計(jì)劃測(cè)試過(guò)程計(jì)劃測(cè)試過(guò)程的目的

計(jì)劃軟件測(cè)試過(guò)程，是一個(gè)比較復(fù)雜和繁瑣的過(guò)程，需要精心準(zhǔn)備和掌握豐富的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。2100433B

計(jì)劃測(cè)試過(guò)程：是指在軟件項(xiàng)目中，做好軟件測(cè)試過(guò)程的計(jì)劃與方案，事先掌握軟件測(cè)試的對(duì)象、目標(biāo)、策略、方法及其測(cè)試流程、測(cè)試進(jìn)度安排、風(fēng)險(xiǎn)分析與評(píng)審安排，保證軟件項(xiàng)目測(cè)試活動(dòng)的順利開(kāi)展。

如圖《潤(rùn)濕天平的典型測(cè)試曲線》所示，為典型的測(cè)試過(guò)程：

位置A：

樣品開(kāi)始接觸錫面準(zhǔn)備浸潤(rùn)

位置B：

樣品浸沒(méi)至底端尚無(wú)潤(rùn)濕

位置C：

樣品潤(rùn)濕至過(guò)零

位置D：

所有力達(dá)到大致平衡

位置E：

脫離錫面結(jié)束測(cè)試

可焊性測(cè)試焊接過(guò)程

焊接過(guò)程大致分為三個(gè)階段。其中一個(gè)過(guò)程是擴(kuò)散，基底金屬的溶解和最終金屬間化合物的形成。為了能夠進(jìn)行焊接，焊接材料首先需要加熱成液態(tài)，然后熔融的焊料才會(huì)潤(rùn)濕基底金屬的表面，這個(gè)過(guò)程現(xiàn)實(shí)世界中的任何潤(rùn)濕現(xiàn)象都一致。他們之間的關(guān)系也就滿足所謂的楊氏方程：γsf=γls γlfcosθ

可焊性測(cè)試楊氏方程定義

界面化學(xué)的基本方程之一。

它是描述固氣、固液、液氣界面自由能γsv，γSL，γLv與接觸角θ之間的關(guān)系式，亦稱潤(rùn)濕方程，表達(dá)式為：γsv-γSL=γLvCOSθ。

該方程適用于均勻表面和固液間無(wú)特殊作用的平衡狀態(tài)。

在這個(gè)公式中：

γsf表示基底金屬和助焊劑流體之間的界面張力

γls表示熔融的焊料和基底金屬之間的界面張力

γlf表示熔融的焊料和助焊劑流體中間的界面張力

θ表示液體焊料和基底之間形成的接觸角度

我們通常期望一個(gè)良好的焊縫，這樣可以減少應(yīng)力集中。也就是說(shuō)我們需要一個(gè)較小的潤(rùn)濕角度θ，從而最終保證如前所述的應(yīng)力的集中和優(yōu)良的冶金潤(rùn)濕性。

慣量測(cè)功法的電機(jī)測(cè)試過(guò)程包括：電機(jī)加速、穩(wěn)態(tài)運(yùn)行、電機(jī)減速。

在加速的過(guò)程中可以測(cè)試：電機(jī)轉(zhuǎn)矩VS轉(zhuǎn)速、電機(jī)電流VS轉(zhuǎn)速、電機(jī)電壓VS轉(zhuǎn)速、電機(jī)啟動(dòng)時(shí)間、電機(jī)輸入功率VS轉(zhuǎn)速、電機(jī)輸出功率VS轉(zhuǎn)速、電機(jī)效率VS轉(zhuǎn)速、電機(jī)功率因素VS轉(zhuǎn)速、控制器效率VS轉(zhuǎn)速等。

在電機(jī)穩(wěn)態(tài)運(yùn)行過(guò)程中可以測(cè)試：電機(jī)轉(zhuǎn)矩紋波、電機(jī)轉(zhuǎn)速紋波、電機(jī)動(dòng)態(tài)轉(zhuǎn)矩、電機(jī)轉(zhuǎn)速頻譜、電機(jī)轉(zhuǎn)矩頻譜等。

在電機(jī)減速階段可以測(cè)試：電機(jī)齒槽轉(zhuǎn)矩、電機(jī)反電動(dòng)勢(shì)、電機(jī)軸承摩擦、風(fēng)阻等機(jī)械損耗造成的阻力轉(zhuǎn)矩。