剛性線路板

PCB多氯聯(lián)苯是在1929年直至70年代末期北美商業(yè)上使用的一種人工合成的有機(jī)化合物，雖然加拿大沒(méi)有加工生產(chǎn)過(guò)這種化學(xué)物質(zhì)，但也一直廣泛用于電氣設(shè)備絕緣、熱交換機(jī)、水利系統(tǒng)以及其它特殊應(yīng)用中。

經(jīng)過(guò)幾十年以后人們才認(rèn)識(shí)到多氯聯(lián)苯對(duì)全球性環(huán)境的污染，它是各種氯化聯(lián)苯的混合物，對(duì)人體有極大的危害。加拿大政府曾經(jīng)采取措施試圖消除PCB，但是1977年在加拿大發(fā)生了非法進(jìn)口、加工和銷(xiāo)售PCB的現(xiàn)象，并在1985年將PCB非法釋放到自然環(huán)境中，而加拿大的憲法允許PCB設(shè)備擁有者繼續(xù)使用PCB直到設(shè)備的壽命期。1988年起加拿大各省政府才開(kāi)始對(duì)PCB的儲(chǔ)存、運(yùn)輸以及銷(xiāo)毀進(jìn)行了規(guī)定。

PCB在自然環(huán)境中不容易分解，而且傳播的非常遠(yuǎn)，PCB在生產(chǎn)加工、使用、運(yùn)輸和廢物處理過(guò)程中進(jìn)入空氣、土壤和河流以及海洋，小的海洋生物以及魚(yú)類(lèi)將PCB吸入體內(nèi)，而它們又成為大的海洋生物的食物，這樣一來(lái)，PCB就進(jìn)入所有海洋生物的體內(nèi)，包括哺乳類(lèi)海洋生物。PCB在海洋生物體內(nèi)的累積遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出它在水中的含量，幾乎是幾千倍的數(shù)字。

?20世紀(jì)初至20世紀(jì)40年代末，是PCB基板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點(diǎn)主要表現(xiàn)在：此時(shí)期基板材料用的樹(shù)脂、增強(qiáng)材料以及絕緣基板大量涌現(xiàn)，技術(shù)上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問(wèn)世與發(fā)展，創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術(shù)，得到了最初的確立和發(fā)展。它為覆銅板在結(jié)構(gòu)組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。

改革開(kāi)放以來(lái)，中國(guó)由于在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)，并由此帶動(dòng)了包括PCB 在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國(guó)CPCA 統(tǒng)計(jì)，2006 年我國(guó)PCB 實(shí)際產(chǎn)量達(dá)到1.30 億平方米，產(chǎn)值達(dá)到121 億美元，占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%，超過(guò)日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國(guó)PCB 市場(chǎng)年均增長(zhǎng)率達(dá)20%，遠(yuǎn)超過(guò)全球平均水平。2008 年全球金融危機(jī)給PCB 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，但沒(méi)有給中國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)造成災(zāi)難性打擊，在國(guó)家經(jīng)濟(jì)政策刺激下2010 年中國(guó)的PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，2010 年中國(guó)PCB 產(chǎn)值高達(dá)199.71 億美元。Prismark 預(yù)測(cè)2010-2015 年間中國(guó)將保持8.10%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率，高于全球5.40%的平均增長(zhǎng)率。

中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)主要分布于華南和華東地區(qū)，兩者相加達(dá)到全國(guó)的90%，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)明顯。此現(xiàn)象主要與中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的主要生產(chǎn)基地集中在珠三角、長(zhǎng)三角有關(guān)。

中國(guó) PCB 行業(yè)下游應(yīng)用分布如下圖所示。消費(fèi)電子占比最高，達(dá)到39%；其次為計(jì)算機(jī)，占22%；通信占14%；工業(yè)控制/醫(yī)療儀器占14%；汽車(chē)電子占6%；國(guó)防及航天航空占5%。

中國(guó)現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看已經(jīng)是全球第一，但從 PCB 產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來(lái)講，仍然落后于世界先進(jìn)水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例，但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品，HDI、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術(shù)含量上與日本等國(guó)外先進(jìn)產(chǎn)品存在差距，技術(shù)含量最高的IC 載板在國(guó)內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。

價(jià)格

根據(jù)PCB電路板的設(shè)計(jì)不同,價(jià)格會(huì)因?yàn)镻CB的材料,PCB的層數(shù),PCB的尺寸,每次生產(chǎn)的數(shù)量,生產(chǎn)的工藝,最小的線寬線距,最小的孔徑以及孔的數(shù)量,特殊工藝等要求來(lái)決定.現(xiàn)行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來(lái)計(jì)算價(jià)格:

1,按尺寸計(jì)算價(jià)格(對(duì)于樣品小批量適用)

生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)不同的PCB層數(shù),不同的工藝給出每平方厘米的單價(jià),客戶只需要把PCB的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的PCB的單價(jià).這種計(jì)算方式對(duì)于普通工藝的PCB來(lái)說(shuō)是很適用的,既方便生產(chǎn)商也方便采購(gòu)商.以下是舉例說(shuō)明:

例如某生產(chǎn)廠定價(jià)單面板,FR-4材料,10-20平方米的訂單,單價(jià)為0.04元/平方厘米,這時(shí)如果采購(gòu)商的PCB尺寸是10*10CM,生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊,就剛好符合這個(gè)標(biāo)準(zhǔn),單價(jià)就等于10*10*0.04=4元一塊.

2,按成本精細(xì)化計(jì)算價(jià)格(對(duì)于大批量適用)

因?yàn)镻CB電路板的原材料是覆銅板,生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場(chǎng)上銷(xiāo)售,常見(jiàn)的有915MM*1220MM(36"*48");940MM*1245MM(37"*49");1020MM*1220MM(40"*48");1067mm*1220mm(42"*48");1042MM*1245MM(41"49");1093MM*1245MM(43"*49");生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)所要生產(chǎn)的電路板的材料,層數(shù),工藝,數(shù)量等參數(shù)計(jì)算出此批電路板的覆銅板利用率,從而算出材料成本,舉例來(lái)說(shuō)就是你生產(chǎn)一塊100*100MM的電路板,工廠為了提高生產(chǎn)效率,他可能會(huì)拼成100*4和100*5的大塊板來(lái)生產(chǎn)。

3,PCB在線計(jì)價(jià)器

由于PCB的價(jià)格受多種因素影響,普通的采購(gòu)商對(duì)于供應(yīng)商的報(bào)價(jià)過(guò)程也不懂,往往要得到一個(gè)價(jià)格需要花很久的時(shí)間,浪費(fèi)了大量的人力物力,還會(huì)因?yàn)橄肓私庖粋€(gè)PCB的價(jià)格,把個(gè)人的聯(lián)絡(luò)信息交給了工廠,帶來(lái)后續(xù)的不斷推銷(xiāo)騷擾.現(xiàn)已有很多公司開(kāi)始在自己的網(wǎng)站上建一個(gè)PCB計(jì)價(jià)程序,通過(guò)一些規(guī)則,讓客戶自由計(jì)算價(jià)格.對(duì)于不懂PCB的人也能輕松計(jì)算出PCB的價(jià)格.

以下是舉例說(shuō)明某公司的PCB在線計(jì)價(jià)器

從圖上可以一目了然,分為簡(jiǎn)易版和專(zhuān)業(yè)版,只需要用戶輸入和選擇相應(yīng)的規(guī)格,即可得到價(jià)格,非常方便簡(jiǎn)單.

4.PCB在線下單步驟

如上所述傳統(tǒng)下單模式，客戶通過(guò)email報(bào)價(jià)，制作合同，傳真回簽確認(rèn)，到銀行付款，收貨

這種傳統(tǒng)模式存在email報(bào)價(jià)響應(yīng)慢，制作合同耗時(shí)費(fèi)力，對(duì)公付款不方便，效率低，客戶無(wú)法知道生產(chǎn)情況，漏掉無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)等等

為了解決這些問(wèn)題，某集團(tuán)旗下公司PCB樣板工廠投入巨資，成功開(kāi)發(fā)出PCB在線ERP系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)在線報(bào)價(jià)，下線下單，在線付款，在線查詢(xún)訂單工藝進(jìn)度，在線打印合同，在線下載對(duì)賬單等，使得PCB交易全程高效智能無(wú)紙化，生產(chǎn)過(guò)程也可隨時(shí)掌握

這個(gè)設(shè)計(jì)好的PCB板從下單到收到PCB板需要以下幾個(gè)步驟

1.計(jì)算價(jià)格：填寫(xiě)訂單數(shù)量、尺寸、工藝要求、計(jì)算價(jià)格

2.在線下單：填寫(xiě)訂單數(shù)量、尺寸、工藝要求、上傳PCB文件

3.審核確認(rèn)：PCB工廠審核工藝、交期、價(jià)格等

4.在線付款：如果PCB板審核通過(guò)可以付款生產(chǎn)

5.進(jìn)度查詢(xún)：PCB生產(chǎn)需要很多道工藝，（如：開(kāi)料、鉆孔、沉銅、線路、電鍍、蝕刻、阻焊、文字、表面處理、測(cè)試、成型等）耗時(shí)也比較長(zhǎng)，所以當(dāng)我們下單后可以清楚看到自己訂單在哪個(gè)工藝，可以很好計(jì)劃下步的其它工作安排，當(dāng)工廠漏單或者其它問(wèn)題造成PCB板生產(chǎn)受阻也好及時(shí)跟進(jìn)及調(diào)整

6.收貨評(píng)價(jià)：當(dāng)拿到PCB后可以檢查工藝質(zhì)量，數(shù)量及客服等，給一個(gè)客觀的評(píng)價(jià)，方便其他客戶參考，以便把服務(wù)好，品質(zhì)佳，交期快的供應(yīng)商推送給大家，利于整個(gè)行業(yè)的整體水平提升

以下是某工廠下單步驟及后臺(tái)訂單管理及進(jìn)度跟蹤等截圖

技術(shù)參數(shù)

PCB（Process Control Block的縮寫(xiě))意思為進(jìn)程控制塊。

進(jìn)程的靜態(tài)描述

由三部分組成

PCB、有關(guān)程序段和該程序段對(duì)其進(jìn)行操作的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)集。

在Unix或類(lèi)Unix系統(tǒng)中，進(jìn)程是由進(jìn)程控制塊，進(jìn)程執(zhí)行的程序，進(jìn)程執(zhí)行時(shí)所用數(shù)據(jù)，進(jìn)程運(yùn)行使用的工作區(qū)組成。其中進(jìn)程控制塊是最重要的一部分。

進(jìn)程控制塊是用來(lái)描述進(jìn)程的當(dāng)前狀態(tài)，本身特性的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，是進(jìn)程中組成的最關(guān)鍵部分，其中含有描述進(jìn)程信息和控制信息，是進(jìn)程的集中特性反映，是操作系統(tǒng)對(duì)進(jìn)程具體進(jìn)行識(shí)別和控制的依據(jù)。

PCB一般包括：

1.程序ID（PID、進(jìn)程句柄）：它是唯一的，一個(gè)進(jìn)程都必須對(duì)應(yīng)一個(gè)PID。PID一般是整形數(shù)字

2.特征信息：一般分系統(tǒng)進(jìn)程、用戶進(jìn)程、或者內(nèi)核進(jìn)程等

3.進(jìn)程狀態(tài)：運(yùn)行、就緒、阻塞，表示進(jìn)程現(xiàn)的運(yùn)行情況

4.優(yōu)先級(jí)：表示獲得CPU控制權(quán)的優(yōu)先級(jí)大小

5.通信信息：進(jìn)程之間的通信關(guān)系的反映，由于操作系統(tǒng)會(huì)提供通信信道

6.現(xiàn)場(chǎng)保護(hù)區(qū)：保護(hù)阻塞的進(jìn)程用

7.資源需求、分配控制信息

8.進(jìn)程實(shí)體信息，指明程序路徑和名稱(chēng)，進(jìn)程數(shù)據(jù)在物理內(nèi)存還是在交換分區(qū)（分頁(yè)）中

9.其他信息：工作單位，工作區(qū)，文件信息等

根據(jù)電路層數(shù)分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

PCB板有以下三種主要的劃分類(lèi)型：

單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面）。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。

雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來(lái)。

PCB之所以能得到越來(lái)越廣泛地應(yīng)用，因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特優(yōu)點(diǎn)，概栝如下。

可高密度化。數(shù)十年來(lái)，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。

高可靠性。通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長(zhǎng)期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

可設(shè)計(jì)性。對(duì)PCB各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）要求，可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì)，時(shí)間短、效率高。

可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

可測(cè)試性。建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。

可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)模化批量生產(chǎn)。同時(shí)，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)。

可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?；a(chǎn)，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然，還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號(hào)傳輸高速化等。

軟硬分類(lèi)

分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。一般把下面第一幅圖所示的PCB稱(chēng)為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連接線稱(chēng)為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見(jiàn)厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見(jiàn)厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會(huì)在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設(shè)計(jì)時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。

原材料

覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。

鋁基板

PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（結(jié)構(gòu)見(jiàn)下圖），它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，現(xiàn)主流鋁基板福斯萊特。

接點(diǎn)加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長(zhǎng)期使用中連通陽(yáng)極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。

【電鍍硬金】在電路板的插接端點(diǎn)上（俗稱(chēng)金手指）鍍上一層鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來(lái)保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優(yōu)良的耐磨特性。

【噴錫】在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來(lái)保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能。

【預(yù)焊】在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜，在焊接前暫時(shí)保護(hù)焊接端點(diǎn)及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點(diǎn)上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護(hù)端點(diǎn)及提供良好的接通性能。

成型切割

將電路板以CNC成型機(jī)（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(tái)（或模具）上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對(duì)于多聯(lián)片成型的電路板多需加開(kāi)X形折斷線（業(yè)內(nèi)稱(chēng)V-Cut），以方便客戶于插件后分割拆解。最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

終檢包裝

在包裝前對(duì)電路板進(jìn)行最后的電性導(dǎo)通、阻抗測(cè)試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗(yàn)。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力，最后再用真空袋封裝出貨。

制作

電子愛(ài)好者的PCB制作方法主要有熱轉(zhuǎn)印法，感光濕膜法，感光干膜法。蝕刻劑有環(huán)保的三氯化鐵（FeCl3），有快速的鹽酸+雙氧水（HCl+H2O2）。常用PCB出圖軟件有Protel99se等Protel系列軟件。感光干膜+氯化鐵是業(yè)余愛(ài)好者的最佳首選。

影像（成形/導(dǎo)線制作）

制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)?。⊿ubtractive transfer）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)?。ˋdditive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過(guò)我們?cè)谶@里就不多談了。

如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來(lái)的步驟則會(huì)將這些板子黏在一起。

正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑制成的，它在照明下會(huì)溶解（負(fù)光阻劑則是如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)照明就會(huì)分解）。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過(guò)最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動(dòng)（稱(chēng)作干膜光阻劑）。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過(guò)干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細(xì)的導(dǎo)線。

遮光罩只是一個(gè)制造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過(guò)UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光（假設(shè)用的是正光阻劑）。這些被光阻劑蓋住的地方，將會(huì)變成布線。

在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過(guò)程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric Chloride），堿性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加過(guò)氧化氫（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric Chloride）等通過(guò)氧化反應(yīng)將其氧化（如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2）。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱(chēng)作脫膜（Stripping）程序。

鉆孔與電鍍

如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過(guò)這個(gè)步驟，那么就沒(méi)辦法互相連接了。

在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過(guò)電鍍（鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開(kāi)始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因?yàn)闃?shù)脂環(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會(huì)覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)制程中完成。

多層PCB壓合

各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動(dòng)作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過(guò)好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。

處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍

接下來(lái)將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來(lái)布線就不會(huì)接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會(huì)減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。金手指部份通常會(huì)鍍上金，這樣在插入擴(kuò)充槽時(shí)，才能確保高品質(zhì)的電流連接。

測(cè)試

測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測(cè)試則通常用飛針探測(cè)儀（Flying-Probe）來(lái)檢查所有連接。電子測(cè)試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過(guò)光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問(wèn)題。

零件安裝與焊接

最后一項(xiàng)步驟就是安裝與焊接各零件了。無(wú)論是THT與SMT零件都利用機(jī)器設(shè)備來(lái)安裝放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式來(lái)焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。

自動(dòng)焊接SMT零件的方式則稱(chēng)為再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過(guò)PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來(lái)就是準(zhǔn)備進(jìn)行PCB的最終測(cè)試了。

打樣

PCB的中文名稱(chēng)為印制電路板又稱(chēng)印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路?并完成PCB Layout之后向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過(guò)程即為PCB打樣。而PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒(méi)有具體界線一般是工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)未完成確認(rèn)和完成測(cè)試之前都稱(chēng)之為PCB打樣。

元件布局

PCB布板過(guò)程中，對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后，要對(duì)PCB 圖進(jìn)行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達(dá)到 最優(yōu)的效果。通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M(jìn)行考察：

1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時(shí)候需要對(duì)信號(hào)的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。

2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB 制造工藝要求、有無(wú)行為標(biāo)記。這一點(diǎn)需要特 別注意，不少PCB 板的電路布局和布線都設(shè)計(jì)得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導(dǎo)致 設(shè)計(jì)的電路無(wú)法和其他電路對(duì)接。

3.元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突。注意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超過(guò)3mm。

4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時(shí)候，不僅要考慮信號(hào)的走向 和信號(hào)的類(lèi)型、需要注意或者保護(hù)的地方，同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。

5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。

6.布局的時(shí)候射頻部分要特別注意，要避免射頻干擾其他元器件，所以一邊必須做隔離。

設(shè)計(jì)

不管是單面板、雙面板、多層板的設(shè)計(jì)，之前都是用protel設(shè)計(jì)出來(lái)的，現(xiàn)有用PADS、Allegro等設(shè)計(jì)。

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)。

1 概述

本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。

2 設(shè)計(jì)流程

PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.

2.1 網(wǎng)表輸入

網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)。

2.2 規(guī)則設(shè)置

如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤(pán)或過(guò)孔，一定要加上Layer 25。

注意：

PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過(guò)孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，名稱(chēng)為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。

2.3 元器件布局

網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開(kāi)，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。

2.3.1 手工布局

1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫(huà)出板邊（Board Outline）。

2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會(huì)排列在板邊的周?chē)?/p>

3. 把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以?xún)?nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。

2.3.2 自動(dòng)布局

PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，效果并不理想，不推薦使用。

2.3.3 注意事項(xiàng)

a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起

b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開(kāi)，盡量遠(yuǎn)離

c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC

d. 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集

e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率

2.4 布線

布線的方式也有兩種，手工布線和自動(dòng)布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠、在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC），自動(dòng)布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動(dòng)—手工。

2.4.1 手工布線

1. 自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，

自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。

2. 自動(dòng)布線以后，還要用手工布線對(duì)PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。

2.4.2 自動(dòng)布線

手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來(lái)自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動(dòng)Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動(dòng)了Specctra布線器自動(dòng)布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說(shuō)明布局或手工布線有問(wèn)題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。

2.4.3 注意事項(xiàng)

a. 電源線和地線盡量加粗

b. 去耦電容盡量與VCC直接連接

c. 設(shè)置Specctra的DO文件時(shí)，首先添加Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布

d. 如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅

e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤(pán)方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，

修改屬性，在Thermal選項(xiàng)前打勾

f. 手動(dòng)布線時(shí)把DRC選項(xiàng)打開(kāi)，使用動(dòng)態(tài)布線（Dynamic Route）

2.5 檢查

檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools->Verify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過(guò)這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線。

注意：

有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過(guò)走線和過(guò)孔之后，都要重新覆銅一次。

2.6 復(fù)查

復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤(pán)、過(guò)孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。

2.7 設(shè)計(jì)輸出

PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說(shuō)明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。

a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）

b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias

c. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199

d. 在設(shè)置每層的Layer時(shí)，將Board Outline選上

e. 設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line

f. 設(shè)置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過(guò)孔表示過(guò)孔上不加阻焊，不選過(guò)孔表示家阻焊，視具體情況確定

g. 生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動(dòng)

h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開(kāi)并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查。

按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)分類(lèi)，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用，其關(guān)系簡(jiǎn)單表示為：玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過(guò)極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類(lèi)似，可以通過(guò)控制轉(zhuǎn)速來(lái)控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來(lái)幾乎沒(méi)有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響最大，最近幾年的價(jià)格在0.50-1.00美元/米之間波動(dòng)。臺(tái)灣和中國(guó)內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，但議價(jià)能力較弱，近隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價(jià)格缺口的出現(xiàn)，2006年一季度極有可能出現(xiàn)又一波漲價(jià)行情，從而可能帶動(dòng)CCL價(jià)格上漲。

覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹(shù)脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過(guò)蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬(wàn)元左右，且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價(jià)能力最強(qiáng)，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購(gòu)中擁有較強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。三季度，覆銅板開(kāi)始提價(jià)，提價(jià)幅度在5-8%左右，主要驅(qū)動(dòng)力是反映銅箔漲價(jià)，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉(zhuǎn)嫁的漲價(jià)壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于2006年12月15日提高了產(chǎn)品價(jià)格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

國(guó)際狀況

全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億美元。同時(shí)，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，2003和2004年，全球PCB產(chǎn)值分別是344億美元和401億美元，同比增長(zhǎng)率分別為5.27%和16.47%。國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

我國(guó)的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴(kuò)大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開(kāi)放后20多年，由于引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來(lái)。中國(guó)由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動(dòng)力土地成本相對(duì)較低，成為發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的區(qū)域。2002年，成為第三大PCB產(chǎn)出國(guó)。2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60億美元，首度超越美國(guó)，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國(guó)，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中國(guó)已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地和技術(shù)發(fā)展最活躍的國(guó)家。我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)保持著20%左右的高速增長(zhǎng)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球PCB行業(yè)的增長(zhǎng)速度。

從產(chǎn)量構(gòu)成來(lái)看，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉(zhuǎn)向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長(zhǎng)，我國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。

然而，雖然我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但至今與先進(jìn)國(guó)家相比還有較大差距，未來(lái)仍有很大的改進(jìn)和提升空間。首先，我國(guó)進(jìn)入PCB行業(yè)較晚，沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的PCB研發(fā)機(jī)構(gòu)，在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國(guó)外廠商有較大差距。其次，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來(lái)看，仍然以中、低層板生產(chǎn)為主，雖然FPC、HDI等增長(zhǎng)很快，但由于基數(shù)小，所占比例仍然不高。再次，我國(guó)PCB生產(chǎn)設(shè)備大部分依賴(lài)進(jìn)口，部分核心原材料也只能依靠進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國(guó)內(nèi)PCB系列企業(yè)的發(fā)展腳步。

作為用途最廣泛的電子元件產(chǎn)品，PCB擁有強(qiáng)大的生命力。無(wú)論從供需關(guān)系上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業(yè)進(jìn)入景氣爬坡的階段，下游需求的持續(xù)強(qiáng)勁已經(jīng)逐層次拉動(dòng)了PCB產(chǎn)業(yè)鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。將行業(yè)評(píng)級(jí)由“回避”上調(diào)到“良好”。

受益于終端新產(chǎn)品與新市場(chǎng)的輪番支持，全球 PCB 市場(chǎng)成功實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇及增長(zhǎng)。香港線路板協(xié)會(huì) (HKPCA) 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011 年全球 PCB 市場(chǎng)將平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 6-9%，中國(guó)則有望增長(zhǎng) 9-12%。 臺(tái)灣工研院 (IEK) 分析報(bào)告預(yù)測(cè)，2011 年全球 PCB 產(chǎn)值將增長(zhǎng) 10.36%，規(guī)模達(dá) 416.15 億美元。 　根據(jù) Prismark 公司的分析數(shù)據(jù)與興業(yè)證券研發(fā)中心發(fā)布的報(bào)告表明，PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。來(lái)伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車(chē)板等領(lǐng)域的增長(zhǎng)比較緩慢，而應(yīng)用于高端手機(jī)、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產(chǎn)品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長(zhǎng)。

北美

美國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì) (IPC) 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比 (book-to-bill ratio) 為 0.95，意味著當(dāng)月每出貨 100 美元的產(chǎn)品，僅會(huì)接獲價(jià)值 95 美元的新訂單。B/B 值連續(xù)第 5 個(gè)月低于 1，北美地區(qū)行業(yè)景氣度未有實(shí)質(zhì)性回升。

日本

· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長(zhǎng)期有利于產(chǎn)能向臺(tái)灣和大陸轉(zhuǎn)移

· 高端 PCB 廠商加速在大陸擴(kuò)產(chǎn)，技術(shù)、產(chǎn)能和訂單向大陸轉(zhuǎn)移是大勢(shì)所趨

· 臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，日本供應(yīng)鏈斷裂，中國(guó)、韓國(guó) PCB 板廠將成大贏家

臺(tái)灣

· 臺(tái)灣工研院 (IEK) 分析師指出，受益于全球總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及新興國(guó)家消費(fèi)支撐，2011 年臺(tái)灣 PCB 產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 29%全球產(chǎn)能將進(jìn)一步向中國(guó)轉(zhuǎn)移中投顧問(wèn)分析報(bào)告指出，中國(guó)印刷電路板業(yè)在內(nèi)銷(xiāo)增長(zhǎng)和全球產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移的形勢(shì)下，將步入高速成長(zhǎng)期。到 2014 年，中國(guó)印刷電路板的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球的比重將提高到 41.92%。

與發(fā)達(dá)國(guó)家的差距

中國(guó)印制電路行業(yè)經(jīng)過(guò)近半個(gè)世紀(jì)的努力奮斗，現(xiàn)已經(jīng)成為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)中不可缺少的重要基礎(chǔ)和保障，產(chǎn)值已居全世界第二位。2004年中國(guó)PCB的總產(chǎn)值已達(dá)到81.5億美元，進(jìn)出口總額為89億美元。預(yù)計(jì)不用很久將會(huì)上升為全球第一。

我國(guó)是一個(gè)電子電路、PCB生產(chǎn)大國(guó)，而現(xiàn)遠(yuǎn)非生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)，中國(guó)與PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家相比還有很大差距。

環(huán)保

在早些年，線路板屬于高科技行業(yè)，國(guó)外大多數(shù)公司都控制技術(shù)輸出，一度束縛和限制了線路板行業(yè)的發(fā)展壯大。據(jù)Time magazine 報(bào)道，中國(guó)和印度屬于全球污染最嚴(yán)重的國(guó)家。為保護(hù)環(huán)境，中國(guó)政府已經(jīng)在嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條理，并波及到PCB產(chǎn)業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴(kuò)張及建造PCB新廠，例如：深圳關(guān)內(nèi)少量并以高精密手工為主，如南山區(qū)馬家龍工業(yè)區(qū)的深圳市靖邦科技有限公司，關(guān)外則以批量設(shè)備生產(chǎn)為主。而東莞已經(jīng)專(zhuān)門(mén)指定四個(gè)城鎮(zhèn)作為“污染產(chǎn)業(yè)”生產(chǎn)基地，禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠?？墒乾F(xiàn)我們線路板企業(yè)的發(fā)展卻受到了地方的限制，越是經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)的地方這種限制就越大，為什么？因?yàn)樵诓恢挥X(jué)間，線路板企業(yè)發(fā)展成了政府眼中的污染大戶、耗能大戶、用水大戶！在高度重視環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的今天，一旦戴上這樣的“帽子”，線路板企業(yè)就真的要被“人人喊打”了。事實(shí)上，我們是不是污染大戶、耗能大戶、用水大戶？當(dāng)然不是！我們線路板企業(yè)是低能耗、低污染的。我們可以依據(jù)以下的數(shù)據(jù)來(lái)對(duì)比： 從環(huán)保的角度，通過(guò)各行業(yè)企業(yè)排出廢水的污染指數(shù)來(lái)做對(duì)比，可以看出：1.線路板企業(yè)的污染物種類(lèi)相對(duì)集中，主要是COD與重金屬銅的污染，沒(méi)有氰/鎘/鉻等劇毒物的排放，也沒(méi)有致癌、致畸、致基因突變的三致物質(zhì)排放。而其中主要的重金屬污染成分———銅離子，通過(guò)常規(guī)的處理方法就可以很容易地去除，所以線路板的污染物不足為懼。

2.線路板企業(yè)的污染物濃度低。眾所周知，線路板生產(chǎn)對(duì)用水的要求很高，絕大部分都是用純水，排放的廢水主要是抽板時(shí)帶出的廢水。從表中可以看出，相對(duì)其他的污染行業(yè)來(lái)說(shuō)，線路板企業(yè)排放廢水的污染物濃度很低，尤其是COD，只是其他污染行業(yè)的1/10。

3.線路板企業(yè)排放的廢水對(duì)淡水污染較輕。由于線路板對(duì)用水的要求很高，并且在生產(chǎn)過(guò)程中的控制很?chē)?yán)，所以線路板企業(yè)排放廢水中的鹽分(即電導(dǎo)率)相對(duì)于其他行業(yè)就低很多。從淡水資源的保護(hù)來(lái)講，鹽分是非常關(guān)鍵的指標(biāo)，任何鹽分對(duì)淡水資源都是污染。所以相比較而言，線路板企業(yè)只能稱(chēng)之為低污染。

綜上所述，線路板行業(yè)在政府以及社會(huì)眼中污染大戶的地位是不合實(shí)際的。為什么會(huì)有這種情況出現(xiàn)，是什么原因讓線路板行業(yè)戴上了污染的帽子？究其原因，有以下幾點(diǎn)：

一是部分線路板企業(yè)對(duì)環(huán)保及清潔生產(chǎn)沒(méi)有高度重視。

首先分析線路板企業(yè)自身的問(wèn)題。還有少部分的線路板企業(yè)沒(méi)有明白環(huán)保與清潔生產(chǎn)的重要性。很多公司的廢水處理、廢水回用、清潔生產(chǎn)等都是為了應(yīng)付檢查，或者是為了相應(yīng)的資質(zhì)證書(shū)，沒(méi)有將其提升到企業(yè)的社會(huì)責(zé)任與法律的高度。前一段時(shí)間，我們參與了環(huán)保部的新標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)工作，期間走訪了很多企業(yè)，發(fā)現(xiàn)很大一部分企業(yè)的廢水處理設(shè)施還沿用多年以前的處理工藝，只對(duì)重金屬進(jìn)行了處理，COD等污染物并沒(méi)有進(jìn)行專(zhuān)門(mén)的處理，而中水回用系統(tǒng)更是擺設(shè)。很多企業(yè)沒(méi)有對(duì)回用工藝進(jìn)行深入了解，盲目追求低價(jià)格產(chǎn)品，結(jié)果很多的回用設(shè)備根本運(yùn)行不起來(lái)，成了擺設(shè)。

這些都是硬件設(shè)施的問(wèn)題，另外就是軟性管理的問(wèn)題，比如不處理、少加藥、偷排等現(xiàn)象。這些行為雖然只是少數(shù)幾家企業(yè)的行為，但是一旦被查獲超標(biāo)，就會(huì)以線路板行業(yè)廢水污染濃度高、波動(dòng)大、難處理等原因來(lái)開(kāi)脫，長(zhǎng)期下來(lái)自然就在公眾的心中留下了線路板企業(yè)是污染企業(yè)的印象。這是我們自己給自己戴上了污染的“帽子”。

二是外圍配套企業(yè)給我們帶來(lái)困擾。

從環(huán)保的角度來(lái)講，線路板企業(yè)的外圍配套企業(yè)主要就是廢槽液的回收企業(yè)。大家都知道，廢槽液的污染濃度高、處理難度大，有很多的不良廠商將廢槽液收去后，提煉出有價(jià)值的重金屬，卻將余下對(duì)他們無(wú)用的廢液偷排入環(huán)境，造成很大的污染，讓政府和民眾認(rèn)為這是線路板企業(yè)帶來(lái)的污染，線路板企業(yè)排出的廢液就是無(wú)法處理的，線路板企業(yè)就是污染企業(yè)。

三是宣傳力度不夠，造成了誤解。

線路板企業(yè)屬于高科技企業(yè)，一般都對(duì)生產(chǎn)采用保密的態(tài)勢(shì)，所以外界對(duì)線路板生產(chǎn)過(guò)程不了解。比如氰化物的使用，線路板行業(yè)只是在鍍金和沉金線使用少量的氰化物，并且排出的廢水都是經(jīng)過(guò)在線的金回收工序處理之后再排放出車(chē)間，故而廢水中基本上沒(méi)有氰化物污染，這和電鍍廠的堿銅使用量和排放濃度根本不可相提并論，但是現(xiàn)在只要看見(jiàn)生產(chǎn)線有氰的使用就和電鍍用氰等同了。

線路板企業(yè)的水洗廢水污染濃度是很低的，有部分槽液的污染濃度比較高，比如油墨廢液、蓬松劑廢液、蝕刻廢液等，因?yàn)橛羞@些高濃度廢液的存在，很多人就認(rèn)為這些廢液就代表了線路板企業(yè)的污染水平。其實(shí)線路板企業(yè)的廢槽液都是寶，除了其中的重金屬外，其他的化學(xué)藥劑對(duì)于線路板企業(yè)來(lái)說(shuō)更是很重要的成本節(jié)省來(lái)源。如果政府允許企業(yè)對(duì)廢槽液進(jìn)行回收、循環(huán)利用，那么線路板企業(yè)就再?zèng)]有是污染企業(yè)的理由了。

增強(qiáng)行業(yè)自律加快技術(shù)革新

基于以上的原因，我們線路板行業(yè)該怎么做？我們必須主動(dòng)出擊摘掉我們頭上的“帽子”，為我們行業(yè)創(chuàng)造更寬廣的發(fā)展空間。我認(rèn)為主要應(yīng)該從以下幾方面入手：

增強(qiáng)行業(yè)自律

行業(yè)自律應(yīng)該由我們行業(yè)協(xié)會(huì)牽頭，定期或不定期通過(guò)各種渠道對(duì)線路板企業(yè)進(jìn)行調(diào)查，對(duì)于采用清潔生產(chǎn)或節(jié)能減排新技術(shù)、新工藝、實(shí)實(shí)在在做事的企業(yè)，要在行業(yè)內(nèi)予以推廣、表?yè)P(yáng)，并在各部委為這樣的企業(yè)爭(zhēng)取提供實(shí)實(shí)在在的幫助。相反，對(duì)于弄虛作假、沒(méi)有社會(huì)責(zé)任感的企業(yè)，我們要堅(jiān)決曝光并上報(bào)相關(guān)部門(mén)進(jìn)行處罰。只有防微杜漸，我們行業(yè)才能得到公眾的廣泛認(rèn)可，才能健康發(fā)展。

積極進(jìn)行技術(shù)革新

如今我國(guó)大力提倡清潔生產(chǎn)及節(jié)能減排技術(shù)，我們線路板企業(yè)應(yīng)該積極響應(yīng)，力爭(zhēng)每個(gè)會(huì)員單位都做實(shí)實(shí)在在的清潔生產(chǎn)，減少?gòu)U棄物的排放，包括廢槽液等。我們的會(huì)員單位可以通過(guò)技術(shù)革新去產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益，然后用我們的行動(dòng)去影響周邊的企業(yè)。

過(guò)不多久，我們行業(yè)新的污染物排放標(biāo)準(zhǔn)即將出臺(tái)，所有的企業(yè)都應(yīng)該以此為契機(jī)，積極采用先進(jìn)的污水處理工藝、回用水工藝、清潔生產(chǎn)技術(shù)等，對(duì)原有的傳統(tǒng)工藝進(jìn)行整改，這樣才能使我們的企業(yè)更有活力，迅速地摘掉污染企業(yè)的帽子。

在新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)推廣過(guò)程中，我們行業(yè)協(xié)會(huì)可以組織會(huì)員單位學(xué)習(xí)、交流，請(qǐng)行業(yè)內(nèi)有經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)家為企業(yè)解讀新標(biāo)準(zhǔn)、推廣新技術(shù)、探討新工藝等等。我們協(xié)會(huì)也可以組織專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)上門(mén)為會(huì)員單位服務(wù)，為會(huì)員單位排憂解惑。這樣不僅可以為企業(yè)提供一個(gè)交流的平臺(tái)，還可以推動(dòng)企業(yè)盡快適應(yīng)當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。

加大宣傳力度，提高排污量及去向的透明度

21世紀(jì)是開(kāi)放的時(shí)代，我們有好的方面就應(yīng)該要“秀”出來(lái)。我們線路板企業(yè)要切實(shí)做好宣傳工作，讓公眾明白我們的生產(chǎn)環(huán)境、產(chǎn)污環(huán)境、污染物排放量、污染物排放去向。企業(yè)只要嚴(yán)格地執(zhí)行清潔生產(chǎn)措施、認(rèn)真地進(jìn)行廢水處理，我們線路板行業(yè)的節(jié)能減排與廢水處理工作是不難的。我們歡迎社會(huì)與政府的監(jiān)督，這同時(shí)也能夠督促和促進(jìn)線路板企業(yè)更好地執(zhí)行與改進(jìn)清潔生產(chǎn)及節(jié)能減排工作。

常見(jiàn)問(wèn)題

一、除油（溫度 60—65℃）

1、出現(xiàn)泡沫多： 出現(xiàn)泡沫多造成的品質(zhì)異常：會(huì)導(dǎo)致除油效果差，原因：配錯(cuò)槽液所致。

2、有顆粒物質(zhì)組成：有顆粒物質(zhì)組成原因：過(guò)濾器壞或磨板機(jī)的高壓水洗不足、外界帶來(lái)粉塵。

3、手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度底、藥水配錯(cuò)。

二、微蝕（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃）

1、板子銅表面呈微白色：原因?yàn)槟グ濉⒊筒蛔慊蛭廴?，藥水濃度低?/p>

2、板子銅表面呈黑色：除油后水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。

三、活化（槽液顏色為黑色、溫度不可超過(guò) 38℃、不能打氣）

1、槽液出現(xiàn)沉淀、澄清：

槽液出現(xiàn)沉淀原因：

（1）補(bǔ)加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量底（正常補(bǔ)加液位應(yīng)用預(yù)浸液）

（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。

（3）空氣的導(dǎo)入量太多導(dǎo)致鈀氧化。

（4）被 Fe+污染。

2、藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物：

藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產(chǎn)生的氧化物。

四、速化（處理時(shí)間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃）

1、孔無(wú)銅：原因：加速處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，在除去 Sn 的同時(shí) Pd 也被除去。

2、溫度高 Pd 容易脫落。

五、化學(xué)銅缸藥液受污染

藥液受污染原因：1、PTH 前各水洗不足2、Pd 水帶入銅缸 3、有板子掉缸4、長(zhǎng)期無(wú)炸缸5、過(guò)濾不足

洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時(shí)，再用10%NAOH 中和，最后用請(qǐng)水清洗干凈。

六、孔壁沉不上銅

原因：1、除油效果差2、除膠渣不足3、除膠渣過(guò)度

七、熱沖擊后孔銅與孔壁分離

原因：1、除膠渣不良2、基板吸水性能差

八、板面有條狀水紋

原因：1、掛具設(shè)計(jì)不和理2、沉銅缸攪拌過(guò)度3、加速后水洗不充分

九、化學(xué)銅液的溫度

溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致化學(xué)銅液快速分解，使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會(huì)產(chǎn)生大量銅粉，造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。

1 進(jìn)程控制塊：進(jìn)程控制塊的作用是使一個(gè)在多道程序環(huán)境下不能獨(dú)立運(yùn)行的程序（包含數(shù)據(jù)），成為一個(gè)能獨(dú)立運(yùn)行的基本單位，一個(gè)能與其它進(jìn)程并發(fā)執(zhí)行的進(jìn)程。

2 程序段：是進(jìn)程中能被進(jìn)程調(diào)度程序在CPU上執(zhí)行的程序代碼段。

3 數(shù)據(jù)段：一個(gè)進(jìn)程的數(shù)據(jù)段，可以是進(jìn)程對(duì)應(yīng)的程序加工處理的原始數(shù)據(jù)，也可以是程序執(zhí)行后產(chǎn)生的中間或最終數(shù)據(jù)。

PCB中用于描述和控制進(jìn)程運(yùn)行的信息

1、進(jìn)程標(biāo)識(shí)符信息

進(jìn)程標(biāo)識(shí)符用于唯一的標(biāo)識(shí)一個(gè)進(jìn)程。一個(gè)進(jìn)程通常有以下兩種標(biāo)識(shí)符。

外部標(biāo)識(shí)符。由創(chuàng)建者提供，通常是由字母、數(shù)字組成，往往是用戶（進(jìn)程）訪問(wèn)該進(jìn)程使用。外部標(biāo)識(shí)符便于記憶，如：計(jì)算進(jìn)程、打印進(jìn)程、發(fā)送進(jìn)程、接收進(jìn)程等。

內(nèi)部標(biāo)識(shí)符：為了方便系統(tǒng)使用而設(shè)置的。在所有的OS中，都為每一個(gè)進(jìn)程賦予一個(gè)唯一的整數(shù)，作為內(nèi)部標(biāo)識(shí)符。它通常就是一個(gè)進(jìn)程的符號(hào)，為了描述進(jìn)程的家族關(guān)系，還應(yīng)該設(shè)置父進(jìn)程標(biāo)識(shí)符以及子進(jìn)程標(biāo)識(shí)符。還可以設(shè)置用戶標(biāo)識(shí)符，來(lái)指示該進(jìn)程由哪個(gè)用戶擁有。

2、處理機(jī)狀態(tài)信息

處理機(jī)狀態(tài)信息主要是由處理機(jī)各種寄存器中的內(nèi)容所組成。

通用寄存器。又稱(chēng)為用戶可視寄存器，可被用戶程 序訪問(wèn)，用于暫存信息。

指令寄存器。存放要訪問(wèn)的下一條指令的地址。

程序狀態(tài)字PSW。其中含有狀態(tài)信息。（條件碼、 執(zhí)行方式、中斷屏蔽標(biāo)志等）

用戶棧指針。每個(gè)用戶進(jìn)程有一個(gè)或若干個(gè)與之相 關(guān)的系統(tǒng)棧，用于存放過(guò)程和系統(tǒng)調(diào)用參數(shù)及調(diào)用地址。棧指針指向該棧的棧頂。

3.進(jìn)程調(diào)度信息

在PCB中還存放了一些與進(jìn)程調(diào)度和進(jìn)程對(duì)換有關(guān)的信息。

（1）進(jìn)程狀態(tài)。指明進(jìn)程當(dāng)前的狀態(tài)，作為進(jìn)程調(diào)度和對(duì)換時(shí)的依據(jù)。

（2）進(jìn)程優(yōu)先級(jí)。用于描述進(jìn)程使用處理機(jī)的優(yōu)先級(jí)別的一個(gè)整數(shù)，優(yōu)先級(jí)高的進(jìn)程優(yōu)先獲得處理機(jī)。

（3）進(jìn)程調(diào)度所需要的其他信息。（進(jìn)程已等待CPU的時(shí)間總和、進(jìn)程已執(zhí)行的時(shí)間總和）

（4）事件。這是進(jìn)程由執(zhí)行狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)樽枞麪顟B(tài)所等待發(fā)生的事件。（阻塞原因）

進(jìn)程上下文：

是進(jìn)程執(zhí)行活動(dòng)全過(guò)程的靜態(tài)描述。包括計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中與執(zhí)行該進(jìn)程有關(guān)的各種寄存器的值、程序段在經(jīng)過(guò)編譯之后形成的機(jī)器指令代碼集、數(shù)據(jù)集及各種堆棧值和PCB結(jié)構(gòu)?？砂匆欢ǖ膱?zhí)行層次組合，如用戶級(jí)上下文、系統(tǒng)級(jí)上下文等。

進(jìn)程存在的唯一標(biāo)志

在進(jìn)程的整個(gè)生命周期中，系統(tǒng)總是通過(guò)PCB對(duì)進(jìn)程進(jìn)行控制的，亦即，系統(tǒng)是根據(jù)進(jìn)程的PCB而不是任何別的什么而感知到該進(jìn)程的存在的，所以說(shuō)，PCB是進(jìn)程存在的唯一標(biāo)志。

單位換算

1英尺=12英寸

1inch=1000mil

1mil=25.4um

1mil=1000uin mil密耳有時(shí)也成英絲

1um=40uin（有些公司稱(chēng)微英寸為麥，其實(shí)是微英寸）

1OZ=28.35克/平方英尺=35微米

H=18微米

T=12微米

4mil/4mil=0.1mm/0.1mm線寬/線距

1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺（ASF）

1AM=1安培分鐘=60庫(kù)侖 主要用于貴金屬電鍍?nèi)珏兘?/p>

1平方分米=10.76平方英尺

1盎司=28.35克,此為英制單位

1加侖(英制)=4.5升

1加侖美制=3.785升

1KHA=1000安小時(shí)

1安培小時(shí)=3600庫(kù)侖

比重

波美度=145-145/比重SG.

SG.比重（克/立方厘米）=145/（145-波美度)

PCB相關(guān)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ):

設(shè)計(jì)軟件

ALLEGRO

allegro 提供了良好且交互的工作接口和強(qiáng)大 完善的功能，為當(dāng)前高速、高密度、多層的 復(fù)雜 PCB 設(shè)計(jì)布線提供了最完美解決方案。

PADS

PADS主要適用于高速電路設(shè)計(jì)．軟件主要分為設(shè)計(jì)復(fù)用模塊，可制造性檢驗(yàn)?zāi)K，模擬PCB設(shè)計(jì)工具包，快速交互式手動(dòng)布線器，快速交互式手動(dòng)高速布線模塊，高級(jí)PCB可測(cè)試性檢驗(yàn)?zāi)K,高級(jí)設(shè)計(jì)規(guī)則定義模塊.針對(duì)高速線路板的設(shè)計(jì)。

PROTEL

Protel主要由原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)、印制電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)兩大部分組成。它是一個(gè)易于使用的具有大量元件庫(kù)的原理圖編輯器，主要用于原理圖的設(shè)計(jì)。有著功能強(qiáng)大的印制電路板設(shè)計(jì)編輯器，具有非常專(zhuān)業(yè)的交互式布線及元件布局的特點(diǎn)，用于印制電路板的設(shè)計(jì)并最終產(chǎn)生PCB文件．是一個(gè)非常適用的線路板設(shè)計(jì)軟件．強(qiáng)力推薦。

輻射 EMI 干擾可以來(lái)自某個(gè)不定向發(fā)射源以及某個(gè)無(wú)意形成的天線。傳導(dǎo)性 EMI 干擾也可以來(lái)自某個(gè)輻射 EMI 干擾源，或者由一些電路板組件引起。一旦您的電路板接收到傳導(dǎo)性干擾，它便駐入應(yīng)用電路的PCB線跡。常見(jiàn)的一些輻射 EMI 干擾源包括以前文章中談及的組件，以及PCB板上開(kāi)關(guān)式電源、連接線和開(kāi)關(guān)或者時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)。

傳導(dǎo)性 EMI 干擾是開(kāi)關(guān)電路正常工作與寄生電容和電感共同作用產(chǎn)生的結(jié)果。圖 1 顯示了一些會(huì)進(jìn)入到您的PCB線跡中的 EMI 干擾源情況。Vemi1 源自開(kāi)關(guān)網(wǎng)絡(luò)，例如：時(shí)鐘信號(hào)或者數(shù)字信號(hào)線跡等。這些干擾源的耦合方式均為通過(guò)線跡之間的寄生電容。這些信號(hào)將電流尖脈沖帶入鄰近PCB線跡。同樣，Vemi2 源自開(kāi)關(guān)網(wǎng)絡(luò)，或者來(lái)自PCB上的某個(gè)天線。這些干擾源的耦合方式均為通過(guò)線跡之間的寄生電感。該信號(hào)將電壓擾動(dòng)帶入鄰近PCB線跡。每三個(gè) EMI 源來(lái)自于線纜內(nèi)相鄰的導(dǎo)線。沿這些導(dǎo)線傳播的信號(hào)可產(chǎn)生串?dāng)_效應(yīng)。

開(kāi)關(guān)式電源產(chǎn)生 Vemi4。開(kāi)關(guān)式電源產(chǎn)生的干擾駐存在電源線跡上，并以 Vemi4 信號(hào)的形式出現(xiàn)。

在正常運(yùn)行期間，開(kāi)關(guān)式電源 (SMPS) 電路為傳導(dǎo)性 EMI 的形成帶來(lái)機(jī)會(huì)。這些電源內(nèi)的“開(kāi)”和“關(guān)”切換操作，會(huì)產(chǎn)生較強(qiáng)的非連續(xù)性電流。這些非連續(xù)性電流存在于降壓轉(zhuǎn)換器的輸入端、升壓轉(zhuǎn)換器的輸出端，以及反激和降升壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的輸入和輸出端。開(kāi)關(guān)動(dòng)作引起的非連續(xù)性電流會(huì)產(chǎn)生電壓紋波，其通過(guò)PCB線跡傳播至系統(tǒng)的其它部分。SMPS 引起的輸入和/或輸出電壓紋波，會(huì)危害負(fù)載電路的運(yùn)行。圖 2 顯示了工作在 2 MHz 下的一個(gè) DC/DC 降壓 SMPS 輸入的頻率組成例子。SMPS 傳導(dǎo)干擾的基本頻率組成范圍為 90 – 100 MHz。

輸入和輸出針腳使用10 ?F濾波器時(shí)的傳導(dǎo)性EMI測(cè)量。

共有兩類(lèi)傳導(dǎo)性干擾：差模干擾和共模干擾。差模干擾信號(hào)出現(xiàn)在電路輸入端之間，例如：信號(hào)和接地等。電流流經(jīng)同相的兩個(gè)輸入端。但是，1號(hào)電流輸入大小與2號(hào)相等，但方向相反（差動(dòng)參考）。這兩個(gè)輸入端的負(fù)載，形成一個(gè)隨電流強(qiáng)弱變化的電壓。線跡1和差分基準(zhǔn)之間的這種電壓變化，在系統(tǒng)中形成干擾或者通信誤差。

在您向電路添加一個(gè)接地環(huán)路或者不良電流通路時(shí)，便出現(xiàn)共模干擾。如果存在某個(gè)干擾源，則線跡 1 和線跡 2 上形成共模電流和共模電壓，而接地環(huán)路充當(dāng)一個(gè)共模干擾源。差模干擾和共模干擾都要求使用特殊的濾波器，來(lái)應(yīng)對(duì) EMI 干擾的不利影響。

薄膜線路板具有柔性好、重量輕、傳輸性能穩(wěn)定、耐沖擊、價(jià)格低廉、綠色環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)。特別價(jià)格只是普通剛性線路板(PCB)的一半。用在產(chǎn)品的按鍵部位，可以降低產(chǎn)品成本。