平法識圖與鋼筋計算釋疑解惑

《平法識圖與鋼筋計算釋疑解惑》是2007年9月1日中國建筑工業(yè)出版社出版的圖書，作者是陳達飛。本書為介紹平法技術和鋼筋計算的基礎性、普及性圖書，可供結構設計人員、施工技術人員、工程監(jiān)理人員、工程造價預算人員及其他對平法技術有興趣的人士學習參考，也可作為上述專業(yè)人員的培訓教材，同時本書也可作為大中專學校相關專業(yè)的教材使用。 

平法識圖與鋼筋計算釋疑解惑基本信息

書????名 平法識圖與鋼筋計算釋疑解惑 作????者 陳達飛
出版社 中國建筑工業(yè)出版社 出版時間 2007年9月1日
頁????數(shù) 356 頁 開????本 16 開
裝????幀 平裝 ISBN 9787112094844

本書作為平法技術普及推廣的實用性圖書，是作者多年從事平法技術講座的經(jīng)驗總結，更是與學員互相溝通和交流過程所提煉的心得體會。本書對03G101－1、03G101-2、04G101-3、04G101-4等平法圖集進行全面解讀和釋疑。本書共分8章，分別是：平法和鋼筋計算、平法梁基本知識、平法柱基本知識、平法鋼筋計算的一般流程、平法板識圖與鋼筋計算、平法樓梯識圖與鋼筋計算、平法剪力墻識圖與鋼筋計算、平法筏形基礎識圖與鋼筋計算。本書內容豐富，通俗淺顯，詮釋準確到位，易學習，易掌握，易實施，能極大地提高讀者對平法技術的理解和運用水平。

平法識圖與鋼筋計算釋疑解惑造價信息

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第1章 平法和鋼筋計算

1.1 平法的基本概念

1.2 鋼筋計算的主要內容

1.3 在鋼筋計算之前需要明確的幾個概念和方法

第2章 平法梁基本知識

2.1 平面注寫方式

2.2 梁的集中標注

2.3 梁的原位標注

2.4 框架梁節(jié)點構造

2.5 “頂梁邊柱”的節(jié)點構造

2.6 抗震框架梁箍筋的構造

2.7 簡述一下非抗震框架梁的構造

2.8 非框架梁的構造

2.9 關于“大箍套小箍”問題

2.10 懸挑梁的構造

2.11 井字梁的構造

2.12 框支梁和框支柱的構造

2.13 關于梁的幾個相關問題

第3章 平法柱基本知識

3.1 列表注寫方式

3.2 柱表

3.3 抗震KZ縱向鋼筋連接構造

3.4 抗震KZ邊柱和角柱柱頂縱向鋼筋構造

3.5 抗震KZ中柱柱頂縱向鋼筋構造

3.6 抗震KZ柱變截面位置縱向鋼筋構造

3.7 抗震剪力墻上柱QZ縱向鋼筋構造

3.8 抗震梁上柱LZ縱向鋼筋構造

3.9 抗震KZ、QZ、LZ箍筋加密區(qū)范圍

3.10 非抗震KZ、QZ和LZ簡介

3.11 芯柱XZ配筋構造

3.12 框架柱的復合箍筋

3.13 框架柱的基礎插筋

3.14 框架柱的縱向鋼筋計算

第4章 平法鋼筋計算的一般流程

4.1 鋼筋計算前的準備工作

4.2 平法鋼筋計算的計劃和部署

4.3 各類構件的鋼筋計算

4.4 《工程鋼筋表》的內容

4.5 工程鋼筋匯總

4.6 《鋼筋下料表》的內容

4.7 平法梁圖上作業(yè)法

4.8 鋼筋計算中常用的基本數(shù)據(jù)

4.9 關于地震和建筑抗震的基本知識

第5章 平法板識圖與鋼筋計算

5.1 板的分類和鋼筋配置的關系

5.2 04G101—4圖集的板鋼筋標注

5.3 樓板的鋼筋構造

5.4 板下部貫通縱筋的計算方法

5.5 扣筋的計算方法

5.6 懸挑板的注寫方式

5.7 無梁樓蓋的平法標注

第6章 平法樓梯識圖與鋼筋計算

6.1 03G101—2圖集的適用范圍

6.2 板式樓梯鋼筋計算

第7章 平法剪力墻識圖與鋼筋計算

7.1 剪力墻的一些基本概念

7.2 列表注寫方式

7.3 各類墻柱的截面形狀與幾何尺寸

7.4 暗柱和端柱的鋼筋構造

7.5 剪力墻身的基本構造

7.6 剪力墻暗梁AL鋼筋構造

7.7 剪力墻邊框梁BKL配筋構造

7.8 剪力墻LL配筋構造

7.9 剪力墻洞口補強構造

7.10 剪力墻圖上作業(yè)法

第8章 平法筏形基礎識圖與鋼筋計算

8.1 筏形基礎的分類及其特點

8.2 梁板式筏形基礎

8.3 平板式筏形基礎

8.4 其他

后記

參考文獻2100433B

作　者：陳達飛　編著

出 版 社：中國建筑工業(yè)出版社

出版時間：2007-9-1

版　次：1頁　數(shù)：356字　數(shù)：554000印刷時間：2007-9-1開　本：16開紙　張：膠版紙印　次：1I S B N：9787112094844包　裝：平裝

平法識圖與鋼筋計算釋疑解惑常見問題

平法識圖與鋼筋計算釋疑解惑文獻

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豎直長度 柱寬于梁 梁寬于柱 (-1)層層高 -(-1)層非連接 區(qū)長度 +1層非連接區(qū)長 度+與1層鋼筋連接長度 Hn/3 首層層高 -本層非連接區(qū) 長度 +上層非連接區(qū)長度 +與上層鋼筋連接長度 max(Hn/6,hc,500) 構件情況 K 本層非連接區(qū)長度縱筋長度 基礎插筋 及箍筋 樓層名稱 基礎插筋長度算法 彎折長度 基礎梁底與基礎板底平 基礎板厚≤ 2000 基礎板厚 >2000 基礎平板 基礎主梁 基礎梁頂與基 礎板頂平 彎折長度 +豎直長度 +非 連接區(qū)長度 +連接長度 ≥0.5Lae（0.5La） ≥0.6Lae（0.5La） ≥0.7Lae（0.5La） ≥0.8Lae（0.5La） 地下層 (-1層) 首層 樓層名稱 本層層高 -本層非連接區(qū) 長度 +上層非連接區(qū)長度 +與上層鋼筋連接長度 max(Hn/6,hc,500) 本層非連接區(qū)長度 情況1（A構 造） 頂層是

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建筑結構施工圖平面整體設計方法 （平法識圖與鋼筋計算講座） 重慶大學 1 平法識圖與鋼筋計算 本章在這里主要介紹平法識圖概述、 鋼筋計算的主要內容和需要注意的問題， 以便為后面各章具體的技術內容講述奠定基礎。 1.1 平法識圖概述 1.1.1 平法及其產(chǎn)生 1）什么是平法 “平法”系指混凝土結構施工圖平面整體表示方法，簡稱平法。它是我國目 前現(xiàn)行的具體工程結構施工圖設計的主要方法。為簡化起見下面統(tǒng)以“平法” 進 行表述。 “平法”其表達形式概括起來，就是把結構構件的尺寸和配筋等，按照平面 整體表示法制圖規(guī)則， 整體直接表達在各類構件的結構平面布置圖上， 再與標準 構造詳圖相配合，即構成一套新型完整的結構施工圖。 2）平法的產(chǎn)生 平法的創(chuàng)始人是山東大學陳青來教授， 在創(chuàng)立平法的時候， 他在山東省建筑 設計院從事結構設計工作。當時正值改革開放初期，設計任務非常繁重， 為了加 快結構設計的速度，

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《平法識圖與鋼筋計算》是根據(jù)《混凝土結構施工圖平面整體表示方法制圖規(guī)則和構造詳圖》（16G101）系列圖集編寫而成的一本“互聯(lián)網(wǎng) ”的配套學習教材，詳細闡述了平法識圖與鋼筋計算的基礎知識、混凝土結構施工圖設計總說明識讀以及柱、剪力墻、梁、板、樓梯、基礎的制圖規(guī)則及構造要求。通過大量的插圖和計算實例，并結合微課視頻來講解平法識圖和鋼筋計算規(guī)則。

《平法識圖與鋼筋計算》可作為高職高專院校土建類專業(yè)以及應用型本科院校工程類專業(yè)的平法識圖與鋼筋計算相關課程的教材，也可作為相關專業(yè)人員的參考用書。

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《人民交通出版社"十二五"土建類專業(yè)規(guī)劃教材:新平法識圖與鋼筋計算》圖文并茂、通俗易懂、注重實用、重點突出，每章節(jié)后面附有大量實訓題，可供學員鞏固和練習?！度嗣窠煌ǔ霭嫔?十二五"土建類專業(yè)規(guī)劃教材:新平法識圖與鋼筋計算》配套有鋼筋平法多媒體講座視頻，可供老師教學參考，也可以方便自學者學習。

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發(fā)光強度IV:

發(fā)光二極體的發(fā)光強度通常是指法線(對圓柱形發(fā)光管是指其軸線)方向上的發(fā)光強度。若在該方向上輻射強度為(1/683)W/sr時，則發(fā)光1坎德拉(符號為cd)。由于一般LED的發(fā)光二極管強度小，所以發(fā)光強度常用燭光(坎德拉, mcd)作單位。

LED的發(fā)光角度:

-90°- +90°

光譜半寬度Δλ:

它表示發(fā)光管的光譜純度。

半值角θ1/2和視角:

θ1/2是指發(fā)光強度值為軸向強度值一半的方向與發(fā)光軸向(法向)的夾角。

全形:

根據(jù)LED發(fā)光立體角換算出的角度，也叫平面角。

視角:

指LED發(fā)光的最大角度，根據(jù)視角不同，應用也不同，也叫光強角。

半形:

法向0°與最大發(fā)光強度值/2之間的夾角。嚴格上來說，是最大發(fā)光強度值與最大發(fā)光強度值/2所對應的夾角。LED的封裝技術導致最大發(fā)光角度并不是法向0°的光強值，引入偏差角，指得是最大發(fā)光強度對應的角度與法向0°之間的夾角。

最大正向直流電流IFm:

允許加的最大的正向直流電流。超過此值可損壞二極體。

允許功耗Pm:

允許加于LED兩端正向直流電壓與流過它的電流之積的最大值。超過此值，LED發(fā)熱、損壞LED芯片及器件的分選測試

LED的分選有兩種方法:一是以芯片為基礎的測試分選，二是對封裝好的LED進行測試分選。

(1)芯片的測試分選

LED芯片分選難度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，從9mil到14mil(0.22-0.35毫米)。這樣小的芯片需要微探針才能夠完成測試，分選過程需要精確的機械和圖像識別系統(tǒng)，這使得設備的造價變得很高，而且測試速度受到限制。如果按照每月25天計算，每一臺分選機的產(chǎn)能為每月5KK。

從根本上解決芯片測試分選瓶頸問題的關鍵是改善外延片均勻性。如果一片外延片波長分布在2nm之內，亮度的變化在+15%之內，則可以將這個片子上的所有芯片歸為一檔(Bin)，只要通過測試把不合格的芯片去除即可，將大大增加芯片的產(chǎn)能和降低芯片的成本。在均勻性不是很好的情況下，也可以用測試并把"不合格產(chǎn)品較多"的芯片區(qū)域用噴墨涂抹的方式處理掉，從而快速地得到想要的"合格"芯片，但這樣做的成本太高，會把很多符合其他客房要求的芯片都做為不合格證的廢品處理，最后核算出的芯片成本可能是市場無法接受的水平。

(2)LED的測試分選

封裝后的LED可以按照波長、發(fā)光強度、發(fā)光角度以及工作電壓等進行測試分選。其結果是把LED分成很多檔(Bin)和類別，然后測試分選機會自動地根據(jù)設定的測試標準把LED分裝在不同的Bin盒內。由于人們對于LED的要求越來越高，早期的分選機是32Bin，后來增加到64Bin，分Bin的LED技術指標仍然無法滿足生產(chǎn)和市場的需求。

LED測試分選機是在一個特定的工作臺電流下(如20mA)，對LED進行測試，一般還會做一個反向電壓值的測試。如果按照每月25天，每天20小時的工作時間計算，每一臺分選機的產(chǎn)能為每月9KK。

大型顯示屏或其他高檔應用客戶，對LED的質量要求較高。特別是在波長與亮度一致性的要求上很嚴格。假如LED封裝廠在芯片采購時沒有提出嚴格的要求，則這些封裝廠在大量的封裝后會發(fā)現(xiàn)，封裝好的LED中只有很少數(shù)量的產(chǎn)品能滿足某一客戶的要求，其余大部分將變成倉庫里的存貨。這種情形迫使LED封裝廠在采購LED芯片時提出嚴格的要求，特別是波長、亮度和工作臺電壓的指標;比如，過去對波長要求

是+2nm，已提出+0.5nm的要求。這樣對于芯片廠就產(chǎn)生了巨大的壓力，在芯片銷售前必須進行嚴格的分選。

從以上關于LED與LED芯片分選取的分析中可以看出，比較經(jīng)濟的做法是對LED進行測試分選。但是由于LED的種類繁多，有不同的形式，不現(xiàn)的形狀，不同的尺寸，不同的發(fā)光角度，不同的客戶要求，不同的應用要求，這使用權得完全通過LED測試分選取進行產(chǎn)品的分選變得很難操作。所以問題的關鍵又回到MOCVD的外延工藝過程，如何生長出所需波長及亮度的LED外延片是降低成本的關鍵點，這個問題不解決，LED的產(chǎn)能及成本仍將得不到完全解決。但在外延片的均勻度得到控制以前，比較行之有效的方法是解決快速低成本的芯片分選問題。

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