核心:GP107-300
核心面積:132mm2
晶體管數(shù)量:33億
光刻工藝:14nm FinFET
CUDA核心:640
光柵化處理單元(ROPs):32
紋理貼圖單元(TMUs):40
像素填充速率:43.3 GPixel/s
紋理填充速率:54.2 GTexel/s
基礎頻率:1354 MHz
Boost頻率:1455 MHz
顯存頻率:7 Gbps
標準顯存配置:2 GB GDDR5
顯存位寬:128 bit
顯存帶寬:112 GB/s
Simultaneous Multi-Projection:Y
VR Ready:N
NVIDIA Ansel:Y
NVIDIA SLI? Ready:N
NVIDIA G-Sync?-Ready:Y
NVIDIA GameStream?-Ready:Y
NVIDIA GPU Boost?:3.0
Microsoft DirectX:12_1
Vulkan API:Y
OpenGL:4.5
總線支持:PCIe 3.0
操作系統(tǒng)認證:Windows 7-Windows10, Linux, FreeBSDx86
最大分辨率:7680x4320@60Hz
標準顯示接口:DP 1.4, HDMI 2.0b
多顯示器支持:Y
HDCP:2.2
最大耐受溫度:97°
熱設計功耗:75W
系統(tǒng)電源要求:300W 2100433B
定位于千元級中端市場的新一代Pascal架構(gòu)產(chǎn)品,相對于上一代產(chǎn)品GTX 950雖然流處理器數(shù)量由之前的768個縮減至640個,但得益于新架構(gòu)的優(yōu)勢與更高的顯存帶寬其總體性能仍超過GTX 950,功耗反而更低,并將競爭對手Radeon RX 460甩在了身后。為了區(qū)分產(chǎn)品線,GTX 1050將只會配有2GB顯存,基于GP107-400核心的GTX 1050Ti則會配有4GB顯存,并且打開了被屏蔽的一組SM單元組成完整的6組SM單元 ,流處理器數(shù)量提升至768個,但核心頻率有所降低。
基于Samsung的14nm FinFET工藝打造(之前的Pascal顯卡均采用TSMC的16nm FinFET工藝) ,在保證低功耗低發(fā)熱的前提下依然有著出色的性能。TDP僅有75W,對系統(tǒng)電源需求也僅有300W,如果采用公版PCB設計則無需外接供電,部分廠商設計的提升核心頻率的非公版則會加強用料并會提供額外的6pin供電接口以保證穩(wěn)定性。
出于其省電力的特性,所以對散熱及供電用料方面的需求并不高,公版方案采用的是短卡設計。
你好,目前要發(fā)揮GTX1050ti極致性能,i3是不行的,需要i5 6400四核,散片1160塊,搭配技嘉B150M-D3H,559塊,威剛8G DDR4 2400內(nèi)存,349塊,這樣就可以完美極致發(fā)...
sonyx1050是sony新調(diào)教出來的walkman旗艦,聲音的話也就是一直的索尼聲,大概也就比IPC好些,不過功能比sonyx1050強大的多了,sonyx1050已停產(chǎn),購買可能有些麻煩,其實w...
sonyx1050是sony新調(diào)教出來的walkman旗艦,聲音的話也就是一直的索尼聲,大概也就比IPC好些,不過功能比sonyx1050強大的多了,sonyx1050已停產(chǎn),購買可能有些麻煩,其實w...
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重慶維普 http://www.cqvip.com 重慶維普 http://www.cqvip.com 重慶維普 http://www.cqvip.com 重慶維普 http://www.cqvip.com 重慶維普 http://www.cqvip.com 重慶維普 http://www.cqvip.com
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1050 鋁合金介紹。 1標準編輯 GB/T 6893-2000 2 特性及適用范圍編輯鋁合金 1050 為工業(yè)純鋁,具有高的可塑性、耐蝕性、導電性和導熱 性,但強度低,熱處理不能強化可切削性不好;可氣焊、氫原子焊和接觸焊,不易釬焊;易 承受各種壓力加工和引伸、彎曲。 3化學成份編輯鋁 Al : 99.50 硅 Si :≤ 0.25 銅 Cu :≤ 0.05 鎂 Mg:≤ 0.05 鋅 Zn:≤ 0.05 錳 Mn:≤ 0.05 鈦 Ti :≤ 0.03 釩 V:≤ 0.05 鐵 Fe: 0.000~ 0.400 注:單個≤ 0.03 4力學性能編輯抗拉強度 σb (MPa):≥ 95 注 :管材室溫力學性能 試樣尺寸:所有壁厚 5 熱處理規(guī)范編輯 1)完全退火 :加熱 390~430℃;隨材料有效厚度不同 ,保溫時間 30~120min; 以 30~50℃ /h