電子制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)基本信息

出版社: 電子工業(yè)出版社; 第1版 (2010年3月1日)

叢書名: 電子機械工程叢書

平裝: 378頁

正文語種: 簡體中文

開本: 16

ISBN: 9787121104480

條形碼: 9787121104480

產(chǎn)品尺寸及重量: 25.8 x 18.2 x 1.6 cm ; 739 g

ASIN: B003EGVJWK

全書共8章，對電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)，器件級互聯(lián)與封裝技術(shù)，PCB級表面組裝工藝技術(shù)，SMT組裝技術(shù)，整機互聯(lián)技術(shù)，電氣互聯(lián)新工藝等內(nèi)容有主要技術(shù)的論述與介紹。

目 錄

第1章 概論（1）

1.1 電氣互聯(lián)技術(shù)的基本概念（1）

1.1.1 電氣互聯(lián)技術(shù)的概念（1）

1.1.2 電氣互聯(lián)技術(shù)的組成與作用（2）

1.1.3 電氣互聯(lián)技術(shù)中的若干技術(shù)概念（3）

1.2 電氣互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)體系（5）

1.2.1 電氣互聯(lián)技術(shù)的總體系構(gòu)架（5）

1.2.2 電氣互聯(lián)技術(shù)的分體系（7）

1.3 電氣互聯(lián)技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展（7）

1.3.1 元器件和互聯(lián)工藝技術(shù)（7）

1.3.2 互聯(lián)設(shè)計技術(shù)（11）

1.3.3 互聯(lián)設(shè)備和系統(tǒng)技術(shù)（14）

1.3.4 其他互聯(lián)技術(shù)（17）

1.3.5 電氣互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展特點（20）

第2章 互聯(lián)基板技術(shù)（22）

2.1 概述（22）

2.1.1 互聯(lián)基板的作用與類型（22）

2.1.2 互聯(lián)基板材料與性能（24）

2.2 基板制造技術(shù)（30）

2.2.1 陶瓷基板電路制造技術(shù)（30）

2.2.2 低溫共燒陶瓷基板工藝技術(shù)（35）

2.2.3 內(nèi)埋芯片基板技術(shù)（39）

2.3 PCB制造技術(shù)（43）

2.3.1 單面印制板制造工藝（43）

2.3.2 雙面印制板制造工藝（46）

2.3.3 多層印制板制造工藝（51）

2.3.4 撓性和剛撓印制板制造工藝（56）

第3章 器件級互聯(lián)與封裝技術(shù)（60）

3.1 概述（60）

3.1.1 器件封裝的作用與類型（60）

3.1.2 封裝的基本工藝（61）

3.2 鍵合互連技術(shù)（63）

3.2.1 鍵合的類型及其比較（63）

3.2.2 引線鍵合技術(shù)（64）

3.2.3 載帶自動焊技術(shù)（68）

3.2.4 倒裝鍵合技術(shù)（74）

3.2.5 鍵合互連技術(shù)的發(fā)展（81）

3.3 密封與成品處理工藝技術(shù)（83）

3.3.1 密封技術(shù)（83）

3.3.2 打標(biāo)與成形剪邊（90）

3.3.3 包裝（92）

第4章 PCB級表面組裝技術(shù)（99）

4.1 表面組裝技術(shù)（SMT）概述（99）

4.1.1 SMT內(nèi)容（99）

4.1.2 SMT工藝技術(shù)內(nèi)容與特點（100）

4.2 SMT組裝方式與組裝工藝流程（102）

4.2.1 SMT組裝方式（102）

4.2.2 SMT組裝工藝流程（104）

4.3 表面組裝元器件與組裝材料（108）

4.3.1 常見表面組裝元件（108）

4.3.2 表面組裝半導(dǎo)體器件（121）

4.3.3 表面組裝材料及其用途（127）

第5章 表面組裝工藝技術(shù)（142）

5.1 表面組裝涂敷工藝技術(shù)（142）

5.1.1 黏結(jié)劑涂敷工藝技術(shù)（142）

5.1.2 焊膏涂敷工藝技術(shù)（146）

5.2 表面貼裝技術(shù)與設(shè)備（155）

5.2.1 貼裝技術(shù)方法和原理（155）

5.2.2 貼裝機結(jié)構(gòu)與類型（155）

5.2.3 貼裝機技術(shù)性能選擇（158）

5.3 焊接工藝技術(shù)（160）

5.3.1 SMT焊接工藝方法與特點（160）

5.3.2 再流焊接技術(shù)特點與類型（162）

5.3.3 再流焊爐及其溫度曲線（168）

5.3.4 波峰焊接工藝技術(shù)（171）

5.4 SMA清洗工藝技術(shù)（178）

5.4.1 清洗技術(shù)的作用與分類（178）

5.4.2 影響清洗的主要因素（179）

5.4.3 清洗工藝及其設(shè)備（181）

5.5 SMT檢測技術(shù)（188）

5.5.1 檢測技術(shù)基本內(nèi)容與方法（188）

5.5.2 來料檢測（191）

5.5.3 組裝質(zhì)量檢測技術(shù)（195）

5.5.4 組裝工藝過程檢測與組件測試技術(shù)（199）

第6章 SMT組裝系統(tǒng)（206）

6.1 SMT組裝系統(tǒng)概述（206）

6.1.1 SMT組裝系統(tǒng)基本概念（206）

6.1.2 SMT組裝系統(tǒng)的分類與組成（207）

6.1.3 SMT組裝系統(tǒng)的特性（210）

6.2 SMT組裝系統(tǒng)設(shè)計（214）

6.2.1 主要設(shè)計內(nèi)容（214）

6.2.2 系統(tǒng)總體設(shè)計（215）

6.2.3 系統(tǒng)布局與規(guī)劃（219）

6.2.4 系統(tǒng)靜電防護設(shè)計（225）

6.2.5 系統(tǒng)可靠性設(shè)計（228）

6.2.6 系統(tǒng)其他設(shè)計（235）

6.3 SMT組裝系統(tǒng)的控制與優(yōu)化（239）

6.3.1 SMT組裝系統(tǒng)的計算機控制系統(tǒng)（239）

6.3.2 多生產(chǎn)線系統(tǒng)的控制與優(yōu)化（246）

6.3.3 貼片機物料調(diào)度及分配優(yōu)化（249）

6.4 SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)設(shè)計（251）

6.4.1 SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)概述（251）

6.4.2 SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與功能設(shè)計（253）

6.4.3 SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)的軟件設(shè)計（259）

第7章 整機互聯(lián)技術(shù)（261）

7.1 整機互聯(lián)技術(shù)及其主要內(nèi)容（261）

7.1.1 整機與整機互聯(lián)的概念（261）

7.1.2 整機互聯(lián)技術(shù)主要內(nèi)容（263）

7.2 整機線纜互聯(lián)工藝技術(shù)（265）

7.2.1 整機線纜布線設(shè)計（265）

7.2.2 整機線纜布線工藝（267）

7.3 整機線纜三維布線軟件系統(tǒng)設(shè)計（270）

7.3.1 三維布線軟件設(shè)計要求與設(shè)計流程（270）

7.3.2 線纜電磁兼容分析與預(yù)測（273）

7.3.3 線纜布線系統(tǒng)電磁兼容控制技術(shù)（279）

7.3.4 線纜布線系統(tǒng)的建模與算法（281）

7.3.5 線纜布線系統(tǒng)的布線知識庫設(shè)計（287）

7.4 整機線纜三維布線系統(tǒng)設(shè)計例（292）

7.4.1 系統(tǒng)框架與功能設(shè)計（292）

7.4.2 系統(tǒng)總體（概要）設(shè)計（293）

7.4.3 系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計（298）

7.4.4 設(shè)計界面例（309）

第8章 電氣互聯(lián)新工藝（311）

8.1 三維高密度組裝技術(shù)（311）

8.1.1 三維高密度組裝技術(shù)概述（311）

8.1.2 立體組裝工藝技術(shù)（314）

8.1.3 垂直互連關(guān)鍵工藝技術(shù)（319）

8.2 微系統(tǒng)封裝技術(shù)（321）

8.2.1 系統(tǒng)級封裝技術(shù)（321）

8.2.2 MEMS封裝技術(shù)（327）

8.3 光電互聯(lián)技術(shù)（332）

8.3.1 光電互聯(lián)技術(shù)概述（332）

8.3.2 光電互聯(lián)封裝技術(shù)（334）

8.4 微波互聯(lián)技術(shù)（337）

8.4.1 微波互聯(lián)技術(shù)概述（337）

8.4.2 典型微波互聯(lián)結(jié)構(gòu)（339）

8.5 綠色互聯(lián)技術(shù)（346）

8.5.1 無鉛焊接技術(shù)概述（346）

8.5.2 無鉛焊接相關(guān)技術(shù)（349）

8.5.3 無鉛焊接技術(shù)應(yīng)用設(shè)計（353）

8.5.4 其他綠色互聯(lián)技術(shù)（357）

附錄A 常用英文縮寫與名詞解釋（361）

附錄B SMT常用名詞解釋（366）

參考文獻

前 言

電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)是指在電、磁、光、靜電、溫度、濕度、振動、速度、輻射等已知和未知因素構(gòu)成的環(huán)境中，任何兩點（或多點）之間的電氣連接制造技術(shù)以及相關(guān)設(shè)計技術(shù)。它是傳統(tǒng)電氣互聯(lián)技術(shù)概念的新描述。在電子元器件微制造技術(shù)和電子電路表面組裝技術(shù)（SMT）等新興技術(shù)的推動下，現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)具有比傳統(tǒng)的電氣互聯(lián)技術(shù)更豐富的內(nèi)涵，已經(jīng)成為電子產(chǎn)品先進制造的核心技術(shù)。

電氣互聯(lián)技術(shù)具有涉及學(xué)科和知識面寬、綜合性強、技術(shù)發(fā)展快等特點，是一門多學(xué)科綜合性工程技術(shù)。目前，在元器件級互聯(lián)與封裝技術(shù)、板級或組件級組裝技術(shù)、整機或系統(tǒng)級裝聯(lián)技術(shù)等傳統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)上，表面組裝技術(shù)、高密度組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、微系統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)、綠色互聯(lián)技術(shù)等技術(shù)為標(biāo)志的新興技術(shù)已經(jīng)日趨成熟，并已經(jīng)逐步發(fā)展成為電氣互聯(lián)技術(shù)的主體技術(shù)內(nèi)容。

本書力圖通過對電氣互聯(lián)技術(shù)概念和主要技術(shù)的描述和介紹，較為系統(tǒng)、全面地反映出現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)的知識內(nèi)涵和體系結(jié)構(gòu)，從而便于從事電子制造工程類專業(yè)或相關(guān)專業(yè)方向的讀者學(xué)習(xí)。同時，也希望現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)在快速發(fā)展的同時，其定義、內(nèi)涵、技術(shù)體系等知識內(nèi)容的解讀也能與時俱進，以利該門綜合性工程技術(shù)的學(xué)科專業(yè)歸類、科學(xué)研究和建設(shè)。

全書分為8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)，器件級互聯(lián)與封裝技術(shù)，PCB級表面組裝技術(shù)，表面組裝工藝技術(shù)，SMT組裝系統(tǒng)，整機互聯(lián)技術(shù)，電氣互聯(lián)新工藝等主要技術(shù)的論述與介紹。本書在編寫中參考和引用了部分文獻的相關(guān)內(nèi)容，因文獻量較大，僅列出了主要參考文獻。

電氣互聯(lián)技術(shù)涉及知識面廣，技術(shù)內(nèi)容新且非常豐富，要在本書中予以系統(tǒng)和全面的介紹是困難的；同時，由于作者的水平有限，書中也一定存在著不少謬誤，不足之處請同行專家和讀者諒解。

編著者2100433B

本專業(yè)培養(yǎng)德、智、體、美全面發(fā)展，具有良好職業(yè)道德和人文素養(yǎng)，熟悉現(xiàn)代電子制造行業(yè)的技術(shù)與設(shè)備、材料與制程、工藝標(biāo)準(zhǔn)與檢測技術(shù)知識，具備現(xiàn)代電子制造設(shè)備安裝、調(diào)試、使用、維護和返修能力，以及電子產(chǎn)品分析、設(shè)計和測試能力，從事現(xiàn)代電子制造，特別是表面組裝的生產(chǎn)、測試、管理及微型化電子產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)等工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。 2100433B

本書以工程實例、實踐經(jīng)驗為主，并輔以理論基礎(chǔ)，結(jié)合現(xiàn)代電工新技術(shù)，講述微機技術(shù)及其裝置在電氣工程中的應(yīng)用、并對實例進行詳細(xì)講述分析，是從事電工技術(shù)與微機技術(shù)相結(jié)合的電氣工作人員的首選讀物。

本書主要內(nèi)容有概述、微機技術(shù)在電動機起動控制中的應(yīng)用、微機技術(shù)在變配電裝置中的應(yīng)用、微機控制技術(shù)在電梯控制中的應(yīng)用、微機技術(shù)在工業(yè)鍋爐及自動化儀表中的應(yīng)用、微機技術(shù)在智能建筑弱電系統(tǒng)中的應(yīng)用等。

本書適合從事電氣工作和控制技術(shù)工作的電氣技術(shù)人員、電氣技師、微機控制技術(shù)應(yīng)用的技術(shù)人員閱讀，也可作為青年電工培訓(xùn)教材及工科院校、職業(yè)技術(shù)院校電氣自動化專業(yè)、微機技術(shù)應(yīng)用專業(yè)的教學(xué)用書。

前言

第一章　概述

一、計算機控制的基本方法

二、計算機控制的類別

三、計算機控制的特點和基本元件

四、微型計算機在電氣工程中的應(yīng)用

五、學(xué)習(xí)微機技術(shù)應(yīng)用的方法

第二章　微機技術(shù)在電動機起動控制中的應(yīng)用

一、變頻起動器(變頻器)

二、軟起動器

三、變頻器基本控制電路原理

四、變頻器的試驗

五、高壓變頻器

第三章　微機技術(shù)在變配電裝置中的應(yīng)用

一、10kV變配電裝置的微機繼電保護裝置2100433B