大家都知道自從1996年USB傳輸協(xié)議的誕生,并以其優(yōu)勢(shì)很快的風(fēng)靡了所有計(jì)算機(jī)外設(shè)以及數(shù)碼設(shè)備,大家都知道USB設(shè)備分為HOST(主設(shè)備)和SLAVE(從設(shè)備),只有當(dāng)一臺(tái)HOST與一臺(tái)SLAVE連接時(shí)才能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸,OTG設(shè)備就是使我們的"EX"既能充當(dāng)HOST,亦能充當(dāng)SLAVE。
簡(jiǎn)單地說,OTG就是On The Go,正在進(jìn)行中的意思。
隨著PAD、移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等消費(fèi)類產(chǎn)品的普及,用于這些設(shè)備與電腦,或設(shè)備與設(shè)備之間的高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)越來越受到人們的關(guān)注,IEEE1394和USB是用于此類傳輸?shù)膬蓚€(gè)主要標(biāo)準(zhǔn)。這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都提供即插即用和熱插拔功能,都可以向外提供電源,也都支持多個(gè)設(shè)備的連接。其中IEE1394支持較高的數(shù)據(jù)傳輸速度,但相對(duì)比較復(fù)雜、價(jià)格較高,主要用于需要高速通信的AV產(chǎn)品;而最初的USB標(biāo)準(zhǔn)主要面向低速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用,其中USB1.1支持1.5Mbps和12Mbps的傳輸速率,被廣泛用于傳輸速率要求不高的PC機(jī)外設(shè),如:鍵盤、鼠標(biāo)等。USB2.0標(biāo)準(zhǔn)的推出使USB的傳輸速度達(dá)到480Mbps。而USB OTG技術(shù)的推出則可實(shí)現(xiàn)沒有主機(jī)時(shí)設(shè)備與設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸。例如:數(shù)碼相機(jī)可以直接與打印機(jī)連接并打印照片,從而拓展了USB技術(shù)的應(yīng)用范圍。下圖是USB技術(shù)的典型應(yīng)用示意圖。
otg可將鼠標(biāo) 鍵盤等一切終端連接起來 OTG是On-The-Go的縮寫,是近年發(fā)展起來的技術(shù),2001年12月18日由USB ...
深圳市京立通訊器材有限公司的usbotg連接線價(jià)格是10元 深圳市鑫業(yè)時(shí)代智能科技有限公司的usbotg連接線價(jià)格是12元 深圳市天龍世紀(jì)科技發(fā)展有限公司的usbotg連接線價(jià)格是15元 以上價(jià)格源于...
你好,USB音箱,就是音箱中有一個(gè)USB的聲卡和功放,音箱無需連接其他多余的線,只需把音響的USB插頭與電腦連接,電腦的聲音就會(huì)從USB音箱發(fā)聲了,USB音箱的供電是由電腦USB插座中的5V電源來供電...
usbotgUSBOTG
改變?nèi)鐢?shù)碼照相機(jī)、攝像機(jī)、打印機(jī)等設(shè)備間多種不同制式連接器 ,多達(dá)7種制式的存儲(chǔ)卡間數(shù)據(jù)交換的不便。USB技術(shù)的發(fā)展,使得PC和周邊設(shè)備能夠通過簡(jiǎn)單方式、適度的制造成本將各種設(shè)備連接在一起,上述我們提到應(yīng)用,都可以通過USB總線,作為PC的周邊,在PC的控制下進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。但這種方便的交換方式,一旦離開了PC,各設(shè)備間無法利用USB口進(jìn)行操作,因?yàn)闆]有一個(gè)設(shè)備能夠充當(dāng)PC一樣的Host。On-The-Go,即OTG技術(shù)就是實(shí)現(xiàn)在沒有Host的情況下,實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的數(shù)據(jù)傳送。例如數(shù)碼相機(jī)直接連接到打印機(jī)上,通過OTG技術(shù),連接兩臺(tái)設(shè)備間的USB口,將拍出的相片立即打印出來;也可以將數(shù)碼照相機(jī)中的數(shù)據(jù),通過OTG發(fā)送到USB接口的移動(dòng)硬盤上,野外操作就沒有必要攜帶價(jià)格昂貴的存儲(chǔ)卡,或者背一個(gè)便攜電腦。
"In-stat/MDR于今年2月的統(tǒng)計(jì)資料也顯示,未來幾年USB2.0 OTG接口的周邊設(shè)備將從2002年的11萬臺(tái)增長(zhǎng)至2007年的1.68億臺(tái),增長(zhǎng)1527倍??梢钥闯?,隨著外圍設(shè)備的多樣化與高速傳輸?shù)男枨?,USB 2.0OTG的后續(xù)發(fā)展態(tài)勢(shì)十分樂觀。" 從業(yè)界應(yīng)用來看,目前高通公司(Qualcomm Inc.)已經(jīng)宣布將在其最新的3G手機(jī)基帶套片中采用該USB OTG。索尼電子(Sony Electronics)也宣布會(huì)選用飛利浦的USB OTG芯片為其最新的便攜式設(shè)備提供USB OTG連接性。索尼CLIE是業(yè)內(nèi)第一個(gè)具備USB OTG功能的便攜式產(chǎn)品,可以與其它USB設(shè)備實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通訊??梢灶A(yù)見,USB OTG會(huì)成為未來電子產(chǎn)品的基本配置功能。
USB OTG標(biāo)準(zhǔn)在完全兼容USB2.0標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上,增添了電源管理(節(jié)省功耗)功能,它允許設(shè)備既可作為主機(jī),也可作為外設(shè)操作(兩用OTG)。OTG兩用設(shè)備完全符合USB2.0標(biāo)準(zhǔn),并可提供一定的主機(jī)檢測(cè)能力,支持主機(jī)通令協(xié)議(HNP)和對(duì)話請(qǐng)求協(xié)議(SRP)。在OTG中,初始主機(jī)設(shè)備稱為A設(shè)備,外設(shè)稱為B設(shè)備。可用電纜的連接方式來決定初始角色。圖2所示是用第5個(gè)ID腳確定默認(rèn)主機(jī)的示意圖,兩用設(shè)備使用新型mini-AB插座,從而使mini-A插頭、mini-B插頭和mini-AB插座增添了第五個(gè)引腳(ID),以用于識(shí)別不同的電纜端點(diǎn)。mini-A插頭中的ID引腳接地,mini-B插頭中的ID引腳浮空。當(dāng)OTG設(shè)備檢測(cè)到接地的ID引腳時(shí),表示默認(rèn)的是A設(shè)備(主機(jī)),而檢測(cè)到ID引腳浮空的設(shè)備則認(rèn)為是B設(shè)備(外設(shè))。系統(tǒng)一旦連接后,OTG的角色還可以更換。主機(jī)與外設(shè)采用新的HNP,A設(shè)備作為默認(rèn)主機(jī)半提供VBUS電源,并在檢測(cè)到有設(shè)備連接時(shí)復(fù)位總線、枚舉并配置B設(shè)備。OTG標(biāo)準(zhǔn)為USB增添的第二個(gè)新協(xié)議稱為對(duì)話請(qǐng)求協(xié)議(SRP)。SRP允許B設(shè)備請(qǐng)求A設(shè)備打開VBUS電源并啟動(dòng)一次對(duì)話。一次OTG對(duì)話可通過A設(shè)備提供VBUS電源的時(shí)間來確定(注:A設(shè)備總是為VBUS供電,即使作為外設(shè))。也可通過A設(shè)備關(guān)閉VBUS電源來結(jié)束一會(huì)話以節(jié)省功耗,這在電池供電產(chǎn)品中是非常重要的。例如,在兩臺(tái)蜂窩電話通過連接互相交換信息時(shí),一臺(tái)連接在電費(fèi)的mini-A端,是A設(shè)備,默認(rèn)為主機(jī)。另一臺(tái)是B設(shè)備,默認(rèn)為外設(shè)。當(dāng)在不需要USB通信時(shí),A設(shè)備可以關(guān)閉VBUS線,此時(shí)B設(shè)備就會(huì)檢測(cè)到該狀態(tài)并進(jìn)入低功耗模式。
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USB 2.0 Specification Engineering Change Notice (ECN) #1: Mini-B connector Date: 10/20/2000 Reason for ECN: The USB 2.0 specified device-side connector – the B connector – is too large for use with a new generation of handheld and mobile devices, e.g., cell phones which would benefit from connectivity to the PC. This ECN incorporates a specification of a device-side mini connector (hereafter r
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Ciodin- 產(chǎn)品技術(shù)服務(wù)中心( 技術(shù)支持 )Technical Service Center █ 523710 中國(guó) ? 廣東 ? 東莞 ? 塘廈 ? 塘廈大道中 136號(hào) phone 400 6280 780 E-mail :ciodin@live.cn 數(shù)據(jù)接口 [DIP 式 / 高溫材料 ] 特點(diǎn) : ● 插拔式無復(fù)位 , 適用于文件數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用機(jī)器。 ● 90°插裝の短體外接。 用途 : ● 應(yīng)用于移動(dòng)、視聽、汽車電子、多媒體、電器等各類 相關(guān)產(chǎn)品。 Acknowledgment[ 承認(rèn) ] 東莞市超電電子有限公司 [ DongGuan CioDin Electronics Co.,LTD ] 樣 品 承 認(rèn) 專 項(xiàng) [Sample Approval Drawing] 客戶判定 [Customer Determine] : 說明 [Remnrk] 媒體排出方式:雙響鍵式。 客戶
彈性力學(xué)中的一個(gè)普遍的能量原理,它可表述為:在彈性體上,外力在可能位移上所作的功等于外力引起的可能應(yīng)力在相應(yīng)的可能應(yīng)變上所作的功。其中可能位移是指滿足變形連續(xù)條件和位移邊界條件的位移;可能應(yīng)力是指滿足平衡方程和力的邊界條件的應(yīng)力。
虛功原理是彈性力學(xué)中各種能量原理 (如彈性力學(xué)最小勢(shì)能原理和彈性力學(xué)最小余能原理)和能量方法(如單位載荷法和布勃諾夫-伽遼金法)的核心。由這一原理還可導(dǎo)出下列兩個(gè)重要原理:
①虛位移原理
若有一組內(nèi)、外力,它們和各種可能位移及其對(duì)應(yīng)的應(yīng)變都使上式成立,則這組內(nèi)、外力必定是平衡的。
②虛內(nèi)力(應(yīng)力)原理
若有一組位移和應(yīng)變,它們和各種可能的內(nèi)力(應(yīng)力)都使上式成立,則這組位移和應(yīng)變必定是連續(xù)的 。2100433B
虛功原理是結(jié)構(gòu)力學(xué)的基本原理之一,能夠解決很多重要的問題。它可以表述為:變形體系處于平衡的必要和充分條件是,對(duì)于任何虛位移,外力所作虛功的總和等于各微段上的外力(各截面上暴露出來的內(nèi)力)在其相應(yīng)的變形上所作虛功的總和,即外力虛功等于變形虛功。
虛功原理中所指虛位移是與力狀態(tài)無關(guān)的任何其他原因(力、溫度改變、支座移動(dòng)等)引起的,甚至是假象的。虛位移應(yīng)滿足微小、為約束允許和符合變形連續(xù)條件。在理論力學(xué)中已經(jīng)討論過的剛體虛功原理是變形體系虛功原理的一個(gè)特例。它表述為:剛體在外力作用下處于平衡的必要和充分條件是,對(duì)于任何虛位移,外力所作的虛功之和恒等于零。
(1)力系在變形過程中始終保持平衡;
(2)變形是連續(xù)的,不出現(xiàn)搭接和裂縫;
(3)虛功原理既適合于變形體,也適合于剛體 。
出版社:科學(xué)出版社; 第1版 (2003年1月1日)
叢書名:普通高等教育"十五"國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材
平裝:465頁
正文語種:簡(jiǎn)體中文
開本:16
ISBN:7030110404
條形碼:9787030110404
ASIN:B00116C36G
《材料加工原理》以材料的“加工原理”為主線,分為“材料液態(tài)成形原理”、“材料固態(tài)成形原理”和“材料固態(tài)相變?cè)怼比糠?,著重講述三大類材料加工過程中共性的、基本的原理和理論,并突出三大類材料和加工過程中各自的獨(dú)特性。
第一篇 材料液態(tài)成形原理
第一章 普通合金材料的熔配原理
1.1 普通合金材料概論
1.1.1 鑄鐵材料
1.1.2 鑄鋼材料
1.1.3 鑄造鋁合金、鎂合金材料
1.1.4 鑄造銅合金材料
1.2 普通合金的熔配原理
1.2.1 鑄鐵材料的熔配
1.2.2 鑄鋼材料的熔配
1.2.3 鋁合金材料的熔配
1.2.4 銅合金材料的熔配
1.2.5 鎂合金、鈦合金材料的熔配
1.3 液態(tài)金屬的性質(zhì)
1.3.1 黏度理論
1.3.2 表面張力和界面能
1.3.3 吉布斯吸附方程
1.3.4 斯托克斯公式
1.3.5 半固態(tài)流變規(guī)律
第二章 金屬的凝固原理
2.1 凝固理論基礎(chǔ)
2.1.1 液態(tài)金屬結(jié)晶的熱力學(xué)條件
2.1.2 形核與形核率
2.1.3 晶體的長(zhǎng)大
2.1.4 單相合金
2.1.5 共晶合金的結(jié)晶
2.2 凝固組織的形成與控制
2.2.1 鑄件宏觀結(jié)晶組織的形成及其影響因素
2.2.2 凝固過程中晶核游離
2.2.3 表面細(xì)晶粒區(qū)的形成
2.2.4 柱狀晶區(qū)的形成
2.2.5 內(nèi)部等軸晶區(qū)的形成
2.2.6 鑄件凝固組織的控制
2.3 單向凝固與快速凝固
2.3.1 單向凝固技術(shù)
2.3.2 單晶生長(zhǎng)
2.3.3 快速凝固技術(shù)與傳熱特點(diǎn)
2.3.4 快速凝固晶態(tài)合金的組織與特征
第三章 復(fù)合材料的成形
3.1 復(fù)合材料概論
3.1.1 復(fù)合材料的定義
3.1.2 復(fù)合材料的分類
3.2 復(fù)合材料的原材料
3.2.1 復(fù)合材料的基體
3.2.2 復(fù)合材料的增強(qiáng)相
3.3 復(fù)合材料的成形工藝
3.3.1 聚合物基復(fù)合材料的成形工藝
3.3.2 金屬基復(fù)合材料的成形技術(shù)
3.3.3 陶瓷基復(fù)合材料的制備工藝
3.4 復(fù)合材料時(shí)界面
3.4.1 聚合物基復(fù)合材料的界面
3.4.2 金屬基復(fù)合材料的界面
3.4.3 陶瓷基復(fù)合材料的界面
3.5 復(fù)合材料的應(yīng)用
3.5.1 金屬基復(fù)合材料的應(yīng)用
3.5.2 聚合物基復(fù)合材料的應(yīng)用
3.5.3 陶瓷基復(fù)合材料的應(yīng)用
第二篇 材料固態(tài)成形原理
第四章 固態(tài)成形的物理基礎(chǔ)
4.1 金屬塑性成形的機(jī)理及其組織結(jié)構(gòu)與性能的變化
4.1.1 冷態(tài)塑性變形的機(jī)理及其組織結(jié)構(gòu)與性能的變化
4.1.2 熱態(tài)塑性變形的機(jī)理及其組織結(jié)構(gòu)與性能的變化
4.2 粉末成形
4.2.1 粉末的制取
4.2.2 粉末的特性
4.2.3 粉末模壓成形
4.2.4 粉末燒結(jié)成形
4.3 高分子材料的成形
4.3.1 塑料的組成、分類及主要成形方法
4.3.2 塑料成形理論基礎(chǔ)
第五章 固態(tài)塑性成形的力學(xué)基礎(chǔ)
5.1 基本假設(shè)
5.2 應(yīng)力
5.2.1 應(yīng)力的概念
5.2.2 斜面上的應(yīng)力
5.2.3 主應(yīng)力與應(yīng)力張量不變量
5.2.4 應(yīng)力平衡方程式
5.3 應(yīng)變
5.3.1 應(yīng)變的概念與位移幾何方程
5.3.2 應(yīng)變?cè)隽亢蛻?yīng)變速率
5.3.3 應(yīng)變的連續(xù)方程與體積不變條件
5.3.4 工程應(yīng)變的主應(yīng)變
5.4 屈服準(zhǔn)則與應(yīng)力應(yīng)變關(guān)系
5.4.1 簡(jiǎn)單拉伸與屈服
5.4.2 屈服準(zhǔn)則的一般形式
5.4.3 兩個(gè)常用的屈服準(zhǔn)則
5.4.4 塑性應(yīng)力應(yīng)變關(guān)系
5.5 應(yīng)力狀態(tài)對(duì)塑性變形的影響
5.5.1 應(yīng)力狀態(tài)對(duì)塑性的影響
5.5.2 應(yīng)力狀態(tài)對(duì)變形抗力的影響
5.5.3 靜水壓力對(duì)屈服極限的影響
5.6 應(yīng)力-應(yīng)變曲線
5.6.1 條件應(yīng)力-應(yīng)變曲線
5.6.2 變形體的模型
5.6.3 真實(shí)應(yīng)力-應(yīng)變曲線
第六章 固態(tài)塑性成形理論的應(yīng)用
6.1 塑性成形問題
6.1.1 塑性成形問題解的概念
6.1.2 求解基本方程的簡(jiǎn)化
6.2 主應(yīng)力法
6.2.1 主應(yīng)力法求解的基本假設(shè)
6.2.2 長(zhǎng)矩形板鐓粗問題的求解
6.2.3 圓柱體鐓粗問題
6.2.4 拉拔
6.3 滑移線場(chǎng)理論與漢蓋應(yīng)力方程
6.3.1 基本概念
6.3.2 漢蓋應(yīng)力方程
6.3.3 滑移線的性質(zhì)
6.3.4 塑性區(qū)的應(yīng)力邊界條件
6.3.5 厚壁圓筒塑性變形時(shí)所需內(nèi)壓力的確定
6.4 蓋林格爾速度方程及速度圖
6.4.1 蓋林格爾速度方程
6.4.2 速度場(chǎng)(速度矢端圖)
6.4.3 速度間斷
6.5 滑移線場(chǎng)理論的應(yīng)用
6.5.1 平?jīng)_頭壓入半無限高坯料問題
6.5.2 平面擠壓?jiǎn)栴}
6.6 基本能量方程式
6.6.1 極值定理概述
6.6.2 基本能量方程式
6.7 上、下限定理及應(yīng)用
6.7.1 下限定理
6.7.2 上限定理
6.7.3 上限定理的應(yīng)用
第七章 特種固態(tài)成形
7.1 超塑性成形
7.1.1 超塑性成形的基本特點(diǎn)和種類
7.1.2 微細(xì)晶粒超塑性的力學(xué)特性
7.1.3 超塑性變形機(jī)理
7.1.4 超塑性成形的應(yīng)用
7.1.5 超塑性成形的材料與工藝規(guī)范
7.2 粉末特種成形
7.2.1 粉末鍛造
7.2.2 粉末軋制
第三篇 材料固態(tài)相變?cè)?
第八章 固態(tài)相變基礎(chǔ)
8.1 固態(tài)相變概論
8.1.1 固態(tài)相變的主要分類
8.1.2 固態(tài)相變的主要特點(diǎn)
8.2 固態(tài)相變熱力學(xué)
8.2.1 固態(tài)相變的熱力學(xué)條件
8.2.2 固態(tài)相變的形核
8.2.3 固態(tài)相變的晶核長(zhǎng)大
8.3 固態(tài)相變動(dòng)力學(xué)
8.3.1 固態(tài)相變的速率
8.3.2 鋼中過冷奧氏體轉(zhuǎn)變動(dòng)力學(xué)
第九章 共析與逆共析型相變
9.1 逆共析相變——鋼中奧氏體的形成
9.1.1 奧氏體的組織特征
9.1.2 奧氏體的形成機(jī)制
9.1.3 奧氏體形成動(dòng)力學(xué)
9.1.4 奧氏體晶粒長(zhǎng)大及其控制
9.2 共析相變
9.2.1 珠光體的組織特征
9.2.2 珠光體轉(zhuǎn)變機(jī)制
9.2.3 珠光體轉(zhuǎn)變動(dòng)力學(xué)
9.2.4 珠光體轉(zhuǎn)變產(chǎn)物的機(jī)械性能
第十章 切變共格型相變
10.1 馬氏體相變
10.1.1 馬氏體相變的主要特征
10,1.2 馬氏體相變熱力學(xué)
10.1.3 馬氏體相變晶體學(xué)的經(jīng)典模型
10.1.4 馬氏體相變動(dòng)力學(xué)
10.2 鋼及鐵合金中的馬氏體相變
10.2.1 鋼中馬氏體的晶體結(jié)構(gòu)
10.2.2 鋼及鐵合金中馬氏體的組織形態(tài)
10.2.3 奧氏體的穩(wěn)定化
10.2.4 馬氏體的機(jī)械性能
10.3 陶瓷中的馬氏體相變
10.3.1 ZrO2基陶瓷的同素異構(gòu)轉(zhuǎn)變
10.3.2 ZrO2基陶瓷中的t→m馬氏體相變
10.3.3 陶瓷中的馬氏體相變韌化
10.4 貝氏體相變
10.4.1 貝氏體相變的基本特征和組織形態(tài)
10.4.2 貝氏體相變機(jī)制
10.4.3 貝氏體相變動(dòng)力學(xué)及其影響因素
10.4.4 鋼中貝氏體的機(jī)械性能
第十一章 脫溶沉淀型轉(zhuǎn)變
11.1 脫溶沉淀與時(shí)效
11.1.1 脫溶過程和脫溶物的結(jié)構(gòu)
11.1.2 脫溶熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)
11.1.3 脫溶后的顯微組織
11.1.4 脫溶時(shí)效時(shí)的性能變化
11.2 鋼中的回火轉(zhuǎn)變
11.2.1 淬火碳鋼回火時(shí)的組織轉(zhuǎn)變
11.2.2 合金元素對(duì)回火轉(zhuǎn)變的影響
11.2.3 回火時(shí)機(jī)械性能的變化