N溝道和P溝道結(jié)型場效應(yīng)管的工作原理完全相同,現(xiàn)以N溝道結(jié)型場效應(yīng)管為例,分析其工作原理。
N溝道結(jié)型場效應(yīng)管工作時(shí),也需要外加如圖1所示的偏置電壓,即在柵-源極間加一負(fù)電壓(vGS<0),使柵-源極間的P+N結(jié)反偏,柵極電流iG≈0,場效應(yīng)管呈現(xiàn)很高的輸入電阻(高達(dá)108?左右)。在漏-源極間加一正電壓(vDS>0),使N溝道中的多數(shù)載流子電子在電場作用下由源極向漏極作漂移運(yùn)動,形成漏極電流iD。iD的大小主要受柵-源電壓vGS控制,同時(shí)也受漏-源電壓vDS的影響。因此,討論場效應(yīng)管的工作原理就是討論柵-源電壓vGS對漏極電流iD(或溝道電阻)的控制作用,以及漏-源電壓vDS對漏極電流iD的影響。
與雙極型晶體管相比,F(xiàn)ET的特點(diǎn)是輸入阻抗高,噪聲小,極限頻率高,功耗小,溫度性能好,抗輻照能力強(qiáng),多功能,制造工藝簡單等。由于電荷存儲效應(yīng)小、反向恢復(fù)時(shí)間短,故開關(guān)速度快,工作頻率高。器件特性基本呈線性或平方律,故互調(diào)和交調(diào)乘積遠(yuǎn)比雙極型晶體管為小。FET已廣泛用于各種放大電路、數(shù)字電路和微波電路等。FET是MOS大規(guī)模集成電路和MESFET超高速集成電路的基礎(chǔ)器件。
利用場效應(yīng)原理工作的晶體管,簡稱FET。場效應(yīng)就是改變外加垂直于半導(dǎo)體表面上電場的方向或大小,以控制半導(dǎo)體導(dǎo)電層(溝道)中的多數(shù)載流子的密度或類型。這種晶體管的工作原理與雙極型晶體管不同,它是由電壓調(diào)制溝道中的電流,其工作電流是由半導(dǎo)體中的多數(shù)載流子輸運(yùn),少數(shù)載流子實(shí)際上沒有作用。這類只有一種極性載流子參加導(dǎo)電的晶體管又稱單極晶體管。1925~1926年美國的J.E.里林菲德提出靜電場對導(dǎo)電固體中電流影響的基本概念。1933年O.海爾提出薄膜FET 器件的結(jié)構(gòu)模型,在實(shí)驗(yàn)中觀察到"場效應(yīng)"現(xiàn)象,但當(dāng)時(shí)由于工藝水平所限,沒有做成實(shí)用器件。1952年以后,W.B.肖克萊提出結(jié)型場效應(yīng)管(JFET)的基本理論。一年以后制成JFET。60年代初發(fā)展了金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)管(MOSFET)。1966年美國的C.米德提出了肖特基勢壘柵場效應(yīng)管(MESFET)。
過濾原理有三種:篩分、濾餅層過濾、深層過濾。一般認(rèn)為MF的分離機(jī)理為篩分機(jī)理,膜的物理結(jié)構(gòu)起決定作用。此外,吸附和電性能等因素對截留率也有影響。其有效分離范圍為0.1-10μm的粒子,操作靜壓差為0....
WDZN-BYJFE-3*2.5;WDZN-YJFE-5*10
WD:無鹵低煙 ZN:阻燃耐火 YJ:交聯(lián)聚乙烯絕緣 FE:輻照交聯(lián)聚烯烴護(hù)套 低煙無鹵阻燃耐火交聯(lián)聚乙烯絕緣輻照聚烯烴護(hù)套銅芯電纜 B:平型(扁形) 3*2.5:三芯2.5平方 5*...
MOSFET-P和MOSFET-N區(qū)別在那里?謝謝了
MOSFET-P和MOSFET-N的區(qū)別:1、MOSFET-P是P溝道,MOSFET-N是N溝道;2、為了能正常工作,NMOS管外加的Vds必須是正值,開啟電壓VT也必須是正值,實(shí)際電流方向?yàn)榱魅肼O...
一種單極的三層晶體管,它是一種控制極是由pn組成的場效應(yīng)晶體管,工作依賴于惟一種載流子 - 電子或空穴的運(yùn)動。對于一個(gè)"正常接通"器件,每當(dāng)N溝道JFET的漏極電壓相對于源極為正時(shí),或是當(dāng)P溝道JFET的漏極電壓相對于源極為負(fù)時(shí),都有電流在溝道中流過。在JFET溝道中的電流受柵極電壓的控制,為了"夾斷"電流的流動,在N溝道JFET中柵極相對源極的電壓必須是負(fù)的;或者在P溝道JFET中柵極相對源極的電壓必須是正的。柵極電壓被加在橫跨PN結(jié)的溝道上,與此相反,在MOSFET中則是加在絕緣體上。
流iD(或溝道電阻)的控制作用,以及漏-源電壓vDS對漏極電流iD的影響。
1.vGS對iD的控制作用
圖2所示電路說明了vGS對溝道電阻的控制作用。為便于討論,先假設(shè)漏-源極間所加的電壓vDS=0。當(dāng)柵-源電壓vGS=0時(shí),溝道較寬,其電阻較小,如圖2(a)所示。當(dāng)vGS<0,且其大小增加時(shí),在這個(gè)反偏電壓的作用下,兩個(gè)P+N結(jié)耗盡層將加寬。由于N區(qū)摻雜濃度小于P+區(qū),因此,隨著|vGS| 的增加,耗盡層將主要向N溝道中擴(kuò)展,使溝道變窄,溝道電阻增大,如圖2(b)所示。當(dāng)|vGS| 進(jìn)一步增大到一定值|VP| 時(shí),兩側(cè)的耗盡層將在溝道中央合攏,溝道全部被夾斷,如圖2(c)所示。由于耗盡層中沒有載流子,因此這時(shí)漏-源極間的電阻將趨于無窮大,即使加上一定的電壓vDS,漏極電流iD也將為零。這時(shí)的柵-源電壓稱為夾斷電壓,用VP表示。
??
(c) vGS≤VP
??
(a) vGS=0的情況
??
(b) VP<vGS<0的情況
由于結(jié)型場效應(yīng)管的柵極輸入電流iG>>0,因此很少應(yīng)用輸入特性,常用的特性曲線有輸出特性曲線和轉(zhuǎn)移特性曲線。
JFET輸出曲線
輸出特性曲線用來描述vGS取一定值時(shí),電流iD和電壓vDS間的關(guān)系,即。它反映了漏極電壓vDS對iD的影響。圖XX_01是一個(gè)N溝道結(jié)型場效應(yīng)管的輸出特性曲線。由此圖可見,結(jié)型場效應(yīng)管的工作狀態(tài)可劃分為四個(gè)區(qū)域。
??
XX_01 (1) 可變電阻區(qū)圖
可變電阻區(qū)位于輸出特性曲線的起始部分,它表示vDS較小、管子預(yù)夾斷前,電壓vDS與漏極電流iD間的關(guān)系。在此區(qū)域內(nèi)有VP<vGS≤0,vDS<vGS-VP。當(dāng)vGS一定,vDS較小時(shí),vDS對溝道影響不大,溝道電阻基本不變,iD與vDS之間基本呈線性關(guān)系。若|vGS|增加,則溝道電阻增大,輸出特性曲線斜率減小。所以,在vDS較小時(shí),源、漏極間可以看作是一個(gè)受vGS控制的可變電阻,故稱這一區(qū)域?yàn)榭勺冸娮鑵^(qū)。這一特點(diǎn)常使結(jié)型場效應(yīng)管被作為壓控電阻而廣泛應(yīng)用。
(2) 飽和區(qū)(也稱恒流區(qū))
當(dāng)VP<vGS≤0且vDS≥vGS-VP時(shí),N溝道結(jié)型場效應(yīng)管進(jìn)入飽和區(qū),即圖中特性曲線近似水平的部分。它表示管子預(yù)夾斷后,電壓vDS與漏極電流iD間的關(guān)系。飽和區(qū)的特點(diǎn)是iD幾乎不隨vDS的變化而變化,iD已趨于飽和,但它受vGS的控制。|vGS|增加,溝道電阻增加,iD減小。場效應(yīng)管作線性放大器件用時(shí),就工作在飽和區(qū)。 應(yīng)當(dāng)指出,圖XX_01中左邊的虛線是可變電阻區(qū)與飽和區(qū)的分界線,是結(jié)型場效應(yīng)管的預(yù)夾斷點(diǎn)(vDS=vGS-VP)的軌跡。顯然,預(yù)夾斷點(diǎn)隨vGS改變而變化,vGS愈負(fù),預(yù)夾斷時(shí)的vDS越小。
(3) 擊穿區(qū)
管子預(yù)夾斷后,若vDS繼續(xù)增大,當(dāng)柵漏極間P+N結(jié)上的反偏電壓vGD增大到使P+N結(jié)發(fā)生擊穿時(shí),iD將急劇上升,特性曲線進(jìn)入擊穿區(qū)。管子被擊穿后再不能正常工作。
(4) 截止區(qū)(又稱夾斷區(qū))
當(dāng)柵源電壓|vGS|≥ 時(shí),溝道全部被夾斷,iD≈0,這時(shí)場效應(yīng)管處于截止?fàn)顟B(tài)。截止區(qū)處于輸出特性曲線圖的橫坐標(biāo)軸附近(圖XX_01中未標(biāo)注)。
轉(zhuǎn)移特性曲線用來描述vDS取一定值時(shí),iD與vGS間的關(guān)系的曲線,即
它反映了柵源電壓vGS對iD的控制作用。
由于轉(zhuǎn)移特性和輸出特性都是用來描述vGS、vDS及iD間的關(guān)系的,所以轉(zhuǎn)移特性曲線可以根據(jù)輸出特性曲線繪出。作法如下:在圖XX_01所示的輸出特性中作一條vDS=10V的垂線,將此垂線與各條輸出特性曲線的交點(diǎn)A、B和C所對應(yīng)的iD、vGS的值轉(zhuǎn)移到iD-vGS直角坐標(biāo)系中,即可得到轉(zhuǎn)移特性曲線 ,如圖XX_02(a)所示。
圖XX_0 改變vDS的大小,可得到一族轉(zhuǎn)移特性曲線,如圖XX_02(b)所示。由此圖可以看出,當(dāng)vDS≥|vp|(圖中為vDS≥5V)后,不同vDS下的轉(zhuǎn)移特性曲線幾乎重合,這是因?yàn)樵陲柡蛥^(qū)內(nèi)iD幾乎不隨vDS而變。因此可用一條轉(zhuǎn)移特性曲線來表示飽和區(qū)中iD與vGS的關(guān)系。在飽和區(qū)內(nèi)iD可近似地表示為 (VP<vGS≤0) (5.1.1)
式中IDSS為vGS=0,vDS≥|vp|時(shí)的漏極電流,稱為飽和漏極電流。
1. 夾斷電壓VP。當(dāng)vDS為某一固定值(例如10V),使iD等于某一微小電流(例如50mA)時(shí),柵源極間所加的電壓即夾斷電壓。
2. 飽和漏極電流IDSS。在vGS=0的條件下,場效應(yīng)管發(fā)生預(yù)夾斷時(shí)的漏極電流。對結(jié)型場效管來說,IDSS也是管子所能輸出的最大電流。
3. 直流輸入電阻RGS。它是在漏源極間短路的條件下,柵源極間加一定電壓時(shí)的柵源直流電阻。
4. 低頻跨導(dǎo)gm。當(dāng)vDS為常數(shù)時(shí),漏極電流的微小變化量與柵源電壓vGS的微小變化量之比為低頻跨導(dǎo),即
(5.1.2) gm反映了柵源電壓對漏極電流的控制能力,是表征場效應(yīng)管放大能力的一個(gè)重要參數(shù)。單位為西門子(s),有時(shí)也用ms或ms表示。需要指出的是,gm與管子的工作電流有關(guān),iD越大,gm就越大。
在放大電路中,場效應(yīng)管工作在飽和區(qū)(恒流區(qū)),gm可由式和計(jì)算求得,即
5. 輸出電阻rd。當(dāng)vGS為常數(shù)時(shí),漏源電壓的微小變化量與漏極電流iD的微小變化量之比為輸出電阻rd,即
γ=(δvDS)/(δiD)|vDS=常數(shù)
rd反映了漏源電壓vDS對iD的影響。在飽和區(qū)內(nèi),iD幾乎不隨vDS而變化,因此,rd數(shù)值很大,一般為幾十千歐~幾百千歐。
6. 極間電容Cgs、Cgd、Cds。Cgs是柵源極間存在的電容,Cgd是柵漏極間存在的電容。它們的大小一般為1~3pF,而漏源極間的電容Cds約為0.1~1pF。在低頻情況下,極間電容的影響可以忽略,但在高頻應(yīng)用時(shí),極間電容的影響必須考慮。
7. 最大漏源電壓V(BR)DS。指管子溝道發(fā)生雪崩擊穿引起iD急劇上升時(shí)的vDS值。V(BR)DS的大小與vGS有關(guān),對N溝道而言,vGS的負(fù)值越大,則V(BR)DS越小。
8. 最大柵源電壓V(BR)GS。是指柵源極間的PN結(jié)發(fā)生反向擊穿時(shí)的vGS值,這時(shí)柵極電流由零而急劇上升。
9. 漏極最大耗散功率PDM。漏極耗散功率PD(=vDSiD)變?yōu)闊崮苁构茏拥臏囟壬撸瑸榱讼拗乒茏拥臏囟?,就需要限制管子的耗散功率不能超過PDM。PDM的大小與環(huán)境溫度有關(guān)。除了以上參數(shù)外,結(jié)型場效應(yīng)管還有噪聲系數(shù),高頻參數(shù)等其他參數(shù)。結(jié)型場效應(yīng)管的噪聲系數(shù)很小,可達(dá)1.5dB以下。
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快速功率開關(guān)—雙極型JFET向MOS和BJT提出挑戰(zhàn)
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為了與傳感器相匹配,得到放大器的最小噪聲系數(shù),本文從對結(jié)型場效應(yīng)管的等效輸入電壓噪聲eN及等效輸入電流噪聲iN的分析中,得到結(jié)型場效應(yīng)管的最佳源電阻比雙極型晶體管要高出2~3個(gè)數(shù)量級的結(jié)論,并設(shè)計(jì)制作了一款結(jié)型場效應(yīng)管低噪聲前置放大器實(shí)用電路。并對其幅頻特性、輸入阻抗和等效輸入電壓噪聲進(jìn)行了測量,結(jié)果表明其輸入阻抗高達(dá)71MΩ,等效輸入電壓噪聲約為0.87nV/(Hz)~(1/2),是一種適合于高內(nèi)阻傳感器的較為理想的低噪聲前置放大器電路,也可以通過阻抗變換后用于磁力儀等需要低噪聲放大的場所。
由于JFET和耗盡型MOSFET的漏、源極間本就存在導(dǎo)電溝道,在U(DS)為正的情況下即可產(chǎn)生I(D),故兩者均屬于耗盡型FET,轉(zhuǎn)移特性可以一起討論。
如概述右圖所示,在U(GS)=0處I(D)等于飽和漏極電流I(DSS),在I(D)=0處U(GS)=U(GS(off))。對于耗盡型FET,U(GS(off))為負(fù),故在U(GS(off))≤U(GS)≤0范圍內(nèi)的放大區(qū)中,轉(zhuǎn)移特性曲線近似表示式如右所示。2100433B
結(jié)型場效應(yīng)晶體管(Junction Field-Effect Transistor,JFET):JFET是由p-n結(jié)柵極(G)與源極(S)和漏極(D)構(gòu)成的一種具有放大功能的三端有源器件。其工作原理就是通過電壓改變溝道的導(dǎo)電性來實(shí)現(xiàn)對輸出電流的控制。
對于結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET),最常見到的是耗盡型JFET(D-JFET),即在0柵偏壓時(shí)就存在有溝道 的JFET;一般,不使用增強(qiáng)型JFET(E-JFET)——在0柵偏壓時(shí)不存在溝道 的JFET。這主要是由于長溝道E-JFET在使用時(shí)較難以產(chǎn)生出導(dǎo)電的溝道、從而導(dǎo)通性能不好的緣故。不過,由于高速、低功耗電路中應(yīng)用的需要,有時(shí)也需要采用E-JFET。
JFET導(dǎo)電的溝道在體內(nèi)。耗盡型和增強(qiáng)型這兩種晶體管在工藝和結(jié)構(gòu)上的差別主要在于其溝道區(qū)的摻雜濃度和厚度。D-JFET的溝道的摻雜濃度較高、厚度較大,以致于柵pn結(jié)的內(nèi)建電壓不能把溝道完全耗盡;而E-JFET的溝道的摻雜濃度較低、厚度較小,則柵pn結(jié)的內(nèi)建電壓即可把溝道完全耗盡。
但是,對于短溝道E-JFET,情況則有所不同,因?yàn)檫@種晶體管的漏極電壓可以作用到源極附近,使得溝道中的勢壘降低,所以能夠形成導(dǎo)電溝道。這種E-JFET從本質(zhì)上來說也就是靜電感應(yīng)晶體管。
在導(dǎo)電機(jī)理上與JFET相同的場效應(yīng)晶體管就是Schottky柵極場效應(yīng)晶體管(MESFET),這里只是用金屬-半導(dǎo)體接觸的Schottky結(jié)代替了p-n結(jié)作為柵極。
另外還有一種場效應(yīng)晶體管,就是高電子遷移率晶體管(HEMT),這種器件在結(jié)構(gòu)上與MESFET類似,但是在工作機(jī)理上卻更接近于MOSFET。
此外,MOSFET的襯偏效應(yīng)實(shí)際上也就是JFET的一種作用。
第1章 模擬集成電路中的無源元件1
1.1 模擬集成電路的工藝基礎(chǔ)1
1.2 模擬集成電路中的電阻8
1.3 模擬集成電路中的電容16
1.4 模擬集成電路中的電感24
習(xí)題35
第2章 結(jié)型柵場效應(yīng)晶體管36
2.1 JFET的基本原理36
2.2 JFET的伏安特性40
2.3 JFET的直流和交流參數(shù)43
2.4 MESFET的特性46
2.5 場相關(guān)遷移率特性48
2.6 結(jié)型柵場效應(yīng)管的頻率特性53
2.7 器件的噪聲特性58
2.8 JFET和MESFET的結(jié)構(gòu)舉例61
習(xí)題66
第3章 MOSFET67
3.1 MOSFET的結(jié)構(gòu)和類型68
3.2 MOSFET的閾值電壓72
3.3 MOSFET的伏安特性80
3.4 MOSFET的交流小信號特性87
3.5 MOSFET的交流小信號等效電路和頻率特性96
3.6 MOSFET的噪聲特性101
3.7 MOSFET的擊穿特性104
3.8 MOSFET的功率特性和功率MOS器件的結(jié)構(gòu)111
3.9 MOSFET的溫度特性117
3.10 短溝道效應(yīng)120
3.11 場效應(yīng)晶體管的設(shè)計(jì)129
習(xí)題134
第4章 CCD136
4.1 CCD的工作原理136
4.2 CCD的基本參數(shù)144
4.3 成像原理148
4.4 CCD的改進(jìn)方式150
4.5 CCD在模擬電路中的應(yīng)用151
習(xí)題153
第5章 模擬集成電路器件參數(shù)的提取154
5.1 歐姆接觸的有關(guān)參數(shù)154
5.2 MOSFET的有關(guān)參數(shù)提取159
5.3 MESFET的有關(guān)參數(shù)提取168
習(xí)題175
第6章 CMOS放大器176
6.1 模擬電路中的MOS器件模型177
6.2 共源級放大器182
6.3 共源共柵級198
6.4 差分放大器204
習(xí)題211
第7章 集成運(yùn)算放大器212
7.1 集成運(yùn)算放大器的構(gòu)建212
7.2 集成運(yùn)算放大器基本模塊分析217
7.3 集成運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)223
7.4 集成CMOS運(yùn)算放大器版圖設(shè)計(jì)227
7.5 集成CMOS運(yùn)算放大器的實(shí)現(xiàn)232
習(xí)題237
第8章 集成功率放大器238
8.1 功率放大器的特性和典型電路238
8.2 集成功率放大器實(shí)現(xiàn)的制約分析與設(shè)計(jì)251
8.3 全集成CMOS功率放大器的實(shí)現(xiàn)255
8.4 功率放大器的盡限問題261
8.5 功率放大器研制的新進(jìn)展265
習(xí)題268
第9章 半導(dǎo)體制造技術(shù)269
9.1 半導(dǎo)體工藝的發(fā)展及CMOS工藝流程269
9.2 半導(dǎo)體工藝主要工序280
習(xí)題291
附錄 常用物理參數(shù)292 2100433B