《模擬集成電路的分析與設(shè)計》是2005年6月1日高等教育出版社出版的圖書,作者是(美國)格雷(PaulR.Gray)(美國)PaulJ.Hurst(美國)StephenH.Lewis。
書名 | 模擬集成電路的分析與設(shè)計 | 作者 | (美國)格雷(PaulR.Gray)(美國)PaulJ.Hurst(美國)StephenH.Lewis |
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原版名稱 | analysis and design of analog integrated circuits(fourth edition) | 譯者 | 張曉林 |
ISBN | 9787040166002 | 頁數(shù) | 820頁 |
出版社 | 高等教育出版社 | 出版時間 | 第1版 (2005年6月1日) |
裝幀 | 平裝 | 開本 | 16 |
模擬集成電路與數(shù)字集成電路設(shè)計差別很大,主要為以下方面:1 用到的背景知識不同,數(shù)字目前主要是CMOS邏輯設(shè)計,模擬的則偏向于實現(xiàn)某個功能的器件。2 設(shè)計流程不同,數(shù)字集成電路設(shè)計輸入為RTL,模擬設(shè)...
這書有的是。
想了解下數(shù)字集成電路設(shè)計和模擬集成電路設(shè)計都是做什么的。
模擬集成電路設(shè)計主要是通過有經(jīng)驗的設(shè)計師進(jìn)行手動的電路調(diào)試模擬而得到,與此相對應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計大部分是通過使用硬件描述語言在eda軟件的控制下自動的綜合產(chǎn)生。數(shù)字集成電路和模擬集成電路的區(qū)別在于數(shù)...
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頁數(shù): 6頁
評分: 4.4
對超大規(guī)模集成電路鋁互連系統(tǒng)中的鋁通孔電遷移進(jìn)行了試驗分析和模擬。以通孔開路為電遷移失效判據(jù),求出了在加速條件下互連鋁通孔的電遷移壽命;基于ANSYS模擬軟件平臺,對鋁通孔電遷移熱電耦合效應(yīng)進(jìn)行了模擬。仿真結(jié)果表明通孔最高溫度比環(huán)境溫度高出9.576K,與通孔自熱效應(yīng)理論模型算出的結(jié)果基本一致。考慮該溫度修正后通孔電遷移壽命與實際值更接近。該工作對鋁通孔電遷移的研究和壽命評價具有重要的實際意義。
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評分: 4.3
. . 實 驗 報 告 實驗名稱 集成運放基本運算電路的分析與設(shè)計 課程名稱 模電實驗 院系部:控計 專業(yè)班級: 學(xué)生姓名: 學(xué)號: 同組人: 實驗臺號: 指導(dǎo)老師: 成績: 實驗日期: 華北電力大學(xué) . . 一、實驗?zāi)康暮鸵?1.掌握使用集成運算放大器構(gòu)成反相輸入比例運算電路、同相 輸入比例運算電路、反相輸入求和運算電路、減法運算電路的方法。 2.進(jìn)一步熟悉該基本運算電路的輸出與輸入之間的關(guān)系。 二、實驗設(shè)備 1.模擬實驗箱 2.?dāng)?shù)字萬用表 3.運算放大器 LM324 4.10K、20K、100K的電阻若干 5.模擬實驗箱上有滑動變阻器可供同學(xué)使用 三、實驗原理 實際運放具有高增益 、低漂移、高輸出阻抗、低輸出 阻抗、可 靠性高的特點 ,可視為理想器件。運放的理想?yún)?shù): 1.開環(huán)電壓增益 A vd=∞ 2.輸入電阻 R id =∞,
本書分析了CMOS模擬集成電路設(shè)計理論與技術(shù),全書由18章組成。從CMOS集成電路的工藝著手,介紹了CMOS模擬集成電路的基礎(chǔ),即MOS器件物理以及高階效應(yīng),然后分別介紹了模擬集成電路中的各種電路模塊:基本放大器、恒流源電路、差分放大器、運算放大器、基準(zhǔn)電壓源、開關(guān)電容電路、集成電壓比較器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換與模/數(shù)轉(zhuǎn)換以及振蕩器與鎖相環(huán)等。另外,在第6章、第7章與第10章中還特別介紹了CMOS模擬集成電路的頻率響應(yīng)、穩(wěn)定性、運算放大器的頻率補償及其反饋電路特性,在第8章與第12章中還分析了噪聲與非線性。
本書作為CMOS模擬集成電路的教材,可供本科生高年級與研究生使用,也可供從事相關(guān)專業(yè)的技術(shù)人員參考。
《模擬集成電路設(shè)計與仿真》一書以單級放大器、運算放大器及模數(shù)轉(zhuǎn)換器為重點,介紹模擬集成電路的基本概念、工作原理和分析方法,特別是全面系統(tǒng)地介紹了模擬集成電路的仿真技術(shù),是模擬集成電路分析、設(shè)計和仿真的入門讀物。
全書共分10章和7個附錄。第1章介紹模擬集成電路的發(fā)展與設(shè)計方法;第2、3章介紹單級放大器、電流鏡和差分放大器等基本模擬電路的原理;第4章是電路噪聲分析計算與仿真;第5章介紹運算放大器的工作原理及其分析和仿真方法;第6、7章以雙端輸入、單端輸出運算放大器以及全差分運算放大器為例,介紹運算放大器的設(shè)計仿真方法;第8、9章以帶隙電壓基準(zhǔn)和電流基準(zhǔn)電路為例,介紹參考電壓源和電流源的設(shè)計方法,其中對溫度補償技術(shù)作了詳細(xì)分析;第10章為模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(ADC),重點介紹了ADc的概念與工作原理以及采用Verilog-A語言進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計的方法。
第10章為模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(ADC),重點介紹了ADc的概念與工作原理以及采用Verilog-A語言進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計的方法。
模擬集成電路的自動綜合方法的特征,深入討論了模擬集成電路設(shè)計自動化的數(shù)學(xué)模型,全面、系統(tǒng)地介紹了模擬集成電路的符號分析法、結(jié)構(gòu)級綜合法、單元級綜合法和版圖綜合法,并簡要介紹了模擬集成電路硬件描述語言的主要特點及其在混合信號系統(tǒng)設(shè)計中的重要作用。
本書針對模擬集成電路設(shè)計的特征,深入討論了模擬集成電路設(shè)計自動化的數(shù)學(xué)模型,全面、系統(tǒng)地介紹了模擬集成電路的符號分析法、結(jié)構(gòu)級綜合法、單元級綜合法和版圖綜合法,并簡要介紹了模擬集成電路硬件描述語言的主要特點及其在混合信號系統(tǒng)設(shè)計中的重要作用。
本書可作為高等學(xué)校微電子學(xué)、通信與電子系統(tǒng)、計算機與控制等專業(yè)高年級學(xué)生和研究生的參考教材,也為研究模擬集成電路設(shè)計自動化法和系統(tǒng)的學(xué)者提供了一本。