返修

返修，指為使不合格產(chǎn)品滿足預(yù)期用途而對(duì)其所采取的措施。在GB/T19000-2000《質(zhì)量管理體系基礎(chǔ)和術(shù)語》標(biāo)準(zhǔn)中，將“返工”定義為：“為使不合格產(chǎn)品符合要求而對(duì)其采取的措施”。

返修基本信息

中文名 返修 含????義 為使不合格產(chǎn)品滿足預(yù)期用途而對(duì)其所采取的措施

值得注意的是，針對(duì)不合格控制的要求，返工和返修同屬不合格品，那么，這兩種不同性質(zhì)的不合格品又是如何予以劃分和判定的呢？是在不合格品控制的哪一個(gè)子過程中所確定呢？這一過程正如前所述，對(duì)不合格品控制的子過程中存在評(píng)審的子過程。對(duì)不合格品列為返工還是返修正是在對(duì)不合格產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)審的子過程所確定的?？梢越柚趯?duì)不合格產(chǎn)品評(píng)審人的資歷、能力和經(jīng)驗(yàn)予以判定。例如前例中軸加工的實(shí)例，經(jīng)評(píng)審人員的評(píng)審，軸加工大了，可以采取措施使其變小，而不影響產(chǎn)品的質(zhì)量要求，則判定為返工。而軸加工小了，要使其變大，則必須采用改變材質(zhì)等措施。雖然產(chǎn)品可以使用，但由于材質(zhì)不合格，仍為不合格產(chǎn)品，則可以判定為返修。因此，返工還是返修，是由不合格品的評(píng)審過程所判定的。2100433B

返修造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
機(jī)房維保UPS維修機(jī)房空調(diào)維修 定制 查看價(jià)格 查看價(jià)格

山東科普

 套 13% 山東科普電源系統(tǒng)有限公司
快速機(jī)場(chǎng)搶修料 25kg規(guī)格包裝;22kg/平方(1公分高);2.2-2.4噸/立方(1米) 查看價(jià)格 查看價(jià)格

金砼寶

 噸 13% 廣州市砼寶科技有限公司
UPS電源維保UPS維修 定制 查看價(jià)格 查看價(jià)格

山東科普

 套 13% 山東科普電源系統(tǒng)有限公司
防返流H管 品種:H管;接口形式:W1型;材質(zhì):鑄鐵;公稱直徑DN(mm):100×100;規(guī)格:100×100;說明:帶檢; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

恒宇

 個(gè) 13% 湖北恒宇通源管業(yè)有限公司
防返流H管 品種:H管;接口形式:W1型;材質(zhì):鑄鐵;公稱直徑DN(mm):150×100;規(guī)格:150×100;說明:帶檢; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

恒宇

 個(gè) 13% 湖北恒宇通源管業(yè)有限公司
防返流H管 品種:H管;接口形式:A型柔性接口(承插式);材質(zhì):鑄鐵;公稱直徑DN(mm):100;規(guī)格:100; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

世紀(jì)

 個(gè) 13% 甘肅世紀(jì)誠(chéng)業(yè)商貿(mào)有限公司
防返流H管 品種:H管;接口形式:A型柔性接口(承插式);材質(zhì):鑄鐵;公稱直徑DN(mm):150;規(guī)格:150; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

世紀(jì)

 個(gè) 13% 甘肅世紀(jì)誠(chéng)業(yè)商貿(mào)有限公司
防返流H管(帶檢) 品種:H管,接口形式:W1型,材質(zhì):鑄鐵,公稱直徑DN(mm):100,規(guī)格:100×100 查看價(jià)格 查看價(jià)格

山西泫氏

 個(gè) 13% 上海玄思管業(yè)有限公司南京辦事處
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
暫無數(shù)據(jù)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
BGA返修臺(tái) 詳見附件|1臺(tái) 2 查看價(jià)格 上海頂邦教育設(shè)備制造有限公司 全國(guó)   2022-02-21
配電箱 BGA返修臺(tái)32A空開箱|1臺(tái) 3 查看價(jià)格 廣東中建普聯(lián)科技股份有限公司 廣東  深圳市 2020-06-11
配電箱 BGA返修臺(tái)63A空開箱|1臺(tái) 3 查看價(jià)格 廣東中建普聯(lián)科技股份有限公司 廣東  深圳市 2020-06-11
巡更棒 不必要返修,要求巡更棒必須采用振動(dòng)提示和指示燈提示讀點(diǎn)成功;為防止人為拆卸,巡更棒表面無可見螺絲;為防止人為破壞,巡更棒必須滿足機(jī)板三層包裹,機(jī)板硅膠包裹,金屬外殼采用硅膠包裹;防護(hù)等級(jí)不低于IP65.|20只 3 查看價(jià)格 浙江大華技術(shù)股份有限公司 廣東   2021-06-18
巡更棒 不必要返修,要求巡更棒必須采用振動(dòng)提示和指示燈提示讀點(diǎn)成功;為防止人為拆卸,巡更棒表面無可見螺絲;為防止人為破壞,巡更棒必須滿足機(jī)板三層包裹,機(jī)板硅膠包裹,金屬外殼采用硅膠包裹;防護(hù)等級(jí)不低于IP65.|1只 3 查看價(jià)格 深圳市富士智能系統(tǒng)有限公司 廣東   2021-04-23
壁掛式高拍儀 展臺(tái)采用 USB五伏電源直接供電，環(huán)保無輻射，USB線采用分離式設(shè)計(jì)，方便布線和返修。 4. ▲展臺(tái)采用1/2.5英寸專業(yè)CMOS感光鏡頭，500萬像素， A4拍攝幅面，800萬動(dòng)態(tài)視頻預(yù)達(dá)到15幀|82臺(tái) 1 查看價(jià)格 廣州弘聯(lián)電子技術(shù)有限公司 廣東  東莞市 2017-07-27
壁掛式視頻展臺(tái) 1、采用≥800萬像素?cái)z像頭;采用 USB五伏電源直接供電,無需額外配置電源適配器,環(huán)保無輻射;箱內(nèi)USB連線采用隱藏式設(shè)計(jì),箱內(nèi)無可見連線且USB口下出,有效防止積塵,且方便布線和返修.2、A4|2臺(tái) 3 查看價(jià)格 廣州威惠教學(xué)設(shè)備有限公司 全國(guó)   2022-04-21
視頻展臺(tái) ,有效防止積塵,且方便布線和返修.4.展臺(tái)采用500萬像素,A4拍攝幅面,500萬動(dòng)態(tài)視頻預(yù)覽達(dá)到10幀/秒,1080P動(dòng)態(tài)視頻預(yù)覽達(dá)到15幀/秒. 5.≧200倍整機(jī)變焦,清晰度≧850線,具備自動(dòng)|1臺(tái) 1 查看價(jià)格 廣州市翔達(dá)教學(xué)儀器有限公司 四川   2019-06-23

在GB/T19000-2000《基礎(chǔ)和術(shù)語》標(biāo)準(zhǔn)中，將“返工”定義為：“為使不合格產(chǎn)品符合要求而對(duì)其采取的措施”。

從以上定義可以看出，返工和返修是有明顯區(qū)別的。其主要區(qū)別是，返工后的產(chǎn)品可以消除不合格，使原不合格產(chǎn)品經(jīng)采取措施后，可以成為合格產(chǎn)品。例如對(duì)某機(jī)械產(chǎn)品在軸加工中對(duì)需與軸承配合的“軸肩”部位，加工結(jié)果尺寸偏大超差，軸承裝配不進(jìn)去。則該軸肩部位屬不合格產(chǎn)品。針對(duì)這樣的不合格產(chǎn)品，可采取重新到磨床上加工的措施，使軸肩部位達(dá)到公差要求，從而使原不合格的產(chǎn)品，可以在采取措施后，達(dá)到合格要求。這種對(duì)不合格品所采取的措施則屬返工。

而返修的產(chǎn)品，經(jīng)采取措施后，仍屬不合格產(chǎn)品。但采取措施后，產(chǎn)品可以滿足預(yù)期的使用要求。例如在機(jī)械產(chǎn)品軸加工中對(duì)需與軸承配合的“軸肩”部位，加工結(jié)果尺寸小于公差要求，則此處軸肩與軸承已無法配合完成裝配任務(wù)。為使該軸肩部位不報(bào)廢而遭受損失，在尺寸超差不大的情況下，可將此軸肩部位到電鍍車間鍍上一層硬鉻，然后到磨床上加工到要求的公差范圍。此時(shí)這一軸肩的公差符合軸承的裝配要求，這一根軸是可以滿足使用要求了。但這一軸肩部位仍屬不合格產(chǎn)品，因?yàn)檫@一根軸的軸肩部位已鍍上一層硬鉻，材質(zhì)已發(fā)生變化，仍屬不合格產(chǎn)品。

返修常見問題

返修文獻(xiàn)

工程返修單物業(yè)工程部 工程返修單物業(yè)工程部

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評(píng)分： 4.3

工程返修單 日期： 項(xiàng)目 工程內(nèi)容 工程質(zhì)量問題 施工單位簽字： 日期： 監(jiān)理簽字： 日期： 開發(fā)商簽字： 日期： 物業(yè)簽字： 日期： 工程部留存 工程返修單 日期： 項(xiàng)目 工程內(nèi)容 工程質(zhì)量問題 施工單位簽字： 日期： 監(jiān)理簽字： 日期： 開發(fā)商簽字： 日期： 物業(yè)簽字： 日期： 保修單位留存

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焊接返修通用工藝 焊接返修通用工藝

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評(píng)分： 4.7

焊接返修通用工藝 1、適用范圍 適用于因焊接原因引起的不合格品的返修。 2、焊接材料的選擇 2.1手工電弧焊焊材的選擇 母材 焊條 母材 Q235 20＃ 16Mn Q235 E4316 E4316 E4316 20＃ E4316 E4316 E4316 Q345 E4316 E4316 E5016 2、CO2氣體保護(hù)焊一般選擇 ER50-6。 3、內(nèi)容 3.1焊縫表面缺陷 3.1.1 焊縫余高，焊腳超出規(guī)定的尺寸后，應(yīng)用磨光機(jī)將其修磨到所 要求的尺寸，若焊縫未焊滿或焊腳尺寸不足，應(yīng)對(duì)其修補(bǔ)，修補(bǔ)到規(guī) 定尺寸，且補(bǔ)焊的焊縫與原焊縫圓滑過渡。 3.1.2對(duì)于焊瘤、飛濺、焊渣等雜物，必須清理干凈。 3.1.3 焊后若出現(xiàn)弧坑、咬邊等現(xiàn)象，應(yīng)對(duì)其修補(bǔ)，并用磨光機(jī)將修 補(bǔ)的地方打磨光滑。 3.1.4 焊縫出現(xiàn)表面氣孔和表面裂紋時(shí)，應(yīng)用磨光機(jī)將其磨除并進(jìn)行 局部修補(bǔ)，補(bǔ)焊時(shí)打底層必須熔合良好

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網(wǎng)站上有不少人提出返工和返修兩者差別問題。為此，我專門列出這個(gè)專題進(jìn)行討論。

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回頭再看看前面的定義， a)返工是為使不合格產(chǎn)品(3.4.2)符合要求(3.1.2)而對(duì)其所采取的措施。返工是把不合格品變成合格品。對(duì)產(chǎn)品任何部分都沒有影響。譬如，圖紙規(guī)定20+/-0.2mm。加工好后檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)尺寸是20.4mm。再車小一些使符合20+/-0.2mm要求。這個(gè)活動(dòng)叫返工;如果加工好后尺寸是19.7mm。就沒有辦法返工了。只能報(bào)廢或者返修。 b)返修是為使不合格產(chǎn)品(3.4.2)滿足預(yù)期用途而對(duì)其所采取的措施。方法根據(jù)情況來定。譬如，前面例子，可以把零件尺寸再做小一點(diǎn)，然后套上一個(gè)襯套，襯套的內(nèi)徑比零件尺寸小一點(diǎn)，采用緊配合，外徑達(dá)到20+/-0.2mm要求。這樣做滿足預(yù)期用途了，但是，對(duì)產(chǎn)品部分有影響了。叫返修。 c)返工和返修的職責(zé)和權(quán)限。返工應(yīng)當(dāng)由工藝部門來處理的。處理的原則是對(duì)產(chǎn)品的各種特性都不能有任何影響。也就是要全面符合原來的規(guī)定要求;返修必須通過產(chǎn)品設(shè)計(jì)來處理的。通常必須要有文件規(guī)定的。工藝部門沒有權(quán)力自己處理的。有時(shí)候，根據(jù)合同或者法規(guī)條例還必須通過顧客或者法規(guī)當(dāng)局同意的。

以上個(gè)人觀點(diǎn)，僅供參考。如有不對(duì)，請(qǐng)指正。

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bga返修臺(tái)相關(guān)釋義

分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位

光學(xué)對(duì)位--通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像，LED照明方式，調(diào)整光場(chǎng)分布，使小芯片成像顯示與顯示器上。以達(dá)到光學(xué)對(duì)位返修。

非光學(xué)對(duì)位--則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。

針對(duì)不同大小的BGA原件進(jìn)行視覺對(duì)位，焊接、拆卸的智能操作設(shè)備，有效提高返修率生產(chǎn)率，大大降低成本。 BGA:BGA封裝內(nèi)存

BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率;雖然它

的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少;寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接，可靠性高。

BGA封裝技術(shù)可詳分為五大類:

1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。

2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(FlipChip，簡(jiǎn)稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。

3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質(zhì)多層基板。

4.TBGA(TapeBGA)基板:基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。

5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)(又稱空腔區(qū))。

說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array(小型球柵陣列封裝)，屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2~3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

BGA主要有四種基本類型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由于沒有這方面相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)而各個(gè)公司不盡相同。從BGA的組裝技術(shù)方面來看，BGA有著比QFP器件更優(yōu)越的特點(diǎn)，其主要體現(xiàn)在BGA器件對(duì)于貼裝精度的要求不太嚴(yán)格，理論上講，在焊接回流過程中，即使焊球相對(duì)于焊盤的偏移量達(dá)50%之多，也會(huì)由于焊料的表面張力作用而使器件位置得以自動(dòng)校正，這種情況經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明是相當(dāng)明顯的。其次，BGA不再存在類似QFP之類器件的引腳變形問題，而且BGA還具有相對(duì)QFP等器件較良好的共面性，其引出端間距與QFP相比要大得多，可以明顯減少因焊膏印刷缺陷導(dǎo)致焊點(diǎn)"橋接"的問題;另外，BGA還有良好的電性能和熱特性，以及較高的互聯(lián)密度。BGA的主要缺點(diǎn)在于焊點(diǎn)的檢測(cè)和返修都比較困難，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性要求比較嚴(yán)格，使得BGA器件在很多領(lǐng)域的應(yīng)用中受到限制。

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