JFET

最早具有實際結構的場效應晶體管是在N型或者P型半導體基片上制作一對PN結及相應的金屬電極,兩個PN結之間有導電溝道,通過改變外加PN結的反向偏置電壓,以改變PN結耗盡層的厚度,從而達到改變溝道區(qū)載流子密度以控制溝道輸出電流的目的,因此,這種場效應管也被稱為PN結型場效應晶體管,即PN JFET(PN Junction FET),通常也稱JFET。

利用場效應原理工作的晶體管,簡稱FET。場效應就是改變外加垂直于半導體表面上電場的方向或大小,以控制半導體導電層(溝道)中的多數載流子的密度或類型。這種晶體管的工作原理與雙極型晶體管不同,它是由電壓調制溝道中的電流,其工作電流是由半導體中的多數載流子輸運,少數載流子實際上沒有作用。這類只有一種極性載流子參加導電的晶體管又稱單極晶體管。1925~1926年美國的J.E.里林菲德提出靜電場對導電固體中電流影響的基本概念。1933年O.海爾提出薄膜FET 器件的結構模型,在實驗中觀察到"場效應"現象,但當時由于工藝水平所限,沒有做成實用器件。1952年以后,W.B.肖克萊提出結型場效應管(JFET)的基本理論。一年以后制成JFET。60年代初發(fā)展了金屬-氧化物-半導體場效應管(MOSFET)。1966年美國的C.米德提出了肖特基勢壘柵場效應管(MESFET)。

JFET造價信息

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N溝道和P溝道結型場效應管的工作原理完全相同,現以N溝道結型場效應管為例,分析其工作原理。

N溝道結型場效應管工作時,也需要外加如圖1所示的偏置電壓,即在柵-源極間加一負電壓(vGS<0),使柵-源極間的P+N結反偏,柵極電流iG≈0,場效應管呈現很高的輸入電阻(高達108?左右)。在漏-源極間加一正電壓(vDS>0),使N溝道中的多數載流子電子在電場作用下由源極向漏極作漂移運動,形成漏極電流iD。iD的大小主要受柵-源電壓vGS控制,同時也受漏-源電壓vDS的影響。因此,討論場效應管的工作原理就是討論柵-源電壓vGS對漏極電流iD(或溝道電阻)的控制作用,以及漏-源電壓vDS對漏極電流iD的影響。

與雙極型晶體管相比,FET的特點是輸入阻抗高,噪聲小,極限頻率高,功耗小,溫度性能好,抗輻照能力強,多功能,制造工藝簡單等。由于電荷存儲效應小、反向恢復時間短,故開關速度快,工作頻率高。器件特性基本呈線性或平方律,故互調和交調乘積遠比雙極型晶體管為小。FET已廣泛用于各種放大電路、數字電路和微波電路等。FET是MOS大規(guī)模集成電路和MESFET超高速集成電路的基礎器件。

JFET常見問題

  • WDZN-BYJFE-3*2.5;WDZN-YJFE-5*10

    WD:無鹵低煙 ZN:阻燃耐火 YJ:交聯聚乙烯絕緣 FE:輻照交聯聚烯烴護套 低煙無鹵阻燃耐火交聯聚乙烯絕緣輻照聚烯烴護套銅芯電纜 B:平型(扁形) 3*2.5:三芯2.5平方 5*...

  • MOSFET-P和MOSFET-N區(qū)別在那里?謝謝了

    MOSFET-P和MOSFET-N的區(qū)別:1、MOSFET-P是P溝道,MOSFET-N是N溝道;2、為了能正常工作,NMOS管外加的Vds必須是正值,開啟電壓VT也必須是正值,實際電流方向為流入漏極...

  • wdznyjfe電纜誰了解?

    耐火電纜在中國普通耐火電纜分為A類和B類:B類電纜能夠在750℃~800℃的火焰中和額定電壓下耐受燃燒至少90min而電纜不被擊穿(即3A保險絲不熔斷)。在改進耐火層制造工藝和增加耐火層等方法的基礎上...

一種單極的三層晶體管,它是一種控制極是由pn組成的場效應晶體管,工作依賴于惟一種載流子 - 電子或空穴的運動。對于一個"正常接通"器件,每當N溝道JFET的漏極電壓相對于源極為正時,或是當P溝道JFET的漏極電壓相對于源極為負時,都有電流在溝道中流過。在JFET溝道中的電流受柵極電壓的控制,為了"夾斷"電流的流動,在N溝道JFET中柵極相對源極的電壓必須是負的;或者在P溝道JFET中柵極相對源極的電壓必須是正的。柵極電壓被加在橫跨PN結的溝道上,與此相反,在MOSFET中則是加在絕緣體上。

流iD(或溝道電阻)的控制作用,以及漏-源電壓vDS對漏極電流iD的影響。

1.vGS對iD的控制作用

圖2所示電路說明了vGS對溝道電阻的控制作用。為便于討論,先假設漏-源極間所加的電壓vDS=0。當柵-源電壓vGS=0時,溝道較寬,其電阻較小,如圖2(a)所示。當vGS<0,且其大小增加時,在這個反偏電壓的作用下,兩個P+N結耗盡層將加寬。由于N區(qū)摻雜濃度小于P+區(qū),因此,隨著|vGS| 的增加,耗盡層將主要向N溝道中擴展,使溝道變窄,溝道電阻增大,如圖2(b)所示。當|vGS| 進一步增大到一定值|VP| 時,兩側的耗盡層將在溝道中央合攏,溝道全部被夾斷,如圖2(c)所示。由于耗盡層中沒有載流子,因此這時漏-源極間的電阻將趨于無窮大,即使加上一定的電壓vDS,漏極電流iD也將為零。這時的柵-源電壓稱為夾斷電壓,用VP表示。

??

(c) vGS≤VP

??

(a) vGS=0的情況

??

(b) VP<vGS<0的情況

由于結型場效應管的柵極輸入電流iG>>0,因此很少應用輸入特性,常用的特性曲線有輸出特性曲線和轉移特性曲線。

XX_01 (1) 可變電阻區(qū)圖

可變電阻區(qū)位于輸出特性曲線的起始部分,它表示vDS較小、管子預夾斷前,電壓vDS與漏極電流iD間的關系。在此區(qū)域內有VP<vGS≤0,vDS<vGS-VP。當vGS一定,vDS較小時,vDS對溝道影響不大,溝道電阻基本不變,iD與vDS之間基本呈線性關系。若|vGS|增加,則溝道電阻增大,輸出特性曲線斜率減小。所以,在vDS較小時,源、漏極間可以看作是一個受vGS控制的可變電阻,故稱這一區(qū)域為可變電阻區(qū)。這一特點常使結型場效應管被作為壓控電阻而廣泛應用。

(2) 飽和區(qū)(也稱恒流區(qū))

當VP<vGS≤0且vDS≥vGS-VP時,N溝道結型場效應管進入飽和區(qū),即圖中特性曲線近似水平的部分。它表示管子預夾斷后,電壓vDS與漏極電流iD間的關系。飽和區(qū)的特點是iD幾乎不隨vDS的變化而變化,iD已趨于飽和,但它受vGS的控制。|vGS|增加,溝道電阻增加,iD減小。場效應管作線性放大器件用時,就工作在飽和區(qū)。 應當指出,圖XX_01中左邊的虛線是可變電阻區(qū)與飽和區(qū)的分界線,是結型場效應管的預夾斷點(vDS=vGS-VP)的軌跡。顯然,預夾斷點隨vGS改變而變化,vGS愈負,預夾斷時的vDS越小。

(3) 擊穿區(qū)

管子預夾斷后,若vDS繼續(xù)增大,當柵漏極間P+N結上的反偏電壓vGD增大到使P+N結發(fā)生擊穿時,iD將急劇上升,特性曲線進入擊穿區(qū)。管子被擊穿后再不能正常工作。

(4) 截止區(qū)(又稱夾斷區(qū))

當柵源電壓|vGS|≥ 時,溝道全部被夾斷,iD≈0,這時場效應管處于截止狀態(tài)。截止區(qū)處于輸出特性曲線圖的橫坐標軸附近(圖XX_01中未標注)。

JFET輸出曲線

輸出特性曲線用來描述vGS取一定值時,電流iD和電壓vDS間的關系,即。它反映了漏極電壓vDS對iD的影響。圖XX_01是一個N溝道結型場效應管的輸出特性曲線。由此圖可見,結型場效應管的工作狀態(tài)可劃分為四個區(qū)域。

??

轉移特性曲線用來描述vDS取一定值時,iD與vGS間的關系的曲線,即

它反映了柵源電壓vGS對iD的控制作用。

由于轉移特性和輸出特性都是用來描述vGS、vDS及iD間的關系的,所以轉移特性曲線可以根據輸出特性曲線繪出。作法如下:在圖XX_01所示的輸出特性中作一條vDS=10V的垂線,將此垂線與各條輸出特性曲線的交點A、B和C所對應的iD、vGS的值轉移到iD-vGS直角坐標系中,即可得到轉移特性曲線 ,如圖XX_02(a)所示。

圖XX_0 改變vDS的大小,可得到一族轉移特性曲線,如圖XX_02(b)所示。由此圖可以看出,當vDS≥|vp|(圖中為vDS≥5V)后,不同vDS下的轉移特性曲線幾乎重合,這是因為在飽和區(qū)內iD幾乎不隨vDS而變。因此可用一條轉移特性曲線來表示飽和區(qū)中iD與vGS的關系。在飽和區(qū)內iD可近似地表示為 (VP<vGS≤0) (5.1.1)

式中IDSS為vGS=0,vDS≥|vp|時的漏極電流,稱為飽和漏極電流。

1. 夾斷電壓VP。當vDS為某一固定值(例如10V),使iD等于某一微小電流(例如50mA)時,柵源極間所加的電壓即夾斷電壓。

2. 飽和漏極電流IDSS。在vGS=0的條件下,場效應管發(fā)生預夾斷時的漏極電流。對結型場效管來說,IDSS也是管子所能輸出的最大電流。

3. 直流輸入電阻RGS。它是在漏源極間短路的條件下,柵源極間加一定電壓時的柵源直流電阻。

4. 低頻跨導gm。當vDS為常數時,漏極電流的微小變化量與柵源電壓vGS的微小變化量之比為低頻跨導,即

(5.1.2) gm反映了柵源電壓對漏極電流的控制能力,是表征場效應管放大能力的一個重要參數。單位為西門子(s),有時也用ms或ms表示。需要指出的是,gm與管子的工作電流有關,iD越大,gm就越大。

在放大電路中,場效應管工作在飽和區(qū)(恒流區(qū)),gm可由式和計算求得,即

5. 輸出電阻rd。當vGS為常數時,漏源電壓的微小變化量與漏極電流iD的微小變化量之比為輸出電阻rd,即

γ=(δvDS)/(δiD)|vDS=常數

rd反映了漏源電壓vDS對iD的影響。在飽和區(qū)內,iD幾乎不隨vDS而變化,因此,rd數值很大,一般為幾十千歐~幾百千歐。

6. 極間電容Cgs、Cgd、Cds。Cgs是柵源極間存在的電容,Cgd是柵漏極間存在的電容。它們的大小一般為1~3pF,而漏源極間的電容Cds約為0.1~1pF。在低頻情況下,極間電容的影響可以忽略,但在高頻應用時,極間電容的影響必須考慮。

7. 最大漏源電壓V(BR)DS。指管子溝道發(fā)生雪崩擊穿引起iD急劇上升時的vDS值。V(BR)DS的大小與vGS有關,對N溝道而言,vGS的負值越大,則V(BR)DS越小。

8. 最大柵源電壓V(BR)GS。是指柵源極間的PN結發(fā)生反向擊穿時的vGS值,這時柵極電流由零而急劇上升。

9. 漏極最大耗散功率PDM。漏極耗散功率PD(=vDSiD)變?yōu)闊崮苁构茏拥臏囟壬撸瑸榱讼拗乒茏拥臏囟?,就需要限制管子的耗散功率不能超過PDM。PDM的大小與環(huán)境溫度有關。除了以上參數外,結型場效應管還有噪聲系數,高頻參數等其他參數。結型場效應管的噪聲系數很小,可達1.5dB以下。

JFET文獻

快速功率開關—雙極型JFET向MOS和BJT提出挑戰(zhàn) 快速功率開關—雙極型JFET向MOS和BJT提出挑戰(zhàn)

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快速功率開關—雙極型JFET向MOS和BJT提出挑戰(zhàn)

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一款JFET低噪聲前置放大器的設計 一款JFET低噪聲前置放大器的設計

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為了與傳感器相匹配,得到放大器的最小噪聲系數,本文從對結型場效應管的等效輸入電壓噪聲eN及等效輸入電流噪聲iN的分析中,得到結型場效應管的最佳源電阻比雙極型晶體管要高出2~3個數量級的結論,并設計制作了一款結型場效應管低噪聲前置放大器實用電路。并對其幅頻特性、輸入阻抗和等效輸入電壓噪聲進行了測量,結果表明其輸入阻抗高達71MΩ,等效輸入電壓噪聲約為0.87nV/(Hz)~(1/2),是一種適合于高內阻傳感器的較為理想的低噪聲前置放大器電路,也可以通過阻抗變換后用于磁力儀等需要低噪聲放大的場所。

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由于JFET和耗盡型MOSFET的漏、源極間本就存在導電溝道,在U(DS)為正的情況下即可產生I(D),故兩者均屬于耗盡型FET,轉移特性可以一起討論。

如概述右圖所示,在U(GS)=0處I(D)等于飽和漏極電流I(DSS),在I(D)=0處U(GS)=U(GS(off))。對于耗盡型FET,U(GS(off))為負,故在U(GS(off))≤U(GS)≤0范圍內的放大區(qū)中,轉移特性曲線近似表示式如右所示。2100433B

結型場效應晶體管(Junction Field-Effect Transistor,JFET):JFET是由p-n結柵極(G)與源極(S)和漏極(D)構成的一種具有放大功能的三端有源器件。其工作原理就是通過電壓改變溝道的導電性來實現對輸出電流的控制。

對于結型場效應晶體管(JFET),最常見到的是耗盡型JFET(D-JFET),即在0柵偏壓時就存在有溝道 的JFET;一般,不使用增強型JFET(E-JFET)——在0柵偏壓時不存在溝道 的JFET。這主要是由于長溝道E-JFET在使用時較難以產生出導電的溝道、從而導通性能不好的緣故。不過,由于高速、低功耗電路中應用的需要,有時也需要采用E-JFET。

JFET導電的溝道在體內。耗盡型和增強型這兩種晶體管在工藝和結構上的差別主要在于其溝道區(qū)的摻雜濃度和厚度。D-JFET的溝道的摻雜濃度較高、厚度較大,以致于柵pn結的內建電壓不能把溝道完全耗盡;而E-JFET的溝道的摻雜濃度較低、厚度較小,則柵pn結的內建電壓即可把溝道完全耗盡。

但是,對于短溝道E-JFET,情況則有所不同,因為這種晶體管的漏極電壓可以作用到源極附近,使得溝道中的勢壘降低,所以能夠形成導電溝道。這種E-JFET從本質上來說也就是靜電感應晶體管。

在導電機理上與JFET相同的場效應晶體管就是Schottky柵極場效應晶體管(MESFET),這里只是用金屬-半導體接觸的Schottky結代替了p-n結作為柵極。

另外還有一種場效應晶體管,就是高電子遷移率晶體管(HEMT),這種器件在結構上與MESFET類似,但是在工作機理上卻更接近于MOSFET。

此外,MOSFET的襯偏效應實際上也就是JFET的一種作用。

第1章 模擬集成電路中的無源元件1

1.1 模擬集成電路的工藝基礎1

1.2 模擬集成電路中的電阻8

1.3 模擬集成電路中的電容16

1.4 模擬集成電路中的電感24

習題35

第2章 結型柵場效應晶體管36

2.1 JFET的基本原理36

2.2 JFET的伏安特性40

2.3 JFET的直流和交流參數43

2.4 MESFET的特性46

2.5 場相關遷移率特性48

2.6 結型柵場效應管的頻率特性53

2.7 器件的噪聲特性58

2.8 JFET和MESFET的結構舉例61

習題66

第3章 MOSFET67

3.1 MOSFET的結構和類型68

3.2 MOSFET的閾值電壓72

3.3 MOSFET的伏安特性80

3.4 MOSFET的交流小信號特性87

3.5 MOSFET的交流小信號等效電路和頻率特性96

3.6 MOSFET的噪聲特性101

3.7 MOSFET的擊穿特性104

3.8 MOSFET的功率特性和功率MOS器件的結構111

3.9 MOSFET的溫度特性117

3.10 短溝道效應120

3.11 場效應晶體管的設計129

習題134

第4章 CCD136

4.1 CCD的工作原理136

4.2 CCD的基本參數144

4.3 成像原理148

4.4 CCD的改進方式150

4.5 CCD在模擬電路中的應用151

習題153

第5章 模擬集成電路器件參數的提取154

5.1 歐姆接觸的有關參數154

5.2 MOSFET的有關參數提取159

5.3 MESFET的有關參數提取168

習題175

第6章 CMOS放大器176

6.1 模擬電路中的MOS器件模型177

6.2 共源級放大器182

6.3 共源共柵級198

6.4 差分放大器204

習題211

第7章 集成運算放大器212

7.1 集成運算放大器的構建212

7.2 集成運算放大器基本模塊分析217

7.3 集成運算放大器的設計223

7.4 集成CMOS運算放大器版圖設計227

7.5 集成CMOS運算放大器的實現232

習題237

第8章 集成功率放大器238

8.1 功率放大器的特性和典型電路238

8.2 集成功率放大器實現的制約分析與設計251

8.3 全集成CMOS功率放大器的實現255

8.4 功率放大器的盡限問題261

8.5 功率放大器研制的新進展265

習題268

第9章 半導體制造技術269

9.1 半導體工藝的發(fā)展及CMOS工藝流程269

9.2 半導體工藝主要工序280

習題291

附錄 常用物理參數292 2100433B

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