淀池斜板填料材質(zhì)有聚丙烯(PP)聚氯乙烯(PVC)和玻璃鋼(FRP)三種。組裝形式的斜管和直管兩種形式。它適用范圍廣,處理效果高,占地面積小等優(yōu)點(diǎn)。適用于進(jìn)水口除砂,一般工業(yè)和生活給水沉淀、污水沉淀、隔油以及尾張濃縮等處理,即適用于新建工程,又適用于現(xiàn)有舊池的改造,均能取得良好的經(jīng)濟(jì)效益。
1. 濕周大,水力半徑小。
2. 層流狀態(tài)好,顆粒沉降不受絮流干擾。
3. 當(dāng)斜管管長為1米時,有效負(fù)荷按3-5噸/米2·時設(shè)計。V0控制在2.5-3.0毫米/秒范圍內(nèi),出水水質(zhì)最佳。
4. 在取水口處采用蜂窩斜管,管長2.0~3.0米時,可在50-100公斤/米3泥砂含量的高濁度中安全運(yùn)行處理。
5. 采用斜管沉淀池,其處理能力是平流式沉淀池的3-5倍,加速澄清池和脈沖澄清池的2-3倍。
Φ25mm、Φ35m、Φ50mm、Φ80mm
Macroeconomics Rese
一個是管狀 一個是板型 形狀不一樣
涂奈克墻衣特點(diǎn)折疊編輯本段涂奈克墻衣圖集涂奈克墻衣圖集涂奈克墻衣圖集(16張)無縫墻衣是目前國內(nèi)名目繁多的裝飾材料中少有的頂級環(huán)保材料;具備很強(qiáng)的抗裂功能,能解決您多年使用傳統(tǒng)涂料之苦惱。根據(jù)您房屋的...
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1、施耐德 SM6開關(guān)柜: 施耐德 SM6是可擴(kuò)展模塊組合式,金屬密封開關(guān)柜系列產(chǎn)品。施耐德 SM6開關(guān)柜用于工礦業(yè)二次變電站 24KV以下的用戶和配電站,并且保證人身和設(shè)備安全,便于安裝和操作。 SM6系列由包括固定或可抽出金屬封閉式 SF6開關(guān)組成,包括: 負(fù)荷開關(guān) FluarcSFl或 SFset斷路器 Rollarc400或 400D接觸器 隔離開關(guān) SM6柜用于公共配電系統(tǒng)中壓門氏壓變電站和 24KV以下的中壓用戶或配電站。除其技術(shù)特性外, SM6保 證人身和設(shè)備,并且便于安裝和操作。 SM6柜設(shè)計用于室內(nèi)安裝 (1P2xC),其實際尺寸為: 375-750mm 寬 1600mm 高 840mm 深 這樣便于在配電室或箱式變電站內(nèi)安裝,電纜從前部連接。所有的控制功能元件集中在前面板上,這樣就 簡化了操作,柜上可配備一些附件 (繼電器、線圈、儀表用互感器等 )。 標(biāo)準(zhǔn) SM6柜滿足
化學(xué)氣相淀積
CVD (Chemical Vapor Deposition) 指把含有構(gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反應(yīng)劑或液態(tài)反應(yīng)劑的蒸氣及反應(yīng)所需其它氣體引入反應(yīng)室,在襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成薄膜的過程。在超大規(guī)模集成電路中很多薄膜都是采用CVD方法制備。
化學(xué)氣相淀積特點(diǎn):淀積溫度低,薄膜成份易控,膜厚與淀積時間成正比,均勻性,重復(fù)性好,臺階覆蓋性優(yōu)良。
化學(xué)氣相淀積是把含有構(gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反應(yīng)劑引入反應(yīng)室,在晶圓表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而生成所需的固態(tài)薄膜并淀積在其表面。
目前,在芯片制造過程中,大部分所需的薄膜材料,不論是導(dǎo)體、半導(dǎo)體,或是介電材料,都可以用化學(xué)氣相淀積來制備,如二氧化硅膜、氮化硅膜、多晶硅膜等。它具有淀積溫度低,薄膜成分和厚度易控,薄膜厚度與淀積時間成正比,均勻性與重復(fù)性好,臺階覆蓋好,操作方便等優(yōu)點(diǎn)。其中淀積溫度低和臺階覆蓋好對超大規(guī)模集成電路的制造十分有利。因此是目前集成電路生產(chǎn)過程中最重要的薄膜淀積方法。目前常用的有常壓化學(xué)氣相淀積、低壓化學(xué)氣相淀積以及等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積等。
化學(xué)汽相淀積工藝正文
用氣態(tài)反應(yīng)原料在固態(tài)基體表面反應(yīng)并淀積成固體薄層或薄膜的工藝過程,類似于汽相外延工藝(見外延生長)。60年代,隨著集成電路平面技術(shù)的發(fā)展,化學(xué)汽相淀積工藝受到重視而得到迅速發(fā)展。當(dāng)時主要是常壓下的化學(xué)汽相淀積,稱為常壓化學(xué)汽相淀積工藝。70年代后期,低壓化學(xué)汽相淀積工藝取得顯著進(jìn)展,在集成電路制造工藝中發(fā)揮了更大的作用。在應(yīng)用低壓化學(xué)汽相工藝的同時,等離子化學(xué)汽相淀積工藝和金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積工藝也得到迅速發(fā)展。
化學(xué)汽相淀積工藝常用于制造導(dǎo)電薄膜(如多晶硅、非晶硅)或絕緣薄膜(如氧化硅、氮化硅和磷硅玻璃等)。這些薄膜經(jīng)過光刻和腐蝕,可形成各種電路圖案,與其他工藝相配合即可構(gòu)成集成電路。常見的淀積薄膜的化學(xué)反應(yīng)式如下:
SiH4─→Si(多晶硅或非晶硅)+2H2
SiH4+4N2O─→SiO2+2H2O+4N2
SiH4+2O2─→SiO2+2H2O
3SiH4+4NH3─→Si3N4+12H2
3SiH2Cl2+10NH3─→Si3N4+6NH4Cl+6H2
SiH4+2xPH3+2(2x+1)O2─→
SiO2·xP2O5(磷硅玻璃)+(3x+2)H2O
化學(xué)汽相淀積工藝還可用于其他方面,如制造超導(dǎo)薄膜材料鈮鍺合金(Nb3Ge)、光學(xué)掩模材料氧化鐵、光纖芯材鍺硅玻璃(SiO2·xGeO2),以及裝飾性薄膜氮化鈦等。
3NbCl4+GeCl4+8H2─→Nb3Ge+16HCl
4Fe(CO)5+3O2─→2Fe2O3+20CO
與物理汽相淀積薄膜工藝(如蒸發(fā)、濺射、離子鍍等)相比,化學(xué)汽相淀積具有設(shè)備簡單和成本低的優(yōu)點(diǎn),化學(xué)汽相淀積工藝,也可用于制造體材料,例如,高純?nèi)裙柰橛脷溥€原,在加熱的硅棒上不斷淀積出硅,使硅棒變粗,形成棒狀高純硅錠,成為制備半導(dǎo)體硅單晶的原料。
常壓化學(xué)汽相淀積 圖1a是高頻感應(yīng)加熱的常壓化學(xué)汽相淀積裝置,感應(yīng)受熱基座通常用石墨制成,在基座上放置片狀的襯底。例如,以單晶硅片為襯底,在硅片上淀積氧化硅、氮化硅、多晶硅或磷硅玻璃等薄膜。圖1b是電阻平臺加熱的多噴頭常壓化學(xué)汽相淀積裝置,用硅烷、磷烷或氧為原料,以氮?dú)忉屜?在400℃左右淀積氧化硅或磷硅玻璃。連續(xù)傳送裝置可以提高產(chǎn)量并改善均勻性。
低壓化學(xué)汽相淀積 圖2是低壓化學(xué)汽相淀積裝置原理,采用管式電阻爐加熱,在爐內(nèi)以直立式密集裝片。片的平面垂直于氣流方向。由于在低壓(約50帕)下工作,氣體分子的平均自由程比常壓下增加1000多倍以上,擴(kuò)散過程加快,片與片之間的距離約幾毫米。因此,每一個裝片架上可以放100~200個片子,產(chǎn)量比常壓法增加十多倍。這種工藝在半導(dǎo)體器件制造過程中,可淀積多種薄膜,應(yīng)用很廣。
等離子化學(xué)汽相淀積 利用高頻電場使低壓下的氣體產(chǎn)生輝光放電,形成非平衡等離子體,其中能量較高的電子撞擊反應(yīng)氣體分子,促使反應(yīng)在較低溫度下進(jìn)行,淀積成薄膜(圖3)。這種工藝主要用于制備集成電路或其他半導(dǎo)體芯片表面鈍化保護(hù)層,以提高器件可靠性和穩(wěn)定性。
參考書目
Donald T.Hawkins ed.,Chemical Vapor Deposition1960~1980, IFI/Plenum Data Co.,New York,1981.
產(chǎn)品簡介:
環(huán)保斜板填料材質(zhì)有聚丙烯(PP)聚氯乙烯(PVC)和玻璃鋼(FRP)三種。組裝形式的斜管和直管兩種形式。環(huán)保斜板填料主要用于各種沉淀和除砂作用。它適用范圍廣,處理效果高,占地面積小等優(yōu)點(diǎn)。適用于進(jìn)水口除砂,一般工業(yè)和生活給水沉淀、污水沉淀、隔油以及尾張濃縮等處理,即適用于新建工程,又適用于現(xiàn)有舊池的改造,均能取得良好的經(jīng)濟(jì)效益。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1. 濕周大,水力半徑小。
2. 層流狀態(tài)好,顆粒沉降不受絮流干擾。
3. 當(dāng)環(huán)保斜板填料管長為1米時,有效負(fù)荷按3-5噸/米2·時設(shè)計。V0控制在2.5-3.0毫米/秒范圍內(nèi),出水水質(zhì)最佳。
4. 在取水口處采用蜂窩斜管,管長2.0~3.0米時,可在50-100公斤/米3泥砂含量的高濁度中安全運(yùn)行處理。
5. 采用環(huán)保斜板填料沉淀池,其處理能力是平流式沉淀池的3-5倍,加速澄清池和脈沖澄清池的2-3倍。
產(chǎn)品規(guī)格:
Φ25mm、Φ35m、Φ50mm、Φ80mm