BGA焊臺

這種機型的代表型號是GM-5360，BGA貼裝在PCB上的時候是靠操作員經驗照著PCB上面的絲印框貼上去的，適用于BGA錫球間距比較大(0.6以上)的BGA芯片返修。除了加熱時溫度曲線是自動跑完之外，其他的操作都需要人工操作，這類BGA返修臺的價格一般在三千多到一萬以內。

這種機型的代表型號有RM-2060，BGA錫球間距太小(0.15-0.6)的BGA芯片人工去貼片會有誤差，容易造成焊接不良。光學對位原理是用分光棱鏡成像系統(tǒng)放大BGA焊點和PCB的焊盤，使他們放大的圖像重合之后垂直貼片，這樣就會避免貼片出現(xiàn)的誤差。加熱系統(tǒng)會在貼片完成后自動運行，焊接完畢后會有蜂鳴音報警提示。這種機型的價格一般在四五萬到十幾萬不等。

顧名思義，這種機型就是全自動的一個返修系統(tǒng)，型號比如RM-8080.它是根據(jù)機器視覺對位這種高科技的技術手段實現(xiàn)全自動的返修過程，這種設備價位會比較高，一臺估計會有二三十萬RMB。

1、你經常維修的電路板的尺寸有多大

決定你買的bga返修臺工作臺面的尺寸，一般來講，普通筆記本和電腦主板的尺寸，都小于420x400mm。選型時這是一個基本的指標。

2、經常焊接芯片的大小

芯片的最大和最小尺寸都要知道，一般供應商會配4個風嘴，最大和最小芯片的尺寸決定選配風嘴的尺寸。

3、電源功率大小

一般個體維修店的主電源導線都是2.5m2的，在選擇bga返修臺的功率最好不要大于4500W，否則，引入電源線是個麻煩。

1、是否是3個溫區(qū)

包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預熱區(qū)。三個溫區(qū)是標準配置，目前市面上出現(xiàn)兩個溫區(qū)的產品，只包括上加熱頭和紅外預熱區(qū)，焊接成功率很低，購買時務必注意。

2、下加熱頭是否可以上下移動

下加熱頭可以上下移動，是bga返修臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時，下加熱頭的風嘴，經過結構設計，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。

3、是否具有智能曲線設置功能

應用bga返修臺時，溫度曲線設置是最重要的一個方面。如果bga返修臺的溫度曲線設置不正確，輕則焊接成功率很低，重則無法焊接或拆解。現(xiàn)在市面上出現(xiàn)了一款可以智能設置溫度曲線的產品:金邦達科技的GM5360，溫度曲線設置非常方便。

4、是否具有加焊功能

若溫度曲線設置不準確時，應用此功能，可以大大的提高焊接成功率?？梢栽诩訜岬倪^程中，調整焊接溫度。

5、是否具有冷卻功能

一般采用橫流風機冷卻。

6、是否內置真空泵

方便拆解bga芯片時，吸取bga芯片。

7、若是溫度儀表控制的bga返修臺，堅決反對你購買

溫度儀表控制的bga返修臺，有諸多問題。最主要的問題是故障率高。

現(xiàn)在市面上的溫控儀表，基本是假貨，臺灣正品的溫控儀表，支持溫度曲線的，售價在1200-2000元/臺。bga返修臺溫度控制是核心功能，質量低劣的溫控儀表無法保證溫度控制精度，無法保證焊接質量。

溫度儀表數(shù)據(jù)設置繁瑣，要一個數(shù)字一個數(shù)字的切換，輸入完一條溫度曲線，你就不想輸入第二條了，也就是人機界面非常不友好。

1、bga返修臺溫控精度是多少?

一般回流焊的焊接溫度精度要求是±1℃，溫度控制精度大于±1℃的bga返修臺，建議你不要購買，因溫控精度低，沒有辦法達到你溫度曲線設置的精確溫度。尤其在小間距bga焊接時，極其容易產生橋接。一些公司的產品，因溫控精度的控制技術不過關，無法達到這個精度。

2、屏幕上是否顯示實際溫度曲線?

屏幕上顯示溫度曲線時，有些廠商只顯示設置的曲線，而不顯示實際溫度曲線。這是很有問題的，若他不敢開放給實際溫度曲線給客戶，證明他的溫度控制精度很低。

1、設備要具有安全保護功能，如熱電偶、風扇、加熱裝置失效的情況下，不能發(fā)生安全事故。

2、設備的部件選材一定要優(yōu)良，接線規(guī)范。

3、設備具備自測試功能，方便用戶對故障定位。

4、界面設置合理，操作方便，各功能按鈕很容易找到。

在選擇bga返修臺時，以下幾點一定注意，這幾類bga返修臺一定不能購買。

1、二溫區(qū)的bga返修臺不能購買

原因:二溫區(qū)只有預熱區(qū)和上溫區(qū)，若想保證焊接質量，必須將預熱區(qū)的溫度調整到很高的溫度，預熱區(qū)的功率很大，一般在3000W左右，電費的消耗就變成了壓力。若不開預熱區(qū)，就不可能焊接好。

2、溫控儀表型的BGA返修臺不能購買

原因:溫控儀表質量都很差，故障率高。溫度數(shù)據(jù)設置非常不方便。

3、下加熱頭不支持升降功能的bga返修臺不能購買

原因:加熱頭可以上下移動，是bga返修臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時，下加熱頭的風嘴，經過結構設計，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。

BGA的意思就是用BGA封裝工藝封裝的芯片。

BGA主要有四種基本類型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由于目前沒有這方面相應的標準而各個公司不盡相同。從BGA的組裝技術方面來看，BGA有著比QFP器件更優(yōu)越的特點，其主要體現(xiàn)在BGA器件對于貼裝精度的要求不太嚴格，理論上講，在焊接回流過程中，即使焊球相對于焊盤的偏移量達50%之多，也會由于焊料的表面張力作用而使器件位置得以自動校正，這種情況經實驗證明是相當明顯的。其次，BGA不再存在類似QFP之類器件的引腳變形問題，而且BGA還具有相對QFP等器件較良好的共面性，其引出端間距與QFP相比要大得多，可以明顯減少因焊膏印刷缺陷導致焊點"橋接"的問題;另外，BGA還有良好的電性能和熱特性，以及較高的互聯(lián)密度。BGA的主要缺點在于焊點的檢測和返修都比較困難，對焊點的可靠性要求比較嚴格，使得BGA器件在很多領域的應用中受到限制。

BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具(如熱風槍)滿足不了它的需求。

BGA焊臺在工作的時候走的是標準的回流焊曲線(曲線問題詳細請看百科"BGA返修臺溫度曲線"一文)。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一點的BGA焊臺做的話成功率可以達到98%以上。

按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種:

PBGA(plastic BGA,塑料封裝的BGA);CBGA(ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA);CCBGA(ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA);TBGA(tape BGA,載帶狀封裝的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)

PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT 樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料，焊球可分為有鉛焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和無鉛焊料(Sn96.5Ag3Cu0.5)，焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。

有一些PBGA 封裝為腔體結構，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強其散熱性能，稱之為熱增強型BGA，簡稱EBGA，有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球數(shù)組).

PBGA 封裝的優(yōu)點:

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結構中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃，PCB 板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE 比較接近，因而熱匹配性好;

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求;

3、成本低;

4、電性能良好。

PBGA 封裝的缺點:

對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。

CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封裝系列中的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。

CBGA 封裝的優(yōu)點如下:

1、氣密性好，抗?jié)駳庑阅芨?，因而封裝組件的長期可靠性高;

2、與 PBGA 器件相比，電絕緣特性更好;

3、與 PBGA 器件相比，封裝密度更高;

4、散熱性能優(yōu)于 PBGA 結構。

CBGA 封裝的缺點如下:

1、由于陶瓷基板和 PCB 板的熱膨脹系數(shù)(CTE)相差較大，因此熱匹配性差，焊點疲勞是其主要的失效形式;

2、與 PBGA 器件相比，封裝成本高;

3、在封裝體邊緣的焊球對準難度增加。

TBGA(Tape Ball Grid Array) 是一種有腔體結構，TBGA 封裝的芯片與基板互連方式有兩種:倒裝焊鍵合和引線鍵合。芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上;用作電路I/O 端的周邊數(shù)組焊料球安裝在柔性載帶下面;它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。芯片粘結在芯腔的銅熱沉上;芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實現(xiàn)互連;用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。

TBGA 的優(yōu)點如下:

1、 封裝體的柔性載帶和 PCB 板的熱匹配性能較好;

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，印焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求;

3、是最經濟的 BGA 封裝;

4、 散熱性能優(yōu)于 PBGA 結構。

TBGA 的缺點如下:

1、對濕氣敏感;

2、不同材料的多級組合對可靠性產生不利的影響。

MCM-PBGA(Multiple chip module-PBGA)，多芯片模塊PBGA;

μBGA，微BGA，是一種芯片尺寸封裝;

SBGA(Stacked ball grid array)，疊層BGA;

etBGA，最薄的BGA結構，封裝體高度為0.5mm，接近于芯片尺寸;

CTBGA、CVBGA(Thin and Very Thin Chip Array BGA)，薄型、超薄型BGA;

一、外層線路BGA處的制作:

在客戶資料未作處理前，先對其進行全面了解，BGA的規(guī)格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的制作按其驗收要求做相應補償外，其余客戶若生產中采用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，采用圖電工藝則補償2.5mil，規(guī)格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工;當客戶所設計BGA到過孔距離小于8.5mil，而BGA下過孔又不居中時，可選用以下方法:

可參照BGA規(guī)格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標準BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。

二、BGA阻焊制作:

1、BGA表面貼阻焊開窗:與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條(或過孔焊盤)間距大于等于1.5mil;

2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理:

①制做2MM層:以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口(如有客戶要求以BGA處字符框為塞孔范圍，則以BGA處字符框為2MM范圍做同樣處理)，做好2MM實體后要與字符層BGA處字符框對比一下，二者取較大者為2MM層。

②塞孔層(JOB.bga):以孔層碰2MM層(用面板中Actionsareference selection功能參考2MM層進行選擇)，參數(shù)Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層，并命名為:JOB.bga(注意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特征為:阻焊兩面開滿窗或單面開窗)。

③拷貝塞孔層為另一墊板層(JOB.sdb)。

④按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

三、BGA對應堵孔層、字符層處理:

①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點;

②字符層相對塞孔處過孔允許白油進孔。

以上步驟完成后，BGACAM的單板制作就完成了，這只是目前BGA CAM的單板制作情況，其實由于電子信息產品的該許日新月異，PCB行業(yè)的激烈競爭，關于BGA塞孔的制作規(guī)程是經常在更換，并不斷有新的突破。這每次的突破，使產品又上一個臺階，更適應市場變化的要求。我們期待更優(yōu)越的關于BGA塞孔或其它的工藝出爐。