(cè)面以及相鄰兩側(cè)面的垂直公差為12級(按GB1184—80《形狀位置公差》規(guī)定)。 6、焊接平臺工作面的硬度應(yīng)為HB170—220或187—255之間。 7、T型槽主要檢定項目 A、材質(zhì)及表面硬度。B、形狀位置公差,含名義尺寸,垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點(diǎn)。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。 ] 8、精度參數(shù)。 3級平板未規(guī)定接觸斑點(diǎn)要求。1級平板要求接觸斑點(diǎn)數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于20點(diǎn)。2級平板要求接觸斑點(diǎn)數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于12點(diǎn)。 焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄,這是由兩個原因造成的: 1.焊接平臺的使用方法,焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進(jìn)行焊接工作,不可避免的要進(jìn)行敲打,敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。 2,焊接平臺鑄件鑄造的方法:焊接平臺鑄件壁厚過薄,在生產(chǎn)鑄件時會出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下,每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的最小壁厚,俗稱為該鑄造合金的最小壁厚。設(shè)計鑄件時,應(yīng)使鑄件的設(shè)計壁厚不小于最小壁厚。這一最小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關(guān)。
常見加工方法為刮制法,刮制的平臺工作面能儲存潤滑油和容納微小灰屑在凹坑中,提高了基準(zhǔn)體現(xiàn)的可靠性與穩(wěn)定性。
巖石平臺是用巖石材料做成的平臺,所用演示材料為具有精細(xì)顆粒、結(jié)構(gòu)致密的花崗巖、輝綠巖、輝長巖等自然界的堅硬巖石。加工方法是將毛石料進(jìn)行鋸切、打眼后,經(jīng)多次研磨拋光至鏡面光澤即成。巖石平臺具有更耐磨、更穩(wěn)定的性能。
試驗平臺加工常識
鑄鐵試驗平臺在生產(chǎn)過程中,會出現(xiàn)重量的偏差。往往鑄鐵試驗平臺的設(shè)計考慮到鑄造誤差和機(jī)械加工的誤差,鑄鐵平臺的重量誤差一般不得超過10%,超過10%時,要對鑄鐵試驗平臺的質(zhì)量做進(jìn)一步的鑒定才可以確定此鑄鐵平臺是否可以投入使用采用了人工刮研的工序。雖然人工刮研比較落后,但是對于實(shí)驗平臺來說,在精度要求比較高的情況下,是任何機(jī)械加工都不可以取代的一種加工工藝。為了提高實(shí)驗平臺的使用壽命,保證其工作精度,建議對刮研深度控制在0.02mm以上,這樣可保證有較長的使用壽命和檢定周期。根據(jù)有
關(guān)資料對刮研深度介紹以及刮研深度測得數(shù)據(jù),此工藝加工要求是可以達(dá)到的。外觀上出現(xiàn)震紋,產(chǎn)品表面粗糙程度加大,影響精度,更影響美觀。而有了刮研這道工序后,就很少出現(xiàn)以上問題。防工作表面有小范圍的局部畸變,來保證實(shí)驗平臺的使用精度。檢查作表面的微觀質(zhì)量即微小峰谷的平面度,表面微觀質(zhì)量高,耐磨性好,才能保證試驗平臺的使用壽命