中文名 | 封裝支架用冷軋鋼帶 [1]? | 實施日期 | 2016-07-01 |
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技術(shù)歸口 | 全國鋼標準化技術(shù)委員會 | 發(fā)布日期 | 2016-01-15 |
批準發(fā)布部門 | 工業(yè)和信息化部 | 標準號 | YB/T 4520-2016 |
唐山建龍實業(yè)有限公司、冶金工業(yè)信息標準研究院、武漢鋼鐵(集團)公司。
李大亮、汪世峰、張維旭、熊明松、張秀俠、劉勇、曲長偉、毛躍榮、張兆麗。
本標準適用于厚度不大于0.5mm的封裝支架用冷軋鋼帶(以下簡稱鋼帶)。
退火后的普碳鋼表面洛氏硬度一般為55+-3,不退火軋硬冷軋帶鋼硬度在80以上。冷軋帶鋼和薄板一般厚度為0.1~3mm,寬度為100~2000mm;均以熱軋帶鋼或鋼板為原料,在常溫下經(jīng)冷軋機軋制成材。冷...
冷軋帶鋼生產(chǎn)的廠家就多了,國內(nèi)一線二線鋼廠,民營企業(yè)。一般的鋼廠都生產(chǎn)冷軋材料。
冷軋帶鋼是易生銹鋼板,表面光澤.有很多種原因。主要是空氣潮濕,還有封密性不好。天津翔宇鑫鋼鐵有限公司回答。
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評分: 4.5
對拉螺栓是鋼筋混凝土模板工程中不可缺少的連接件,有從M12~M22六種規(guī)格,最常用的是M12。但使用對拉螺栓成本高,安裝復(fù)雜,還會損壞模板,如想回收再用,必須在混凝土凝結(jié)前經(jīng)常轉(zhuǎn)動,以便凝結(jié)后取出。 采用冷軋鋼帶代替對拉螺栓,使用截面尺寸為32mm×0.8mm的鋼帶。當厚250mm混凝土墻支定型鋼模板時,其長不短于350mm,且要在兩端沖兩個φ12圓孔(孔中心距為250+2×22=294mm)。在支模時,把沖好孔的32mm×0.8mm鋼帶放在鋼模板間的水平縫或垂直縫里,使鋼帶孔和鋼模板上U型卡孔對齊,然后插上U型卡即可。此法操作起來比用~#8~~#10鐵絲或?qū)菟ǘ己啽?也更能保證混凝土墻的厚度。拆
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評分: 4.7
單層卷焊管用冷軋鋼帶 ................................................................................................... [東方鋼鐵 ]06 月 03日 22:49 上海寶鋼益昌薄板有限公司企業(yè)標準 單層卷焊管用冷軋鋼帶 Q/HYAQ03-1999 1 范圍 本標準規(guī)定了單層卷焊管用冷軋鋼帶的尺寸、 外形、技術(shù)要求、 試驗方法、 檢驗規(guī)則、 包裝、標志及質(zhì)量證明書等要求。 本標準適用于上海寶鋼益昌薄板有限公司生產(chǎn)的用于單層卷焊管的冷軋鋼 帶。 2 引用標準 GB 222 鋼的化學(xué)分析用試樣取樣法及成品化學(xué)成分允許偏差。 GB 223 鋼鐵及合金化學(xué)分析方法。 GB 228 金屬拉伸試驗方法 GB/T 247 鋼板和鋼帶驗收、包裝、標志及質(zhì)量證明書的一般規(guī)定 GB 2975 鋼
采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下,內(nèi)存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小體積,更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升,采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一;與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比,BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。
DIP封裝封裝特點
適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝,通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封裝)薄四方扁平封裝低成本,低高度引線框封裝方案。
薄四方扁平封裝對中等性能、低引線數(shù)量要求的應(yīng)用場合而言是最有效利用成本的封裝方案,且可以得到一個輕質(zhì)量的不引人注意的封裝,TQFP系列支持寬泛范圍的印模尺寸和引線數(shù)量,尺寸范圍從7mm到28mm,引線數(shù)量從32到256。