可焊性測試

可焊性測試焊接過程

焊接過程大致分為三個階段。其中一個過程是擴(kuò)散，基底金屬的溶解和最終金屬間化合物的形成。為了能夠進(jìn)行焊接，焊接材料首先需要加熱成液態(tài)，然后熔融的焊料才會潤濕基底金屬的表面，這個過程現(xiàn)實世界中的任何潤濕現(xiàn)象都一致。他們之間的關(guān)系也就滿足所謂的楊氏方程：γsf=γls γlfcosθ

可焊性測試楊氏方程定義

界面化學(xué)的基本方程之一。

它是描述固氣、固液、液氣界面自由能γsv，γSL，γLv與接觸角θ之間的關(guān)系式，亦稱潤濕方程，表達(dá)式為：γsv-γSL=γLvCOSθ。

該方程適用于均勻表面和固液間無特殊作用的平衡狀態(tài)。

在這個公式中：

γsf表示基底金屬和助焊劑流體之間的界面張力

γls表示熔融的焊料和基底金屬之間的界面張力

γlf表示熔融的焊料和助焊劑流體中間的界面張力

θ表示液體焊料和基底之間形成的接觸角度

我們通常期望一個良好的焊縫，這樣可以減少應(yīng)力集中。也就是說我們需要一個較小的潤濕角度θ，從而最終保證如前所述的應(yīng)力的集中和優(yōu)良的冶金潤濕性。

事實上對可焊性的評估，國際上各大標(biāo)準(zhǔn)組織IEC，IPC，DIN，JIS等推薦了各種方法，但是無論從試驗的重復(fù)性和結(jié)果的易于解讀性，潤濕平衡法（wetting balance）都是公認(rèn)的進(jìn)行定性和定量分析的可焊性測試方法。

在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，從而引起焊料金屬的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點(diǎn)，以上過程為相互間的物理作用過程的效果。

在評判依據(jù)上，IPC給出明確標(biāo)準(zhǔn)如下：

J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測試

J-STD-003B（2007-3）印刷電路板可焊性測試

IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性

IPC-TM-650 2.6.8 熱應(yīng)力試驗

GB/T 4677 印制板測試方法

IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應(yīng)力試驗

GB2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程

GB2423.32電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程

MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗

MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應(yīng)力試驗

MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗

可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)的質(zhì)量。因此，為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進(jìn)行科學(xué)的可焊性測試。

通過實施可焊性測試，幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。微譜技術(shù)在實踐操作中，進(jìn)一步豐富了對印制電路板等元器件的可焊性測試技術(shù)手段，明確了影響可焊接性的內(nèi)在因素，對制造業(yè)的技術(shù)工程師提高產(chǎn)品質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。2100433B

產(chǎn)品分為 1）有鉛 2）無鉛

· 參考標(biāo)準(zhǔn)：

· Edge dip test 浸錫:J-STD-003 TEST A(鉛錫)/J-STD-003 TEST A1(無鉛)

· Solder float test 浮錫:J-STD-003 TEST C(鉛錫)/J-STD TEST C1(無鉛)

· Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D

· Wetting Balance(濕潤平衡): J-STD-003 TEST F(鉛錫)/J-STD-003 TEST F1(無鉛)

· Solderability for Metallic Surface(金屬表面可悍性):IPC-TM-650 2.4.14